2021年9月8日，兆亿微波了解，专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者 Credo今日宣布：推出公司第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆（HiWire LP SPAN AEC）系列产品。创新的LP SPAN系列在线缆功耗和长度上都明显优化。Credo的HiWire有源电缆连接解决方案已在数据中心中得到广泛应用，提供了即插即用、稳定可靠及性能一致等特性，可在机架内和机架间以更低的成本和更低的功耗方案替代有源光缆（AOC）。此外，AEC系列还具有更多的功能，如提供系统级的线缆内速度转换方案。实现单通道50G PAM4 （200G/400G端口）的交换机和单通道25G NRZ (50G/100G端口的服务器) 无缝连接。作为第二代HiWire产品，支持热插拔的LP SPAN AEC是一种可靠的即插即用式的AOC替代产品，可应用于高达400Gbps的高速互连场景中，但功耗仅为AOC的一半，且拥有更低的成本。同时，相较于DAC，LP SPAN AEC更易于部署，因为AEC更长，重量更轻，且拥有更小的弯曲半径。LP SPAN AEC专为机架与机架间的连接而设计，尤其是在分布式机架（DDC）的部署应用中，LP SPAN AEC是不可或缺的一部分。 AEC 产品名称Performance性能LP SPAN (Gen 2)SPAN (第二代)SPAN (Gen 1)SPAN (第一代)400G PAM4到400G PAM4Power (W per end)功耗（瓦/端）4.5W8.5WReach (m)长度（米）3 / 5 / 7m3 / 5m200G PAM4到200G PAM4Power (W per end)功耗（瓦/端）2.5W4.5WReach (m)长度（米）3 / 5 / 7m3 / 5m4...
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2021/9/8 15:13:27
2021 年 9 月 8 日，兆亿微波了解， 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建，运行速度为120MHz，集成闪存支持60MHz的快速读取访问，实现卓越实时性能，CoreMark评分达707；电源效率为48.8 CoreMark/mA，在同类产品中名列前茅。 RX671 MCU提供多种封装形式，引脚数从48至145不等，拥有高达2MB闪存和384KB SRAM，非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用，如暖通空调（HVAC）、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备，RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。 新冠疫情催生了对健康与安全的新要求，也改变了人们同设备和环境的互动方式，尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化，集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元，可实现非接触式接近开关。此外，串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用，使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。 瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示：“我很高兴地宣布推出RX671，这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能，又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安...
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2021/9/8 14:54:58
索尼半导体今天宣布推出行业首创的直接飞行时间 (dToF) 堆叠式 SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器 IMX459，可用于汽车激光雷达，助力高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD) ，预计将于明年出货。 据介绍，该产品将尺寸仅为 10 平方微米的 SPAD (单光子雪崩二极管) 像素和测距处理电路封装在单个芯片上，形成了紧凑的 1/2.9 型外形尺寸，可进行高精度、高速度的距离测量。 科普：SPAD 是一种像素结构，可利用雪崩倍增技术，将单个入射光子的电子放大，从而形成雪崩式叠加。在用于激光雷达测距的诸多方法之中，SPAD 像素用作 dToF 传感器中的一种探测元素，它根据光源发射的光被物体反射后返回到传感器的飞行时间（时间差），来测量到物体的距离。 该传感器通过在 CMOS 图像传感器中创造的背照式像素结构、堆叠结构和 Cu-Cu 连接等技术，成功地构建了一种将 SPAD 像素和测距处理电路封装在单个芯片的独特元器件结构。 据悉，这种设计可令微小至 10 平方微米的像素尺寸得以实现，在小型化的同时在 1/2.9 型尺寸规格上达到约十万有效像素的高分辨率，还能增强光子探测效率和提升响应能力，从而进行高速度、高精度的距离测量。
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2021/9/7 15:11:14
2021年9月6日，兆亿微波商城即日起开始备货Analog Devices ADMV8818数字可调谐滤波器。ADMV8818是一款单片式微波集成电路 (MMIC)，可通过数字方式设置工作频率，是大型开关滤波器组和腔体调谐滤波器的小型替代方案。该滤波器适用于工业仪器和测量、航空航天、国防和医疗应用，为先进的通信应用提供了动态可调的解决方案。 兆亿微波商城作为国内进口射频微波器件采购平台，与原厂ADI公司有着友好得合作，专注于国内进口射频微波器件得供应。 兆亿微波商城备货的Analog Devices ADMV8818具有四个独立控制的高通滤波器和四个独立控制的低通滤波器，工作频率范围为2 GHz至18 GHz 。ADMV8818采用灵活的架构，可以独立控制高通和低通滤波器的3 dB截止频率 (f3dB)，以产生高达4 GHz的带宽。如果您对该产品感兴趣可以及时联系在线客服，将为您提供满意报价！ 此外，兆亿微波商城还备有配套的ADMV8818-EVALZ评估板。该评估板采用ADMV8818芯片、负电压生成器、低压差 (LDO) 稳压器，以及用于连接EVAL-SDP-CS1Z (SDP-S) 系统演示平台 (SDP) 的接口，以实现简单高效的评估。负电压生成器和LDO稳压器允许ADMV8818通过SDP-S由PC的5 V USB电源供电，或由两个外部电源供电。SDP-S控制器允许用户通过ADI的分析|控制|评估 (ACE) 软件与ADMV8818 SPI交互。
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2021/9/6 11:49:12
在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计，并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。 该设计在一个系统中结合了英飞凌的最新技术。它包括大电流和高功率密度的EasyPIM? 3B IGBT7模块FP100R12W3T7_B11，最佳EMI性能和低功耗的EiceDRIVER? Compact 1ED3131MC12H，以及以最小功率损耗测量大电流的XENSIV?电流传感器TLI4971-A120T5。CoolSiC? MOSFET IMBF170R1K0M1的阻断电压为1700V，是辅助电源的核心部分。该系统还包含两个微控制器 - 用于控制的XMC4800和用于通信的XMC4300，包括一个预装的电机控制软件包。这种组合允许在一个设计中对这些产品进行评估。 该系统可以选购3D打印的外壳，其中包括所有的电子元件和冷却系统。外壳包括一个显示当前操作条件的触摸屏，以及用于外部连接的EtherCAT和USB接口。 供货情况 现在可以订购参考设计REF-22K-GPD-INV-EASY3B
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2021/9/3 16:22:54
STEVAL-NRG011TV基于意法半导体的STNRG011数字PFC（功率因数校正器）和谐振 LLC 功率变换器，采用经过验证的且可靠的拓扑结构，能够配置和优调运行参数，获得优秀的电源性能。数字控制算法永久固化在电源控制器的 ROM内存中，无需写代码。在电路板的可编程非易失性存储器 (NVM)内存有一整套采样参数。 STEVAL-NRG011TV为电视控制器和音频子系统提供 12V/4A 稳压电源，并为LED 背光提供 65V/2.5A 电源。90V 到 264V 的宽交流输入电压允许该电路板用于全球销售的电源和适配器。能效超越了当今严格的生态设计规范，在115V 和 230V AC 时满载能效超过 91%，空载耗电量低于 120mW。 作为电路板的主芯片，STNRG011 为设计有功率因数校正的高效功率变换器提供了一个高集成度解决方案。片上集成一个 8 位 CPU 子系统、控制逻辑（包括 PFC 和 LLC 事件驱动状态机 (SMED)）、模数转换器 (ADC)、高压启动电路、电源管理和保护模块。一个两线接口负责处理芯片与外部 EEPROM存储器的通信，以及远程监控和软件更新。该器件采用 20 引脚 SO20 电源封装，有助于简化电路板布局，降低电源尺寸。 STEVAL-NRG011TV评估板现已上市。STNRG011芯片现已量产。
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2021/9/3 16:17:48
一、符合EIA RS-232标准 RS-232标准接口（又称EIA RS-232）是常用的串行通信接口标准之一，全名是“数据终端设备( DTE)和数据通信设备(DCE)之间串行二进制数据交换接口技术标准”。RS-232通过三条接线（TXD、RXD、GND）即可实现点对点全双工通信,作为最早的总线通信方式，232在短距离通信的应用上十分普遍。 金升阳基于SiP工艺平台和总线技术平台，拓展开发以TD(H)541S232H、TD041S232H为代表的232系列新品，为客户在232通信设计提供灵活的设计选型。 二、国产化RS232产品 在全球缺芯、国产化两大背景之下，如何助力客户达成国产化目标，成为了金升阳义不容辞的责任。依托34条SMT生产线，金升阳响应客户需求，实现快速供货交付能力。 同时金升阳打造多款可兼容替代国外主流型号的双工产品，其中TD(H)541S232H、TD041S232H更是Pin-to-Pin兼容市面多款主流型号。 以TD(H)541S232H为例（二者除体积、是否带电源外，产品性能相当），核心特点如下： ●超小，超薄，芯片级(兼容SOIC-20封装) ●产品体积：10*13*3.1mm (TD041S232H系列 10*10*1.6mm) ●兼具易焊接性和高端外观的DFN+侧壁沉铜封装 ●集成5V高效隔离电源（TD041S232H系列 不带电源） ●隔离耐压高达5000VDC（TD041S232H系列 3750VAC） ●高通讯速率：12...
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2021/9/2 15:50:14
瑞萨与eProsima携手，推动机器人技术在工业和物联网领域的应用；EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与专注于中间件解决方案的SME公司eProsima，今日宣布，基于RA MCU的EK-RA6M5评估套件成为micro-ROS开发框架（适用于MCU的机器人操作系统）的官方支持硬件平台。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima携手，将micro-ROS移植到RA MCU中。 瑞萨电子RA MCU集成micro-ROS框架，简化专业机器人开发 RA MCU集成micro-ROS框架，可简化机器人设计 micro-ROS框架允许MCU在机器人操作系统（ROS）2数据空间中进行标准化集成，为嵌入式系统提供基于标准通信中间件的既定应用开发框架。将micro-ROS移植至瑞萨RA MCU中，有利于促进机器人开发框架在工业4.0和工业物联网的应用。可在Windows和Linux系统下运行的瑞萨e2 studio集成开发环境现在也支持micro-ROS的实现，将大幅简化micro-ROS客户端库的使用流程。 Renesas Advanced（RA）产品家族32位Arm? Cortex?-M MCU具备优化的性能、安全性、连接性和外围IP，可应对下一代嵌入式解决方案的诸多挑战。瑞萨已经建立全面合作伙伴生态系统，并提供包括微软Azure RTOS和FreeRTOS在内的一系列面向RA MCU且开箱即用的软硬件构建模块。这些特性使RA产品家族成为运行micro-ROS的理想参考平台。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger ...
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2021/9/2 15:48:39
Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件，助力客户使用PolarFire? FPGA平台进行基于C++的算法开发 新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途 由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗，因此带动了开发人员将现场可编程门阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而，大部分边缘计算、计算机视觉和工业控制算法都是由开发人员使用C++语言原生开发的，而他们对底层FPGA硬件知之甚少或一无所知。为了支持这一重要的开发群体，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了名为SmartHLS的HLS设计工作流程，成为其PolarFire FPGA系列产品的新成员。SmartHLS可以将C++算法直接转换为FPGA优化的寄存器传输级（RTL）代码，从而极大提升了生产力和设计的便利性。 Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件 Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示：“SmartHLS增强了Microchip的Libero? SoC设计工具套件的功能，使屡获殊荣的中等带宽PolarFire和PolarFire SoC平台的巨大优势能够被不同的算法开发者群体所利用，而无需成为FPGA硬件专家。结合Microchip的VectorBlox?神经网络软件开发工具包，新套件将大大提高设计人员的工作效率，可使用基于C/C++算法并利用基于FPGA的硬件加速器，为嵌入式视觉、机器学习、电机控制和工业自动化等应用开发尖端解决方案。” 基于开源Eclipse集成开发环境，SmartHLS设计套件使用C++软件代...
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2021/9/2 15:47:12
TDK株式会社（TSE:6762）推出用于移动设备的TCM0403M系列小型薄膜共模滤波器。0403的外壳尺寸（0.45´0.3´0.23 ㎜）比之前的产品小58%，重量轻56%。本产品具有高共模衰减特性，降低了干扰噪声，提高了无线信号接收灵敏度。2.4GHz下的共模衰减为21dB，5.0GHz下的共模衰减为28dB，最大允许电流为50mA。该新产品已于2021年8月开始量产。● 本产品是该系列产品的新产品，可实现高衰减、高速度信号传输● 由于采用薄膜法，本产品占用面积比现有产品少58%，重量轻56% 随着智能手机、可穿戴设备及其他移动产品等无线设备的多功能化发展，设备内部产生的噪声导致无线信号不断恶化。因此，防止信号接收灵敏度恶化和防止有可能导致设备故障的外部噪声变得至关重要。本系列将致力于解决这些常见的挑战。 由于本产品占用面积减少了58%，因此可将其安装在超小空间内，这是现有TCM0605系列（外壳尺寸：0.65´0.5 mm）无法实现的。通过改进TDK专有的精细图案技术并优化设计，本产品具有与现有产品同等的共模衰减特性以及支持高速信号传输的差分传输特性。 TDK产品阵容丰富可满足高速差分信号线（包括USB、MIPI和HDM）对常用滤波器的需求。 术语表 ● 模式传输特性：差分-共模传输特性（Scd21） 主要应用 ● 可穿戴设备、智能手机、平板电脑等移动设备中的高速差分接口（USB、MIPI、HDMI等） 主要特点与优势 ● 紧凑的尺寸0.4（长）x0.3（宽）x0.23（高）㎜，便于节省空间● ...
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2021/9/1 16:40:56
瑞萨电子集团今日宣布，推出紧凑型、超低噪声、温度补偿时钟振荡器ProXO+产品家族，扩大其强大的时钟解决方案阵容。新款高精度、高频率差分振荡器产品适用于光纤收发器模块、加速器卡、智能NIC卡和网络设备应用。 瑞萨电子时钟产品事业部副总裁Bobby Matinpour表示：“ProXO+产品家族具备通信、云和计算领域所需的关键特点，提供高频率稳定性、出色抖动性能和高输出频率等全方位支持。ProXO+产品家族的高度可编程特性使得单一芯片可用于多种设计，从而简化物料清单、采购及库存管理。” ProXO+产品家族的关键特性Ÿ 在-40℃至+85℃温度范围内，频率稳定性为±3ppmŸ 可编程频率高达2.1GHzŸ 135fs的典型相位抖动（12KHz-20MHz）Ÿ 采用3.2mm x 2.5mm，8引脚塑封 除全新ProXO+产品家族外，瑞萨还扩展其广受欢迎的经典款ProXO XF 2.5mm x 2.0mm封装产品，包含两款行业标准3.2mm x 2.5mm和5.0mm x 3.2mm新型塑料封装。 ProXO+产品家族可与瑞萨的时钟缓冲器、电源和微控制器产品相结合，为丰富的应用领域提供综合解决方案，诸如Xilinx Kintex-7电源与时钟产品、CC-Link IE TSN，以及搭载RZ/G2E的模块化系统（SoM）解决方案等。瑞萨“成功产品组合”作为经验证的解决方案，旨在帮助客户加速设计并缩短上市时间。 瑞萨致力于打造广泛时钟产品组合，以支持完整时钟树。作为时钟芯片领域优秀供应商，瑞萨长期以来持续将卓越技术推向市场，同时提供“一站式”时钟解决方案，涵盖从全功能系统级方案到简单时钟组件所需器件的专业知识及产品。 供货信息ProXO+产品现已开始接受订单。
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2021/9/1 16:03:15
全球被动元件领导厂商-国巨集团，继2014年起推出车用积层陶瓷电容AC系列后，近日将产品规格扩展至1000 伏特额定电压，以提升汽车应用的品质和可靠性。 新规格涵盖Class I NPO 以及 Class II X7R、起始尺寸为1206 (英寸)，以及NPO的电容高达 220 pF ; X7R 的电容高达 1 nF。规格扩大后，MLCC解决方案将完全适用于汽车应用，尤其是适用在电动车的大功率应用。 由于电动车对于大功率电池的需求与日俱增，国巨产品研发部门在产品设计上增加功率输出以缩短电池充电时间，进而延长续航时间，让马达充电线的设计可以更轻量化，成功提升了电动车整个动力驱动系统的效率。 在电动车的应用领域上，高额定电压的MLCC是必备元件，为了达到高耐受性及高可靠性，AC系列除了通过基本的AEC-Q200认证外，还采用高品质原物料、专用生产线、严谨的制程、以及生产过程中全程线上与即时的自动化检测。 AC系列1000V相关料号: ●AC1206JKNPOCBN100 ●AC1206JKNPOCBN220 ●AC1206JKNPOCBN470 ●AC1206JKNPOCBN101 ●AC1206JKNPOCBN221 ●AC1206KKX7RCBB102
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2021/9/1 16:00:43
据华尔街日报报导，全球晶圆代工龙头台积电拟涨价高达20%，除非委由台积电代工的业者肯自行吸收，否则消费者恐面临电子产品售价跟涨的局面。 根据日前消息，台积电已经向客户发送涨价通知，并且即日起就开始生效，其中成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%，成熟工艺涨幅直奔20%。 分析师认为，台积电因应芯片荒时涨价有双重目的。短期而言，涨价可压低需求，为别无选择的客户保存货源；放眼长期，收入增加将有助台积电积极投资扩大产能。 台积电传出涨价前，全球半导体短缺冲击苹果公司与通用汽车、丰田汽车等多数车厂。通用8月宣布，北美3座生产大型货卡车的工厂必须闲置；丰田上周表示，9月将减产40%。 受新冠疫情影响，在家办公盛行，刺激笔记型计算机需求，这项产品已在芯片荒中吹起涨价风。苹果也在最新财报法人说明会中示警，芯片短缺将在本季影响iPhone生产。 苹果是台积电最大的客户之一，iPhone 13系列将搭载的5nm芯片A15极有可能也会面临不小的价格涨幅。 据DigiTimes报道，苹果计划提高iPhone 13系列的价格，以弥补其主要芯片代工厂台积电涨价所带来的成本上升，从而“减轻成本上升对其盈利能力的影响”。 资料显示，苹果今年正准备对iPhone 13?进行一些重大改进，包括专为专业摄影师和摄像师设计的功能。在即将推出的iPhone产品线的高端机型上，有传言称苹果将增加对ProRes视频和人像模式视频的支持。苹果可能会将这两项功能视为其最高档iPhone价格上涨的理由，苹果预计会在几周后通过线上形式发布iPhone 13。
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2021/8/31 15:59:31
英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz)，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。这个产品系列适用于变速驱动器中的三相和永磁电机等应用，以及有源暖通空调滤波器以及工业电机和泵驱动器方面的应用。这款CIPOS Maxi SiC IPM采用了基于绝缘体上硅 (SOI) 技术的改进型 6 通道 1200 V 栅极驱动器和六个 CoolSiC™ MOSFET，提高了系统可靠性。 以最小尺寸实现卓越性能 DIP 36x23D是采用最小封装的1200 V IPM模块产品，同时这款IPM 具有这个电压等级的极高功率密度，两者相辅相成，使得CIPOS Maxi SiC IPM能够满足 EMI 要求，可为最严苛的设计提供过载保护，并且在使用方面非常灵活，还有助于降低系统成本。 全面保护 通过集成死区时间功能，这款SiC电源模块的弹性 6 通道 SOI 栅极驱动器可以避免瞬态损坏。所有通道上还提供额外欠压保护(UVLO)，以及过流关断保护功能，进一步完善了安全措施。这些模块还配备单独的UL 认证热敏电阻，以用于温度监控。 易于使用，简单的设计、评测和控制器板 这款IPM 具有出色并且简单易用的控制系统，其中低边发射极的引脚可用于相电流监控。此外，它还具有可编程的故障清除时间和一个使能输入。通过使用精确匹配的评测和控制器板，用户能够显着优化处理和开发时间。
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2021/8/31 15:51:22
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布 与Dialog Semiconductor Plc （Dialog）于今日正式合并，推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。 瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长Sailesh Chittipeddi表示，“将Dialog加入到瑞萨产品组合中，为推动我们电源管理、模拟混合信号、连接、工业和标准产品等核心领域的增长和交叉销售提供了巨大商机。此外，Dialog在低功耗领域的技术优势可使我们进一步强化产品组合的可持续性开发。” 瑞萨成功产品组合经工程验证，助力客户利用平台优势实现其设计理念、加速产品开发并降低上市总体风险。 瑞萨电子高级副总裁、物联网及基础设施事业本部销售和企业数字营销事业部负责人Chris Allexandre表示，“这39款成功产品组合只是一个开始，我们将继续推动团队协作，为客户提供更多综合解决方案，助力其加速产品上市。” 为更好展示瑞萨与Dialog的卓越产品，着重介绍以下几款针对物联网和工业领域的成功产品组合。 快速连接物联网 瑞萨近期推出的物联网系统设计平台Quick Connect IoT系统，可显著简化物联网系统的原型设计，帮助用户大幅缩短上市时间。多板设计平台消除了硬件和软件中普遍存在的兼容性问题，使设计人员能够快速轻松地将各种传感器连接到MCU开发板。结合Dialog超低功耗Bluetooth? Low Energy (LE)（DA14531）和Wi-Fi（DA16200）SoC、新型Pmod? 6A板对板连接器以及嵌入瑞萨软件包Quick ...
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2021/8/31 15:29:09
Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最近推出了一系列新型可变增益放大器，旨在满足仪器仪表、传感器、雷达、无线通信、自动增益控制环路等应用的需求。 Air101 MCU芯片是合宙在物联网应用的又一次突破，搭载LuatOS系统，让物联网应用更简单便捷。 通过脚本进行开发，用户无需关心底层接口，只需要专注自己的业务；而且一套代码可以在LuatOS系统支持的各种硬件中运行，快速切换方案。 Air101的诞生背景 ● 传统MCU行业痛点 传统的MCU不同厂家之间开发环境、接口命名、寄存器都不一样，因此切换一款芯片需要付出很大的学习成本，同时项目验证周期长。 基于上述原因，缺芯浪潮下即便某些厂商价格翻了几十倍，开发者却不得不继续使用。 ● LuatOS的快速发展 LuatOS经过6年时间的打磨受到了众多行业客户的好评，极大提高开发效率，有效降低研发成本，已经全面应用于合宙蜂窝模组，稳定运行在亿级设备中。 但是实际的开发需求中有众多场景不需要联网，面对这些需求蜂窝模组无法满足需求。 Air101应运而生——合宙开启支持LuatOS的全新MCU产品线，将在更多场景服务物联网行业客户。 2、Air101开发板简介 Air101开发板使用Air101处理器，内置2M Flash和176K LuatOS专属RAM，最高主频可达240MHz，采用QFN32封装，18组GPIO可用；支持众多屏幕单色I2C屏/多款彩色...
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2021/8/31 15:25:31
据Yole Développement (Yole)电力电子与化合物半导体技术与市场分析师 Ana Villamor所说，硅 MOSFET 是非常广泛的中低功率应用中的关键组件。他进一步指出，在2020年，硅MOSFET市场价值75亿美元。而Yole预计， 2020 年至 2026 年间，硅 MOSFET的复合年增长率为 3.8%，就意味着到 2026 年，MOSFET 市场规模将达到 94 亿美元。其中大部分收入来自消费者和汽车市场。 Yole表示，COVID-19 对 MOSFET 市场产生了强烈影响，尤其是消费领域。按照他们的统计，2020 年MOSFET 在消费领域的市场规模将达到 28 亿美元，贡献了 37% 的硅 MOSFET 收入，使其成为最大的部门。但这一数字将在未来几年下降。届时在政府的推动下，EV充电应用预计将以高复合年增长率增长。 Yole进一步指出，由于越来越多地采用辅助系统和电气化，包括电动汽车在内的汽车将推动对硅功率 MOSFET 的需求。辅助电机驱动升压低压 MOSFET，而电气化则对 DC/DC 转换器或车载充电器系统中包含的高压 MOSFET 进行升压。目前，这两个部分合计占 MOSFET 市场的 21%。到 2026 年，它们则将增加到 32%。 事实上，一些政府针对 2050 年碳中和的新环境法规有利于加快车辆电气化。而电力电子是这一转变的关键技术。硅 MOSFET 受益于成熟的基础设施和工艺。与此同时，新一代设备即将上市。除了性能改进之外，由于 12 英寸硅晶圆的过渡，硅 MOSFET 的成本将进一步降低，这将使它们的成本更具竞争力。 当然，MOSFET 在许多其他应用中也发挥着重要作用…… 按照...
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2021/8/30 14:49:00
产品概述HDC1080是Texas Instruments的一款具有集成温度传感器的数字湿度传感器，其能够以超低功耗提供出色的测量精度。HDC1080支持较宽的工作电源电压范围，并且相比竞争解决方案，该器件可为各类常见应用提供低成本和低功耗优势。湿度和温度传感器均经过出厂校准。产品特性· 相对湿度精度为±2%（典型值）· 温度精度为±0.2°C（典型值）· 高湿度下具有出色的稳定性· 14位测量分辨率· 睡眠模式的电流为100nA· 平均电源电流： 1sps、11位相对湿度(RH)测量时为710nA 1sps、11位RH与温度测量时为1.3µA· 电源电压范围：2.7V至5.5V· 3mm x 3mm小型器件封装· I2C接口产品应用· 制热、通风与空调控制(HVAC)· 智能温度调节装置和室温监视器· 大型家用电器· 打印机· ...
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2021/8/30 13:42:23