BFHKI-2492+是一款微型低温共烧陶瓷（LTCC）超高阻带抑制带通滤波器，通带为22至28 GHz，支持多种应用。当安装在共面波导布局上时，该模型实现了高达67 GHz的40 dB典型阻带抑制。该滤波器采用4.95毫米乘3.65毫米的小型陶瓷外形，是密集信号链PCB布局的理想选择，可以补充MMIC的尺寸和性能。BFHKI系列集成了插入板，可以使用自动化制造设备安装到PCB布局上。由于其坚固的单片结构，该模型在宽带上提供了3.3 dB的典型插入损耗。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。规格参数产品:Bandpass Filters频率:28 GHz频率范围:22 GHz to 28 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:BFHKI封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:3.3 dB安装:Board Mount特性带集成插入板的LTCC带通滤波器典型的宽阻带抑制。40 dB至67 GHz小尺寸，4.95毫米x 3.65毫米屏蔽结构应用测试和测量设备航空航天和国防信号调节
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2025/4/9 11:45:03
BFHKI-1272+是一款微型低温共烧陶瓷（LTCC）超高阻带抑制带通滤波器，通带为11.9至12.8GHz，支持多种应用。当安装在共面波导布局上时，该模型实现了高达38GHz的30dB典型阻带抑制。该滤波器采用4.95mm乘3.65mm的小型陶瓷外形，是密集信号链PCB布局的理想选择，与MMIC的尺寸和性能相辅相成。BFHKI系列集成了插入板，可以使用自动化制造设备安装到PCB布局上。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了3.5dB的典型插入损耗。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。规格参数频率:12.35 GHz带宽:11.9 GHz to 12.8 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:4.95 mm x 3.65 mm x 1.83 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:BFHKI封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:3.5 dB安装:Board Mount特性带集成插入板的LTCC带通滤波器典型的宽阻带抑制。30dB高达38GHz屏蔽结构应用测试和测量设备雷达卫星通信点对点无线电
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2025/4/9 11:42:48
ZHFW-K1042+是一款内置于宽带连接器封装中的50欧姆高通滤波器。这些单元覆盖11.5-20 GHz带宽，在通带内提供良好的匹配，在阻带内具有良好的抑制性能。ZHFW-K1042+具有低插入损耗和出色的功率处理能力。它可处理高达2.5W的射频输入功率，并提供-55°C至125°C的宽工作温度范围。规格参数频率:11.5 GHz to 20 GHz带宽:11.5 GHz to 20 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:2.92 mm封装 / 箱体:17.1 mm x 15.2 mm x 10 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:ZHFW封装:Tray商标:Mini-Circuits介入损耗:2.4 dB安装:Connector特性低插入损耗，典型值1.8 dB。回波损耗，典型值14 dB。阻带抑制，典型值35dB。宽带连接套餐。功率处理：2.5瓦应用测试和测量设备雷达、电子战和电子对抗防御系统回程无线电系统
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2025/4/9 11:36:44
Mini-Circuits的BDCH-20-272+是一种高功率双向耦合器，可提供高达150 W的高功率处理和0.2 dB的主线损耗。21dB的高方向性提供了来自耦合端口的精确采样，25dB的回波损耗在整个频率范围内提供了出色的匹配。该型号覆盖700至2700 MHz的频率，支持从功率放大器和天线馈电到各种数字通信等各种应用。耦合器设计为开放式印刷层压板（1.00“x 0.50”x 0.051“），带有环绕式端子，具有良好的可焊性和易于目视检查。规格参数产品:Couplers频率:2.7 GHz频率范围:700 MHz to 2.7 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:25.4 mm x 12.7 mm x 1.3 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 105 C系列:BDCH封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:0.2 dB安装:Board Mount特性高功率处理，高达150W超宽带，700至2700 MHz低插入损耗，0.2 dB应用功率放大器天线馈电移动卫星通信数字通信应用
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2025/4/9 11:24:09
Mini-Circuits的HFCU-1682+是一种微型低温共烧陶瓷（LTCC）高通滤波器，通带为17.3至33GHz，支持各种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了2.1dB的典型插入损耗。该滤波器采用1812陶瓷封装，是密集信号链PCB布局的理想选择，可补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。规格参数产品:High Pass Filters频率:17.3 GHz to 33 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1812 (4532 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C系列:HFCU封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:2.3 dB安装:Board Mount特性插入损耗，典型值2.1dB。阻带抑制，典型值51dB。通带回波损耗，16dB典型值。1812表面安装占地面积功率处理：7W应用测试和测量设备雷达、电子战和电子对抗防御系统5G MIMO和回程无线电尺寸图
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2025/4/9 11:20:00
AD3PS-1+是Mini-Circuits的一款合路器，其工作频率最小1MHz，最大300MHz，最大1.5dB插入损耗，符合ROHS标准，外壳CJ725，8针。规格参数产品:Power Dividers / Splitters频率:1 MHz to 300 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:10.08 mm x 7.87 mm x 5.46 mm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:AD3PS封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:0.8 dB安装:Board Mount特性宽带，1至300 MHz高隔离，典型值35dB。输入端口匹配VSWR良好，典型值为1.12。输出端口匹配VSWR良好，典型值为1.14。尺寸小应用甚高频电视飞机通信尺寸图
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2025/4/9 11:08:05
Nexperia今日推出一款符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器 (IC)。该产品达到功能安全ASIL-B等级，适用于要求功能安全的汽车照明系统，可广泛应用于尾灯、刹车灯、信号灯以及车内照明等领域。此次新品发布，精准满足了汽车制造商对于LED驱动芯片的主流需求，这些驱动芯片能够帮助在整个系统设计周期中更容易达成ASIL-B功能安全要求。NEX13120FPC-Q100具有极为出色的热性能。在100 mA电流条件下，其压降仅为600 mV，在相同测试条件下，该压降相较于同类竞争的LED驱动器低200 mV，相当于每个通道节省20 mW的功耗，使芯片工作温度降低约5℃。NEX13120FPC-Q100的每个独立通道能够输出高达100 mA的8位可编程输出电流。针对有更高电流需求的应用，这些通道还可进行并联输出。这款LED驱动器采用相移脉冲宽度调制(PWM)调光技术，能够实现更优异的负载瞬态性能，同时有效降低电磁干扰(EMI)。其可配置的模拟调光和脉冲宽度调制(PWM)调光功能，能够充分满足各类应用需求，包括实现动态动画效果等。通过UART over CAN数字接口，该产品支持数据速率高达2 Mb/s的长距离通信，CAN接口最多能够支持27个节点地址。NEX13120FPC-Q100具备丰富全面的诊断功能，涵盖LED开路检测、短路检测以及单个LED短路检测等。此外，若与CAN总线的连接出现中断，可配置的看门狗会自动将设备切换至故障安全状态。NEX13120FPC-Q100的结温工作范围为-40℃至+150℃，采用散热增强型的24引脚HTSSOP24封装。NEX13120PC-Q100与NEX13120FPC-Q100产品特性一致，适用于那些对芯片级功能安全无特定要求的应用场景。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所...
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2025/4/9 10:55:09
随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox™ 开发平台获得该固件。该软件解决方案提供全部主要的工业通信协议，支持用户在XMC7000 MCU上快速、轻松地使用所需协议，从而在伺服驱动器、I/O模块、机械臂、工业网关、PLC等各种应用中充分利用这款MCU的强大功能。英飞凌科技微控制器高级产品经理Panagiotis Venardos表示：“英飞凌的XMC MCU长期支持工厂车间。随着工业4.0趋势发展不断加速，现有的现场总线和以太网协议对于实现工业自动化至关重要。我们将继续投资性能更强大的MCU和互联MCU，进一步提升工厂车间的无缝通信能力，并借助合作伙伴RT-Labs经过现场验证和高度优化的以太网和现场总线协议栈扩大这项工作的规模。”RT-Labs 首席营销官 Marcus Ekerhult 表示：“RT-Labs致力于让工业通信变得毫不费力。作为英飞凌的高级合作伙伴，我们正在为ModusToolbox™ 带来即插即用的连接能力。由于支持各种领先的协议和U-Phy技术，开发者可以在确保可靠性与合规性的前提下，加快开发和推出产品的速度。我们对此次合作及其带来的创新感到兴奋。”工业通信协议是一套用于管理工业自动化环境中设备和系统间数据交换的标准化规则和程序。此次英飞凌与 RT-Labs 的合作支持客户使用这些通信协议： PROFINET RT、EtherNet/IP、CANopen、CC-Link、Modbus/TCP和EtherCAT Master。中间件托管在GitH...
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2025/4/9 10:52:06
全球AI算力竞赛因SK海力士的一纸技术公告再度升温。这家韩国存储巨头近日宣布，其第六代高带宽内存HBM4E成功实现12层垂直堆叠，一举突破当前8层行业技术天花板。该突破直接锁定英伟达GB200超级芯片80%的订单，将全球HBM市场推入新一轮洗牌周期。在英伟达GB200的蓝图中，单颗超级芯片需搭载12颗HBM4E，单片晶圆产值较前代H100激增500%。SK海力士实验室流出的关键数据显示，这款革命性存储芯片的能效比达到0.62pJ/bit，较竞品功耗降低40%，48GB的容量更是为万亿参数大模型训练扫清障碍。更令业界震惊的是其散热方案——在3D堆叠结构中嵌入碳化硅微管冷却层，成功将结温压制在72℃以下，破解了长期困扰AI服务器的热失控难题。地缘政治博弈下的供应链暗战同样惊心动魄。SK海力士无锡工厂正扮演着“双面角色”：保留传统DDR4产线满足中国新能源汽车需求的同时，秘密建设HBM3E试验线。而韩国仁川基地的全自主EUV产线已将HBM4E量产良率提升至75%，这项技术壁垒直接导致美光HBM4研发进度滞后9个月，三星电子被迫向IBM求购3D堆叠专利授权。资本市场的反应印证了技术突破的价值。SK海力士三季度财报显示，HBM业务营收占比飙升至38%，61%的毛利率碾压存储行业平均水平。其股价在过去一个月暴涨22%，市值首次超越三星电子存储事业部。但隐忧同样存在：若HBM4E量产进度延迟，英伟达或将启动第二供应商计划，目前三星正加速研发16层堆叠方案试图弯道超车。这场存储芯片的“三维战争”已超出技术较量的范畴。SK海力士的12层堆叠不仅重新定义了AI芯片的性能边界，更悄然改写着全球算力资源的分配规则。当HBM4E芯片开始装入英伟达GB200系统时，一个由存储技术主导的AI新时代正拉开帷幕。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文...
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2025/4/9 10:48:49
工业和信息化部最新数据显示，2025年1-2月我国电子信息制造业延续强劲增势，规模以上企业增加值同比增长10.6%，分别高出同期工业整体增速4.7个百分点、领先高技术制造业1.5个百分点，呈现领跑态势。核心产品双线飘红前两月关键硬件产量实现突破：微型计算机设备产量达4700万台，同比提升7.2%；集成电路产量突破767亿块，增长4.4%。出口市场同步回暖，全行业出口交货值增速较去年同期跃升10.7个百分点，其中笔记本电脑出口2223万台，同比增长16.5%；集成电路出口量同比激增20.1%，成为最大亮点。半导体出口冰火两重天集微咨询同期报告揭示深层结构变化：高附加值产品突围：集成电路出口额达251.8亿美元，同比增长10.7%，量价齐升态势明显；半导体设备出口额6.9亿美元，增幅15.6%，创三年新高。基础器件承压：半导体器件出口额64.6亿美元，同比骤降21.6%；半导体硅片出口额仅2.8亿美元，暴跌36.9%，反映上游材料端国际竞争力不足。产业链升级阵痛显现数据折射出中国半导体产业的转型轨迹：成熟制程芯片产能释放效应显著，中芯国际、华虹半导体等企业28nm及以上工艺满产运行，支撑集成电路出口放量。北方华创、中微公司等设备商在刻蚀、薄膜沉积领域突破，推动半导体设备出口单价提升至43万美元/台，同比上涨8%。功率器件、硅片等基础领域受国际巨头价格压制，碳化硅衬底等高端材料进口依存度仍超75%，制约出口竞争力。隐忧与机遇并存尽管2月单月半导体器件、集成电路等主要品类出口额环比均现下滑，但产业升级路径已清晰：长江存储128层3D NAND芯片获国际大厂认证，推动存储芯片出口占比提升至18%。分析机构指出，若第三代半导体材料自主化率在2025年末突破30%，我国半导体出口结构将迎来质变拐点。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图...
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2025/4/9 10:47:00
ISL8012是一款高效、单片、同步降压DC/DC转换器，可从2.7V至5.5V的输入电源提供高达2A的连续输出电流。它使用电流控制架构，在高频下提供非常低的占空比操作，具有快速的瞬态响应和出色的回路稳定性。ISL8012集成了一对低导通电阻的P沟道和N沟道内部MOSFET，以最大限度地提高效率并减少外部组件数量。100%占空比操作允许在2A输出电流下的压降小于240mV。高1MHz脉宽调制（PWM）开关频率允许使用小型外部组件。ISL8012可配置为在轻负载下不连续或强制连续运行。强制连续操作减少了噪声和射频干扰，而非连续模式通过减少轻负载下的开关损耗来提供高效率。故障保护由短路和过电流条件下的内部限流、输出过压比较器和过温监测电路提供。电源良好的输出电压监测器指示输出何时处于调节状态。ISL8012在通电时提供1ms电源良好（PG）定时器。关机时，ISL8012对输出电容器放电。其他功能包括内部软启动、内部补偿、过电流保护和热关机。ISL8012采用节省空间的3mmx3mm 10 Ld DFN封装无铅封装，带有暴露的焊盘引线框架，可实现低热。整个转换器的面积小于0.35平方英寸。特性•效率高达95%的高效同步降压调节器•电源良好（PG）输出，延迟1ms•2.7V至5.5V电源电压•温度/负载/线路输出精度为3%•2A保证输出电流•使用预偏置输出启动•内部软启动-1ms•禁用期间软停止输出放电•PFM模式下的40µA静态电源电流•可选的强制PWM模式和PFM模式•逻辑控制的关断电流小于1µA•100%最大占空比•内部电流模式补偿•峰值电流限制和打嗝模式短路保护•过热保护•小10长3毫米x3毫米：DFN•无铅（符合RoHS标准）应用•DC/DC POL模块•µC/µP、FPGA和DSP电源•用于路由器和交换机的插入式DC/DC模块•便...
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2025/4/8 14:12:26
ISL28023是一个具有串行接口的双向高侧和低侧数字电流感测和电压监测器。该设备监测电源电流、电压，并提供数字结果和计算功率。ISL28023提供0的精确精度。05%用于电压和电流监测。辅助输入提供了额外的功率监测功能。VCC电源既可以由外部提供，也可以由内部调节，这使得ISL28023能够处理0V至60V的共模输入电压范围。宽范围允许该设备以最少的外部电路处理电信、汽车和工业应用。8位电压DAC实现了DC/DC转换器输出电压裕度。故障指示包括总线电压窗口和过电流快速故障逻辑指示。ISL28023串行接口与PMBus兼容，可低至1。2V电压。它的平均电流仅为800µA，采用节省空间的24 Ld QFN 4mmx4mm封装。该部件可在-40°C至+125°C的整个工业温度范围内运行。特性•总线电压感应范围：0V至60V•电压增益误差：0.05%•电流增益误差：0.05%•内部温度传感器精度：+1.0°C•高或低（RTN）侧传感•双向电流感应•辅助低压通道•∆∑ADC，16位原生分辨率•可编程平均模式•内部3.3V稳压器•内部温度感应•具有500ns检测延迟的过压/欠压和电流故障监测•8位电压输出DAC•I2C/SMBus/PBus接口，可处理1.2V电源应用•48V位置控制解决方案•DC/DC能量回收系统•数字集成电路测试系统
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2025/4/8 14:09:03
ISL12026和ISL12026A设备是微功率实时时钟，具有定时和晶体补偿、时钟/日历、电源故障指示器、两个周期性或轮询警报、智能电池备份开关和集成的512x8位EEPROM，配置为每页16字节。振荡器使用外部低成本32。768kHz晶体。实时时钟使用单独的寄存器跟踪时间，包括小时、分钟和秒。该设备具有日期、月份、年份和星期几的日历寄存器。日历精确到2099年，具有自动闰年校正功能。ISL12026和ISL12026A具有不同类型的电源控制设置。ISL12026使用传统模式设置，该设置遵循X1226产品中设置的条件。ISL12026A使用标准模式设置。特性•实时时钟/日历•以小时、分钟和秒为单位跟踪时间•星期、日、月和年•3个可选频率输出•两个非易失性警报•可设置为一周中的第二天、第二分钟、第二小时、第二天或第二个月•重复模式（周期性中断）•自动备用电池或超级电容•片上振荡器补偿•内部反馈电阻器和补偿电容器•64位数字控制微调电容器•6个数字频率调整设置为±30ppm•512x8位EEPROM•16字节页面写入模式（共32页）•8种BlockLock™保护模式•单字节写入能力•高可靠性•数据保留期：50年•耐久性：每字节超过2000000次循环•I2C接口•400kHz数据传输速率•800nA电池供电电流•包装选项•8升SOIC和8升TSSOP封装•无铅（符合RoHS标准）应用•公用事业仪表•暖通空调设备•音频/视频组件•机顶盒/电视•调制解调器•网络路由器、集线器、交换机、网桥•蜂窝基础设施设备•固定宽带无线设备•寻呼机/PDA•POS设备•测试仪表/夹具•办公自动化（复印机、传真机）•家用电器•计算机产品•其他工业/医疗/汽车
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2025/4/8 14:01:51
9FGV0241是一款适用于PCIe Gen1-4应用的2输出极低工频发生器，集成输出端提供Zo=100Ω。该设备有2个输出，可用于时钟管理，除了扩展外，还支持2个不同的扩频级别。特性符合PCIe Gen1-4标准集成端子提供100Ω差分Zo：减少元件数量和电路板空间1.8V操作：降低功耗OE#引脚：支持DIF电源管理LP-HCSL差分时钟输出：降低功耗和电路板空间每个输出的可编程转换速率：允许调整各种线路长度可编程输出幅度：允许针对各种应用环境进行调整DIF输出被阻断，直到PLL被锁定：清洁系统启动DIF输出上可选择0%、-0.25%或-0.5%的扩展：减少EMI外部25MHz晶体；支持紧密ppm，合成误差为0ppm配置可以用捆扎针完成：设备控制不需要SMBus接口3.3 V容错SMBus接口适用于传统控制器节省空间的4x4mm 24针VFQFPN；最小电路板空间应用• 多物理层智能家居控制器• 无线工业物联网网关•针对ARM®Cortex®-A53的工业自动化解决方案引脚配置
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2025/4/8 13:55:07
5P49V6965是IDT VersaClock®6E可编程时钟发生器系列的成员。5P49V6965适用于高性能消费、网络、工业、计算和数据通信应用。参考时钟可以来自两个冗余时钟输入之一。无故障手动切换功能允许在正常运行期间选择冗余时钟之一。特性•••PCIe Gen 1/2/3/4/5扩频关闭•PCIe Gen 1/2/3/4扩频•1/10GbE，USB 3.0•支持晶体（8MHz–40MHz）和外部时钟输入（1MHz–350MHz）•4个通用输出对：LVPECL、LVDS、HCSL或8个LVCMOS输出•4个独立频率，输出范围为0.001MHz–350MHz•参考输出•1.8V/2.5V/3.3V核心和输出电压•2个可编程I²C地址，允许在同一系统中使用多个设备。•OTP非易失性存储器中最多4种不同的配置集•由IDT Timing Commander™软件工具支持•在线表单提交支持快速采样和定制流程•4 x 4 mm 24-VQFPN封装•-40°C至+85°C的工作温度范围应用•AI加速卡电源定时系统•AI视频和语音识别解决方案RZ/G2M多显示器人机界面SoM解决方案Xilinx Artix-7（大电流）电源和时间Xilinx Artix-7（小电流）电源和时间Xilinx Kintex-7电源和时间•Xilinx Zynq-7000电源和时效钢• 手持式超声扫描仪• 数字示波器中的时钟需求• 适用于安全系统的语音/面部识别解决方案• 适用于高端音视频应用的计时解决方案•高性能HMI系统引脚配置
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2025/4/8 13:54:07
5PB1216是一款高性能TCXO/LVCMOS时钟扇出缓冲器，每个输出端都有单独的OE引脚。CLKIN引脚可以接受方波（LVCMOS）或削波正弦波（如TCXO削波正弦波输出）作为输入。5PB1216具有业界领先的低抖动和极低的电流消耗，使其成为智能移动设备的理想选择。特性•极低的工作和待机电流消耗•低RMS加性相位抖动•2.5 V至3.3 V电源电压•六个输出，带有单独的输出启用引脚•一个输入•OE_OSC控制引脚，用于启用/禁用参考TCXO/XO•小型20针VFQFPN封装•扩展温度范围（-40°C至+105°C）应用•智能手机•射频和基带外围时钟分布•汽车引脚配置
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2025/4/8 13:44:12
RC19016是一个16输出PCIe Gen6缓冲区，向后兼容早期的PCIe版本。RC19016提供超低的附加抖动和减少的输入输出延迟性能，以获得更好的设计裕度，并结合了多种功能，使设计更容易、更稳健。特性•LP-HCSL输出消除了多达64个端接电阻器•符合PCIe Gen 1–6标准•驱动源端和双端负载•通过引脚可选择输出转换速率•支持85Ω和100Ω输出阻抗版本•明渠LOS（信号丢失）指示输出•断电容差（PDT）•灵活的启动顺序（FSS）•自动时钟停车（ACP）•控制组输出的专用OE#引脚•4线边带接口和设备菊花链•SMBus写保护功能，具有9个可选地址•9 x 9毫米64-VQFPN封装应用▪ 云/高性能计算▪ nVME存储▪ 网络▪ 加速器引脚配置
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2025/4/8 13:39:19
RC19104 是一个1.8V的4输出 PCIe Gen7 缓冲器，向下兼容早期的 PCIe 产品。 RC19104 提供超低的附加抖动並減少輸入對輸出的延迟時間，以获得更好的设计裕量并结合了多种功能，可实现更簡單和稳健的设计。特性• PCIe Gen5 附加相位抖动：6fs RMS• PCIe Gen6 附加相位抖动：4fs RMS• PCIe Gen7 附加相位抖动：2.6fs RMS• DB2000Q附加相位抖动：10fs RMS• 12kHz 至 20MHz 附加相位抖动：156.25MHz 时为 33fs RMS• 掉电耐受（PDT）输入• 灵活的启动時序（FSS）• 丢失 CLKIN 时的自动时钟驻留（ACP）• 展頻耐受性• CLKIN 相容 HCSL 或 LVDS 信号电平• -40 °C 至 +105 °C，1.8V ± 5% 工作溫度和電壓• 可透過引脚或 SMBus 选擇：• 33Ω、85Ω 或 100Ω 差分输出阻抗• Output slew rate 输出信號斜率• 输出振幅（A001 后缀）应用• 云和高性能计算• nVME 存储• 网络• 加速器引脚配置
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2025/4/8 13:33:24