2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。 日前发布的二极管包括40 A至240 A的并联双二极管组件，以及50 A至90 A单相桥器件。这些二极管基于先进的薄晶圆技术制造，正向压降低至1.36 V，显著减小导通损耗，提高能效。此外，与硅基二极管相比，这些器件具有更好的反向恢复参数，几乎没有恢复尾电流。这些器件的典型应用包括AC/DC功率因数校正（PFC），以及用于光伏系统、充电站、工业不间断电源（UPS）和电信电源的反激式（FBPS）和LLC转换器中的DC/DC超高频输出整流。在这些应用环境下，二极管QC低至56 nC，可实现高速开关，其采用的行业标准封装可直接替代竞品解决方案。这些二极管可在高达 +175 °C高温下工作，并且具有正温度系数便于并联。这些器件通过UL E78996认证，其特点是端子之间具有较大的爬电距离，以及简化的机械设计，便于快速组装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/28 11:55:56
荷兰半导体设备厂商ASM International的第一季度收入预测超出预期，因为人工智能（AI）热潮推动了半导体设备产品的需求。ASM表示，预计第一季度收入在8.1亿欧元（8.49 亿美元）至8.5亿欧元之间，第二季度将进一步增加。相比之下，分析师平均预期为8.002亿欧元。ASM还确认了全年前景。ASM等芯片制造设备公司正受益于对运行AI模型所需的半导体的激增需求。按固定汇率计算，ASM去年第四季度订单较上一年同期增长8%，低于分析师预期。当期收入增长27%，至8.09亿欧元。这一增长得益于对所谓的GAA（全栅极）技术的需求，该技术可提高设备性能，该公司预计2025年GAA相关销售额将大幅增长。“与AI相关的细分市场继续强劲增长，但市场的其他部分表现参差不齐，”ASM CEO Hichem M'Saad表示，“对于ASM来说，这意味着我们的GAA相关应用势头强劲。”该行业发现自己处于中美贸易战升级的中心。据报道，特朗普政府正计划扩大美国遏制中国半导体野心的力度，并向盟友施压，要求其加大对中国芯片行业的限制。1月，中国初创公司DeepSeek能够以低成本创建出一款性能可与竞争对手媲美的新型AI聊天机器人，这也给该行业带来重创。这让人们对AI公司及其支持者承诺投入数千亿美元用于支持该技术发展的基础设施产生了怀疑。ASM警告称，在一年前飙升之后，中国的需求正在回落至历史水平。ASM重申，由于美国最近宣布的出口管制，其2025年的中国收入将下降。该公司预计，今年中国市场上的设备销售额将占总收入的“20%左右”。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/28 11:41:03
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 SRF0703HA 系列双绕组屏蔽功率电感器。Bourns® 全新符合 AEC-Q200 标准的车规级功率电感器，可用于并联、串联、双电感器或变压器配置，为设计师提供卓越的额定电流与电感设计灵活性。此外，此款单一封装的双绕组电感器相比于使用两个独立电感器，提供了节省空间和降低成本的解决方案。Bourns® SRF0703HA 系列专为单端初级电感转换器 (SEPIC) 拓扑结构、汽车系统和电源供应器提供了卓越的解决方案。该系列拥有 -55°C 至 +150°C 的广泛操作温度范围，并具备磁屏蔽功能，能有效降低辐射，非常适用于需满足低噪音要求的应用场景。全新 Bourns® SRF0703HA 双绕组屏蔽功率电感器系列现已上市，全系列均符合 RoHS。RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的 含量总和少于等于 1500 ppm。
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2025/2/27 13:27:03
美光科技宣布已开始向部分生态系统合作伙伴和客户出货1γ（1-gamma）16Gbit DDR5 DRAM芯片。美光声称，它是第一个采用1-gamma（1γ）节点的公司，该节点指的是DRAM工艺技术的第六代，最小几何尺寸在19nm~10nm之间。随着DRAM制造商开始制造10nm级DRAM，他们放弃了纳米测量，转而采用1x、1y、1z，现在是1α、1β和1γ。得益于美光此前在1α和 1β DRAM节点的优势，1γ DRAM节点的这一新里程碑将推动从云端、工业、消费应用到端侧AI设备（如 AI PC、智能手机和汽车）等未来计算平台的创新发展。同时，通过在全球各制造基地开发1γ节点，美光可为行业提供技术和更强的供应韧性。美光的1γ 16Gbit DDR5 DRAM旨在提供高达9200MT/s的速度能力，与其前代产品（采用1β技术实现的16Gbit DDR5）相比，速度提高15%，功耗降低20%以上。与上一代相比，1γ节点EUV技术使得晶圆容量密度产出提升30%，这提高了美光的经济效益，但与1β节点不同，它确实需要使用极紫外（EUV）光刻技术，利用极短波长在硅晶圆上刻画出更精细的特征。该内存还包括下一代高K金属栅极CMOS技术，它提升了晶体管性能，实现了更高的速率、更优化的设计以及更小的特征尺寸，从而带来功耗降低和性能扩展的双重优势。美光执行副总裁暨首席技术与产品官Scott DeBoer表示：“美光凭借开发专有DRAM技术的专长，结合对EUV光刻技术的战略运用，打造出基于1γ节点的内存产品组合，助力推动AI生态系统发展。1γ DRAM节点实现了更高的容量密度产出，彰显了美光卓越的制造实力和效率，并使我们能够扩大内存供应的规模，满足行业日益增长的需求。”美光计划在其整个DRAM系列中引入1γ。这包括：用于数据中心的DDR5，用于边缘AI的低功耗DRAM，用于AI PC的DDR5 S...
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2025/2/27 13:21:12
随着人工智能飞速发展，数据中心供电需求不断攀升。金升阳重磅推出非隔离1/4砖数字电源，该电源内置PMbus数字接口，具有40-60V的输入电压范围，并提供12V非隔离稳压输出电压，不仅满足持续高效率的使用需求，同时功率密度更高，可广泛应用于数据中心、高性能服务器以及其他需求大功率工业设备等行业。一、优势特点• 小体积、大功率、高功率密度采用国际标准1/4砖，尺寸为58.4x36.8x14.8mm，功能引脚符合DOSA标准，可提供1600W连续输出功率（136A电流），峰值功率高达2300W（200A，持续时间200ms），可满足绝大部分大功率供电应用需求。• 高效能、带PMbus，保护功能齐全Ⅰ.效率高达 97.6%，输入空载电流低至100mAⅡ.自带背板散热设计，工作温度范围：-40℃ to +85℃Ⅲ.支持4pcs并联，下垂均流，均流精度10%Ⅳ.内置PMbus数字接口，支持软件调节输出电压、保护阈值等参数，可监控产品运行状态以便及时作出故障响应Ⅴ.输入欠压保护，输入过压保护、输出过压保护，输出过流保护，输出短路保护，过温保护。• 自主技术优势，更高性价比此产品基于国内数字控制平台、结合金升阳自主创新的核心技术，保障产品性能的同时有效简化电路拓扑结构，大大减少核心功率器件，使得整体成本具备明显优势，真正实现更优性能与成本，性价比更高。二、产品典型应用KCR4812QBO-1600W系列主要应用于通信行业数据中心、AI服务器，适用于有高效率、高功率密度需求且可靠性高的场景，为其提供高稳定、高性能、高可靠性的优质电源。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/26 13:16:47
LG显示宣布量产40英寸“Pillar-to-Pillar”（柱对柱）车载显示屏，该显示屏将安装在索尼本田移动的首款轿车Afeela上。“Pillar-to-Pillar”是一种超大型车载显示屏，从驾驶员侧挡风玻璃柱的左端一直延伸到乘客侧的右端。LG显示是业内首个量产该产品的公司，作为软件定义汽车（SDV）必不可少的下一代移动显示屏，该产品备受关注。LG显示强调，40英寸“Pillar-to-Pillar”将通过为驾驶员和乘客提供个性化的信息娱乐体验，最大限度地发挥高级SDV功能的效用。该产品无需切换屏幕即可显示SDV的高级信息娱乐功能，如驾驶信息、空调、电影和音乐播放以及游戏，从而提高便利性。虽然传统车载显示屏在同时使用多种功能时存在局限性，但40英寸的“Pillar-to-Pillar”屏幕允许用户通过其超大屏幕同时查看和控制各种信息。该产品还采用SPM模式，可控制视角以帮助驾驶员专注于驾驶。LG显示在业内首次商业化的这项技术可确保即使乘客在前方的显示器上观看电影或玩游戏，从驾驶员座位上也看不到，从而不会分散驾驶员的前方视线。此外，它首次应用局部调光技术，可降低热量和功耗，从而减少电池使用量并提高驾驶效率。还可以通过触摸超大屏幕来控制各种功能，最大限度地减少车内对物理按钮的需求。LG显示汽车业务部门负责人Kwon Geuk-sang表示，“我们将以业界的自主技术、卓越的产品竞争力和稳定的供应能力为基础，持续推出可在SDV时代提供差异化客户价值的创新解决方案。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/26 13:14:50
TDK株式会社隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计，额定交流电压最高达480 V。新的X1电容器具有优异的抗环境干扰能力，能耐受高湿度，非常适用于光伏逆变器和电动汽车车载充电器 (OBC) 等暴露于恶劣环境条件的场合。该系列产品能持续承受1000 V的直流电压，是适合高压电动汽车平台中直流电磁兼容性 (EMC) 的针对性解决方案。该系列X1电容器通过了，温度+85 °C、相对湿度为85%，电压380 V (AC) 和1000 V (DC) 的条件的1000小时高温高湿试验 (THB)，且最高工作温度可达+110 °C。该系列电容器还具有自愈特性，覆盖15 nF到10.0 µF的电容值范围，结构紧凑，尺寸从18.0 x 10.5 x 5.0 mm到57.5 x 57 x 45 mm不等，具体视电容值而定。其引线间距在15 mm到52.5 mm之间，其中较大型号配备4个引脚来增强安装在PCB板上的机械稳定性。该系列元件通过ENEC、UL和CSA标准认证。特性和应用主要应用汽车和工业场景中的EMI抑制应用X1子类（符合IEC 60384-14）跨线应用（火线到零线）适用于恶劣工况高压直流电磁干扰抑制主要特点和优势高额定电压：480 V (AC)，1000 V (DC)THB IIB等级（参照IEC 60384-14:2013 AMD:2016）气候类别 (IEC 60068-1)：40/110/56最高工作温度：+110 °C尺寸小巧符合AEC-Q200 rev. E标准免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/25 13:19:36
ATMXT3072M1和ATMXT2496M1单芯片触摸屏控制器可为汽车显示屏（包括新兴 OLED 和 microLED 技术）带来可靠、安全的触摸检测功能随着汽车制造商通过集成大尺寸显示屏及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智能座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成为关键挑战。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1与ATMXT2496M1触摸屏控制器系列器件，为汽车人机接口（HMI）设计提供可靠解决方案。这两款单芯片触摸屏控制器具有多达 112 个可重新配置的触摸通道（或超宽模式下的 162 个等效触摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各种形状的触摸屏。大尺寸薄型显示屏，如On-cell OLED，嵌入的触摸电极具有更高的电容负载和更强的显示噪声耦合，从而增加了误触或漏触检测的风险。作为maXTouch®触摸屏控制器系列的一部分，新器件采用Microchip专有的Smart Mutual触摸采集方法和算法，与上一代产品相比，触摸信噪比 （SNR)）最多可提高15 dB。Microchip负责人机接口部的高级副总裁Patrick Johnson表示：“汽车驾驶舱显示屏的尺寸和外观会极大地影响买家对汽车技术的看法，但将可靠的触摸功能集成到显示器会带来巨大的挑战。我们的ATMXT3072M1和ATMXT2496M1触摸屏控制器通过创新的感应算法解决了这些难题，实现了快速可靠的触摸性能。这使汽车制造商能够设计出、视觉效果极佳和用户友好的界面，从而提升驾驶体验和车辆安全性。”ATMXT3072M1和ATMXT2496M1控制器的设计符合ASIL-A和B标准，基于Microchip的 ISO2...
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2025/2/25 13:16:13
三星在国际固态电路会议（ISSCC）上推出LPDDR5规范的又一次扩展，将数据传输速率提高到12700MT/s (12.7GT/s)。为了提高速度，三星必须在其DRAM芯片中添加四相自校准和交流耦合收发器均衡，并将其称为LPDDR5-Ultra-Pro DRAM。三星速度最快的LPDDR5X数据传输率为12700MT/s，是一款16Gb内存IC，采用该公司第五代10nm级DRAM工艺制造，行业标准电压为1.05V。LPDDR5规范于2019年推出，计划将数据传输速率扩展到6400MT/s。2021年，JEDEC发布该规范的扩展版本LPDDR5X，将速度提高到8533MT/s。但这对于至少部分LPDDR5X用户来说还不够，因此美光、三星和SK海力士在2023年将LPDDR5X的数据传输率进一步提高到9600MT/s，然后三星在2024年跟进10700MT/s（尚未出货）。现在，三星又迈出一步，推出数据传输率为12700MT/s的LPDDR5-Ultra-Pro内存。要实现如此极端的数据传输率，三星需要实现四相自校准环路和交流耦合收发器均衡。这两个功能未在LPDDR5X规范中定义，是供应商特定的电路级设计技术，用于满足或超过官方JEDEC LPDDR5X数据速率和功率要求。根据该公司测量，在最高速率12700MT/s下，三星的LPDDR5-Ultra-Pro DRAM内存芯片在1.05V下可靠运行。根据三星进行的测量，即使在10700MT/s下，它也能在0.9V以上保持稳定性。峰值速度下的读取和写入裕量分别为0.71和0.68个单位间隔，表明信号完整性强。这些值证实了三星校准和均衡技术的有效性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/25 13:13:18
近日，纳芯微推出了集成聚磁片（IMC）的汽车角度传感器芯片MT652x系列。该系列芯片具备卓越的多平面角度位置与线性位移检测能力，并符合AEC-Q100 Grade-0车规等级及ISO26262 ASIL B功能安全标准，确保每一次位置变化的测量都精准无误。MT652x系列芯片为汽车油门踏板、方向盘转角、电子换挡器以及各类阀控系统等关键部件提供实时、可靠的位置信息，助力整车操控系统实现更为精细的调校，提升驾驶的安全性与舒适性。精准多维检测，提升多场景检测效率MT652x系列芯片突破传统2D位置传感器方案的局限，内置两对互成90°布局的水平霍尔阵列及聚磁片，可沿X、Y、Z三轴精准测量磁场分量。得益于灵活的型号配置，MT652x系列能够实现对XY、XZ以及YZ平面磁场变化的精准检测，从而精确测量线性位移和旋转位置。相比传统上需要多颗器件协同工作的方案，MT652x系列将多维检测功能高度集成于单一芯片，在显著提升系统集成度的同时，优化多场景检测效率，为汽车电子系统提供更简洁、高效的解决方案。高精度高可靠，满足严苛应用需求MT652x系列芯片以卓越的性能和可靠性，能够从容应对各种严苛应用环境的考验。其精心设计的宽工作电压范围（4.5～5.5V）、高耐压能力（-14V～20V）以及宽工作温度范围（-40～150℃），确保在多种严苛应用环境中的稳定运行，为系统可靠性保驾护航。同时，MT652x系列凭借优异的系统匹配度和成本控制优势，为用户提供高性价比的解决方案，满足汽车电子系统对高性能、高可靠性的严苛需求。MT652x系列芯片以卓越的测量精度，为系统提供可靠的位置信息保障。其出厂积分非线性误差严格控制在±1°以内，微分非线性误差更是低至±0.01°，角度噪声仅为0.03°rms。这些优异的性能指标确保MT652x系列在各种复杂...
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2025/2/24 13:27:49
随着DeepSeek在国内各类应用上的大规模使用，将直接刺激业界对于大容量DRAM芯片需求，尤其DeepSeek在AI领域的突破，不仅降低了技术门槛，亦可能间接助力国产DRAM竞争力提升。机构表示，随着中国政府在数据标记（Data Labeling）、设备投资及产业扶持政策上的全面支持，中国AI与半导体产业的竞争力将在未来两年内显著提升，以成本来看，2024年第1季韩国DRAM每Gb生产成本约0.23美元，中国DRAM厂商则可将成本压低至0.20美元。随着技术升级与量产规模的扩大，固定成本将进一步降低，使中国DRAM厂在全球市场中更具竞争力。同时，国内内存大厂正积极扩建产能，预计未来两年将显著提升市占率，并减少对进口技术的依赖。机构预期，2025至2026年将是中国半导体产业关键时期，设备供应仍是中国半导体发展最大的挑战。不过北方华创的低温蚀刻技术已成功应用于276层NAND闪存芯片，计划未来两年内扩大使用更多国产设备，降低对外部供应的依赖。随着AI应用需求的快速成长，从自动驾驶、智慧制造到生成式AI应用，中国的存储与半导体供应链将扮演更加关键的角色。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/24 13:25:28
近日，据报道三星电子的4nm制程良率已经提升至近80%，并已陆续接到来自中国企业的ASIC代工订单。报道指出，三星电子在制程连续遭遇商业困境后，新管理层对制程战略进行了调整，不再与台积电展开“纳米竞赛”，而是将重心转向以可靠良率赢得客户信任，确保从非最前沿节点获得稳定收益，以实现代工业务的经济可持续性。AI开发平台DeepSeek近期的火爆，提升了中国科技企业开发AI ASIC的热情，而三星电子制程的价格和产能优势，在这波行情下成为吸引下单的重要动力。业内人士预测，三星电子在吸取3nm节点的经验教训后，将在实现更高的良率水平后，再推动2nm制程的真正量产。三星电子一直在半导体制程技术方面与台积电竞争，但近年来在高端制程方面的竞争压力加大。此次三星电子4nm制程良率的提升，不仅有助于提高其在半导体市场的竞争力，也为其在未来2nm制程量产方面打下了的基础。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/24 13:23:43
随着市场对高性能、高可靠、智能化三相导轨需求的日益增加，金升阳特推出高端T系列三相导轨电源——LITF240/480/960-26Bxx，目前240W、480W、960W均已上市。该系列电源具有高性价比、低功耗、高效率、高可靠性、安全隔离等优点，广泛适用于风电、石油化工、冶金、高端制造、精密制造等行业的控制系统和驱动系统。一、产品优势如下1）高性能① 宽输入电压范围：交流三相3x320-600VAC，可缺相工作（双相）；直流450 - 800VDC；② 高效率：95%；③ 主动式PFC，功率因数高达0.94；④ 超宽工作温度范围： 60℃满载工作，-30℃ to +70℃ (240W:-40℃ to +85℃)；⑤ 1.5倍过载3s，过电压等级Ⅲ（2000m）；⑥ 支持并联 (2+1 均流)。2）高可靠① 符合ANSI/ISA71.04-2013 G3等级防腐测试，可用于高污染环境② 高隔离：4000VAC隔离电压，安全可靠；③ 3年质保，5000m海拔；④ 高防护：防倒灌，16h盐雾测试等级，涂覆三防漆，内置保险丝，可应用于极端恶劣环境（海边、沙漠等）及复杂控制系统；⑤ 设计符合IEC/EN/BSEN62368,EN61010等认证。3）匠心工艺、易用性体验① 一体式端子：结构稳固，生产、安装更牢靠；② 玄晶石孔设计：极具工业美学，增大开孔率，强化散热；③ 二维码索引：索引技术手册及运用指南，最大程度方便使用及操作；④ LED显示：电源工作状态清晰可见，提升系统维护人员的排查效率；⑤ 金属卡扣：安装可靠，耐用，可正反装且插拔方便。4）生产管控① 二维码/SN码，单体唯一追溯，提升质量追溯能力；② 更高等级的质量指标要求（不良率/外观标准等）。二、产品应用该系列广泛适用于对可靠性要求严苛的应用场景，如风电、轨交、石油化工、冶金、高端制造、精密制造、新能源等，为其提供高稳定度...
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2025/2/21 13:16:18
美国模拟芯片巨头ADI公布了优于预期的上季营收和净利，并对外释放信号，相信半导体谷底已过。根据财报，ADI上季营收24.2亿美元，略优于分析师预估的23.6亿美元，当季净利报 3.913 亿美元，合每股 0.78 美元。值得注意的是，ADI 消费类业务营收年增 19% 至 3.229 亿美元，主要是受到AI装置、高阶智能机与智能家庭产品逐渐普及的带动。不过，该季对工业市场的芯片销售下滑 10%，这是ADI半导体最大的收入来源。汽车芯片销售下降 2%、通讯产品销售下降了 4%，这些下降部分被消费类业务强劲成长抵消。ADI首席执行官Vincent Roche指出：从通路库存偏低、过去18个月订单逐步改的情况来看，景气循环谷底已过，模拟IC市况已然转佳，趋势正逐渐朝有利公司的方向转变。我们的复苏得益于周期性动态的改善，以及我们在特许经营领域赢得的众多新业务转化为收入。”ADI 首席财务官Richard Puccio表示：第一季度的预订量继续逐步改善，工业和汽车行业的强劲表现将有助于我们在第二季度实现环比和同比增长。我们对2025财年ADI恢复增长充满信心.。Edward Jones科技分析师Logan Purk认为，Analog Devices有望因机器人、智能装置等自动化趋势成形而受惠。另外，油电混合车及电动车日益获得市场接纳，也有望推升模拟IC的需求。展望未来，ADI预计，第二财季营收为25亿美元，好于分析师普遍预期的24.6亿美元。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/21 13:14:03
2025 年 2 月 19 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。RA4L1 MCU采用专有的低功耗技术，80MHz工作模式下的功耗为168µA/MHz；在保留所有SRAM的情况下，待机电流仅为1.70µA。此外，新产品还采用超小型封装，包括3.64 x 4.28 mm的晶圆级芯片封装（WLCSP），可满足便携式打印机、数码相机和智能标签等产品的需求。RA4L1 MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。此外，FSP还可简化现有IP在RA6或RA2系列产品间的移植。Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“瑞萨RA2L1 MCU产品群自2020年推出以来在市场上取得了显著的成功，满足了市场对电容式触控功能的低功耗应用需求。我们的客户一直期待一种能够融合超低功耗、更强大的CPU性能、段码LCD支持以及安全功能的独特组合。为了满足这一需求，我们推出了基于相同高效低功耗技术的RA4L1产品群，这也是我们对客户需求的积极回应和承诺。”、RA4L1 ...
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2025/2/20 13:15:56
近年来，随着汽车自动驾驶技术的快速发展，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在经历前所未有的变革。根据SAE分级标准，智能驾驶等级按智能化程度可分为L0-L5，其中实现L1至L2级（含L2+）通常称为ADAS，而支持L3至L5级的系统被称为自动驾驶系统（ADS）。近三年来，智能驾驶正从L2向着L2+甚至L3级功能发展，而这一变革主要受到技术、政策和需求等多重因素的推动。据群智咨询的数据显示，2024年全球L2级以上新车智能驾驶渗透率达到45%，预计2026年这一数据将增长到近60%，其中L3级智能驾驶占比有望达到8.5%。此外，预计2025年全球智驾芯片市场规模将达到76亿美金，同比增长51%。目前，全球ADAS芯片市场规模受到市场、技术、政策和需求等多方面因素的影响，市场规模正在不断扩大。在技术层面，ADAS芯片的技术迭代已经取得了显著进展，特斯拉、英伟达、高通等公司都在积极布局更大算力的自动驾驶芯片，以满足日益复杂的感知需求。尽管增长空间广阔，但ADAS芯片的发展仍然面临着诸多挑战。随着消费者对安全性和便利性的追求，以及政策法规对车辆主动安全性能要求的提升，预计ADAS芯片市场将在2025年后迎来一轮爆发式增长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/20 13:12:11
美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12 堆栈 HBM 产品比竞争对手的 8 堆栈产品功耗降低 20%，容量增加 50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12堆栈产品。HBM 技术的意义在于它能够垂直堆叠 DRAM 芯片，从而提高数据处理速度和带宽，这对于高性能计算任务至关重要，特别是对于用于 AI 应用的 GPU 而言。随着对此类内存解决方案的需求不断增长，与 英伟达 签订供应合同对于内存制造商来说变得越来越重要。美光科技准备凭借其12层堆栈 HBM 引领潮流，但三星电子却发现自己落后了。该公司最近才进入8叠层产品的小规模量产阶段，尚未通过12叠层产品的测试。三星计划在月底向英伟达发送12层堆栈 HBM 样品产品，但最终交付仍需获得批准。这种延迟可能会影响三星在市场上的竞争地位，在市场上，技术领先地位通常意味着市场份额和收入的增加。与此同时，据报道，另一家半导体行业主要参与者 SK Hynix 正在加快开发 HBM4 以满足英伟达的要求，目标是在年内完成。寻求转型的三星也瞄准年内量产HBM4，应用10纳米级第六代（1c）DRAM。Mark Murphy还宣布，下一代第六代HBM（HBM4）预计将于明年出货，这标志着半导体行业持续创新和快速发展步伐。随着技术进步的竞争持续，生产12层堆栈 HBM 及更高级别的尖端内存解决方案的能力将显著影响美光、三星和 SK 海力士等公司的财务业绩和市场地位。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者...
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2025/2/19 11:11:39
三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。中国折叠屏手机市场目前由华为领衔，占据48.6%市场份额。紧随之后的是荣耀（20.6%）、vivo（11.1%）、小米（7.4%）和 OPPO（5.3%）。三星智能手机在中国的市场份额已暴跌至仅0~1%，凸显了该地区激烈的竞争和消费者偏好的转变。鉴于中国折叠屏手机市场正经历全球最快的增长，这种下滑对三星来说尤其痛苦。中国企业如今发展迅速，被视为真正的创新者。中国消费趋势加剧了三星的困境，消费者越来越青睐国产本土品牌，而不是外国品牌。此外，持续的中美贸易紧张局势影响了消费者行为，美国政府对华限制导致国内消费者对中国自有品牌的支持增加。另一家高端智能手机市场领导者苹果在中国也经历下滑。2023年，苹果在中国的智能手机出货量较上年下降17%，导致其市场份额降至15%，落后于vivo（17%）和华为（16%）。这一转变引发了人们的担忧，即这种消费趋势可能会动摇全球市场格局。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/19 11:08:26