美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，额定功率高达0.5 W。 由于提高了额定功率，RCS0805 e3现在可替代四个标准0805封装并联电阻；两个1206封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业、通信和医疗应用电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本。此外，电阻脉冲负载性能和ESD浪涌特性优于标准片式电阻，适用于高能和重复浪涌脉冲下的各种应用。 RCS0805 e3通过AEC-Q200认证，阻值范围1Ω至10 MΩ，跳线阻值为0 Ω，公差为 0.5 %、± 1 %和± 5 %，TCR为± 100 ppm/K和± 200 ppm/K。电阻工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。 加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。
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2023/3/29 17:03:09
单对以太网（Single Pair Ethernet；SPE）技术正在为全以太网IIoT和工业营运技术（OT）网络奠定基础。这些网络采用新型同步低速以太网边缘设备和简化的布线基础设施构建，用于延迟敏感型串流传输。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新款工业级SPE产品，包括更容易将边缘IIoT设备连接到云端的10BASE-T1S MAC-PHY，以及100BASE-T1时间敏感型网络（TSN）以太网PHY收发器和交换器的工业版本，可在线上离以太网网络中实现更高速的应用。 Microchip副总裁Matthias Kaestner表示：「Microchip透过新型MAC-PHY协助推动工业应用中分区架构的采用。这些MAC-PHY可与Microchip许多微控制器（MCU）连接，以降低将大量传感器、执行器和其他产品引入新型10BASE-T1S网络基础设施的设计复杂性和部署成本。透过新推出的10BASE-T1S MAC-PHY和100BASE-T1 TSN工业版本，我们正在让实体世界上云变得更容易，同时在整个IIoT和其他工业网络中实现无缝以太网架构。」 Microchip新推出的LAN8650和LAN8651 10BASE-T1S MAC-PHY以太网控制器带有串行周边界面（SPI），在为OT和IT网络的边缘创建传感器、执行器和其他设备时，可以使用基础微控制器（MCU），而不是带有媒体存取控制器（MAC）的高端微控制器（MCU），因而简化分区架构的部署。这些低速设备不需要自己的通讯系统，Microchip的MAC-PHY将它们连接到标准以太网系统中，通过简单的双绞线直接连接到云端。 对于需要更高带宽的工业应用，设计人员可使用带有整合以太网MAC的微控制器（MCU）。Micro...
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2023/3/28 14:26:22
日前，德州仪器（TI）宣布新增了两个系列产品，分别是采用Arm Cortex-M0+的MCU MSPM0以及采用Cortex-A53 或 Cortex-A72的AM6xA系列AI视觉处理SoC。一系列的产品表明，德州仪器在继续扩充嵌入式领域的布局，并且将触角延伸至更低功耗及更高处理能力的边缘产品。 德州仪器中国区技术支持总监师英表示，为了满足电子技术的发展，芯片需要不断向两方面演进，分别是集成化和智能化，芯片演进的同时，也带来了电子系统设计的复杂度和成本的提升。“工程师往往面临选型困难，尤其是随着系统迭代，可能需要选择不同的产品系列。”在师英看来，不同产品间切换的门槛，显然会增加开发的时间和成本。因此，足够广阔的通用性是嵌入式开发的最重要基础。 德州仪器将一年新推百余款M0+ MCU 德州仪器在嵌入式领域数十年的耕耘，使其在通用性方面别具一格，在嵌入式领域，德州仪器构建了从16位超低功耗单片机MSP430，到以DSP为核心的实时控制单片机C2000，以及基于Arm架构的单片机及处理器等广泛的产品布局。 秉承着足够通用这一准则，MSPM0在刚发布时就宣布2023年要推出上百款产品，包括算力、引脚、封装、存储以及外设等不同特性组合，从而满足不同的嵌入式需求。同样，在开发方面，德州仪器正在尽量简化开发流程，支持GUI等友好的开发工具。 师英特别强调了MSPM0在模拟外设方面的特色，比如此次推出的MSPM0系列就包含了包括高精度ADC以及零温漂运算放大器，非常适合在包括医疗电子、工业以及电池管理等对于精度和环境要求严苛的场景下。 同时，MSPM0也包含车规级产品，并提供CAN FD总线支持，从而应用于汽车等场景中，满足边缘控制、...
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2023/3/28 9:06:11
英飞凌科技股份公司日前宣布，推出全新的 iMOTION? IMI110 系列智能功率模块（IPM）。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎（MCE）、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。 英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）日前宣布，推出全新的 iMOTION? IMI110 系列智能功率模块（IPM）。该产品系列在紧凑的 DSO-22 封装中集成了 iMOTION 运动控制引擎（MCE）、三相栅极驱动器和 600 V/2 A 或 600 V/4 A IGBT。这款集成的电机控制器系列适用于各种应用，包括大、小型家用电器中的电机，以及输出功率通常为 70 W 的风扇和泵机。取决于系统设计，该系列甚至可以实现更高的输出。 MCE 经过实践检验，能够在无传感器电机控制器中实现高效的磁场定向控制（FOC）。MCE 还附带电机控制和集成脚本，无需用户编写任何代码，即可随时投入使用。设计人员可以利用软件工具 Solution Designer 轻松配置和调试 MCE，从而更简单地开发高度集成、功能优化的电机控制解决方案，大幅加快产品上市速度。此外，他们还可以通过用于 iMOTION 模块化应用设计套件（MADK）的两个新控制板，快速设计特定客户基于iMOTION IPM的产品原型。 IMI110 系列可提供更佳的电气间隙和爬电距离。这些器件具有出色的耐用性和可靠性等特点，并且通过了HV-H3TRB 测试认证。得益于无传感器的单电阻采样方案、集成自举二极管和单层 PCB 设计，该产品系列的BOM（物料清单）成本更低。IMI110 系列已预先通过 UL/IEC 60730（B 类）标准的认证，达到应...
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2023/3/27 16:13:04
2023 年 3 月 23 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款支持EtherCAT通信协议的全新工业用微处理器（MPU）——RZ/T2L，为工业系统实现高速、精确的实时控制。RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构，为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。新型MPU提供了交流伺服驱动器、变频器、工业机器人、协作机器人等所需的高速和精确实时处理性能。同时，与RZ/T2M相比芯片尺寸减少了50%。该款新器件是工厂自动化（FA）以及医疗设备和楼宇自动化（BA）等广泛应用的理想选择。在这些场景中，EtherCAT正越来越多地被采用。 适用于EtherCAT实时控制的高性能RZ/T2L MPU 工业以太网产品系列 瑞萨电子工业自动化事业部副总裁白壁仁表示：“准确的实时控制对于提高工业系统的生产力和产品质量至关重要，我们的RZ/T2L可以使之成为现实。凭借对迅速扩大的EtherCAT市场的支持，这一产品将把性能提升至一个全新水平，并加速工厂和建筑以及医疗设备的自动化。” 领先的调试及跟踪工具供应商Lauterbach GmbH总经理Norbert Weiss表示：“几十年来，我们持续致力于为工程师提供针对瑞萨最新MCU和MPU的一流开发工具，以实现他们面向未来的嵌入式创新。得益于我们与瑞萨电子的良好合作关系，RZ/T2L MPU的工业用户也将从初始阶段就获得高度可靠的工具以及出色的支持。” 用于精确实时控制和EtherCAT通信的单芯片解决方案 RZ/T2L配备了最高工作频率为800 MHz的Arm? Cortex?-R52 CPU，以及由Beckhoff...
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2023/3/24 10:34:15
ADI推出一款超低噪声双输出DC/DC μModule稳压器，在芯片设计、布局和封装方面具有专利创新。LTM8080的前端是一个高效同步Silent Switcher?降压型稳压器，后面是两个单独的低噪声、低压差(LDO)稳压器，工作输入电压高达40 V。 为进一步抑制开关噪声，LTM8080的封装集成了EMI屏蔽，噪声值低至 LTM8080 ?Module稳压器集成的Silent Switcher架构能够最大限度地减少EMI辐射，使设备无需输入滤波器即可达到CISPR22 B类和CISPR25 5类标准。可调开关频率（200 kHz至2 MHz）和可选操作模式最大限度地降低了极低噪声仪器仪表和高速/高精度信号链应用中的频率干扰风险。 LTM8080的其他特性： ● 双通道500 mA或单通道1 A输出电流 ● 输出电压：0 V至8 V ● 电压跟踪功能，可最大限度地减少功率损耗 ● 100 μA SET引脚电流，初始精度为±1% ● 可并联以实现较低的噪声和较高的电流
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2023/3/23 15:34:20
电气化正在推动SiC半导体的增长，由于其具备快速开关能力、更低的功率损耗和更高的温度性能，电动汽车、可持续发展和工业等大型细分市场都转向SiC电源解决方案。为了帮助电源设计工程师轻松、快速和放心地过渡到SiC电源解决方案，Microchip宣布推出MPLAB? SiC电源模拟器，可在将设计实现为硬件之前，快速评估各种拓扑结构中的Microchip SiC电源器件和模块。 电气化正在推动SiC半导体的增长，由于其具备快速开关能力、更低的功率损耗和更高的温度性能，电动汽车、可持续发展和工业等大型细分市场都转向SiC电源解决方案。为了帮助电源设计工程师轻松、快速和放心地过渡到SiC电源解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出MPLAB? SiC电源模拟器，可在将设计实现为硬件之前，快速评估各种拓扑结构中的Microchip SiC电源器件和模块。 Microchip推出全新MPLAB SiC电源模拟器，助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案 Microchip的MPLAB SiC电源模拟器是与Plexim合作设计的基于PLECS的软件环境，提供在线免费工具，无需购买模拟许可证。MPLAB SiC电源模拟器加速了各种基于SiC的电源拓扑结构的设计过程。客户可以放心地在设计阶段对SiC解决方案进行基准测试和评估。 Microchip碳化硅业务部副总裁Clayton Pillion表示：“追求SiC技术的客户现在可以使用基于网络的MPLAB SiC电源模拟器，对设计进行基准测试并选择最适合的Microchip SiC产品。凭借在碳化硅领域二十多年的深耕，Microchip可为客户提供多种多样的SiC电源解决方案，还可以很方便地使用...
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2023/3/23 10:10:02
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型ASFET针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化，可在175°C下工作，适用于先进的电信和计算设备。 凭借数十年开发先进晶圆和封装解决方案所积累的专业知识，Nexperia推出的这款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满足严苛的热插拔应用要求。此外，Nexperia还发布了一款80 V ASFET产品PSMN1R9-100SSE（80 V，1.9 mΩ），旨在响应计算服务器和其他工业应用中使用48 V电源轨的增长趋势，在这些应用中，环境条件允许MOSFET采用较低的VDS击穿电压额定值。 在热插拔和软启动应用中，具有增强型SOA的ASFET越来越受市场欢迎。当容性负载引入带电背板时，这些产品强大的线性模式性能对于高效可靠地管理浪涌电流必不可少。当ASFET完全导通时，低RDS(on)对于最大限度地降低I2R损耗也同样重要。除了RDS(on)更低且封装尺寸更紧凑之外，Nexperia的第三代增强SOA技术与前几代D2PAK封装相比还实现了10% SOA性能改进（在 50 V、1 ms 条件下，电流分别为33 A和30 A）。 Nexperia的另一项创新在于，用于热插拔的新型ASFET完整标示了25°C和125°C下的SOA特性。数据手册中提供了经过全面测试的高温下SOA...
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2023/3/22 11:00:30
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙? 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。 作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙? 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。 英飞凌科技 Wi-Fi 产品线副总裁 Sivaram Trikutam 表示：“某些消费类设备对于功耗极为敏感。作为 Wi-Fi 和物联网技术的领导者，英飞凌开发了一种创新的方法，能够尽量延长这些设备的电池使用寿命。通过优化电池供电物联网设备在休眠期间的功耗，消费者现在可以获得相比同类解决方案更长的电池使用寿命。这款新解决方案的 Wi-Fi 和蓝牙组合具备业界更低的功耗，有助于让更多设备变得更加智能、互联，具有更多功能，以满足各种应用场景的需求。” 英飞凌 AIROC CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙5.3 二合一产品通过内建的独立的Wi-Fi网络协议处理引擎与嵌入式蓝牙协议栈来降低系统主控处理的综合功耗。为了支持采用更小型天线或是...
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2023/3/20 10:03:24
TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。新系列元件采用通孔安装，在100 °C条件下具有32 A至83 A的超高饱和电流，具有六种型号可供选择，涵盖了3.2 μ H至10 μ H的电感值范围，直流电阻低至0.85 mΩ或1.2 mΩ，具体视型号而定。扼流圈采用扁平线绕组，尺寸非常紧凑，仅为33 x 33 x 15 mm。通过将扁平线绕组和磁芯进行热连接，可将大面积的铁氧体表面耦合连接到散热片上，从而大幅提升了散热性能。除了标准型号，我们还能根据客户要求提供其他电感值的定制型号。 新系列电感器兼容RoHS指令，满足AEC-Q200 REV D标准，设计工作温度范围为-40°C至+150°C。其典型汽车应用为DC-DC转换器的降压-升压扼流圈（比如用作48V车载电源或车载充电器输入滤波器中的差模扼流圈），并且广泛用于各种工业电子设备中，比如用作大电流电源和PoL电源中的存储和输出扼流圈。 特性和应用 主要应用 ● 48V车载电源的降压-升压DC-DC转换器 ● 大电流电源中的储存和输出扼流圈 主要特点和优势 ● 饱和电流：32 A至83 A ● 低直流电阻：0.85 mΩ或1.2 mΩ ● 超紧凑尺寸：仅为33 x 33 x 15 mm
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2023/3/17 10:50:57
Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。 Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。 据MarketWatch报道，Rolland指出，目前半导体行业交货时间比2022年5月的历史高峰低了4周，我们预测实际的交货时间可能缩短的更快，因为分销商因担心客户订单取消而不愿下调交货时间。 具体来看，Rolland表示，Microchip的交货时间已显著缩短，赛灵思生产的FPGA芯片的交货时间在过去几个月急剧下降。“在这个财季，我们从许多公司那里得知FPGA的供应一直在改善。这种收缩也可能表明以FPGA为主的网络终端市场可能正在放缓。” 另外，Rolland称，虽然Microchip、TI和恩智浦等基础广泛的供应商的交货时间正在迅速下降，但意法半导体、英飞凌和安森美半导体交货时间更加稳定。
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2023/3/17 9:04:14
2023年3月13日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 AD 和 SD 系列微型热熔断 (TCO) 小型断路器组件。Bourns? AD 和 SD 系列小型断路器提供多项业界首创的功能，包含：以往在微型设备中无法取得的高水平可复位、精准和可重复的过温保护水平。Bourns 首款表贴式 (SD 系列) 或轴向引线/焊接(AD 系列) 的小型断路器率先提供非自动复位（自保持）或自动复位（非自保持）功能选项，全新型号也是首款具备如此广泛的跳闸温度范围 (55 °C 至 150 °C) 的小型断路器。此外，这些小型断路器系列已通过 Bourns 测试，符合 AEC-Q200 等效测试标准。 全新 Bourns? AD 和 SD 系列小型断路器还有许多具有价值的特性，包括：仅正负 5 °C 的高跳闸精度，以及最大 4 毫欧的极低阻值。这些高度可重复的装置提供高达 10,000 次循环的额定值，可用作电池系统中的可复位过温保护器或传感器。 Bourns Thermal & Precision 产品线总监 Brian Ahearne 表示：「Bourns身为专注于微型过温保护解决方案的领先开发商超过 30 年，设计 AD 和 SD 系列的目标是突破小型断路器设备功能的极限，以扩大其在全新市场和应用的用途。该系列的广泛跳闸温度范围使其成为各项加热电路的理想选择，这些电路以往没有过温保护，或者必须使用体积庞大的解决方案或有限使用的单次熔断保险丝。这款微型封装中提供独特的可复位过温保护，为现今众多的应用提供有益的解决方案。」 Bourns? AD 和 SD 系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。
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2023/3/17 8:49:31
因来自电动车（EV）的需求旺，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）将砸千亿日圆、盖新厂，增产碳化硅（SiC）功率半导体，对功率半导体事业的设备投资计划将倍增。 三菱电机3月14日宣布，将增产SiC功率半导体，主因EV用需求旺，带动市场预估将呈现急速成长。三菱电机将投资约1,000亿日圆，在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该座新厂将导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机并将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。 日媒指出，藉由上述增产投资，2026年度时，三菱电机SiC晶圆产能将扩增至2022年度的约5倍水平。 三菱电机指出，包含上述投资计算，2021-2025年度的5年期间，该公司对功率半导体事业的设备投资计划合计将达2,600亿日圆，投资规模将较原先计划值（1,300亿日圆）倍增。 半导体制造工程可大致分为在硅晶圆上形成电路的「前段制程」和进行组装、封测等的「后段制程」，而三菱电机上述位于熊本县的2座据点皆属于「前段制程」据点。在「后段制程」部分，三菱电机计划投资约100亿日圆在「Power Device Manufacturer（位于福冈市）」内兴建新厂房。 日媒报导，2021年三菱电机SiC功率半导体全球市占率排第6，在日厂中、仅次于位居第四位的Rohm。富士电机、东芝也挤进全球前10大之列，龙头厂为瑞士STMicroelectronics。
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2023/3/17 8:46:05
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性 ●采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器内核，运行频率250MHz ●内置 STM32Trust TEE Secure Manager，让安全功能既强大又简单 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 ST新闻稿2023年3月16日——意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性-min.jpg 新推出的STM32H5 MCU系列搭载Arm? 的Cortex?-M33嵌入式内核。Cortex?-M33兼备高性能、安全性、高能效和经济性，是在MCU上开发中档应用的首选微控制器。STM32H5是目前世界上性能顶级的 Cortex-M33微控制器，运行频率 250MHz ，处理速度375 DMIPS，EEMBC CoreMark? 行业基准测试取得1023分的优异成绩。 STM32H5 系列的设计意图是加快下一代智能物联网设备创新转化，让“边缘”设备具有更多的智能，并加强物联网设备的攻击防御能力。Cortex-...
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2023/3/17 8:38:39
近年来，伴随无人机市场的快速发展，无人机已广泛应用于航拍、农林业、植保、微型自拍等细分领域。数据显示，2021年全球民用无人机市场规模超过1600亿元，同比增长61.6%，未来将继续保持增长，预计2025年将达到5000亿元（数据来源：《通用航空产业发展白皮书（2022）》）。 随着无人机市场需求的增长，用户对无人机的智能化也提出了更高的要求。事实上，无人机的安全飞行离不开传感技术，在高空中飞行的无人机需要用到传感技术进行定高、避障，以防撞到周边物体。 dToF传感器在无人机定高、避障方面展现了明显的优势，为无人机智能化升级提供了有力的保障。北极芯微推出的一款单光子dToF传感器——DTS5018，可帮助无人机精准定高与避障，让无人机拥有一双“眼睛”，精准“避开”障碍物。 DTS5018 DTS5018传感器在无人机中的主要应用 定高 无人机大多是通过无线电遥控技术以及自身控制系统实现飞行的不载人航空器。多数无人机在接近或降落地面时，需要得到与地面的绝对高度信息，以维持恒定高度飞行，以及实现安全稳定降落。 DTS5018传感器可实时探测临空高度信息并反馈给无人机，使无人机在下降或悬停过程中，能够及时调整降落速度和飞行高度，避免碰撞和坠机风险。 避障 无人机在飞行过程中，通过传感器感知周边环境中障碍物的距离信息，从而做出相应的动作指令，以达到避障作用。不仅保障了无人机飞行安全，也避免了对周围人员财产的损害。 无人机除了用于航拍外，还会应用于测绘勘探、应急救援、农业植保等复杂场景。在这些应用场景中，无人机需要长时间进行自动...
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2023/3/16 14:41:24
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布其不断壮大的电源应用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，这是业界首个单芯片解决方案，用于支持由最多 20 个串联电池 (20s) 组成的电池组。这些产品采用 PAC 的智能电机控制技术，应用范围可拓展到快速增长的智能电池管理解决方案 (BMS) 市场，适合园艺工具、电动自行车、推车、发电机、储能系统以及其他工业产品等多电池单元应用。 借助 Qorvo 完整的硬件和固件生态系统，Qorvo PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成，可为设计人员节省 50% 以上的 PCB 空间，降低 30% 的总 BOM 成本，并缩短产品上市时间。这些器件集成了所有必需的模拟和电源管理外设与 32 位 Arm? Cortex? M0 或 M4F 微控制器，并且具有面向 10s-20s 电池组的单元平衡、监控和保护功能。 PAC22140 和 PAC25140 可访问管理当今多单元电池组所需的多个模拟和数字外设，包括可编程增益差分放大器、用于电流和电压感测的多个 16 位 Σ-Δ ADC 以及 10 位 SAR ADC。单电源 145V DC/DC 降压控制器可生成一个为器件供电的 5V 系统供电轨，而集成的电荷泵可以对 FET 驱动器进行充放电。 Qorvo PAC 产品线高级经理 Brian McCarthy 表示：“随着消费者希望延长电池使用寿命，缩短充电时间以及减轻电池供电设备的整体重量，他们对更高单元数量解决方案的需求必然会与日俱增。总的来说，PAC22140 和 PAC25140 的所有集成外设和电源管理功能使其成为面向 20s 电池管理应用的集成度最高的解决方案。”&#...
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2023/3/8 12:12:38
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月8日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列小型2512封装汽车级厚膜片式电阻---CDMA系列，工作电压达1415 V。Vishay Techno CDMA系列电阻可减少系统元件数量，降低汽车和工业应用加工成本，同时减小PCB尺寸，提高精度和稳定性。 日前发布的片式电阻分压器在单体封装中集成两个电阻，爬电距离5mm，一个器件可替代分压应用中使用的多个分立电阻。这款节省空间型器件通过AEC-Q200认证，特别适合用于电动汽车（EV）和工业设备大功率DC/DC转换器和逆变器、车载充电器以及电池管理系统电压监控和过压保护。 CDMA系列器件阻值范围500 kΩ至50 MΩ，最大标准电阻比达600:1，公差仅为± 0.5 %，TCR跟踪低至± 10 ppm/°C。片式分压器符合RoHS标准，无卤素，采用标准三面卷包配置带焊锡涂层的镍隔板端子。 CDMA系列电阻现可提供样品并已实现量产，供货周期为14 周。
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2023/3/8 10:30:34
意法半导体最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品，为开发人员降低了STM32入门门槛。现在，嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门STM32微控制器的最新产品系列。性能强大的IAR Embedded Workbench for Arm可帮助开发人员构建紧凑的代码并加以优化，以及提供全面的调试和分析能力。 IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列 意法半导体（STMicroelectronics，以下简称 ST）最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品，为开发人员降低了STM32入门门槛。现在，嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门STM32微控制器的最新产品系列。性能强大的IAR Embedded Workbench for Arm可帮助开发人员构建紧凑的代码并加以优化，以及提供全面的调试和分析能力。此番IAR和ST携手，将帮助使用8位或16位MCU的嵌入式开发人员，转向价格极具竞争力的32位芯片。 意法半导体推出性价比出众的STM32C0 MCU系列产品 IAR Embedded Workbench for Arm具备先进的代码优化技术和全面的调试功能，深受全球嵌入式系统开发人员的喜爱。该工具套件使应用开发流程变得更快、更高效且代码高度紧凑。此外，集成的静态和运行时代码分析工具有助于保证代码质量，以及帮助嵌入式软件实现长期的可维护性和可移植性。 全新的STM32C0系列是目前ST性价比最高的32位MCU系列，主要针对家用电器、工业泵、风扇和烟雾探测器等通常采用较简单的8位和16位MCU驱动的产品...
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