Bourns宣布发布CFG-A系列宽端子金属箔电流感应电阻，提供0508和0612两种规格。额定功率最高为2瓦，电阻范围为1–30 mΩ，CFG-A系列符合AEC-Q200标准，设计用于汽车电力电子、电机驱动及其他需要精确、热稳定电流测量的高可靠性应用。汽车电气化——涵盖12伏到48伏轻度混合动力架构及更高范围——在同时压缩可用电路板空间的同时，提高了电流感测精度的要求。OEM厂商正将AEC-Q200认证的被动元件列为标准，紧凑型ECU和电源模块的设计者面临着在不扩大PCB占地的情况下管理热点的压力日益增加。CFG-A系列通过其金属箔感应元件、宽端子结构和汽车级认证直接满足这些需求。 与传统厚膜电流感应电阻相比，CFG-A的金属箔元件在持续负载下提供了更低的TCR和更好的稳定性。宽端子几何降低了电阻元件到PCB的热阻，减少局部加热并改善长期漂移性能——在产品生命周期内稳定电流测量的应用中具有可测量优势。设计特征与关键能力金属箔感应元件——提供低电阻值、优异稳定性和低漂移，适合精密电流测量宽端子结构——通过将热量分散到更大的焊盘面积，降低热阻和机械应力，提升功率承受能力和板级可靠性符合AEC-Q200标准——符合汽车可靠性标准，包括高温暴露、热循环（1000次循环）、偏置湿度（1000小时）和工作寿命（70°C下1000小时），电阻变化≤±1%低TCR——≥5 mΩ（依赖型号）可降至±50 ppm/°C，保持-55°C至+155°C工作区间的测量精度功率额定功率最高可达2瓦——0612英尺，额定功率为2瓦，温度为70°C;0508 额定功率可达 1.5 瓦，使得在空间受限设计中实现更高的电流感测或减少并联计数宽范围——1 - 10 mΩ（CFG0508A）和1 - 30 mΩ（CFG0612A），公差...
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2026/8/13 14:07:57
兆易创新GigaDevice宣布正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存（TCM），集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗，一体化实时通信，超高集成度与小型化封装，完备运动控制外设的多重优势，为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。搭载600MHz Arm® Cortex® M7超高性能内核，支持双精度浮点运算，内置三角函数加速器TMU，有效提升电机控制运算效率。芯片配置了640KB大容量与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，运算代码可实现零等待读取，1.2MB片上共享SRAM，2MB高速可执行Flash以及3.5MB存储Flash。这套为高性能电机运算量身打造的硬件架构能够让超高速内核与超高速内存时刻匹配，彻底释放芯片澎湃算力。即便面对高频中断、多任务并行调度等强实时控制任务，GD32H77R系列MCU依旧能保障指令响应精准确定、算法执行高速稳定，从容承载复杂控制算法与海量高频数据处理需求，为高端伺服设备与各类高要求嵌入式场景筑牢硬核算力根基。除此之外，GD32H77R系列芯片支持1.7V~3.6V工作电压范围，搭载三种可灵活配置的节能模式。芯片采用功耗设计，动态功耗表现优异，大幅度减少芯片自发热，结合系统级热管理技术，可为高环温工业运动控制场景提供更高能...
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2026/8/13 13:55:39
AMD宣布与牛津大学签署一份谅解备忘录（MOU），以支持英国开放式学习与发现实验室（BOLD）开展的开放式学术前沿人工智能研究。BOLD 是由牛津大学领导的英国人工智能研究实验室，汇聚了牛津大学、伦敦大学学院和帝国理工学院的研究人员。该谅解备忘录聚焦于BOLD对基础人工智能领域突破性发现的研究。AMD与BOLD研究人员计划共同探索涵盖计算访问、软件优化、科研协作和开源开发的各项举措。BOLD 研究人员预计将开展超越反向传播、多智能体系统和自适应物理人工智能的模型训练实验。作为谅解备忘录的一部分，AMD将为BOLD研究人员提供多达500万磅的计算资源。支持将通过AMD维护的基础设施、云服务提供商、公共部门合作伙伴及硬件贡献提供。支持将涵盖分阶段的研究项目，第一阶段聚焦广泛的探索性实验，后续阶段则深化特定研究方向并验证最有前景的想法。AMD将与BOLD的AI技术栈研究人员合作，探索利用AMD开放软件生态系统优化AI工作负载的新方法。MOU项目将建立在允许许可的开源项目（如AMD ROCm™软件）基础上，这与BOLD对开放科学的承诺高度契合。AMD将帮助BOLD研究人员发布研究软件、基准测试、评估工具及其他成果，同时向更广泛的开源社区贡献性能改进和新功能。通过这项集体工作，AMD、牛津大学、伦敦大学学院和伦敦帝国理工学院旨在扩大计算技术的可及性，支持雄心勃勃的开放研究，并帮助强化英国的人工智能研究生态系统。该谅解备忘录建立在AMD与英国顶尖机构合作的基础上，包括剑桥大学关于Zenith超级计算机和Sovereign AI创新实验室，以及伦敦帝国理工学院在AI和高性能计算研究方面的合作。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/8/13 13:49:59
Vishay推出了一系列新的交流线路额定陶瓷盘安全电容，采用Y1级300伏交流电和1500伏直流电容。Vishay BCcomponents 专为工业环境中的EMI/RFI抑制和滤波而设计，SMDY1...与前一代器件相比，S系列电路板空间需求降低了多达40%，从而实现产品微型化。新推出的单层电容器非常适合工业电机驱动、焊接设备、逆变器、UPS、轨道电源、暖通空调系统和LED驱动器。它们也将应用于智能家居自动化系统;计算机开关电源和交流/直流转换器;包括洗衣机和冰箱在内的消费电器;以及汽车充电站。对于这些应用，设备符合IEC 60384-14标准，并获得UL、CSA、VDE、ENEC和CQC认证。其Y1等级使其能够桥接双层或加固绝缘，同时支持根据IEC标准附录H，用于最高1500伏直流的直流网络。虽然行业标准的绝缘电阻和工作温度范围分别为6000兆瓦和-40°C至+125°C，但SMDY1......S系列电容性能提升，绝缘电阻≥10,000 MΩ，工作温度范围为-55°C至+125°C。 为确保最高可靠性，设备经过严格的100%生产测试。每个组件都经过全面的线路末端测试，包括涵盖交流电压、电容、耗散因子、绝缘电阻及最终目视检查的五点验证协议。SMDY1的表面贴装设计......S系列支持通过回流焊接工艺进行拣选和安装，省去了穿孔元件所需的手工焊接步骤，简化了制造过程并降低了生产成本。该电容器符合RoHS标准且无卤素，由铜镀/镀银陶瓷盘组成，并采用符合UL 94 V-0标准的耐燃环氧树脂封装。这些设备有A型（10 pF至680 pF）和B型（1000 pF至1500 pF）两种机壳尺寸。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除...
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2026/8/12 11:43:39
TDK宣布推出TDK-Lambda DDSM 120瓦和240瓦可编程直流直流转换器。这些产品具有宽广的输入输出电压范围，且采用隔离设计。DDSM系列还通过Modbus通过USB通过PowerCMC控制与监控中心提供远程控制和实时监控。此外，数字显示屏显示设备设置、系统警报和状态信息，且可通过前面板上的三个按钮手动操作。DDSM系列开发时，旨在提供宽转换比。其多种应用包括在长电缆长度下提升电压稳定性、提供更高（升压）电压以支持系统负载、为以太网供电（PoE）需求提供独立隔离电压，以及支持需要特殊工作电压的负载。宽广的输入和输出范围有助于库存管理，减少库存多个零件号的需求。DDSM转换器可接受标称12至48 V输入（最大10.8至52.8 V），输出范围为5至55 V（最大4.7至57 V）。标准运行时的运行效率可达93.0%，这在待机模式下减少了内部热损耗并节省了能源。120瓦型号的额定输出电流为5安培，240瓦型号为10安培。前面板可接收24 V/1 A直流-OK信号。DDSM尺寸为宽40.0毫米，深116.6毫米，高115.0毫米，重量仅500克。安全认证依据IEC/EN/UL/CSA 61010-1、61010-2-201和IEC/EN/UL/CSA，62368-1（第3版）。该系列符合CE / UKCA认证，符合低压、EMC和RoHS欧盟指令及英国法规。这些型号符合EN 55032-B辐射和导电排放标准以及EN 61000-6抗干扰标准。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/8/12 11:38:53
Microchip发布了PolarFire® FPGA以太网传感器桥2.0版，这是一款体积更小、面向量产的标准化传感器集成板，采用NVIDIA全息传感器桥（HSB）技术。Rev 2.0 支持HSB的主板体积小了60%，支持摄像头数量的两倍，支持USB-C供电以便简化机架部署，且价格低于第一代。这些改进使设计师能够用可扩展、节能的10Gb以太网架构取代复杂的多接口传感器连接，从而降低整体系统成本和物料清单复杂性。这些优势对于由NVIDIA Jetson和IGX等NVIDIA边缘计算平台驱动的AI驱动的医疗、工业和类人机器人应用至关重要。该设计基于PolarFire FPGA技术，支持最多四台摄像头，配备兼容NVIDIA Jetson的摄像头接口，并集成了板载光学延迟测量电路。这有助于实现从传感器捕获到人工智能推断的端到端延迟验证，使用NVIDIA延迟分析工具实现。该板配备了FPGA夹层卡（FMC）扩展接口，支持未来功能扩展，并支持包括MIPI® CSI-2®、I²C®、UART和GPIO等接口。灵活的设计支持多种传感器和视频接口，如SLVS-EC™ 2.0、12G-SDI、HDMI®和DisplayPort™，无需重新设计核心平台。标准的PMOD连接器进一步增强了系统的可扩展性。Microchip FPGA 业务部门副总裁 Shakeel Peera 表示：“开发者希望花时间打造高价值的边缘 AI 应用，而不是拼接专有的传感器接口。”“以低功耗PolarFire FPGA技术为核心，这款第二代以太网传感器桥以大幅缩小的形态，提供了节能、安全的基础，帮助团队更快地从开发到边缘AI系统的部署。”利用 PolarFire FPGA 的能效、安全性和可靠性，支持 HSB 的板块在紧凑且耗电有限的边缘环境中，通过以太网实现实时...
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2026/8/12 11:35:20
AMD宣布已达成最终协议，收购Taalas，这是一家专门开发人工智能推理硅片的先驱。随着AI推理成为AI市场增长最快的细分领域之一，工作负载日益专业化，此次收购以差异化推理技术和世界级工程专业能力，强化了AMD的长期AI路线图。Taalas 成立于 2023 年，总部位于加拿大多伦多，其技术优化推理数据流，显著减少通用架构相关的计算和内存瓶颈，并实现高度优化的 AI 推理能力。Taalas的技术将补充AMD的全栈AI平台，包括AMD Helios™机架级解决方案、AMD Instinct™显卡、AMD EPYC™ CPU、AMD ROCm™软件以及公司不断扩展的AI生态系统。AMD计划将该技术整合进加速器路线图，并基于AMD Instinct显卡开发系统级解决方案。AMD人工智能集团高级副总裁Vamsi Boppana表示：“AMD正在构建一个全栈AI平台，为客户提供灵活部署合适计算解决方案的能力，适用于每一种AI工作负载。”“Taalas的技术和世界级工程团队通过提供差异化的推理性能和效率，强化了我们的人工智能产品组合。”Taalas联合创始人兼首席执行官Ljubisa Bajic表示：“我们创立Taalas，是为了从根本上重新思考人工智能推理，围绕该模型构建硬件。”“我们加拿大团队将深厚的技术专长与挑战传统方法的意愿相结合。加入AMD将为我们带来规模、工程资源和全球影响力，加速创新。”随着人工智能进入更多实时、高容量应用，AMD和Taalas将帮助客户更高效地在不断增长的应用中部署推理工作负载。此次收购旨在加速人工智能创新，基于AMD在加拿大长期的影响力——该公司一直是该国半导体和人工智能生态系统的自豪贡献者——并体现了其对留住和培养加拿大人才的持续承诺。收购需遵守惯例的成交条件和监管批准。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作...
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2026/8/7 14:02:55
金升阳正式推出通信整流模块电源--LMR4000-4875 ，可满足行业对高功率、易安装、强适应性的要求。该产品采用金手指直插设计，支持热插拔，具备全数字通信控制能力，以4000W的稳定输出功率及行业领先的节能表现，为设备制造商提供了一体化、可扩展的通信工控兼容电源解决方案。型号优势直连安装，集成便捷a. 金手指直连：支持热插拔，高密度集成，节省内部空间。b. 紧凑高密度设计：体积仅269×105×40.8mm，支持高密度部署，适应各类机柜与设备布局。高功率输出，抗冲击能力强a. 稳态功率4000W：可应用于更高负载的通信场景，系统稳定性更强。b. 宽输入电压（85-300VAC）：适应全球电网环境，包括电压不稳定地区。调压灵活，支持现场快速调试双重调压模式：支持上位机通信调节与可调电阻硬件调节，兼顾系统集成与现场调试的灵活性。多重安全防护，稳定可靠a.高过流保护点：（1.08倍额定电流值）可以承受更大的冲击负载和容性负载启机。b.全面保护机制：除强化过压保护外，仍具备输出短路、过流、过温等全方位保护，支持LED状态与故障指示。c.强抗干扰能力：EMC性能优异，4KV共模浪涌，4KV脉冲群抗扰度，CLASS A谐波电流，CLASS A传导/辐射骚扰。d.符合IEC/ETSI EN300386/EN55032等认证标准。e.宽温工作：-40℃ to +75℃，50℃以下不降额，适应高温、严寒等恶劣环境。型号应用该电源适用于各类通信基站、服务器中心等领域，可支持在高原、高温、低温等条件下稳定供电。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/8/7 13:53:25
加利福尼亚州圣克拉拉，2026年8月5日——AMD（纳斯达克代码：AMD）、超级微型计算机公司（NASDAQ：SMCI）与Spectro Cloud今日宣布推出AMD Instinct™ Coder，这是一款由联合开发的交钥匙企业级AI编码解决方案，旨在帮助组织在源代码、模型使用和成本方面实现更多控制，扩展AI辅助软件开发。人工智能现已成为企业软件开发的重要组成部分，帮助开发者生成代码、现代化应用、自动化测试并加速交付。然而，随着组织扩展这些能力，可能会面临应用程序、自动化代理和令牌成本的快速上升。企业还需要保护专有源代码，实施一致的治理，避免组装和运营本地AI基础设施栈的复杂性。AMD Instinct Coder 通过混合、本地优先的方法满足这些需求，为组织提供完整的企业级 AI 软件开发平台。“人工智能编码正从个人开发者的工具转向企业平台决策，”AMD计算与企业人工智能高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示。“组织需要控制代码处理地点、使用哪些模型以及使用成本。AMD Instinct Coder 结合了高性能 AMD 计算和开放软件生态系统，结合 Supermicro 和 Spectro Cloud 技术，为客户提供了本地运行更多工作负载、选择性使用前沿模型并自行运营基础设施的简单方式。”Spectro Cloud联合创始人兼首席执行官Tenry Fu表示：“本地优先的AI推断只有在企业能够简单、安全且大规模地部署和运营时才能带来价值。”“通过 PaletteAI Inference Launchpad，Spectro Cloud 为 AMD Instinct Coder 提供软件和操作层——为 AI 编码工作负载带来基于策略的路由、计量和治理。这帮助客户本地执行适当的编码任务，有选择地使用前沿模型，并保持AI推理的可见性和可控性。”“Supermicro专...
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2026/8/6 13:59:09
恩智浦 NXP 宣布，从2026年部分车型项目开始，宝马集团将在其全系车型中部署Trimension NCJ29D6系列芯片。作为业界最全面的UWB产品组合的一部分，Trimension NCJ29D6是首款车规级单芯片UWB解决方案，将安全的高精度测距与强大的短距离雷达功能相结合，可实现生命体存在检测等重要安全应用。驾驶员将受益于多项增强型安全功能的组合，例如生命体存在检测，这些功能可在车辆使用过程中提供持续支持。尽管系统提供辅助功能，驾驶员始终保持对车辆的完全控制权，并始终承担驾驶责任。除了潜在的安全增强功能外，UWB连接还可带来无缝便捷的体验。例如，基于UWB技术的宝马Digital Key Plus可使用智能手机或智能手表替代传统遥控钥匙。驾驶员无需手动操作，即可安全地自动解锁和锁定车辆，同时在靠近车辆时触发个性化体验，例如个性化灯光效果和迎宾动效。为应对将来可能出现的监管要求，并支持欧洲和中国NCAP协议，生命体存在检测技术有助于降低儿童等弱势乘员被遗留在车内的风险——车内温度可能升至危险水平。恩智浦的Trimension NCJ29D6利用UWB技术，通过识别与乘员存在相关的细微运动模式，检测被遗留在车内的生命体。车内生命体存在检测系统可在停车时检测车内是否有人员或宠物，并向车辆用户发送警告信息。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/8/5 14:06:55
Vishay推出了一系列用于红外遥控应用的红外（IR）接收模块。Vishay 半导体TSOP15300系列设备具有从30 kHz到68 kHz的广泛调制频率接受度，能够接收并解调市场上所有主要遥控码，实现单一组件的通用遥控解决方案。标准红外接收机通常调谐到一个中心频率，限制了兼容性，并需要多个设备覆盖不同的代码集。凭借其宽广的调制频率范围，现今发布的接收机克服了这一限制，减少元件数量以降低系统成本并节省电路板空间。TSOP15300系列接收机专为电视、音频系统、游戏机、音响条、机顶盒（STB）、视频投影仪等消费电子产品设计，能够抵御常见来源如CFL灯泡和液晶电视中的红外辐射，以及机载Wi-Fi天线的射频信号，从而免受涟漪噪声和干扰。当与50毫安发射极配合时，这些设备可提供最长18米的可靠传输距离。为了简化设计，每个接收机在4针Heimdall封装中集成了光电探测器、前置放大器电路和红外滤波器。在解码时，其解调输出信号可以直接连接到微处理器。TSOP15300串联器件优化于短突发码，能在2.0 V到5.5 V的宽广供电电压范围内工作，典型供电电流为0.35 mA，最大辐照度为0.2 mW/m 2，频率为45 kHz。它们符合RoHS标准，不含卤素，并且采用Vishay Green标准。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/8/5 14:03:46
TDK公司扩展了其轴流/焊接星铝电解电容系列，采用125伏额定元件，推出B43693/B43793系列（125伏至250伏），并升级了现有B41687/B41787的63伏系列（25伏至63伏）。这与产品系列相辅相成，满足了对紧凑型且高波动电流直流链路电容组日益增长的需求，电池电压范围从48伏到120伏不等。这些设备常用于小型电动车和微型出行平台，以及叉车、电动船和类人机器人等工业系统。B43693/B43793系列通过支持单一元件内更高的直流链路电压，消除了串联电容的需求。这可以简化电容组的设计，提升系统的稳健性和效率。支持最高21.6安培的波纹电流，组件工作温度可达+140°C。 电容值范围为56 μF至650 μF，罐体尺寸为16 x 25 mm至21 x 49 mm（直径×长度）。125伏变体通常用于空间受限、承受高热应力且需稳定能量缓冲的动态负载条件的96伏系统设计。B41687/B41787系列采用相同的轴向/焊星结构，实现电压等级设计的统一标准化。它们工作温度最高可达+150°C，电容值范围为510 μF至4800 μF。这四个系列均具有低等效串阻（ESR）和高纹波电流能力，从而减少功率损耗并提升逆变器直流链路级的热效率。其机械设计支持恶劣环境，标准抗震性能最高可达20克，按需可选配最高60克。轴线端子和焊星端子提供灵活的安装配置，包括PCB和母线上的水平和垂直安装。此外，通过优化安装在散热片上，B43693/B43793系列的125伏电容可实现标准纹波电流的两倍以上，使客户能够大幅缩小电容组的尺寸和成本。例如，当铝壳通过散热器保持在+105°C时，18 x 30毫米元件的规定纹波电流从5.2安培（+105°C环境温度）跳升至11.1安培。这为设计师带来了关键优势，包括功率密度、降低ESR、每组零件数量减少，从...
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2026/8/5 13:59:04
Microchip宣布了一项演示，展示了端到端PCIe® Gen 6存储架构，结合了Microchip的Switchtec™ PCIe Gen 6交换机与高性能Micron 9650 NVMe®固态硬盘（SSD）。此次演示强调了下一代PCIe技术在实现更高数据吞吐量、降低延迟和可扩展连接性方面的作用，适用于AI、高性能计算（HPC）和云数据中心工作负载。在2026年未来存储（FMS）大会上，演示展示了一台Microchip Switchtec第六代PCIe扇出交换机，作为主机处理器与多台美光9650固态硬盘之间的高带宽、低延迟互连，使硬盘能够充分发挥第六代速度的潜力。该架构支持可组合和拆分的系统设计，使数据中心架构师能够高效地扩展存储资源，同时保持可预测的性能。“提升数据中心性能并非由任何单一组件解决，我们与美光的合作凸显了采取连贯方法的重要性，”Microchip数据中心解决方案业务单元总经理兼副总裁布莱恩·麦卡森表示。“我们将交换和存储领域的互补优势汇聚起来，展示一个良好协调的生态系统如何为下一代AI和云平台实现可扩展、高带宽架构。”随着AI模型规模和复杂度的增长，数据中心必须在计算、内存和存储资源之间传输越来越大量的数据。PCIe 6.0通过将PCIe 5.0带宽翻倍至每通道64 GT/s（千万传输量/秒），满足对高负载AI工作负载的持续吞吐量，从而应对这一挑战。美光核心数据中心业务部高级解决方案营销总监Larry Hart表示：“人工智能基础设施正进入一个新时代，存储性能和生态系统互操作性必须同步进步。”“美光9650 SSD——业界首款量产的PCIe Gen 6 SSD，以及Microchip的Switchtec PCIe Gen 6交换技术共同展示了可扩展存储架构如何帮助数据中心实现更高吞吐量、更低延迟和更高效的数据传输，以应对下一...
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2026/8/5 13:53:55
Abracon的AMCV-SH高压多层芯片抗阻为高压交流和直流电路提供紧凑的表面贴装浪涌保护。提供0806、1206和1210三种封装，支持最高410伏直流/320伏交流的工作电压，最高561伏的夹具浪涌，并能处理50安培至600安培的浪涌电流。其陶瓷多层无铅设计为在-55°C至+125°C间运行时，提供了比穿孔MOV节省空间的替代方案。AMCV-SH系列非常适合电源、逆变器、LED照明、电动汽车充电器、储能和工业设备，扩展了Abracon的电路保护产品线，同时也包括AMCV-SS低压芯片静电阻。具体型号：AMCV-SH0806AMCV-SH1206AMCV-SH1210特色宽广的交流/直流工作电压范围支持浪涌电流（8/20微秒），从50安培到600安培支持典型的压敏电阻电压范围为240V至510V。套餐选项：0806、1206和1210工作温度范围：-55°C至+125°C紧凑无引线的SMD封装，替代穿孔MOV磁盘最大钳位电压（VB）从264 V到561 V能量额定值最高可达2.2焦耳（10/1000微秒）应用交流-直流电源高压浪涌保护家电与暖通空调系统LED照明太阳能/光伏储能系统电动汽车充电工业自动化智能照明电网/能源基础设施免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/30 14:35:41
瑞萨电子宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒（MT/s）速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能（AI）数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景，对更高内存带宽日益增长的需求而设计。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上，较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更，即可释放更强的性能。瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台，涵盖MRCD、MDB、电源管理IC（PMIC）、串行存在检测（SPD）集线器及温度传感器。这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能，同时保持设计的连续性并加速产品部署。第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构，在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外，第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性，包括设备均衡自训练模式（DESTM）的质量指示状态，该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练，从而最大化裕量。除性能提升外，瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效，旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/30 14:30:43
MD宣布推出AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列处理器，为物理AI的需求提供性能。这些处理器旨在加速感知、推理和实时控制工作负载，集成了多达16个高性能AMD“Zen 5”CPU核心、一块分立级集成GPU和高效的NPU，集成在单一嵌入式SoC上。虽然每个计算引擎都能提供卓越的独立性能，但统一的内存架构加速了现实工作量，从而提升确定性和低延迟。Ryzen AI 嵌入式 X100 系列针对机器人、工业自动化、医疗、航空航天和国防以及其他智能实时嵌入式系统等物理 AI 应用进行了优化。Ryzen AI 嵌入式 X100 处理器带来了什么？X100系列处理器在CPU、图形和AI工作负载中提供领先计算能力。预计它们在多线程CPU性能上可提升多达2.1倍（CoreMark®）1对于大规模并发，预计图形性能提升为1.7倍（OpenGL）®2更沉浸的体验和3.5倍的代币生成吞吐量3首次代币获取时间（TTFT）快1.4倍3相比® Intel Core Ultra系列3处理器，加速物理AI工作负载。对于需要高信号处理、低功耗和小体积的应用，Ryzen AI Embedded X100 系列处理器在峰值 FP32 性能上比 Nvidia Jetson T5000 高出多达 3 倍，信号处理更优，平均性能也高于 Nvidia RTX™ 4000 Ada 等独立 GPU 1.7 倍4在医学超声波的束成形等工作负载上。Ryzen AI 嵌入式 X100 系列处理器由开放式软件栈驱动，包括用于应用开发的 Linux、用于 iGPU 工作负载加速的 AMD ROCm™ 软件栈、虚拟化的 Xen 虚拟机管理程序，以及业界标准的 AI 框架如 PyTorch、ONNX 和 TensorFlow，使开发者能够在熟悉的设计环境中快速构建。通过将现有代码库从 CU...
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2026/7/29 9:47:35
众多机器人团队最终都会面临同一个困惑：明明芯片性能表现出色、基准测试结果亮眼、技术演示也稳定流畅，可为什么从实验室原型到真正可部署的机器人产品，中间仍然需要长达18个月的时间？问题的关键往往不在处理器本身，而在处理器之外的一切。如今自主机器人开发者面临的真正问题，并非哪款计算模块能提供最高的峰值吞吐能力，而是如何更快速地将一堆具有潜力的芯片，变成一台能工作、能验证、能量产的机器人。从微控制器到AI赋能的计算：全新自主机器人技术栈自主机器人架构正在发生变化。过去，系统运行在分布式微控制器上，每个微控制器只负责一小部分感知、运动或通信任务；而现在，这些系统正向更为集中的AI赋能机器人计算架构收敛。AMD Kria™ AI机器人开发平台正是这种转变的体现。它为自主机器人开发提供了一个开箱即用、开放且完全一体化的平台，覆盖从工厂机器人、AMR（自主移动机器人）到移动机械臂和人形机器人的完整机器人谱系。Kria AI机器人开发平台能够加速开发者从概念到设计与原型的进程。算力由Kria AI SOM提供，该系统级模块在单一器件中集成了CPU、iGPU、NPU和统一内存资源。FPGA及ADI感知连接技术栈与之配合，构成完整解决方案。该平台依托基于AMD ROCm软件打造的AMD机器人软件套件，提供一套开源运行时技术栈，包括开发者熟悉的Linux、ROS 2、PyTorch、TensorFlow、Docker及硬件加速感知库。这种熟悉度至关重要。对许多机器人项目而言，x86 Linux非但不是妥协，反而是理想的开发环境。团队不用耗费时间学习专有SDK，研发推进速度自然会加快。为机器人提供一套“神经系统”，而不只是一个“大脑”AMD正另辟蹊径支持自主机器人开发：将其全新的Kria AI机器人开发平台与ADI的解决方案相结合。传统方案往往聚焦于单一层面的优化，而将其余难题留给开发者。AMD与A...
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2026/7/29 9:44:48
TDK公司宣布与LG Innotek建立物理人工智能领域的战略合作伙伴关系。在此次合作下，两家公司将结合LG Innotek的光学和超精密模块设计技术，以及TDK广泛的传感器技术组合，共同开发一系列物理人工智能解决方案，包括下一代视觉感知模块和人形机器人触觉模块。通过这次合作，TDK旨在贡献其技术和传感器，助力构建“人工智能之体”。通过此次合作，两家公司计划联合开展先进研究，将LG Innotek的视觉传感模块与TDK的各种传感器（包括）集成。通过此次合作，两家公司计划推出下一代视觉感知模块，提供更广泛的功能和显著提升识别性能，相较于现有解决方案。LG Innotek首席执行官文赫秀表示：“在机器人行业，多感（集成众多传感器）预计将成为关键能力。通过与TDK的合作，TDK拥有广泛的传感器技术组合，我们旨在帮助塑造核心机器人组件的生态系统。” 他补充道：“我们将继续扩大与技术领导者的合作，进一步强化机器人愿景和手中的核心技术，加快在实体人工智能市场中取得领先地位的努力。”TDK总裁兼首席执行官斋藤昇表示：“我们很高兴TDK能与世界级的物理AI感知领导者LG Innotek携手合作。通过将TDK多样化的基础技术和传感器与LG Innotek的核心能力相结合，我们将为客户创造价值，将真正革命性的产品带入全球市场。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/29 9:33:19