有经验的工程师都知道，系统最危险的时刻之一是通电的时候。根据时间常数以及电源轨达到标称值的顺利程度和速度，不同的 IC 和系统零件可能会开启、锁定或以不正确的模式开启，因为这些器件试图相互配合工作。面临的更大挑战是，上电时与时序和压摆率相关的 IC 性能可能是温度、相关电容器、机械应力、老化和其他因素的函数。 当工作电压轨下降至较低的个位数值时，就会加剧潜在的问题，从而减少在标称电源轨下工作时的动态余量。所有这些因素都有可能造成开启性能不一致和令人沮丧的调试过程。 因此，模拟 IC 供应商设计出了专用监管 IC，以消除上电时的不确定性和不一致性。本文将定义和描述毛刺问题，然后说明如何通过增加 Analog Devices 的一些小型专用 IC 来避免毛刺。 什么是毛刺？ 与诸如“缓冲器”或“可编程”等许多工程术语一样，“毛刺”的具体含义也是视上下文而定的。毛刺可能是： ● 信号或电源线路上的噪声引起的尖峰 ● 负载瞬态导致的突发性电源轨短暂下降 ● 由于栅极驱动器的导通/关断时间不同，电桥中的上、下MOSFET 意外同时导通时的微秒级时间段（这种情况非常糟糕） ● 由于时序容差和组件之间的差异造成的瞬间不确定信号和竞争情况 本文将探讨在接通电源、集成电路过渡到正常工作状态的“上电”期间可能出现的毛刺，特别是在低电压系统中。此类上电毛刺特别令人头疼，因为它们可能导难以调试的间歇性问题，而且这些问题又没有明显的关联性或一致性。由于毛刺诱发条件往往是“在边...
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2023/2/1 13:48:57
2023年1月30日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，扩展领先业界的大功率厚膜电阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品。Bourns? CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q系列为车规级产品，具高额定功率和卓越的脉冲负载浪涌能力，使用印在陶瓷基板上的厚膜组件制造，强化四款全新电阻系列的可靠性。Bourns 符合 AEC-Q200 标准的新型电阻所提供的特性使其非常适合限流器和缓冲电路，以及汽车、消费电子、工业自动化、电源、LED 照明和通信基站应用中的平衡和泄放电阻器。 Bourns? CRM-Q 系列大功率电阻器和 CRS-Q 系列浪涌耐受电阻器提供三种尺寸，从 1206（3116 公制）到 2512（6432 公制），额定功率从 0.5 到 2 瓦。CMP-Q 系列脉冲功率电阻器提供从 0603（1608 公制）到 2512（6432 公制）五种尺寸，额定功率从 0.25 到 1.5 瓦。CHP-Q 系列超高功率电阻器提供从 0603（1608 公制）到 1206（3116 公制）五种尺寸，额定功率从 0.33 到 0.75 瓦。为了在下一代应用中支持如高达 60 kA 的大电流，设计人员通常必须并联许多具有低电流处理能力的组件。现可使用能够处理 20 kA 的单一组件，并联更少数量的组件就能实现同等保护级别，这不仅减少了 BOM 总数，更有助于节省 PCB 上的宝贵空间。 全新 Bourns? CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q 四款系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准。
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2023/2/1 13:37:49
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)推出迄今为止STM32 微控制器 (MCU)产品家族中性价比最高的STM32C0系列产品，为开发者降低STM32入门门槛。 意法半导体发布STM32C0系列MCU 让成本敏感的8位应用也能享受32 位性能 2023年1月31日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)推出迄今为止STM32 微控制器 (MCU)产品家族中性价比最高的STM32C0系列产品，为开发者降低STM32入门门槛。 全球已有数十亿个智能工业、医疗和消费产品采用STM32 MCU。STM32现有产品型号达数千种，让产品设计人员总能选到价格适中、功能和性能皆满意的产品。 在保障供货的同时，意法半导体将新的 STM32C0 系列定位于家用电器、工业泵、风扇、烟雾探测器等通常采用更简单的 8 位和 16 位 MCU的产品设备。STM32C0新一代32 位设计在保持总成本和功耗相似的情况下，改进了产品性能和功能，例如，更快的响应速度、额外的功能和网络连接。同时，入门级产品的简易性，结合强大的免费支持生态系统，丰富的工具、软件包等资源，以及与各种开发者社区的交流机会，为新用户进入 32 位世界降低了门槛。 意法半导体STM32营销总监 Daniel Colonna 表示：“面向下一代智能电器和工业控制设备的MCU必须满足简单易用、价格极具竞争力、供货有保障几个特点。我们的新产品 STM32C0通用入门级 MCU 全面满足这些需求，辅以强大的 STM32 生态系统带来的额外优势，为 8 位/16 位...
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2023/1/31 14:55:13
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年1月30日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型30 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT，将高边和低边TrenchFET? Gen V MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR? 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF5300DT和SiZF5302DT适用于计算和通信应用功率转换，在提高能效的同时，减少元器件数量并简化设计。 日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1212封装分立器件，节省50%基板空间，同时占位面积比PowerPAIR 6x5F封装双片MOSFET减小63%。MOSFET为USB-C电源笔记本电脑、服务器、直流冷却风扇和通信设备同步降压转换器、负载点（POL）转换电路和DC/DC模块设计人员提供节省空间解决方案。这些应用中，SiZF5302DT高低边MOSFET提供了50%占空比和出色能效的优质效果，特别是在1 A到4 A电流条件下。而SiZF5300DT则是12 A到15 A重载的理想解决方案。 SiZF5300DT和SiZF5302DT利用Vishay的30 V Gen V技术实现优异导通电阻和栅极电荷。SiZF5300DT 10 V和4.5 V下典型导通电阻分别为2.02 m和2.93 m，SiZF5302DT相同条件下导通电阻分别为2.7 m和4.4 m。两款MOSFET 4.5 V条件下典型栅极电荷分别为9.5 nC和 6.7 nC。超低导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET功率转换应用重要优值系数（FOM），比相似导通电阻的前代解决方案...
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2023/1/30 14:10:59
2023 年 1 月 30日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高压功率器件。 栅极驱动IC作为电动汽车逆变器的重要组成部分，在逆变器控制MCU，及向逆变器供电的IGBT和SiC MOSFET间提供接口。它们在低压域接收来自MCU的控制信号，并将这些信号传递至高压域，快速开启和关闭功率器件。为适应电动车辆电池的更高电压，RAJ2930004AGM内置3.75kVrms（kV均方根）隔离器，比上一代产品的2.5kVrms隔离器更高，可支持耐压高达1200V的功率器件。此外，全新驱动IC拥有150V/ns（纳秒）或更高的CMTI（共模瞬态抗扰度）性能，在满足逆变器系统所需的高电压和快速开关速度的同时，带来可靠的通信与更强的抗噪能力。新产品在小型SOIC16封装中实现栅极驱动器的基本功能，使其成为低成本变频器系统的理想选择。 RAJ2930004AGM可与瑞萨IGBT产品以及其它制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。除适用于牵引逆变器外，该栅极驱动器IC还非常适合采用功率半导体的各类应用，如车载充电器和DC/DC转换器。为助力开发商将产品迅速推向市场，瑞萨推出xEV逆变器套件解决方案，该方案将栅极驱动IC与MCU、IGBT和电源管理IC相结合，并计划在2023年上半年发布包含新栅极驱动IC的版本。 瑞萨电子汽车模拟应用特定业务部副总裁大道昭表示：“瑞萨很高兴面向车载应用推出具有高隔离电压和卓越CMTI性能的第二代栅极驱动IC。我们将继续推动针对电动车辆的应用开发，打造能减少...
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2023/1/30 14:07:32
为了满足设计人员在极限空间中微型表面贴装组件的应用需求，Pasternack 刚刚推出了一系列新型SMT闭锁驱动器的机电继电器开关，宽带频率覆盖高达26GHz并支持更高功率开关应用。 产品特征： ● 宽带频率范围从DC到26GHz ● SPDT 设计，闭锁驱动器使用寿命长且性能完善 ● 超5M的生命周期 ● 性能出色和插入损耗低，高隔离和良好的重复性 ● SMT 封装具有高热阻，可以使用各种焊接安装工艺 ● 热切换能力，平均功率高达40W ● 符合RoHS和REACH标准 SPDT闭锁机电继电器开关，DC ~ 8GHz，高达40W, 12V SPDT闭锁机电继电器开关，DC ~ 26.5 GHz，高达40W, 12V Pasternack新型SMT 闭锁驱动器机电继电器开关已备货在库，可随时发货。
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2023/1/30 14:06:27
基于TRENCHSTOP? IGBT7的PrimePACK? 1500V直流NPC2三电平桥臂模块组，风冷条件下系统功率1.8MW。 产品描述： FF1800R23IE7，FF1800R23IE7P 1800A 2300V 半桥 FF2400RB12IP7，FF2400RB12IP7P 2400A 1200V 共集电极双管 *有带预导热材料型号 新的PrimePACK? 2300V IGBT模块主要是为1500V逆变器开发的。它的特点是在1500V工作电压下，直流稳定性比较好，即在宇宙辐射下具有很高的鲁棒性，以及175℃的过载结温可以支持LVRT等故障模式。此外，与IGBT4解决方案相比，该模块实现了更高的功率密度，从而在系统层面上性价比。 与1200V共集电极IGBT模块组合，可以实现NPC2拓扑结构，与1200V的NPC1拓扑结构相比杂散电感小，可以把IGBT开关得更快，这一相同的封装尺寸下，系统功率提高了37%。
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2023/1/29 14:56:10
InfiniteElectronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新推出温度补偿型放大器，覆盖宽带和超宽带，频率为0.5GHz到40GHz. Pasternack新推出的高可靠性温度补偿放大器有带散热器和不带散热器两种配置，可满足多种精度性能及测试测量应用。 该放大器系列产品设计特点是采用集成电压调节器，其直流电压范围为+12 Vdc至+15 Vdc，功率水平范围为15至20 dBm。同时采用新型同轴封装设计，专为高可靠性而设计，并满足一系列MIL-STD-202F环境测试条件，包括海拔、振动、湿度和冲击。另外还采用了MIC薄膜和MMIC半导体技术，使其紧凑且坚固耐用，满足军用级标准。 此外，该产品设计还结合了pin二极管衰减电路，可感测和调节宽带增益水平，并在?55至+85℃工作温度范围内保持最小增益35 dB。 “Pasternack 温度补偿型放大器可应用于多个波段，有L, S, C, X, Ku,K和Ka波段。这些高可靠性、温度补偿型放大器是精密性能和测试测量应用的理想选择，”产品线经理Tim Galla说道。 Pasternack 温度补偿型放大器已备货在库，可随时发货，无最小订购量。
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2023/1/29 14:53:30
1月28日消息，意法半导体（STMicroelectronics NV）于当地时间26日公布出色的 2022 年第四季（截至2022 年12 月31 日）财报，并宣布基于客户需求强劲将持续扩产。 具体来说，意法半导体2022年四季度营收44.24 亿美元，年增24.4%、季增2.4% ，略高于三个月前预测中间点44.0 亿美元；毛利率年增230个基点、季减10个基点至47.5%，略高于三个月前预估中间值47.3%；净利润年增66.4%、季增13.5% 至12.48 亿美元；每股稀释盈余年增61.0%、季增13.8% 至1.32 美元。 据Thomson Reuters报导，Refinitiv Eikon统计的IBES共识值显示，分析师预期意法第四季营收、每股稀释盈余各为43.2亿美元、1.09美元。 意法半导体26日预估，截至2023年4月1日的今年一季度营收预测中间点将季减5.1%±350个基点至42.0亿美元、年增长率相当于18.5%，毛利率预估为48.0%±200个基点。上述财测假设2023年第一季欧元兑美元汇价约1.06，涵盖现有避险合约效应。 Yahoo Finance网站显示，分析师平均预期意法半导体第一季营收达39.2亿美元，2023年营收预估为162.8亿美元。 从意法半导体2022年全年业绩来看，营收年增26.4%至161.28亿美元，略优于三个月前预期161.0亿美元，毛利率年增560个基点至47.3%，符合预期。 截至2022年12月31日，意法半导体库存金额报25.8亿美元，高于一年前同期19.7亿美元，库存销售天数自一年前91天升至101天。 车用市...
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2023/1/29 14:46:46
InfiniteElectronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新扩充了其高可靠性12G SDI互连产品线，旨在最大限度地提高4K和超高清视频信号传输。 Pasternack的新型12G SDI电缆和连接器设计具有高耐久性和可靠性，触点电镀最小值为10?，连接器有BNC和1.0/2.3连接器，可提供四倍HD带宽。 这些12G SDI互连产品提供多种配置，包括PCB边缘安装和直线或直角选项。互连设计为工作频率从DC到12GHz，并向后兼容2081-1。 “Pasternack的新型12G SDI互连是最大化高分辨率未压缩视频信号传输的理想选择，可提供定制和标准电缆组件选项。” 高级产品经理Amar Ganwani Pasternack的新12G SDI电缆和连接器已备货在库，可随时发货，无最低订购量。
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2023/1/29 14:45:00
2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一番详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供参考镜鉴。 集微网消息，回顾2022年，半导体行业再度发生巨大变化，多数领域由缺货涨价进入去库存新周期，不过在汽车领域，车规级芯片依旧紧缺，其中，作为新能源汽车的核心“大脑”功率器件紧张程度加剧，一度影响了行业的正常生产。 同时，作为新能源汽车下一代功率器件，SiC正加速量产上车，至今已在特斯拉、比亚迪、蔚来汽车、小鹏、吉利、问界等主流新能源汽车主机厂中得到迅速应用，预计明年将会在这些企业的引领下，SiC加快上车导入。 车规级IGBT“逆”周期缺货涨价 受2020年年初疫情影响，因部分芯片提供商误判市场需求及各种天灾、人祸影响，导致从该年年底开始，全球芯片短缺情况持续加剧，最终演变为全行业芯片缺货涨价现象，并延续到2021年全年。不过进入2022年后，多个行业风向逆转，进入去库存周期。 而汽车领域作为最早“吹响”缺货的行业之一，除了如上因素，新能源汽车产业的超预期发展，也加剧了车用芯片的短缺程度。不过，在各行各业逐步恢复芯片正常供应过程中，以功率器件为代表的车规级芯片至今仍处于短缺状态。 中汽协数据显示，今年10月我国新能源汽车产销量分别为76.2万辆和71.4万辆，同比增长87.6%和81.7%；1-10月我国新能源汽车累计产销分别达到548.5万辆和528万辆，同比...
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2023/1/28 10:17:18
近日，美国芯片大厂德州仪器(TI) 于当地时间23日发布2023年第一季最新财测时表示，因为全球经济持续低迷的缘故，使得该公司2023 年第一季的营收与获利将低于市场分析师预期的目标。 具体来说，德州仪器预测2023年一季度营收为41.7 亿美元至45.3亿美元，中间值低于分析师的平均预期的44.1 亿美元。此外，每股盈利为 1.64 美元至 1.90 美元，中间值也低于分析师预期的1.87 美元。 随着各国央行调升利率，包括智能手机和个人电脑等消费类产品最先感受到客户需求减少的压力，目前工业领域相关产品也已开始受到冲击。在此情况下，德州仪器表示，2022 年第四季德州仪器在工业业务领域务的营收已经下降10%，而其通讯设备和企业系统业务则下降幅度更大，达到20%。 德州仪器报告的2022年第四季度营收同比下滑了 3.4% 至 46.7 亿美元，打破了 2020 年以来的两位数的百分比增长，每股收益为 2.13 美元。而分析师此前估计的营收为46.1亿美元，预期的每股收益为1.97美元。 德州仪器投资人关系主管Dave Pahl 在财测会议上告诉市场分析师表示，2022 年第四季度取消订单的情况有所增加，原因是来自于客户积极减少库存，这使得第一季需求低于季节性的传统状况。而这情况还持续蔓延，即使是更具弹性的模拟IC 业务市场也开始表现出疲软情况。 即将于4月接任德州仪器CEO的首席财务官 Rafael Lizardi 在接受采访时表示：“客户已经做了他们几十年来所做的事情——并将继续这样做——他们已经建立了大量的库存。我们将看看需要多长时间才能自行解决。” 需要指出的是，德州仪器 在价值 5800 亿美元的半导体行业中拥有...
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2023/1/28 10:14:24
为满足车载导航、安防监控等应用市场对低功耗、北斗三号定位模块的需求，SKYLAB陆续研发推出了多款高性价比单频北斗三号定位模块SKG092C，SKG122C，双频北斗三号定位模块SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。本篇SKYLAB小编带大家了解一款即将推出的支持UBX协议，22nm工艺的超低功耗单频北斗三号定位模块SKG123Q。 为满足车载导航、安防监控等应用市场对低功耗、北斗三号定位模块的需求，SKYLAB陆续研发推出了多款高性价比单频北斗三号定位模块SKG092C，SKG122C，双频北斗三号定位模块SKG123L、SKG122S，SKG122Y等。本篇SKYLAB小编带大家了解一款即将推出的支持UBX协议，22nm工艺的超低功耗单频北斗三号定位模块SKG123Q。 SKG123Q是一款工业级标准、高性能的、多系统导航定位模块，模块能同时支持GPS、BDS3和QZSS的卫星接收模块，并使定位更快，精度更高，产品性能更可靠。 单频北斗三号定位模块SKG123Q通过天线来接收信号，使用NMEA协议或UBX协议将位置、速度、时间等一些列的串行数据记录， 该模块采用22nm工艺，性能卓越，可以为车载和便携式手持等定位终端产品的制造提供了高灵敏度、高精度、低成本的定位、导航等解决方案，能满足专业定位的严格要求与个人消费需要。 SKG123Q特性 采用22nm工艺芯片，性能更卓越 ●支持BDS3、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS、SBAS系统 ●支持B1C频段 ●极快的TTFF：冷启动小于28s；热启动小于1s ...
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2023/1/28 10:07:46
LTM®4632 是一款超薄的三路输出降压型 μModule® (电源模块) 稳压器，可提供用于 DDR-QDR4 SRAM 的完整电源解决方案。LTM4632 可在一个 3.6V 至 15V 的输入电压范围内运作，支持两个用于 VDDQ 和 VTT 的 ±3A 输出电源轨 (两者均可吸收和提供电流) 和一个 10mA 低噪声基准 VTTR 输出。VTT 和 VTTR 皆跟踪并等于 VDDQ/2。LTM4632 采用 6.25mm x 6.25mm x 1.82mm LGA 封装和超薄型 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封装，其内置了开关稳压器、功率 FET、电感器和支持组件。或者，该电源模块也可配置为一个两相单路 ±6A 输出 VTT。仅需少量的陶瓷输入和输出电容器即可构成完整的设计。LTM4632 支持可选的突发模式操作 (仅限 CH1) 和用于电源轨排序的输出电压跟踪功能。其高开关频率和电流模式控制实现了针对电压和负载变化的快速瞬态响应，并且未牺牲稳定性。故障保护功能包括过压输入、过流和过热保护。LTM4632 可提供符合 SnPb (BGA) 或 RoHS 标准引脚涂层的封装。
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2023/1/11 15:16:58
2023上半年除了为传统备货淡季，且消费电子需求依旧疲软，企业计划性削减资本支出，然在电源管理芯片龙头德仪（TI）RFAB2、LFAB产能陆续开出情况之下，TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，对消费性电子、网通、工控等应用产品将持续带来降价压力，预期上半年报价续降5~10 %。 反观，车规产品在燃油车转电动车的进程推动下，需求稳定，即使景气低迷让整车市场杂音不断，但车规产品受惠于买卖方长期建立的合作关系，价格不至于大幅松动，将成为整体电源管理芯片市场唯一稳定的销售动能。 IDM大厂掌握63%电源管理芯片市场 电源管理芯片市场业者相当多元，国际IDM大厂包括TI（德仪）、ADI、Infineon（英飞凌）、Renesas（瑞萨）、onsemi（安森美）、ST（意法半导体）、NXP（恩智浦）等；IC设计业者有Qualcomm（高通）、MPS、MediaTek（联发科）、Anpec（茂达）、致新（GMT）、Leadtrend（通嘉）、Weltrend（伟诠电）、Silergy（矽力杰）、BPS（晶丰明源）、SG Micro（圣邦微）等。 以全球电源管理芯片出货量市场规模来看，IDM业者合计市占率63%为大宗，而TI占22%为产业之冠，由于产品组合多元、质量稳定、产能充沛，对全球电源管理芯片市场极具影响力。 总体来说，2022年IDM业者因反应高通胀垫高成本而涨价，进一步拉抬整体平均销售单价（ASP），但IC设计业者则已率先显现疲态。 消费性电子电源管理芯片降价求售，仅车用与少数工控需求稳定 TrendForce集邦咨询表示，包括笔电、平板、电视、智能手机等产品使用的...
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2023/1/10 14:39:06
Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1、BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器Flash MCU，宽工作电压2.4V~5.5V、RF抗干扰能力强，可应用于铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品。 Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1、BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器Flash MCU，宽工作电压2.4V~5.5V、RF抗干扰能力强，可应用于铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品。 BC66F2332-1/BC66F2342-1分别具备2K×14/4K×15 Flash ROM、64/128×8 RAM、32×8/32×15 EEPROM、4 Channel / 6 Channel ADC，封装16NSOP-EP/24SSOP-EP。RF接收为300MHz~935MHz ISM Band，且符合ETSI/FCC规范。RF接收兼具低功耗及高感度并能克服产品应用中的各类干扰因素，例如电源ripple/射频干扰。 相较于先前推出的BC66F2332、BC66F2342，大幅提升抗干扰能力，而引脚完全兼容，除无需修改PCB设计，更能满足高密度/多元的Sub-1GHz无线产品应用。 来源：holtek
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2022/12/29 13:32:10
三星近日宣布推出了业界最先进的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。据韩国中央日报报道，为了抢占逐渐扩大的DDR5市场，三星计划从明年开始批量生产，并向数据中心和人工智能等不同客户供货。 三星近日宣布推出了业界最先进的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。据韩国中央日报报道，为了抢占逐渐扩大的DDR5市场，三星计划从明年开始批量生产，并向数据中心和人工智能等不同客户供货。 三星电子21日表示，利用12纳米级制程工艺成功开发出16Gb DDR5 DRAM，并在最近与半导体设计企业AMD完成了兼容性测试。 这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。 此外，三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒（Gbps）的速度。与上一代三星DRAM产品相比，12nm级DRAM的功耗降低约23%。 但在全球经济低迷导致存储芯片行情遇冷的背景下，据韩联社报道，三星今年Q3 DRAM销售额环比下滑34.2%。
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2022/12/26 14:41:26
如今，全球已有100亿物联网节点连接入网，达到十多年前的十倍之多，而且该趋势还将继续有增无减。这种增长也为攻击者带来了更多的可趁之机。据估计，网络攻击导致的年度成本从几百亿到上万亿美元不等，而且这个数字还在不断上升。因此，安全考虑因素目前对于继续成功扩展物联网至关重要，而物联网安全则始于物联网节点的安全。 没有公司希望自己的名称出现在“已被攻破，客户数据被盗”之类的消息中。此外，联网设备还需遵守日益严格的政府法规，例如FDA对医疗设备的规定、美国/欧盟对工业4.0关键基础设施的网络安全要求，以及汽车行业的一些新兴标准。这些要求旨在推动实现高安全性，但并没有明确地强制要求使用基于硬件的安全措施。然而，物联网节点通常是大批量的成本优化型设备，这给安全性和成本之间的平衡带来了重重挑战。 使用“信任根”打造安全节点 我们如何设计经济高效且安全的物联网节点？打造安全物联网节点从“信任根”（也称为“安全元件”）开始，这是一种经济实惠的小型集成电路，设计用来为节点应用处理器提供值得信赖的安全相关服务。相关功能示例包括数据加密（用于保护机密信息）和数字签名（用于确保信息真实性和完整性）。信任根的最终目标是确保用于数据加密或数字签名的密钥受到保护，防止遭到泄露。 图1. “信任根”概念确保安全相关服务的信息真实性和完整性。 信任根的另一项关键功能是，由于存在安全引导机制，因此支持对可信信息进行交换。安全引导确保所有物联网节点设备都在运行正版固件，因此这些设备能按预期运行，并且不会因其功能被恶意更改而受到攻击。 “信任根”安全IC面临的最大挑战是抵御直接探测和所谓的侧信道攻击等物理攻击。 物理不可克隆功能(PUF)...
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2022/12/26 14:39:38