瑞萨电子今日宣布推出两款面向快速增长的IO-Link市场的半导体解决方案：CCE4511四通道IO-Link主站IC和ZSSC3286——IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调理IC。IO-Link是一种广泛应用于工业自动化领域的数字通信协议。作为一种标准化技术，它可以实现自动化系统中传感器、执行器和其它设备间的无缝通信。近年来，IO-Link因其提供实时数据和诊断信息的能力、易用性，以及与现有系统的兼容性而日益普及。此外，它还能调整并减少布线、提高数据可用性，并提供远程配置与监控功能。市场研究公司Infogence Global Research预计，IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长，到2028年市场规模将超过340亿美元。作为工业自动化解决方案的佼佼者，瑞萨致力于为客户提供创新的IO-Link解决方案。CCE4511四通道IO-Link主站IC瑞萨新推出的CCE4511是业界首款针对IO-Link协议的四通道主站IC，每个通道具有500mA的驱动电流，相比双通道主站器件具有诸多优势。其节能、减小PCB尺寸，且所需外部组件少于同类竞品。CCE4511提供高压接口以及过压检测和过流保护功能。为提高应用性能，它集成的IO-Link帧处理器可自动执行大部分底层通信任务，由此显著减轻微控制器（MCU）的负载，从而让其它任务获得更多性能，并/或允许设计人员使用成本更低的MCU。CCE4511的工作温度高达125ºC，适用于恶劣的工业环境；它还支持检测来自IO-Link设备的就绪脉冲，这是满足新定义的IO-Link安全系统扩展的必要条件。ZSSC3286 IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调节器ICZSSC3286作为一款双通道传感器信号调理IC（SSC），用于对传感器信号进行高精度放大、数字化和传感器特定校正。它支持IO-Link连接，并集成运...
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2024/10/18 11:25:45
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向单路ESD保护二极管---VETH100A1DD1。该器件节省空间，专门用于车载以太网，符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范，钳位电压、动态电阻和电容低，可保护高速数据线免受瞬态电压信号的影响。日前发布的器件占位面积和高度均小于其他标准封装器件。由于采用触发电压 100 V的回弹技术（snap-back），因此1 A下钳位电压极低，典型值仅为31 V。这款保护二极管典型动态电阻低至0.4 W，提高了ESD脉冲吸收性能和保护能力，其最大容值仅为2 pF，有助于提高信号完整性。VETH100A1DD1数据线瞬态保护达到ISO 10605和IEC 61000 4 2规定的 ± 15 kV（1000 x接触放电）。对于汽车应用，保护二极管提供AEC-Q101认证版器件，工作电压为 ± 24 V。器件最终应用包括工业自动化系统、计算机、消费娱乐设备、家用电器、固定通信基础设施和医疗仪器。保护二极管潮湿度敏感度等级（MSL）达到J-STD-020标准1级，耐火等级达到UL 94 V-0。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，支持汽车系统自动光学检测（AOI）。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/18 11:21:49
在对更高带宽、先进功能、更强安全性和标准化需求的推动下，汽车原始设备制造商（OEM）正在向以太网解决方案过渡。汽车以太网通过集中控制、灵活配置和实时数据传输，为支持软件定义网络（Software-Defined Networking）提供了必要的基础设施。为了向OEM厂商提供全面的以太网解决方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新LAN969x系列多千兆位以太网交换机和 VelocityDRIVE™ 软件平台（SP）。该平台是基于标准化 YANG模型的交钥匙以太网交换芯片软件解决方案和配置工具（CT）。LAN969x系列与VelocityDRIVE SP结合使用，是业界首次集成CORECONF YANG模型，提供了创新的行业标准网络配置解决方案。CORECONF YANG 标准旨在通过将软件开发与硬件网络层分离，为设计人员赋能。这降低了复杂性和成本，加快了产品上市时间。高性能LAN969x以太网交换芯片采用1 GHz单核Arm® Cortex®-A53 CPU，具有多千兆位功能，带宽可从46 Gbps扩展到102 Gbps。先进时间敏感网络（TSN）旨在满足高级驾驶员辅助系统（ADAS）等应用对精确授时和可靠性的要求。Microchip负责USB和网络事业部的副总裁Charlie Forni表示：“VelocityDRIVE软件平台的推出为我们的汽车客户提供了一个交钥匙软件交换解决方案和配置工具，可轻松管理车载以太网网络。它使用标准化YANG配置协议，可以独立开发软件，并在多厂商以太网交换芯片上重复使用。”LAN969x系列交换芯片支持ASIL B功能安全和AEC-Q100汽车认证标准，提供汽车应用的高可靠性和安全性。这些器件针对嵌入式存储器空间小的系统进行了优化，具有安全快速的启动功能，使用集成 ECC ...
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2024/10/18 11:19:11
英伟达的DGX B200“Blackwell”AI服务器已由服务器解决方案提供商Broadberry在线列出，价格相当惊人。英伟达的下一代Blackwell AI架构引起了业界的关注，主要是因为据说该平台具有市场过去从未见过的性能。不仅英伟达CEO黄仁勋对Blackwell大加赞赏，而且它也被微软和Meta等主流科技巨头迅速采用，表明英伟达的新AI产品组合已准备好颠覆市场。有趣的是，Broadberry列出了Blackwell DGX B200 AI系统，起售价约50万美元，令人感到惊讶。英伟达打算销售多个Blackwell AI系统，但针对更广泛市场的产品是DGX B200。每台DGX B200采用8块B200 GPU，可提供高达1.4TB的GPU内存，HBM3E内存带宽高达64TB/s。根据英伟达提供的信息，DGX B200可提供高达72 petaFLOPS的训练性能和144 petaFLOPS的推理性能，与Hopper一代相比，这是巨大的升级。DGX B200系统全部规格包括：内置8个英伟达Blackwell GPU，GPU内存总计1440GB，64TB/s HBM3e带宽，72 petaFLOPS FP8训练性能和144 petaFLOPS FP4推理性能，英伟达网络，英伟达DGX BasePOD和英伟达DGX SuperPOD的基础，包括英伟达AI Enterprise和英伟达Base Command软件。Broadberry上的列表为Blackwell DGX B200 AI系统标价515410.43美元，还有配置选项，主要涉及售后服务。据说Blackwell最初将受到限制，大部分出货量定于明年第一季度。最近，英伟达向OpenAI交付了首批DGX B200 AI系统，表明两家公司之间存在独家合作关系。无论如何，英伟达的Blackwell将迎来“AI淘金热”的新时...
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2024/10/18 11:13:33
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型1008封装功率电感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和车规级IHLP-1008ABEZ-5A，外形尺寸为2.5 mm x 2.0 mm x 1.2 mm。今天推出的这两款功率电感器性能与更大一级的IHLP®电感器相同，占位面积只有55 %，工作温度高达+165°C，具有宽电感范围和低直流内阻（DCR）。IHLL-1008AB-1Z只有底部是电镀的端子，可缩小基板布局，实现紧凑的板间距，电感典型值0.33 mH 至4.7 mH。IHLP-1008ABEZ-5A采用底部和侧面电镀的端子，增加焊点固定强度，提高抗机械振动能力，同时简化焊点检查。器件通过AEC-Q200认证，+165 °C下可连续稳定运行，工作温度比最接近的竞品器件高10 °C，典型DCR低至12.0 mW，降低15 %。两款器件的性能优于铁氧体技术，采用牢固的铁粉磁芯完整密封绕组，消除气隙，并对相邻器件串扰进行磁屏蔽，同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。电感器扁平线圈支持低DCR 和大电流处理，线圈可直接弯折形成电感器端子，不需要引线框。精密激光剥线，结合引线电镀工艺，确保易焊性并可承受重复热循环，实现最大可靠性。日前发布的Vishay Dale器件适用于DC/DC转换器、噪声抑制和各种应用的滤波。IHLP-1008ABEZ-5A是车载信息娱乐、导航和制动系统；ADAS、LiDAR和传感器；以及发动机控制单元的理想选择。IHLL-1008AB-1Z适用于CPU、SSD模块以及数据网络和存储系统；工业和家庭自动化系统；电视、音箱、音频和游戏机；电池供电消费类医疗保健设备；医疗器械；通信设备以及精密仪器。IHLL-1008AB-1Z和IHLP-1008ABEZ-...
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2024/10/17 14:45:39
苹果据传仍在打造传说中的智能眼镜，将在2027年与附带有相机镜头的无线耳机AirPods一起推出。目前苹果公司有VR头戴设备Apple Vision Pro，但并非是该公司对这块领域的最终愿景。尽管过去一直在讨论智能眼镜，预料几年内，苹果公司很有可能真的推出一款智能眼镜。ision Project团队正考虑推出类似Meta-雷朋合作的智能眼镜。这一构想是要继续利用此前在Vision Project视觉智能技术投入数十亿美元的成果，这项技术能够扫视在使用者周围的环境并且提供有用信息。该团队计划在2027年推出智能眼镜产品。此外，该团队也想要推出配备有相机镜头的无线耳机AirPods。这种传闻在以往也曾出现过，包括利用红外线镜头，借由侦测环境来强化空间音讯。这项技术的部分也可能来自于苹果长期的Apple Car计划，后者的自驾功能依靠物体侦测技术。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/17 14:42:17
无论是工业机器人还是医疗应用中的重症监护设备、便携式诊断器械等，许多设备在不断小型化的同时，对于精密性的要求也在同步提升。小间距内依旧可以稳定发挥的电子元件变得更为关键。TE Connectivity（以下简称“TE”）双排 ERNI MicroCon 系列连接器采用 0.8 毫米针距，非常适合工业、医疗、照明、汽车和消费市场上对设备小型化有严苛要求的应用场景。这种 50 针公连接器只有 24.2 毫米 x 4.7 毫米大小，且配备多个高度规格。由于尺寸小，因此结构强度在产品开发中十分关键。通过编码及盲接引导定位功能可实现安全的插接，并扩展了锁定范围。此微型元件具有可靠且高质量的双面弹簧端子，且为了适应不同 PCB 应用场景，该款产品提供夹层式，直角式 (90°) 和共面式版本。技术细节优势特点免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/16 10:30:42
随着iPhone Plus销量逐年下降，苹果希望用更令人兴奋的产品来替代Plus系列。传闻即将推出的iPhone 17 Slim是一款新的iPhone系列，据说价格比Pro Max系列还要昂贵。新消息表明，即将推出的iPhone 17 Slim将采用一种新型OLED显示屏，可以实现极薄的机身。中国台湾品牌联咏科技（Novatek）最近推出了一款新的TDDI OLED面板，将触摸传感器层和显示驱动器合并为一个单元。这就是为什么它被称为TDDI，代表触摸和显示驱动器集成。这听起来可能不是一项突破性的技术，但它可能对减少智能手机厚度以及减少几毫米至关重要。机构认为，苹果明年可能会使用联咏科技作为其iPhone 17 Slim的OLED面板供应商，尽管还没有明确的合作确认。事实上，该机构推测苹果可能会先在其他设备上测试这项新技术，然后再将其引入iPhone系列。例如，Apple Watch或iPad可能会先于iPhone获得TDDI OLED。天风国际证券分析师郭明錤7月24日指出，传闻“iPhone 17 Slim”的定位并非取代Plus，而是苹果尝试在既有的iPhone产品线外，找到新的设计趋势。iPhone 17 Slim目前已知规格是，屏幕尺寸为6.6英寸，比非Plus版本iPhone更大，但比Plus版本小；配备灵动岛；将采用A19处理器，全部采用钛铝合金中框，钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框。其他传闻则称该设备代号为“D23”，售价为1299美元，配备ProMotion显示屏。也有传言称iPhone 17 Slim底盘更薄，显示屏上的孔槽更小。目前有关该设备的传闻很多，因此最终的设备可能完全不同，而且可能有完全不同的名称。例如，7月份的一份泄露文件称该设备背面只有一个摄像头，考虑到传闻中的价格，这听起来不太可信。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传...
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2024/10/16 10:26:48
AOZ1390DI具有限功率（LPS）功能。对于多端口 ORing 或并行电源应用，AOZ1390DI 的 LPSB 引脚可以连接到其他端口上的一个或多个AOZ1390DI 设备的 DISB 引脚。此 LPS 功能用作看门狗，当同一系统中的另一个端口出现故障或损坏时禁用该端口。这样做可以防止过多的功率从其他故障或损坏的端口流过设备，因此，AOZ1390是多端口 Type-C 电源传输 (PD) 应用的理想选择。日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited推出其AOZ1390DI-01和AOZ1390DI-02理想二极管保护开关。新器件特别适合高达100W的多端口Type-C PD 3.0灌电流应用，例如高性能笔记本电脑、显示器、扩展坞和其他Type-C端口应用。AOZ1390DI 旨在提高 USB Type-C 的效率和安全性，具有限功率 (LPS) 功能。对于多端口 ORing 或并行电源应用，AOZ1390DI 的 LPSB 引脚可以连接到其他端口上的一个或多个AOZ1390DI设备的 DISB 引脚。此 LPS 功能用作看门狗，当同一系统中的另一个端口出现故障或损坏时禁用该端口。这样做可以防止过多的功率从其他故障或损坏的端口流过设备，因此，AOZ1390 是多端口 Type-C 电源传输 (PD) 应用的理想选择。与分立式器件方案相比，AOZ1390DI可大幅降低压降和功率损耗，通过理想二极管实现真正的反向电流阻断 (IDTRCB) 保护，可防止从 VOUT 到 VIN 的不良反向电流。此外，集成的背对背 MOSFET 提供业界最低的导通电阻和最高的安全工作区（SOA），可安全处理 VOUT 上的高电流和各种输出电容。AOZ1390DI 的输入工作电压范围在 3.3V...
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2024/10/15 13:10:28
英伟达应该称为人工智能（AI）公司还是消费级GPU公司？3DCenter最新汇编显示，英伟达在过去二十年中一直占据独立GPU市场的主导地位，AMD毫无优势。在AI出现之前，英伟达专注于消费级和专业级GPU；现在仍保持同样的地位，但形势有所不同，AMD份额创下新低。从GeForce FX系列台式机GPU开始，英伟达现在已经变成一个不仅主导台式机GPU市场，而且已被证明是AMD等公司巨大竞争对手的平台。根据3DCenter显示数据，英伟达自2002年以来一直主导着GPU市场份额，而且这种趋势仍在继续。最初几年的竞争确实很激烈，当时AMD推出了Radeon X100系列，由于HDR渲染和CrossFire支持等技术的首次亮相，成功缩小了市场份额差距，但从那时起，就完全是英伟达的天下了。即使是现在，尽管将dGPU放在次要位置，但在消费者采用方面，该公司仍然占据主导地位。英伟达及其巨大市场份额的关键时刻是在加密挖矿炒作期间，其市场份额飙升至80%。由于当时矿工对GeForce RTX 30系列GPU需求很高，英伟达充分利用了这一点，而AMD却未能成为焦点。从那时起，英伟达市场主导地位呈上升趋势，而且从目前的情况来看，这种趋势似乎还没有被打破。英伟达的唯一竞争对手AMD现在已经回归主流市场，重振其Radeon游戏显卡业务，而英伟达即将推出新一代发烧友游戏解决方案。即使是英特尔也将主要应对主流市场，而英伟达在未来几年内没有强劲竞争对手。无论是人工智能、机器人技术，还是消费级GPU领域，英伟达的存在对于各大领域市场的发展都至关重要，占据计算市场的头部地位。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/14 16:06:31
三星电子今日宣布，当前三星性能最高、容量最大的PCIe 5.0 SSD——PM9E1已正式开始量产。PM9E1凭借自主研发的5纳米(nm)控制器和第八代V-NAND (V8)技术，展现出优异的性能和更强的能效，使其成为端侧人工智能PC的优选解决方案。相比于上一代产品PM9A1a，PM9E1在性能、存储容量、能效和安全性等 SSD关键特性上均有显著提升。三星PC SSD PM9E1量产三星电子存储产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示：我们的PM9E1集成了5nm控制器，提供优异能效和卓越性能，并且通过了三星主要合作企业的验证。在快速发展的端侧人工智能时代，三星的PM9E1将为全球客户提供坚实的基础，帮助客户有效布局人工智能产品。得益于PCIe 5.0接口和八通道设计，新款SSD的顺序读/写速度相比于上一代提升超过两倍，分别高达14.5GB/s(千兆字节每秒)和13GB/s。这一强大性能让数据传输更快捷，能够满足数据密集型人工智能应用的需求，即使14GB的大语言模型(LLM)也可以在不到一秒的时间内从SSD传输到DRAM。PM9E1具备多种存储规格，包括512GB、1TB、2TB，以及4TB。4TB规格尤其适合需要高容量存储的PC（个人电脑）用户，能够存储诸如人工智能生成的内容、大型数据程序和高分辨率视频等大型文件，还能够满足游戏等高负载任务的存储需求。此外，PM9E1的能效提升幅度超过50%，大幅提升的能效增强了电池续航能力，非常适合端侧人工智能应用。为了加强安全措施，三星的PM9E1采用了安全协议和数据模型(SPDM) v1.2规范。SPDM包含“安全通道”、“设备认证”和“固件篡改认证”等技术，有助于预防生产或分销环节的供应链攻击，避免存储数据遭到伪造或篡改。PM9E1是三星高级SSD产品全球PC制造商推广计划的开篇之作，未来，三星预计推出基于PCIe 5.0...
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2024/10/14 16:02:58
楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。这款基于光声光谱（PAS）技术打造的传感器可根据实际使用情况调整通风，从而提高能效，减少楼宇碳足迹。该半导体器件适用于商业和住宅楼宇中的供暖、通风和空调（HVAC）系统，以及房间控制器和恒温器等应用，还适用于智能照明、空气净化器、会议系统和智能扬声器等物联网和消费类设备，以及智能园艺和智能冰箱等新型应用。英飞凌科技环境传感产品线副总裁Andreas Kopetz表示：“环境传感产品是英飞凌传感器产品组合中的重要支柱。二氧化碳传感器通过持续监测室内空气质量并相应调整通风系统，在智能家居和楼宇中起到愈发重要的作用。英飞凌的XENSIV™ PAS CO2 5V传感器解决方案能为楼宇使用者提供更健康的生活环境，并显著降低能耗，提高楼宇的可持续性。”XENSIV™ PAS CO2 5V可实时提供精准的空气质量数据。它采用与XENSIV™ PAS CO2 12V传感器相同的14x13.8x7.5 mm³ 微型外形尺寸，能够无缝集成到各类应用中，由于尺寸一致，用户就可以轻松采用两个产品都适用设计，或两种不同的终端产品应用相同的设计。与12V型号相比，5V型号采用5V电源，进一步简化了适配。此外，其响应时间从12 V产品的 90 秒大幅缩短至 55 秒，提高了各类应用的效率，使动态环境中的数据采集速度变得更快，反应更灵敏。该传感器的防尘设计符合 ISO 20653:2013-02标准，能够延长设备在多尘环境中的使用寿命，并更大程度地降低维护要求。另外，该传感器支持UART、I²C 和 PWM 接口，可与微控制器和其他数字系统无缝集成，简化了设计与开发...
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2024/10/12 10:15:54
据TechInsights公布，2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示，存储器细分市场持续增长，今年预计增幅达21%。在这一类别中，DRAM预计将领跑，增幅为26%，而NAND的增幅则较为温和，预计为9%。IDM/逻辑芯片领域预计增长8%。然而，代工厂和其他领域的预期降幅分别为5%和10%。展望2025年，存储器增长预期被下调至25%，而代工厂领域预计将迎来反弹，增幅为10%，IDM/逻辑芯片领域预计增长12%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/11 16:59:27
TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器，而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上，非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆变器。新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计，尺寸小巧，仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm，在800V工作电压下的有效电容为33 nF。而且，在功率变换器和逆变器等大信号应用中，电容可达到56 nF。这种正直流偏置效应源于PLZT（锆钛酸铅）陶瓷介质，与具有II类介质的MLCC（多层陶瓷电容器）固有的负直流偏置效应存在根本不同。凭借上述诸多特性，尺寸非常紧凑的CeraLink电容成为功率变换器和逆变器中的吸收、滤波器、飞跨电容器和直流支撑等诸多场合的优选解决方案，广泛适合汽车、可再生能源和工业驱动应用。其耗散因数tan ẟ可维持在0.025以下，符合AEC-Q200标准。特性和应用主要应用快速开关电源转换器和逆变器适合汽车、可再生能源和工业驱动应用主要特点和优势通过直流偏置效应增加了电容，具有更高的额定电压适合SiC和GaN等宽带隙半导体大纹波电流能力无dV/dt限制宽工作温度范围：-40 … +150°C通过AEC-Q200 Rev. E标准认证关键数据免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/11 11:32:11
传统工控行业对大功率DCDC电源需求不断增加，为更好地响应市场需求，金升阳重磅推出低压砖50W /75W/150W DC/DC宽压电源——本次上市VRB_SB-75WR3系列。可广泛应用于电池供电设备、工控、电力、仪器仪表、通信等领域。该系列产品采用国际标准封装，效率高达91%，同时具备超宽的工作温度范围、高隔离电压，具有全面的保护功能等。该系列产品不仅有品质承诺，还有服务保障与技术支持，以其高可靠性及综合性能为客户提供更优选择。一、产品优势1）优良的温度降额曲线温度性能对于产品稳定性有着不可忽视的影响，该系列产品实现工作温度范围 -40℃ to +105℃（壳温），同时，VRB_SB-75WR3系列满足标称输入95℃壳温下可带满载的优良性能。2）优异且全面的性能除了拥有优良的温度性能，该系列产品具备1500VDC隔离电压，输出效率91%，纹波噪声低至240mV（max.）等优点；同时该系列具有输入欠压，输出过压、过流、短路保护等全面的保护功能，可有效防止客户系统或设备工作异常造成不必要的损失。二、 产品应用 该系列产品可广泛应用于电池供电设备、工控、电力、仪器仪表、通信等相关行业，适应于有高可靠性需求的场景，为其提供高稳定、高性能、高可靠性的优质电源。三、 产品特点●宽输入电压范围：16-40V●效率高达 91%●隔离电压 1500VDC●输入欠压保护、输出短路、过流、过压保护●工作温度范围 ： -40℃ to +105℃●国际标准引脚封装免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/9 11:25:43
恩智浦发布首款电池接线盒集成电路（IC）MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布推出MC33777，首款将关键电池组系统级别功能，包括点爆熔丝自主驱动，集成到单个设备中的电池接线盒IC。不同于需要多个外部独立元件、外部执行器和计算处理支持的传统电池组级别监测解决方案，恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。该IC在提高系统的整体性能的同时可显著降低系统设计的复杂性、资质认证和软件开发工作量以及OEM主机厂端的成本。重要意义这款IC通过每八微秒一次持续监测电池电流值和变化斜率值，有助于保护高压电池免受过流的影响。例如，它可以对广泛可配置的各类事件进行检测并做出反应，识别短路风险事件，自动决策和触发点爆熔丝，且总体响应速度比传统IC快10倍，而无需等待超过特定的电流阈值。MC33777还具备传统熔断保险丝的模拟仿真功能，通过该技术，客户可以从系统中移除成本高昂且可靠性较低的熔断保险丝，从而为OEM和一线厂商节省大量成本，同时提高可靠性并增强车内人员的安全性。传统而言，电动汽车会部署熔断保险丝，以便在出现过载时断开车辆电源，因此保险丝的可靠性是一项关键的安全因素。恩智浦BMS产品市场总监Jesus Ruiz Sevillano表示：“将用于监测电池组以及在安全关键事件中实现快速反应所需的所有功能集成到单个设备中，为OEM和最终用户带来了显著优势。恩智浦推出的MC33777标志着电动汽车新一代电池接线盒IC的诞生，它能够为高压电池组提供更加快速、安全、经济的管理解决方案。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版...
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2024/10/9 11:04:30
英飞凌科技股份公司推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合，扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容，以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。新型功率 MOSFET产品经过优化，具有高可靠性和易用性，专为满足各种大众市场应用的要求而设计，实现了高度的设计灵活性。适合的应用包括工业开关模式电源（SMPS）、电机驱动器、电池供电应用、电池管理系统和不间断电源（UPS）。与上一代StrongIRFET™半导体器件相比，StrongIRFET™ 2 30 V技术使RDS(on)和Qg分别降低了多达40%和60%。这意味着更高的功率效率和整体系统性能的提升，同时兼具出色的稳健性。全新功率 MOSFET产品还实现了简单的设计导入并简化了产品服务。该产品系列具有出色的性价比，对寻求方便选购的设计人员来说是理想选择。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/8 14:09:08
有被动元件厂商放出涨价信号！在AI需求提振被动元件的市场背景下， 被动元件中高阶产品也顺势获得涨价空间，不仅将带动华新科等厂商第三季营收，且随着A相关产品陆续出货，厂商整体运营成绩有望再上一层。被动元件华新科表示，AI 服务器需求强劲，带动产品售价提升，目前也看到中高阶料号涨价的情形，第三季营运向上、第四季持平，明年在 AI、车用成长，产品组合优化，营收成长、毛利率更将显著提升。华新科表示，AI 服务器大电源供应器内的被动元件价值增加 10-30%；电阻规格升级，价值较传统服务器增加 40-60%。业内指出，若以英伟达 GB200 为例，单柜电容多 2000 颗高阶 X6S(通用型陶瓷电容)，电容价值较传统服务器增加 200 美金，部分料号单价差到 10 倍。AI PC 方面，华新科表示，已经自下半年起开始小量出货，预计明年年中放量，规格来看，AI PC 相较传统 NB，电容会增加 200-300 颗。车用部分，华新科表示，目前观察市场成长或是公司市占率都还有很大的成长空间，目前车用订单能见度 6-8 个月，主要直接供应给车厂，因后续需求，将持续扩产车用 MLCC 和电阻产品。整体而言，华新科认为，一般品价格落底，中高阶料号有涨价状况，目前报第三季营收可望优于第二季，第四季则估持平，目前观察明年 AI、车用持续成长，手机和消费性电子也比较乐观，明年展望正向，营收、毛利率向上。综观整体市况，华新科指出，网通方面，数据中市场需求强劲，手机与消费性产品则持稳。随产业库存去化告一段落，第3季营收会优于上季，本季与下季产能利用率也可望维持高档水平。除了华新科释出AI市场利好被动元件外，摩根士丹利、瑞银等机构也认为，AI 市场将带动被动元件产业。规模方面，AI服务器和AI PC至2026年将为MLCC增加约6亿美元的整体潜在市场（TAM），至2030年将超过11亿美元，主要受惠出货量增...
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2024/9/30 9:49:18