兆亿微波商城是一家射频芯片现货商城，且支持订货和定制，品牌繁多，品种齐全，覆盖全进口品牌产品，少量优质的国产芯片，如果您对射频类芯片感兴趣，请及时联系在线客服，将为您提供满意报价。 经营种类包括：放大器、滤波器、变压器、功分器、耦合器、均衡器、环形器、混频器、倍频器、振荡器、分频器、控制器、衰减器、电缆、负载、驱动、电源管理、天线、收发器、连接器、数模、评估板等，覆盖面较广泛，射频微波芯片有可靠稳定的渠道，大多数都是原厂直接订货，跟国内外代理有着长期的合作模式，可随时通过各个渠道帮助客户调取紧缺现货。除此之外，兆亿微波商城在北京、深圳、香港都有仓库，调货方便快捷。 2022年11月14日新入库现货，欢迎询价 0402HP-22NXGRW LT3980IMSE#PBF MAX22502EATC+ TCAN1044AVDRBRQ1 FT232HQ-REEL OPA320AQDBVTQ1 AD4680BCPZ-RL7 MAX4690EAE+ LTM4641IY#PBF ADM7151ARDZ02-R7 ADP7118AUJZ-4.5 RBP-173+ SB14D2 LTM8073IYPBF 74HCT2G04GW EBK-GS2972-00 PE43704B-Z LM318DR EVAL-AD5668SDRZ
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2022/11/14 11:15:26
海纳国际集团(Susquehanna Financial Group) 研究显示，10 月芯片交货时间缩短 6 天，是2016 年以来最大降幅，进一步证明晶片需求正在快速下滑。 分析师Christopher Rolland 于报告表示，相较之前，现在所有主要产品需求都能更快获得满足，在接受海纳调查的企业当中，高达七成表示他们能以更快的速度向客户供应晶片。 海纳指出，拥有大量产品组合和客户名单的德州仪器，交货时间在10 月缩短 25 天，但部分车用芯片供应依然受限。 过去两年来，新冠疫情和供应链瓶颈使半导体产业得以享受供不应求的盛况，但随着供应限制缓解与市场需求降温，产业景气有了大幅转变，这点从上述报告便可获得印证。 美中之间的紧张关系，也为半导体产业前景蒙上阴影。拜登政府上月宣布新一轮禁令，限制美国企业向中国出口先进芯片、技术以及相关设备。 今年迄今，涵盖半导体上下游业者的费城半导体指数已跌约38%，周四(10 日) 收盘狂飙逾10% 后，年初迄今累计跌幅稍微收敛至32%。 芯片公司毁约晶圆厂，或将成为主流 IC设计厂义隆电对外释出，为加速去化库存，将终止与晶圆代工的成熟制程3年长约，虽然未透露对象为何，但由于义隆主要在成熟制程投片，因此主攻成熟制程的晶圆代工厂在此案一出后，后续恐将引发IC设计厂终止合约潮。 义隆在3日对外宣布，由于品牌厂持续下修全年出货量，使库存去化速度不如原先预期，为了加速去化库存，宣布将与晶圆代工厂终止3年长约，预计将在第四季支付违约金给晶圆代工厂。 之所以让义隆宁可支付违约金，也不愿意再与晶圆代工绑定3年的「保量不保价」长约，关键原因在于，全球通货膨胀使消费性需求疲弱，加上新冠肺炎疫情带起的远端办公潮需求将开始明显下滑，将让PC市况恐再度重回衰退局面，代表明年起在PC相关芯片需求，亦可能需要保守看待。 根据研调机构集邦最新预...
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2022/11/14 10:06:08
Holtek推出新一代Arm? Cortex?-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列，最高运行速度为16 MHz，工作电压为2.5 V ~ 5.5 V单一电源，并符合-40 ℃ ~ 85 ℃工业温度范围，主要应用于小家电、控制型应用及其它产品，例如移动电源、电池包、耳机盒、智能灯泡、智能养生壶和电烤箱等。 HT32F50020 / HT32F50030系列的Flash存储器容量为16 KB / 32 KB，SRAM存储器容量为2 KB，不仅沿袭Cortex?-M0+系列高性价比的优势，并提供丰富外围资源，如UART × 2、SPI × 1、I?C × 1、12通道500 kbps SAR ADC、内建具自动扫描功能的LED控制器等，灵活的A/D转换器VREF+可配置为内部/外部参考电压于A/D转换器量测校准，并且相较于前一代运行功耗降低约15 %，休眠模式功耗降低约46 %，适合低功耗电池应用。封装提供24/28 SSOP、24/32/46 QFN及48 LQFP，GPIO脚位可达18 ~ 42。 HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函式库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证，可提供客户免费使用。搭配ISP (In-System Programming) 及IAP (In-Application Programming) 技术方案，可轻易升级固件。HT32系列通过UL/IEC 60730-1 Class B认证，可提供自检程序 (Safety Test Library) 缩短产品认证时间。
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2022/11/14 9:50:24
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG? 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界体积更小的 4 × 4 mm 无 PCB 封装，是汽车安全和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等应用的理想选择，这些应用需要在动力系统和底盘等严苛条件下提供高灵活性和高可靠性。A31316也适用于需要线性或旋转感测的工业应用。 动力总成和底盘应用、乘客约束和换档器等系统都会受到环境振动和污染物等影响，从而使系统性能降低。动力总成和底盘应用中使用的位置传感器通常需要相应的PCB 和电容器等其它组件，并且当需要在不洁净、高振动环境中部署位置传感器时，系统中部件的组装可能会因碎屑和振动而受到影响，进而可能影响到组装后的性能。许多工业线性和旋转感测应用也是如此，设计师面临的巨大挑战是如何在不洁净、高振动的空间内实现稳健的设计。 A31316 3D 霍尔传感器无需 PCB 或其他外部组件，该传感器将半导体晶片与和电容器集成在一个封装内，能够在这些严苛环境中满足稳健的高运行性能以及紧凑型位置感测要求。为了实现抗振设计，A31316 引脚可以通过熔焊或锡焊（welded or soldered）直接到达连接器引线，并且可以一体成型或灌封以实现更牢固密封。这些集成技术大大降低了污染物和振动对性能的影响，并且可以为那些需要解决机械振动和污染问题的应用带来高设计灵活性。 A31316 专为旋转和长程线性应用而设计，在整个Grade 0温度范围（–40～150℃）内具有高角度感测精度。其灵活的校准表（33 个固定点或 22 个自由设置点）...
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2022/11/10 15:22:16
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出全新PSoC 4100SMax系列。该产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE电容和电感式触摸感应技术，能够满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE技术，拥有7x7 mm²、10x10 mm²和14x14 mm²三种封装尺寸，是工业控制、汽车人机交互（HMI）、智能家居自动化及大型家用电器的理想选择，如机器人、电感式传感器、洗衣机、冰箱、空调、智能温控器、打印机等。英飞凌PSoC 4100S Max搭载的PSoC 4闪存器件，存储容量高达384K，是PSoC 4产品系列最大闪存容量的产品。该产品有多达84个GPIO接口，支持CAN-FD协议、高速远距离有线通信以及用于完全嵌入式音频解决方案的I²S主控接口。它的优势特性还包括拥有两个第五代CAPSENSE模块，可提供差异化的人机交互和触摸感应解决方案。新一代英飞凌PSoC器件还集成了一个加密加速器，可提高加密速度和加密效率，为未来的触摸式用户界面应用提供更加安全的交互方式。英飞凌科技物联网、计算和无线业务副总裁Steven Tateosian表示：“英飞凌是领先的电容触控技术解决方案供应商。PSoC 4100S Max可支持新一代CAPSENSE技术，并且可以同时支持互电容感应和自电容感应，能够实现各种触屏功能，在市场上占据领先地位。这款新产品提供业内领先的、可扩展的触摸感应技术，可降低电路板设计的总体BOM（材料清单）成本。另外，该系列产品即便在一些较为恶劣的环境下也能正常进行触摸感应，且具有行业领先的信噪比。”新器件与英飞凌最新的ModusToolbox 3.0开发平台兼容，可助力开发者以此为基础面向各种应用场...
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2022/11/9 15:20:28
在电机驱动、逆变电源等应用中，桥式电路是最基本的拓扑，典型三相桥式逆变电路如下图1所示。而桥式电路中的任一桥臂，其上下管一般采用180°导通方式，即上下管互补开关，为避免上下管直通，可采用插入死区的方式把上下管导通时刻错开。但是，实际应用中微控制器可能因为程序错乱或上电过程中IO默认高电平等原因，使得上下管驱动信号同时为高电平（有效电平），从而上下管发生同时导通（Shoot Through），这将可能带来烧坏功率模块的严重后果。Interlock即互锁电路就是针对该工况而设计的，可有效提高系统可靠性。 图1 三相桥式电路 约定HI，LI为高边、低边输入驱动信号，HO、LO为高边、低边输出驱动信号，有效信号均为高电平。互锁逻辑为一旦HI、LI同时为高，HO、LO就会同时输出低电平，真值表如下： 表1 互锁真值表 由于实际应用中，针对不同的应用、不同的功率器件，会选用不同的驱动器，如光耦驱动器、半桥驱动器以及集成驱动的IPM等等，对应的互锁电路实现也不尽相同，因此这里针对这三种常见的驱动器总结相对应的互锁电路。 1. 光耦（兼容）驱动器 光耦驱动器是十分经典的驱动器件，支持双电源隔离驱动的特性使其常用于IGBT的驱动上。TI的UCC23513是典型的光耦兼容驱动器，其输入级为电子二极管，模拟传统光耦的二极管输入。该类输入为典型“差分”输入级，即输出状态取决于两个输入引脚（ANODE和CATHODE）的压差，这种输入级的互锁电路比较容易实现，如下电路所示，可以使用一级缓冲器比如SN74ACT244实现互锁功能。 图2 光耦驱动器互锁电路&#...
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2022/11/9 9:02:52
1月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。 村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。 资料显示，村田为全球MLCC龙头厂，占据全球40%的市占率，且计划以每年10%的速度增产MLCC。 虽然当前智能手机用MLCC需求放缓，但从中长期来看，电动汽车（EV）、5G智能手机普及，都将推升MLCC需求，这也让村田决定兴建上述MLCC材料新厂房。就单次别的设备投资来看，村田上述新厂投资额为史上最大规模。 报导指出，1台5G智能手机搭载约1000颗MLCC，1台汽车大约需3000颗MLCC，而在支援Level 3级别自驾技术的电动汽车上，就需要1万颗以上的MLCC。根据调查公司Global Information指出，MLCC市场规模预估将以每年百分之十几的速度呈现增长，2027年预估将从2022年140亿美元成长至266亿美元。 来源：村田官网、Technews
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2022/11/9 8:54:35
对当前各种类型射频微波晶体管的结构特点、性能和应用情况进行了分析和综述。对晶体管的发展历史进行了全面而细致的回顾，指明了今后射频微波晶体管的发展特点和发展趋势，得出了射频微波晶体管的选型原则。 1 引 言 半导体技术的发展，促进了射频微波功率器件的发展，从而也为无线通信系统发射前端提供了保证。功率放大器作为无线通信前端发射模块的关键器件，经历了四个阶段：分别是应用瞬态放电、电弧放电和振荡放电的放大器，电子管放大器、分立晶体管和集成晶体管放大器。功率放大器的发展趋于向小型化、集成化、宽带化、线性化、高功率低电压的方向发展，使得整个发射模块能够集成到一个芯片上，同时做到低功耗、高线性、高频率应用的目的。对于放大器设计者和系统设计者来说，选用什么类型的晶体管和功率放大器是影响放大器性能和系统性能的重要因素。20 世纪60～80年代，晶体管的类型比较单一，主要是B J T 和MESFET，选择类型比较容易，但实现功能比较单一，频率范围也比较小。80 年代以后，不同类型晶体的研制成功，实现功能和使用的频率范围进一步扩大，选用不同类型的晶体管和不同应用场合的功率放大器变得比较困难，设计工程师必须对各种类型的晶体管及其性能有比较清楚的认识，才能做出正确的判断。本文就是基于此目的，对射频微波用晶体管的类型、历史进程和发展趋势进行综述，使相关领域人员对目前各种类型的晶体管有一个比较清楚的认识，从而对选型做出正确的判断。 2 类型与性能分析 射频微波晶体管分为双极晶体管和单极晶体管。双极晶体管是指pnp 或npn 型这类有两种极性不同的载流子参与导电机构的晶体管，也称晶体三极管（BJT）。单极晶体管只有一种载流子参与导电机构，通常指场效应晶体管（F E ...
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2022/11/9 8:49:22
近些年，物联网设备连接数正在快速增长。根据IoT Analytics数据，2022年活跃连接的物联网设备将达到144亿，2025年将增长至270亿。 作为物联网设备中必不可少的控制与计算的大脑，MCU的市场规模也将持续提升。另外随着AI、5G技术的发展，物联网终端设备对MCU也提出了新的要求。 目前，MCU行业发展现状如何？ 在MCU中集成AI功能 IoT应用由感知、计算、执行、连接和安全几部分组成。工作流程基本是：首先，由传感器检测环境信息，将模拟信号转换为数字信号，传递给MCU；接着，MCU对这些数据进行计算分析和处理，得出决策结果，传递给执行层；再接着，执行层根据指令完成相应的动作。在这个过程中，必要的数据也会通过无线连接的方式上传到云端进行云AI运算或存储。 过去AI运算多在云端，现在逐渐向边缘端发展。目前的情况是一般在云端进行机器学习（简称ML）训练，推理除了在云端完成，也可以在设备端进行。在边缘端进行ML的处理，可以提高本地的设备响应，减少云端上传的数据带宽，提高本地数据的安全性。当前一些企业会在MCU中添加特定加速器，通过专用算力进行ML的运算，从而释放CPU的通用算力。 随着5G技术的发展，人们对传统产品的延迟和能耗提出了更高的要求。在MCU中融入人工智能算法，可以将MCU低功耗、低成本、实时性、稳定性、开发周期短、广阔的市场覆盖率等特性与人工智能强大的处理能力相结合，从而更有利于终端智能化。 在应用层面，图像和语音处理是MCU+AI的重要应用方向，比如图形识别、语音助手唤醒词处理以及其他用于各种安全系统的声音分类等应用。人工智能终将会渗透进人们生活的方方面面，而通过MCU来完成...
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2022/11/8 14:43:03
11月4日，Strategy Analytics RF &无线元件（RFWC）近期发布的服务报告《Wi-Fi预测2022 – 2027：新标准和应用》预测，随着Wi-Fi在智能家居、家庭娱乐和其他应用领域的普及，Wi-Fi系统出货量将以每年7.5%的速度增长。 该研究报告指出，从现在到2027年，智能家居和家庭娱乐设备将占Wi-Fi系统增长的70%。 该机构表示，Wi-Fi 6新的省电功能将推动家庭自动化中更多地采用网状网络协议，如Z-Wave和ZigBee。从Wi-Fi设备出货量的增长百分比来看，可穿戴设备和汽车市场也将排在相当高的位置。 数据显示，不断增长的出货量和向更新的Wi-Fi标准过渡以及更高的初始无线电芯片价格将共同推动Wi-Fi芯片市场规模在2027年达到200亿美元以上，以2022年的实际美元计算，每年增长近9%。这将使高通、博通、NXP、英飞凌、Synaptics、MaxLinear和许多其他Wi-Fi芯片供应商受益。 作者：爱集微APP，来源：雪球
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2022/11/7 13:15:33
Holtek针对音乐应用领域，推出Arm? Cortex?-M0+为核心的32-bit 16通道 SoC Flash音乐MCU – HT32F61244/HT32F61245。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器，适用于电子琴、音乐/语音/音效等各类产品。 HT32F61244/HT32F61245内建16-bit立体声音频DAC输出、硬件MIDI引擎支持16通道的音乐合成(Music Synthesis)，并且支持最多4组乐器音色，每组有128种乐器加一组打击乐的音色；在电子琴的产品应用中，最多可以实现128个琴键。此外，内含UART/SPI/I?C等标准通信接口，增加了应用的灵活性。 HT32F61244/HT32F61245提供48-pin LQFP及64-pin LQFP两种封装型式，内建16/32 Mbits SPI Flash数据存储器用来储存音色/语音/音效等数据，应用不需再外加SPI Flash数据存储器，备料方便而且可缩小PCB尺寸。Audio Workshop开发平台与开发板可协助客户开发产品。
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2022/11/7 11:40:55
2022 年 11 月 2 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出面向下一代车载摄像头应用的创新车规级电源管理IC（PMIC）——RAA271082。作为一款符合ISO-26262标准的多功能多输出电源IC，RAA271082包含一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器，并提供四个过压和欠压（OV/UV）监控器、I2C通信、一个可配置通用I/O引脚，以及一个专用复位输出/故障指示。为满足严格的ASIL B标准，RAA271082具备用于OV/UV监控器的第二独立参考、内置上电自检、独立OV/UV监控器，以及内部寄存器和I2C通信的连续CRC错误校验。 高度集成的RAA271082为车载摄像头打造了通用电源解决方案。它是瑞萨汽车高清链路（AHL）技术的理想搭配。AHL使汽车制造商能够利用低成本电缆和连接器提供高清视频。该款全新PMIC IC为需要符合功能安全标准的车载摄像头模组简化了电源设计，可用于包括环视/卫星、后视、驾驶员监视器和电子后视镜应用的摄像头。其支持几乎所有图像传感器、图像信号处理器（ISP）和编码器技术组合的电源要求，同时支持电池直接供电以及同轴电缆供电。 除影像系统外，RAA271082的高集成度和综合安全特性使其成为各种车载应用中16位及32位车用MCU的卓越解决电源方案。 瑞萨电子汽车模拟电源与视频事业部副总裁Niall Lyne表示：“摄像头目前已成为所有新款车型必不可少的配置。瑞萨全新PMIC IC适用于几乎所有车载摄像头模组，可提供用户供电所需的所有特性与功能，更是我们最近被评为‘计算机视觉技术最创新应用’之一的AHL解决方案的绝佳搭配方案。” RAA271082...
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2022/11/2 16:01:01
Holtek新推出传感器信号调理(Sensor Signal Conditioning) MCU BH66F5350，可将各式传感器的信号通过内部电路进行调理，调理后通过模拟或数字接口输出。 BH66F5350内建24-bit A/D可针对各式传感器进行高精准度测量，低温漂特性适合工业应用；支持多种模拟与数字输出接口，内建12-bit DAC可支持绝对电压与4mA~20mA电流输出接口，数字输出接口包含PWM、I?C、SPI与UART。 系统资源包含8K×16 Flash ROM、512×8 RAM，另外内建128×8 EEPROM，可轻易实现产品自动调校/标定的功能，简化开发及生产。BH66F5350提供24-pin SSOP与28-pin SSOP两种封装。
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2022/11/1 9:47:36
Holtek新推出锂电池保护Flash MCU HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列，相较于第一代HT45F8550/HT45F8560系列，锂电池电压检测精准度维持±24mV，新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能，适合应用于3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吸尘器等。 HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566系列具备4K×16/8K×16/16K×16 Flash ROM、256×8/512×8/1024×8 RAM、128×8/1024×8 EEPROM，在I/O方面具有14/21/25个多功能引脚，包括12-bit多通道ADC、Comparator等，SPI、I?C和UART通信接口搭配内建IAP功能实现在线更新程序，内建待机零功耗与高压接入唤醒功能，整机耗电流可低至0.1μA，并且于充电器接入或按键按下时唤醒MCU恢复正常工作模式，增加产品使用时间，有效减少零件数量并缩减PCB空间。 本系列提供28-pin SSOP和48-pin LQFP-EP封装，仿真芯片采用OCDS EV架构HT45V8544/HT45V8554/HT45V8566，使开发更为简便。
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2022/11/1 9:45:10
新能源是支撑国家可持续发展的关键，随着“碳达峰”和“碳中和”目标的提出，中国新能源产业发展将再次提速。但新能源产业发展面临的一个关键问题是发电与用电区域不均衡，风电、太阳能和水电等可再生能源主要集中在西部和西北部，用电则主要集中在中东部。并且风电和太阳能（光伏）等发电方式波动性较大，在新能源布局较多的西北部地区，由于用电负荷低于发电量，造成了较高比例的“弃风”、“弃光”现象。 将大规模波动性新能源发电接入电网，一方面要提高储能技术，另一方面也要改善输配电状况，“西电东送”是解决能源分布不均的重要途径，而“西电东送”的实现则离不开特高压技术。 特高压具有输电容量大、输电距离远、传输损耗低、占地少、经济性明显等特点。“十四五”期间，中国国家电网规划建设特高压线路“24交14直”，涉及线路3万余公里，变电换流容量3.4亿千伏安，总投资3,800亿元。2022年，中国国家电网再开工建设“四交四直”8项特高压工程，总投资超过1,500亿元，特高压建设迎来新一轮高潮，也拉动了相应产业链的成长。 图1：特高压输电示意图 （图源：中商产业研究院） 本文我们将重点讨论特高压技术的优势和挑战，以及应用于特高压系统的功率器件有哪些，并为大家推荐几款兆亿微波电子平台在售的、可用于特高压系统的功率器件。 特高压输电的优势和挑战 输电电压按等级可以分为低压、高压、超高压和特高压几种，低压通常是220V和380V，也就是家用和一般工业用电的电压；高压指的是电压等级在10KV-220KV，城市高压电缆一般埋在地下，野外则是架在铁塔上为主；超高压范围在330KV-750KV之间，通常是水力、火力发电等输送的电压；特高压通常是指&...
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2022/10/31 13:40:47
2019年的9月，Wi-Fi联盟宣布正式启动Wi-Fi 6认证计划授权，此举意味着我们正式步入了Wi-Fi 6时代。根据ABI Research的预测，全球Wi-Fi 6芯片组的出货量将从2020年的约4亿增长到2025年的约33亿。可见，在接下来的几年中，Wi-Fi 6技术将处于快速市场上升期，并将加速渗透到我们的生活中。 Wi-Fi作为最成功的无线标准之一，经过20余年的发展，已经打下了自己的一片“江山”。一路走来，不断提速无疑是Wi-Fi标准开疆扩土的一大法宝。 数据显示，Wi-Fi 6（IEEE 802.11ax标准）在160MHz信道宽度下，单流最高速率为1,201Mbps，理论上最大数据吞吐量可达9.6Gbps。这一数值是上一代Wi-Fi 5标准的1.4倍，与初代Wi-Fi标准2Mbps的传输速率相比更是提升了数千倍！正是由于在数据传输速率上的优势，Wi-Fi已经成为无线局域网高速互连的不二之选。 预计到2025年，全球Wi-Fi设备的年出货量将增长到45亿台，全球Wi-Fi装机总量也将达到155亿台以上。届时，Wi-Fi 6将是市场中绝对的主角。 图1：Wi-Fi标准演进 （图源：Qorvo） 采用前沿技术，全面提升性能 不过，如果我们仔细审视Wi-Fi 6，会发现Wi-Fi标准的这次迭代升级，并非一次简单的以提高峰值吞吐能力为目的的提速之旅，而是一次性能上的全面突破，在稳定性、可靠性、吞吐量、容量、效率和低延迟等方面实现了全方位的提升。 为了实现这个目标，Wi-Fi用上了各种前沿无线技术。具体来讲，Wi-Fi 6基于这些前沿技术而获得的关键...
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2022/10/31 13:17:54
领先于智能电源和智能感知技术的安森美推出新的ecoSpin?系列无刷直流（以下简称“BLDC”）电机控制器。安森美通过将控制和驱动功能整合在一个完整的系统级封装（SiP）中，简化了用于暖通空调(HVAC)、制冷和机器人等应用中的高压电机控制系统的开发。 ecoSpin?无刷直流电机控制方案含嵌入式栅极驱动器和微控制器引擎，可在高达600 V的电压下可靠地工作，且功率可扩展 2022年10月28日，领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi, 美国纳斯达克股票代号：ON），推出新的ecoSpin?系列无刷直流（以下简称“BLDC”）电机控制器。安森美通过将控制和驱动功能整合在一个完整的系统级封装（SiP）中，简化了用于暖通空调(HVAC)、制冷和机器人等应用中的高压电机控制系统的开发。 ecoSpin系列的首个器件是ECS640A，这是一款三相BLDC电机控制器，可在高达600 V的高压下可靠地运行。小尺寸的ECS640A含可靠的栅极驱动器、Arm? Cortex-M0+微控制器、三个检测放大器、三个升压二极管，并支持有传感器或无传感器电机控制架构。 安森美工业方案分部副总裁Michel De Mey说：“采用这高度集成的方案可缩短上市时间，因为这消除应用上的设计周期，在要求扩展BLDC电机功率等级时简化了方案重用。这方案取代许多更大、更复杂的器件，可靠性得以提高，同时PCB布线面积比分立方案缩小约20%，从而使得整体方案小巧紧凑。” 这集成在单个IC封装中（10×13毫米）的方案，优化了功率级布局和降低噪声，从而重新定义了BLDC电机的控制性能。只需简单地更换分立功率器件和更新软件，该方案就可在其他平...
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2022/10/31 13:06:16
近年来，随着工业互联网、智能制造、人工智能等领域的加速发展，“智慧城市”、“智慧医疗”、“智能制造”等关键词频繁刷屏网络，全球城市正徐徐向创新化、智能化、规模化的方向迈步，其中的核心关键部件之一就包括传感器。 图片来源于网络 近年来，随着工业互联网、智能制造、人工智能等领域的加速发展，“智慧城市”、“智慧医疗”、“智能制造”等关键词频繁刷屏网络，全球城市正徐徐向创新化、智能化、规模化的方向迈步，其中的核心关键部件之一就包括传感器。 在本月，被动元件供应商国巨两次重拳出击传感器领域，豪掷金额超50亿元人民币。 1. 被动元件大厂重拳出击 10月27日，国巨与法国施耐德电机（Schneider Electric；以下简称“施耐德”）共同宣布，双方已达成协议，国巨将以6.86亿欧元（约合49.77亿元人民币）现金收购法国施耐德电气高端工业传感器事业部（Telemecanique Sensors），预计将于未来几个月内完成，最后实际交易金额将以交割日金额为准。 此次收购后，国巨将取得Telemecanique Sensors相关的传感器业务及专利，以及Telemecanique SensorsTM的商标授权，此交易协议皆已获得双方公司董事会的决议通过。Telemecanique长期专注在B2B领域，在先进产品组合上具备优势。国巨称，通过本次收购，国巨将进一步扩展及深化与全球工规客户的紧密关系。 此前，10月11日，国巨刚与德国贺利氏共同宣布，双方已达成最终协议，前者将以现金收购贺利氏高端温度传感器事业部(Heraeus Nexensos GmbH)，预计总交易金额约为7940...
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2022/10/28 15:18:09