TDK株式会社（TSE:6762）推出用于移动设备的TCM0403M系列小型薄膜共模滤波器。0403的外壳尺寸（0.45´0.3´0.23 ㎜）比之前的产品小58%，重量轻56%。本产品具有高共模衰减特性，降低了干扰噪声，提高了无线信号接收灵敏度。2.4GHz下的共模衰减为21dB，5.0GHz下的共模衰减为28dB，最大允许电流为50mA。该新产品已于2021年8月开始量产。● 本产品是该系列产品的新产品，可实现高衰减、高速度信号传输● 由于采用薄膜法，本产品占用面积比现有产品少58%，重量轻56% 随着智能手机、可穿戴设备及其他移动产品等无线设备的多功能化发展，设备内部产生的噪声导致无线信号不断恶化。因此，防止信号接收灵敏度恶化和防止有可能导致设备故障的外部噪声变得至关重要。本系列将致力于解决这些常见的挑战。 由于本产品占用面积减少了58%，因此可将其安装在超小空间内，这是现有TCM0605系列（外壳尺寸：0.65´0.5 mm）无法实现的。通过改进TDK专有的精细图案技术并优化设计，本产品具有与现有产品同等的共模衰减特性以及支持高速信号传输的差分传输特性。 TDK产品阵容丰富可满足高速差分信号线（包括USB、MIPI和HDM）对常用滤波器的需求。 术语表 ● 模式传输特性：差分-共模传输特性（Scd21） 主要应用 ● 可穿戴设备、智能手机、平板电脑等移动设备中的高速差分接口（USB、MIPI、HDMI等） 主要特点与优势 ● 紧凑的尺寸0.4（长）x0.3（宽）x0.23（高）㎜，便于节省空间● ...
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2021/9/1 16:40:56
瑞萨电子集团今日宣布，推出紧凑型、超低噪声、温度补偿时钟振荡器ProXO+产品家族，扩大其强大的时钟解决方案阵容。新款高精度、高频率差分振荡器产品适用于光纤收发器模块、加速器卡、智能NIC卡和网络设备应用。 瑞萨电子时钟产品事业部副总裁Bobby Matinpour表示：“ProXO+产品家族具备通信、云和计算领域所需的关键特点，提供高频率稳定性、出色抖动性能和高输出频率等全方位支持。ProXO+产品家族的高度可编程特性使得单一芯片可用于多种设计，从而简化物料清单、采购及库存管理。” ProXO+产品家族的关键特性Ÿ 在-40℃至+85℃温度范围内，频率稳定性为±3ppmŸ 可编程频率高达2.1GHzŸ 135fs的典型相位抖动（12KHz-20MHz）Ÿ 采用3.2mm x 2.5mm，8引脚塑封 除全新ProXO+产品家族外，瑞萨还扩展其广受欢迎的经典款ProXO XF 2.5mm x 2.0mm封装产品，包含两款行业标准3.2mm x 2.5mm和5.0mm x 3.2mm新型塑料封装。 ProXO+产品家族可与瑞萨的时钟缓冲器、电源和微控制器产品相结合，为丰富的应用领域提供综合解决方案，诸如Xilinx Kintex-7电源与时钟产品、CC-Link IE TSN，以及搭载RZ/G2E的模块化系统（SoM）解决方案等。瑞萨“成功产品组合”作为经验证的解决方案，旨在帮助客户加速设计并缩短上市时间。 瑞萨致力于打造广泛时钟产品组合，以支持完整时钟树。作为时钟芯片领域优秀供应商，瑞萨长期以来持续将卓越技术推向市场，同时提供“一站式”时钟解决方案，涵盖从全功能系统级方案到简单时钟组件所需器件的专业知识及产品。 供货信息ProXO+产品现已开始接受订单。
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2021/9/1 16:03:15
全球被动元件领导厂商-国巨集团，继2014年起推出车用积层陶瓷电容AC系列后，近日将产品规格扩展至1000 伏特额定电压，以提升汽车应用的品质和可靠性。 新规格涵盖Class I NPO 以及 Class II X7R、起始尺寸为1206 (英寸)，以及NPO的电容高达 220 pF ; X7R 的电容高达 1 nF。规格扩大后，MLCC解决方案将完全适用于汽车应用，尤其是适用在电动车的大功率应用。 由于电动车对于大功率电池的需求与日俱增，国巨产品研发部门在产品设计上增加功率输出以缩短电池充电时间，进而延长续航时间，让马达充电线的设计可以更轻量化，成功提升了电动车整个动力驱动系统的效率。 在电动车的应用领域上，高额定电压的MLCC是必备元件，为了达到高耐受性及高可靠性，AC系列除了通过基本的AEC-Q200认证外，还采用高品质原物料、专用生产线、严谨的制程、以及生产过程中全程线上与即时的自动化检测。 AC系列1000V相关料号: ●AC1206JKNPOCBN100 ●AC1206JKNPOCBN220 ●AC1206JKNPOCBN470 ●AC1206JKNPOCBN101 ●AC1206JKNPOCBN221 ●AC1206KKX7RCBB102
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2021/9/1 16:00:43
据华尔街日报报导，全球晶圆代工龙头台积电拟涨价高达20%，除非委由台积电代工的业者肯自行吸收，否则消费者恐面临电子产品售价跟涨的局面。 根据日前消息，台积电已经向客户发送涨价通知，并且即日起就开始生效，其中成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%，成熟工艺涨幅直奔20%。 分析师认为，台积电因应芯片荒时涨价有双重目的。短期而言，涨价可压低需求，为别无选择的客户保存货源；放眼长期，收入增加将有助台积电积极投资扩大产能。 台积电传出涨价前，全球半导体短缺冲击苹果公司与通用汽车、丰田汽车等多数车厂。通用8月宣布，北美3座生产大型货卡车的工厂必须闲置；丰田上周表示，9月将减产40%。 受新冠疫情影响，在家办公盛行，刺激笔记型计算机需求，这项产品已在芯片荒中吹起涨价风。苹果也在最新财报法人说明会中示警，芯片短缺将在本季影响iPhone生产。 苹果是台积电最大的客户之一，iPhone 13系列将搭载的5nm芯片A15极有可能也会面临不小的价格涨幅。 据DigiTimes报道，苹果计划提高iPhone 13系列的价格，以弥补其主要芯片代工厂台积电涨价所带来的成本上升，从而“减轻成本上升对其盈利能力的影响”。 资料显示，苹果今年正准备对iPhone 13?进行一些重大改进，包括专为专业摄影师和摄像师设计的功能。在即将推出的iPhone产品线的高端机型上，有传言称苹果将增加对ProRes视频和人像模式视频的支持。苹果可能会将这两项功能视为其最高档iPhone价格上涨的理由，苹果预计会在几周后通过线上形式发布iPhone 13。
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2021/8/31 15:59:31
英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围(高达80 Hz)，提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。这个产品系列适用于变速驱动器中的三相和永磁电机等应用，以及有源暖通空调滤波器以及工业电机和泵驱动器方面的应用。这款CIPOS Maxi SiC IPM采用了基于绝缘体上硅 (SOI) 技术的改进型 6 通道 1200 V 栅极驱动器和六个 CoolSiC™ MOSFET，提高了系统可靠性。 以最小尺寸实现卓越性能 DIP 36x23D是采用最小封装的1200 V IPM模块产品，同时这款IPM 具有这个电压等级的极高功率密度，两者相辅相成，使得CIPOS Maxi SiC IPM能够满足 EMI 要求，可为最严苛的设计提供过载保护，并且在使用方面非常灵活，还有助于降低系统成本。 全面保护 通过集成死区时间功能，这款SiC电源模块的弹性 6 通道 SOI 栅极驱动器可以避免瞬态损坏。所有通道上还提供额外欠压保护(UVLO)，以及过流关断保护功能，进一步完善了安全措施。这些模块还配备单独的UL 认证热敏电阻，以用于温度监控。 易于使用，简单的设计、评测和控制器板 这款IPM 具有出色并且简单易用的控制系统，其中低边发射极的引脚可用于相电流监控。此外，它还具有可编程的故障清除时间和一个使能输入。通过使用精确匹配的评测和控制器板，用户能够显着优化处理和开发时间。
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2021/8/31 15:51:22
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布 与Dialog Semiconductor Plc （Dialog）于今日正式合并，推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。 瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长Sailesh Chittipeddi表示，“将Dialog加入到瑞萨产品组合中，为推动我们电源管理、模拟混合信号、连接、工业和标准产品等核心领域的增长和交叉销售提供了巨大商机。此外，Dialog在低功耗领域的技术优势可使我们进一步强化产品组合的可持续性开发。” 瑞萨成功产品组合经工程验证，助力客户利用平台优势实现其设计理念、加速产品开发并降低上市总体风险。 瑞萨电子高级副总裁、物联网及基础设施事业本部销售和企业数字营销事业部负责人Chris Allexandre表示，“这39款成功产品组合只是一个开始，我们将继续推动团队协作，为客户提供更多综合解决方案，助力其加速产品上市。” 为更好展示瑞萨与Dialog的卓越产品，着重介绍以下几款针对物联网和工业领域的成功产品组合。 快速连接物联网 瑞萨近期推出的物联网系统设计平台Quick Connect IoT系统，可显著简化物联网系统的原型设计，帮助用户大幅缩短上市时间。多板设计平台消除了硬件和软件中普遍存在的兼容性问题，使设计人员能够快速轻松地将各种传感器连接到MCU开发板。结合Dialog超低功耗Bluetooth? Low Energy (LE)（DA14531）和Wi-Fi（DA16200）SoC、新型Pmod? 6A板对板连接器以及嵌入瑞萨软件包Quick ...
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2021/8/31 15:29:09
Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最近推出了一系列新型可变增益放大器，旨在满足仪器仪表、传感器、雷达、无线通信、自动增益控制环路等应用的需求。 Air101 MCU芯片是合宙在物联网应用的又一次突破，搭载LuatOS系统，让物联网应用更简单便捷。 通过脚本进行开发，用户无需关心底层接口，只需要专注自己的业务；而且一套代码可以在LuatOS系统支持的各种硬件中运行，快速切换方案。 Air101的诞生背景 ● 传统MCU行业痛点 传统的MCU不同厂家之间开发环境、接口命名、寄存器都不一样，因此切换一款芯片需要付出很大的学习成本，同时项目验证周期长。 基于上述原因，缺芯浪潮下即便某些厂商价格翻了几十倍，开发者却不得不继续使用。 ● LuatOS的快速发展 LuatOS经过6年时间的打磨受到了众多行业客户的好评，极大提高开发效率，有效降低研发成本，已经全面应用于合宙蜂窝模组，稳定运行在亿级设备中。 但是实际的开发需求中有众多场景不需要联网，面对这些需求蜂窝模组无法满足需求。 Air101应运而生——合宙开启支持LuatOS的全新MCU产品线，将在更多场景服务物联网行业客户。 2、Air101开发板简介 Air101开发板使用Air101处理器，内置2M Flash和176K LuatOS专属RAM，最高主频可达240MHz，采用QFN32封装，18组GPIO可用；支持众多屏幕单色I2C屏/多款彩色...
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2021/8/31 15:25:31
据Yole Développement (Yole)电力电子与化合物半导体技术与市场分析师 Ana Villamor所说，硅 MOSFET 是非常广泛的中低功率应用中的关键组件。他进一步指出，在2020年，硅MOSFET市场价值75亿美元。而Yole预计， 2020 年至 2026 年间，硅 MOSFET的复合年增长率为 3.8%，就意味着到 2026 年，MOSFET 市场规模将达到 94 亿美元。其中大部分收入来自消费者和汽车市场。 Yole表示，COVID-19 对 MOSFET 市场产生了强烈影响，尤其是消费领域。按照他们的统计，2020 年MOSFET 在消费领域的市场规模将达到 28 亿美元，贡献了 37% 的硅 MOSFET 收入，使其成为最大的部门。但这一数字将在未来几年下降。届时在政府的推动下，EV充电应用预计将以高复合年增长率增长。 Yole进一步指出，由于越来越多地采用辅助系统和电气化，包括电动汽车在内的汽车将推动对硅功率 MOSFET 的需求。辅助电机驱动升压低压 MOSFET，而电气化则对 DC/DC 转换器或车载充电器系统中包含的高压 MOSFET 进行升压。目前，这两个部分合计占 MOSFET 市场的 21%。到 2026 年，它们则将增加到 32%。 事实上，一些政府针对 2050 年碳中和的新环境法规有利于加快车辆电气化。而电力电子是这一转变的关键技术。硅 MOSFET 受益于成熟的基础设施和工艺。与此同时，新一代设备即将上市。除了性能改进之外，由于 12 英寸硅晶圆的过渡，硅 MOSFET 的成本将进一步降低，这将使它们的成本更具竞争力。 当然，MOSFET 在许多其他应用中也发挥着重要作用…… 按照...
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2021/8/30 14:49:00
产品概述HDC1080是Texas Instruments的一款具有集成温度传感器的数字湿度传感器，其能够以超低功耗提供出色的测量精度。HDC1080支持较宽的工作电源电压范围，并且相比竞争解决方案，该器件可为各类常见应用提供低成本和低功耗优势。湿度和温度传感器均经过出厂校准。产品特性· 相对湿度精度为±2%（典型值）· 温度精度为±0.2°C（典型值）· 高湿度下具有出色的稳定性· 14位测量分辨率· 睡眠模式的电流为100nA· 平均电源电流： 1sps、11位相对湿度(RH)测量时为710nA 1sps、11位RH与温度测量时为1.3µA· 电源电压范围：2.7V至5.5V· 3mm x 3mm小型器件封装· I2C接口产品应用· 制热、通风与空调控制(HVAC)· 智能温度调节装置和室温监视器· 大型家用电器· 打印机· ...
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2021/8/30 13:42:23
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth? Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简称“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下简称“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC(2)。预定于2021年12月以后开始量产。 (1)UWB（Ultra Wide Band）: 超宽带无线。 (2)SoC（System on Chip）: 将设备和系统所需的所有功能集成于单个半导体芯片。 为了实现智慧城市和智慧工厂，需要检测人和物的位置信息，因此使用了Wi-Fi?和Bluetooth、GPS等无线通信技术，但是近年来，能够以更高的精度检测位置信息的UWB通信方式越来越受到关注。在UWB通信方式中使用了非常宽的频带，受障碍物影响更小，因此能够检测几厘米级别的高精度位置信息，这是传统无线通信技术难以实现的。此外，由于它的抗干扰性强，能够进行稳定的通信，因此也可用于非接触式支付系统等应用。 本产品以至今为止在本公司的Wi-Fi和Bluetooth模块产品开发中积累的高频设计技术和特有的高密度贴装技术和树脂封装技术为基础，将在UWB通信和Bluetooth市场分别拥有实绩的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC进行组合，从而开发了超小尺寸的UWB通信模块。 Qorvo公司UWB IoT解决方案高级总监Paul Costigan的点评： “我们很高兴能够使用Qorvo公司的超宽...
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2021/8/30 11:24:57
连同面向 65W 至 400W 应用的MasterGaN1、MasterGaN2 和MasterGaN4，这两款新产品为设计开关式电源、充电器、适配器、高压功率因数校正 (PFC) 和 DC/DC 变换器的工程师选择合适的氮化镓 (GaN) 器件和驱动解决方案提供了更多的灵活性。 意法半导体的 MasterGaN 概念简化了GaN 宽禁带功率技术替代普通硅基MOSFET的发展进程。新产品集成两个 650V 功率晶体管与优化的高压栅极驱动器和相关的安全保护电路，消除了栅极驱动器和电路布局设计挑战。因为 GaN 晶体管可以实现更高的开关频率，新的集成功率系统封装可使电源尺寸比基于硅的设计缩小 80%，并且具有很高的稳健性和可靠性。 MasterGaN3 的两个 GaN 功率晶体管的导通电阻值 (Rds(on))不相等，分别为 225mΩ 和 450mΩ ，使其适用于软开关和有源整流变换器。在 MasterGaN5 中，两个晶体管的导通电阻值 (Rds(on))都是450mΩ，适用于 LLC 谐振和有源钳位反激变换器等拓扑。 与MasterGaN产品家族的其他成员一样，这两款器件都有兼容3.3V 至 15V 逻辑信号的输入，从而简化了产品本身与 DSP处理器、FPGA 或微控制器等主控制器和霍尔传感器等外部设备的连接。新产品还集成了安全保护功能，包括高低边欠压锁定 (UVLO)、栅极驱动器互锁、过热保护和关断引脚。 每款MasterGaN产品都有一个配套的专用原型开发板，帮助设计人员快速启动新的电源项目。 EVALMASTERGAN3 和 EVALMASTERGAN5开发板都包含一个单端或互补驱动信号发生器电路。板载一个可调的死区时间发生器，以及相关的设备接口，方便用户采用不同...
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2021/8/30 9:21:58
Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最近推出了一系列新型可变增益放大器，旨在满足仪器仪表、传感器、雷达、无线通信、自动增益控制环路等应用的需求。 可变增益放大器 设计者在使用可变增益放大器时，能够通过控制直流电压来改变宽带增益响应的水平，并为需要高动态范围的信号链提供卓越的性能。 Pasternack 12款新型可变增益放大器可在整个频带内提供20dB（典型值）的连续可变增益控制，从而为设计者提供更大的动态范围和设置信号水平的能力。这些新设计结合使用了GaAs FET和MMIC固定增益模块，可在整个频带提供低噪声系数和中等输出功率。 “我们新型可变增益放大器可在整个频带内提供20 dB的连续可变增益控制，从而增加动态范围以及设置信号水平和优化系统级性能的能力。此外，紧凑集成装配设计减少了组件数量，降低了系统复杂性，”产品经理Tim Galla说。 这些放大器采用结实耐用的同轴封装，支持SMA母头或2.92mm连接器，旨在满足包括海拔、振动、湿度和冲击在内的一系列环境条件。其他特性包括500MHz至40GHz的宽带频率、45dB（典型值）的高增益、具有0至+5V控制电压的20dB（典型值）的可变增益控制、3.5dB（典型值）的噪声系数以及10至15dBm的输出P1dB。 Pasternack新型可变增益放大器已备货在库，可随时发货。如果您有需求，可以及时联系兆亿微波商城在线客服，为您提供优惠报价！
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2021/8/27 14:58:13
（中国，北京—8月27日）Analog Devices, Inc. 宣布完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc.的收购。此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位，公司近12个月收入将超过90亿美元1，利润率业界领先，自由现金流将超过30亿美元1。 ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche表示：“今天对于ADI来说是一个意义重大的里程碑，我非常高兴并欢迎Maxim团队加入，他们与我们一样致力于解决客户最复杂的技术问题。凭借1万余名工程人才和覆盖更广更深的领先技术，我们能够为我们的客户提供更完备、更前沿的解决方案。我们将共同推动下一波模拟半导体创新浪潮，为人类社会构建一个更健康、更安全、更具可持续发展的未来。” 根据最终协议条款，持有Maxim普通股的股东，每股可兑换0.63股ADI公司普通股。Maxim 普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。 合并后的董事会 交易完成后，Maxim前总裁兼首席执行官Tun? Doluca和Avago Technologies前创始执行官Mercedes Johnson将加入ADI 董事会。Doluca先生和Johnson女士在交易完成前一直任职于Maxim董事会。
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2021/8/27 14:27:07
兆亿微波即日起出售适用于光电、激光雷达等应用的，Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX热电冷却器。 Laird Thermal Systems的OptoTEC? OTX/HTX热电冷却器。该系列产品采用新一代热电材料，与常规热电冷却器相比，冷却能力提升10%，并且温差更大、效率更高。 兆亿分销的Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX系列是微型热电冷却器，可在空间有限的光电应用中实现更高的热泵容量和温度稳定性。该系列产品能够精确控制温度，冷却功率亦高达10W，在Qc = 0、热侧温度为50°C时最高可维持82°C的温差。OTX热电冷却器的最高工作温度为120°C；HTX则采用更耐高温的结构，最高工作温度可达150°C。 OptoTEC OTX/HTX系列可承受严苛的机械和环境标准测试，同时在制造工艺控制上表现出色，在这两方面均超越了Telcordia GR-468 CORE认证的要求，可确保工作表现具有高可重复性，并且能够长期工作。这些微型器件的占板面积最小可达3.3mm × 4.9mm，专门设计用于控制光收发器、激光雷达、CMOS和红外 (IR) 测距传感器应用中热敏光电元件的温度。
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2021/8/27 14:17:55
2021年8月27日，据兆亿微波了解，雅虎日本报道，全球超过40%的MLCC龙头企业村田制作所Murata（以下简称村田）于25日宣布，其主要生产工厂福井村田制作武生工厂是村田MLCC研发和生产的主要基地，网站信息显示，该公司有4090名员工。 对于停工对元器件供应所造成的影响，村田方面表示还在仔细调查。 因MLCC被广泛使用在智能手机等各种电子设备中，村田计划利用库存应付供货，也计划在日本岛根县或海外工厂先进行替代生产。 但如果陷入长期停产状态，恐怕将影响智能手机等电子产品的生产。 因客户端增加库存、提前采购，村田订单额暴增、上季获利飙升，于上个月调升了全年度财测。合并营收目标自原先（4月份）预估的1.66兆（约146亿美元）日元上调至1.73兆日元、合并营益目标自3,200亿日元（约29.22亿美元）上日至3,650亿日元、 合并纯益目标自2,400亿日元上日至2,710亿日元，均将创下历史新高纪录。 日前，村田制作所社长中岛规巨在接受采访时表示，多数客户库存太高，下半年MLCC需求可能会出现下滑，但未来三年看好MLCC市场的发展，整体市场的成长率将超越10%。所武生工厂因爆发集体感染事件，决定全面停工至31日，时间为期一周。 据了解，武生工厂于8月3日出现首位确诊者，并于8月6日发现13名合作公司员工和3名公司员工感染。当时，该公司对确诊员工工作的部分制造过程进行停运 ，并对使用设备进行消毒。 然而，该工厂随后被确认为集体感染，并于8月24日宣布，3日到24日期间，累计确诊人数增至83人，包括70名合作公司员工，13名自家员工。该公司还决定对约2700人（合作公司员工和福井村田制造株式会社...
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2021/8/27 11:10:30
小批量、多品种电子元器件采购需求，主要出现在预研、试产、退市、售后维修阶段中使用，从供应的流程看，研发\试产阶段的小样采购和售后的维修阶段的备件，大多数采购都是小批量的。如果企业生产规模不大、客户订单小或者产品多样化，也会有小批量的电子元器件采购需求。 针对于小批量客户采购电子元器件会遇到哪些问题？ 采购价格较高、与供应商谈判处于弱势、物料繁多、交货期紧张和元器件寿命终止(EOL)等是采购人员在小批量采购中遇到的主要问题。“这类采购由于量小，采购在供应商处的话语权较小，价格通常不会有优势，采购比较被动。而且物料繁多、交期紧张，要求物流的反应速度较快。” 同时，MPQ(最小包装量)亦是在小批量采购中常遇到的问题。“比如，我们有时只需要采购某器件50K的量，但供应商的最小起订量通常为一个最小包装MPQ，而该器件的MPQ为100K，为满足采购需求，我们也不得不采购到100K的量。”除了上述问题，在售后维修阶段的小批量采购还会遇到元器件寿命终止(EOL)的问题，“供应商的技术更新很快，一些器件在后期采购中可能会遇到供应商停产的问题。” 不同阶段考虑重点不同 针对不同阶段的小批量采购，采购方法和管理重点存在差异。在预研阶段的小批量采购主要是研发人员向元器件原厂直接索取免费样品，有时候也会向熟悉的元器件代理商索取。 进入试产阶段，电子厂商通常会根据项目的难易细分成几个阶段。比如我们会分为P0、P1、P2、P3，难度大的项目甚至会有P4、P5。P0阶段基本上也是向代理商或原厂索取免费样片。 有时候因为单价过高，个别强势的供应商会要求我们下单付款。从P1开始基本都会采购至少一个最小包装MPQ，以应付整个试产阶段...
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2021/8/26 11:18:29
ADI公司近期发布了一系列的RF和微波新产品，其中包括：HMC8342、ADRF5515A、ADMV4828、ADMV1139、ADMV8913、AD9986、ADRV9003、ADRV9004等。1、HMC8342HMC8342是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、×2有源宽带倍频器。由5 dBm信号驱动时，该倍频器提供15 dBm的典型输出功率。输出频率范围为22 GHz至42 GHz，在输出端上测量的输入基波和第三谐波隔离分别为−23 dBc和−20 dBc（输出频率为30 GHz时）。HMC8342非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统设计方法相比，可以减少器件数量。2、ADRF5515AADRF551A是一款双通道集成射频前端多芯片模块，专为时分双工（TDD）应用而设计。该设备的工作频率为3.3 GHz至4.0 GHz。ADRF551A配置在双通道中，带有级联、两级低噪声放大器（LNA）和高功率硅单极双掷（SPDT）开关。3、ADMV4828ADMV4828是一种绝缘体上硅（SOI），24.0 GHz至29.5 GHz，毫米波5G波束形成器。射频集成电路（RFIC）高度集成，包含16个独立的发射和接收通道。ADMV4828通过独立的RFV和RFH输入/输出支持八个水平和八个垂直极化天线。4、ADMV1139ADMV1139是一款硅上隔离器（SOI）、微波、上变频器和下变频器，针对在37 GHz至48.2 GHz频率范围内运行的5G无线电设计进行了优化。5、ADMV8913ADMV8913是一款完整的单片式微波集成电路，具有可选的数字工作频率。该器件集成了一个高通滤波器和一个低通滤波器，可在7至12 GHz频率范围内实现通带响应。6、AD9986AD9986是一款高度集成的器件，搭载16位、12 GSPS最大采样速率...
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2021/8/25 16:26:01
中国，北京，近日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX16602用于AI处理器核供电的双输出稳压电源和MAX20790智能电源级IC，帮助高性能、大功率人工智能(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标。该AI多相电源芯片组充分利用Maxim Integrated的耦合电感专利技术对电流纹波的抑制，将效率比竞争方案提高1%；在1.8V输出电压、200A负载条件下，效率高于95%。 此外，效率的提升减少了16%的能源浪费。与竞争方案相比，芯片组输出电容的尺寸减小了40%，有效降低总体方案尺寸和电容数量。该芯片组提供可裁剪方案供用户定制，以满足不同输出电流、不同规格尺寸的要求。此外，芯片组适用于AI边缘计算以及数据中心云计算等系统的供电设计。 为了满足AI应用和深度学习快速增长的需求，致力于超大规模数据中心开发的工程师们需要不断提升系统计算能力，同时也在应对不断提高的峰值功率以及由此引发的发热问题等诸多挑战。与竞争方案相比，采用MAX16602和MAX20790多相芯片组，能够大幅降低AI系统的发热。得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计，能够将开关频率降低50%，从而降低功率损耗。单芯片集成方案消除了FET和驱动器之间的寄生电阻和寄生电感，从而实现业界最高效率。 设计师在寻求增强AI性能的同时，空间限制也为其带来了巨大挑战。该电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸，允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。此外，与采用分立式电感的竞争方案相比，Maxim Integrated的薄型耦合电感设计允许每相支持较高的饱和电流，这有助于减少...
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2021/8/25 14:05:01