移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案，Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电（快速 DC 和工业）和 IT/服务器电源应用实现量身定制。它们采用热性能增强型封装，为需求最大效率、低传导损失和高性价比的高功耗应用提供理想解决方案。 在 650/750V 状态下，第四代 UJ4C/SC 系列的 RDS(on) 为 9 毫欧姆 (mohm)，实现行业低水平，该系列的额定电阻为 9、11、18、23、33、44 和 60 豪欧姆。该广泛选择为工程师提供更多器件选项，支持更大的灵活性，以实现理想成本/效率平衡，同时维持丰富的设计裕量和电路稳健性。这些器件利用独到的共源共栅 SiC FET 技术，其中，处于常开状态的 SiC JFET 与 Si MOSFET 共同封装，产生处于常闭状态的 SiC FET，这些器件提供出色的 RDS x A 品质因数，能够最大限度减少小尺寸裸片中的传导损失。 UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）总工程师 Anup Bhalla 表示：“D2PAK-7L 封装可减少紧凑内部连接回路中的电感，再加上附带的开尔文源连接，能够实现低开关损耗，支持更高的工作频率，并提高系统功率密度。此外，这些器件采用银烧结芯片贴装，通过液体冷却最大限度排出标准 PCB 和 IMS 基板上的热量，因此热阻非常低。” 采用 D2PAK-7L 封装系列的全新 750V 第四代 SiC FET 售价（1000 件起，美国离岸价）为 3.50 美元 (UJ4C0...
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2022/8/15 14:59:01
只有从流程到产品确保系统安全性，wBMS技术的全部优势才能实现。在与电动汽车(EV)车厂的早期对话中，就无线电池管理系统(wBMS)的技术和商务方面的挑战似乎令人生畏，但回报却非常丰厚，不容忽视。无线连接相对于有线/电缆架构的许多固有优势已经在无数商业应用中得到证明，BMS是又一个明确要抛弃线缆的候选领域。 图1.使用无线电池管理系统(wBMS)的电动汽车 更轻巧、模块化、紧凑型电动汽车电池组的前景——最终摆脱繁琐的通信线束——已被广泛接受。通过消除高达90%的电池组布线和15%的电池组体积，整车的设计和尺寸得以显著简化，物料清单(BOM)成本、开发复杂性和相关的人工安装/维护工作也大幅减少。 更重要的是，单一无线电池设计可以很容易在车厂的整个EV车队中进行扩展，而无需针对每个品牌和型号进行广泛且成本高昂的电池组线束重新设计。借助wBMS，车厂可以自由修改其车架设计，而不用担心需要重新布置电池组内的大量BMS布线。 从长远来看，车辆重量和电池组尺寸的持续减小对于未来几年延长电动汽车的续航里程至关重要。因此，wBMS技术将在帮助车厂提升续航能力方面发挥重要作用，进而帮助克服消费者长期挥之不去的电动汽车里程焦虑。 这不仅有望刺激电动汽车整体的市场采用率的提升，而且还使车厂有机会凭借其实现长续航的实力跃入电动汽车市场领导地位。展望未来，这仍将是电动汽车车厂的一个主要差异化因素。关于优势的更多详细说明和市场分析，请参阅 “电动汽车无线电池管理 革命已经开始，投资回报潜力巨大”1。 新安全标准 要兑现wBMS的承诺，需要克服许多挑战。当汽车行驶时，wBMS中使用的无线通信需要对干扰具有足够的鲁棒性，系统必...
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2022/8/15 9:41:37
近日，据彭博社报导援引Susquehanna Financial Group于11日发布的报告指出，7月全球芯片平均交期为26.9 周，低于6月修正后的27 周，已连续第三个月缩短。显然全球芯片供应紧张的情况正在缓解，不过报告也指出，虽然整体指标有改善，但电源管理芯片、微控制器（MCU）供应（特别是车用和工业芯片）依旧吃紧。 具体来说，7月电源管理芯片的平均交期自6月的31.3周升至32周，部分产品价格也持续走高。Susquehanna分析师Chris Rolland 指出，个人电脑、智能手机芯片需求下滑尚未终止整体供给短缺态势，目前整体芯片平均交期依旧是正常一倍。 瑞萨电子（Renesas Electronics Corp）5月宣布将投资900亿日元重启2014年10月关闭的日本山梨县甲斐市甲府12吋晶圆厂。瑞萨计划2024年重新启用这座工厂，生产电源芯片。 据日经亚洲评论报导，英国研究公司Omdia指出，2027年全球电源芯片市场产值预估将达290亿美元，几乎较2020年增加一倍。 MCU供应商微芯科技（Microchip）8月2日也曾表示，并未发现任何业绩转弱迹象，业绩受制于供给的现象预期将一路延续至2023年。 据美国媒体《汽车新闻》（Automotive News）7日报导，预测机构AutoForecast Solutions（AFS）指出，芯片短缺将导致全球汽车本周产量短少逾18万辆，包括北美车厂的10.04万辆。 AFS统计显示，今年迄今北美车厂已因芯片供给不足而削减106万辆产能，高于欧洲车厂的104万辆。 外媒pcmag.com于11日的报导显示，Mercury Researc...
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2022/8/15 9:27:21
8月8日消息，据半导体市场研究机构IC Insights的最新的报告称，今年6月份IC市场出现了前所未见的下降，这主要是由于存储芯片价格的大幅下跌。 根据WEMA，SIA和WSTS自1976年以来的数据，IC市场今年6月的销售额首次出现环比下滑。而通常6月份IC销售将会保持高个位数或两位数的增长。即使在此前最疲软的一年（1985年），6月IC的销售额也增长了1%。 IC Insights表示，这一非凡的结果令人震惊。首先，6月是一个季度结束五周的月份，与5月的四周月份相比，仅此一个月就足以产生销售增长。其次，6月份通常是IC销售一年中最强劲的月份之一，因为OEM正在购买芯片以及时构建到他们的新系统中，以便及时在返校季和年终假期期间销售。 今年6月份IC市场销售额环比下滑的最大原因是存储芯片销售额的突然急剧下降。虽然三星、SK海力士和美光在2022年第二季度的财务业绩中收入并未急剧下降，那是因为6月份的下降被4月和5月份的收益部分抵消。然而，美光预测其第4季度（截至8月）的销售额将下降17%。三星和SK海力士未提供下一季度的销售指导，但可以合理地推测，他们的第三季度业绩预期与美光预测有些相似。 通常每年第二和第三季度通常是IC销售比较强劲的两个季度。自1984年以来，第二季度的销售业绩平均增长了4.2%，第三季度的销售额平均增长了6.1%。当然，这些数字会根据行业在供需周期中所处的位置，经济实力和其他因素而上下波动。 但是在2022年第二季度，IC市场销售额增长持平，低于长期平均水平。根据IC Insights对今年剩余时间公司销售前景的评估，三季度和四季度IC销售似乎也很有可能低于其长期平均增长率。 当前IC市场疲软的主...
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2022/8/9 10:38:12
随着嵌入式市场的持续快速增长和发展，开发人员正努力优化产品开发，否则可能需要从单片机（MCU）转型到微处理器（MPU）以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出运行速度高达600 MHz的基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器，进一步扩大了旗下的微处理器系统模块（SOM）产品组合。用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB? Harmony 3提供裸机或RTOS支持，也可提供完整的Linux?主线发行版支持。 新款SOM基于SAM9X60D1G封装系统（SiP），为28 mm × 28 mm的小型手工焊接模块，在单个封装中包括MPU和DDR，以及电源、时钟和存储器。SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配备4 Gb SLC NAND闪存的SOM，可最大限度地存储应用设备中的数据，而板载DDR则降低了与存储芯片相关的供应和价格风险。小尺寸SAM9X60D1G-SOM还包括一个MCP16501电源管理IC（PMIC），将电源设计工作简化为单个5V电压轨，使系统实现更低功耗。 为了提供以太网连接系统可能需要的功能，SAM9X60D1G-SOM包含一个10/100 KSZ8081以太网PHY和一个带有预编程MAC地址（EUI-48）的1 Kb串行EEPROM。客户可以根据所需的安全保护等级进一步定制设计，如带有片上安全密钥存储（OTP）的安全启动、硬件加密引擎（TDES、AES和SHA）和真随机发生器（TRNG）。 Microchip 32位MPU业务部副总裁Rod Drake表示：“有了SAM9X60D1G-SOM，设计人员可以利...
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2022/8/9 10:33:39
Advanced Energy SLB系列新增300W电源，扩大了低功率开放式机架产品范围美国Advanced Energy公司（纳斯达克：AEIS）是高度工程化的精密电源转换、测量和控制解决方案的全球领导者。公司现推出新型300W电源，通过该电源，扩大了SL Power旗下 SLB系列的产品范围。SLB300电源的设计旨在便于与关键医疗和工业设备集成。通过集成高品质的电解电容器，SLB300能在功率波动中提供稳定输出的电源，并具有较长的使用寿命。Advanced Energy SLB系列新增300W电源，扩大了低功率开放式机架产品范围 (照片：美国商业资讯)SLB300是一款单输出电源，采用3'x5'x1.4'的紧凑封装即可提供300W（200W，自然风冷型）的输出功率，适合于1U机架式应用。它的特征是具有80~264 VAC的通用输入和-10℃~+70℃的较宽工作温度范围。输出电压范围为12~48V。SLB300通过了最新医疗和工业标准的双重认证，符合EN/CSA/IEC/UL62368-1、EN/CSA/IEC/UL60601-1-1（第三版）以及IECIEC60601-1（BF型）标准。该型号提供三年的保修期。“SLB300是一款多功能电源，可用于在各种关键终端系统中提供长期可靠的运行，”Advanced Energy医疗业务产品经理Paul Kingsepp称，“公司将继续扩大包括SLB系列在内的高性能、高性价比电源产品的范围。客户能从双重认证中获益，可以更容易地在医疗和工业应用中采用本系列产品。”SLB产品系列的设计旨在方便集成到实验室、牙科和手术设备、病人监护设备等医疗应用；测试和测量、通信、汽车测试、过程控制、机器制造和工厂自动化等工业应用；以及建筑照明和数字标牌等户外应用中。SLB系列双认证电源的其他型号包括SLB65 65 W自然...
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2022/8/9 10:31:19
通风不良会导致二氧化碳的快速积累。过量的二氧化碳浓度会影响健康和生产力，这是对人类健康生活的威胁。高效的室内空气质量监测系统就可防止此类问题的发生。此外，基于二氧化碳监测，可通过按需控制通风系统来实现节能。为快速、轻松地实施这些系统，开发人员必须以可控且省时的方式对系统进行测试。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了全新XENSIV? PAS CO2 Shield2Go评估板，其适用于空气质量监测和按需控制通风，进而助力实现节能。 XENSIV? PAS CO2 Shield2Go评估板 这款全新的评估板为英飞凌Shield2Go产品组合的一部分。该产品组合涵盖传感器、微控制器和安全IC，可作为集成原型设计的组成部分进行自由组合。XENSIVTM PAS CO2 Shield2Go评估板带有一个DCDC升压转换器，可为传感器提供所需的12 V电源，因此只需要一个5 V电源（例如通过微控制器板上的USB接口提供）就已足够，并且可以在不外接12 V电源的情况下实现原型设计。 另外，这块评估板配备英飞凌IC，且与该产品组合中的所有板一样，带有可随时使用的Arduino库，还可通过适配器连接Shield2Go与常见的原型外形尺寸Arduino Uno和Raspberry PIs 40针接口，从而实现快速启动。所有板均配备无焊连接器，使设计者可以直接进行堆叠而无需焊接。 这款评估板上的英飞凌XENSIVTM PAS CO2传感器尺寸很小。该器件在ppm范围内具有很高的精度和强大的性能（±30ppm；±3%读数），符合最严格的空气质量法规和标准。该传感器还具有先进的补偿和自校准算法，并带有UART、I2C和...
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2022/8/9 10:27:41
HMC7043旨在满足多载波GSM和LTE基站设计的要求，并通过多种时钟管理和分配特性来简化基带和无线电卡时钟树的设计HMC7043提供14路低噪声且可配置的输出，可以灵活地与基站收发台(BTS)系统中的许多不同器件接口，如数据转换器、本振、发射/接收模块、现场可编程门阵列(FPGA)和数字前端ASIC等。 HMC7043可生成符合JESD204B接口要求的多达7个DCLK和SYSREF时钟对。系统设计人员可以生成更少的DCLK和SYSREF对，并针对独立的相位和频率配置其余的输出信号路径。 DCLK和SYSREF时钟输出均可配置为支持CML、LVDS、LVPECL和LVCMOS等不同的信号标准，不同的偏置条件则可调整变化的板插入损耗。HMC7043独特的特性之一是对14个通道分别进行独立灵活的相位管理。 所有14个通道均支持频率和相位调整。 这些输出还可针对50 Ω或100 Ω内部和外部端接选项进行编程。HMC7043器件具有RF SYNC功能，支持确定性同步多个HMC7043器件，即确保所有时钟输出从同一时钟沿开始。 可通过改写嵌套式HMC7043或SYSREF控制单元/分频器，然后重新启动具有新相位的输出分频器来实现。HMC7043采用48引脚、7 mm × 7 mm LFCSP封装，且裸露焊盘接地。应用JESD204B时钟产生蜂窝基础设施（多载波GSM、LTE、W-CDMA）数据转换器时钟相控阵参考分配微波基带卡
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2022/8/4 16:19:52
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出一款完全集成的超宽带 (UWB) 模块，能够在工厂、仓库、自动化和安全系统中部署稳定可靠的超宽带。DWM3001C旨在加速工业物联网 (IoT) 应用，如标签、门禁控制、资产跟踪、安全气泡环境等。该模块提供了经验证的互操作性，并简化了用户与设备之间的近距离交互。 Qorvo 超宽带团队总经理 Ciaran Connell 表示：“DWM3001C 提供了无缝的解决方案，可为各种工业用途实现符合 FiRa 规范的应用，并为客户缩短上市时间，从而降低高昂的射频开发成本。” Qorvo 的 DWM3001C 提供了经认证的集成调制解调器解决方案，可简化各种使用标准低功耗 MCU 系统中的超宽带部署。超宽带的超精密定位精度使开发者能够为其互联设备的系统提供环境感知力，打造简单、智能和安全的用户体验。 Qorvo 的超宽带解决方案符合 IEEE 802.15.4z 标准，以及 FiRa 联盟 PHY - MAC 规范和车联网联盟 (CCC) 规范。作为 FiRa 和 CCC 的成员之一，Qorvo 始终致力于确保设备的互操作性和扩大超宽带生态系统。 DWM3001C 现已上市。如需了解 Qorvo 的创新超宽带技术如何在移动、汽车、工业和消费物联网市场和应用中创造新的可能性，请访问 Qorvo 的超宽带主页。有关更多技术见解，请参见此处 Qorvo 提供的一系列超宽带博客文章。
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2022/8/3 16:34:18
意法半导体的TSB582双路高输出放大器可以简化工业电机、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等感性和低阻性负载驱动电路。 TSB582 采用 4V-36V 电源，由两个运算放大器(运放)组成，每个运放的灌电流/拉电流最高200mA，可以桥接直连负载，允许用一个 TSB582 替换两个单通道功率运放或由分立元件构建的大电流驱动器。在同一个封装内集成两个运放，TSB582 能够节省高达 50% 的电路板空间并降低物料清单成本。 TSB582 有工业级和汽车级两个版本，工业版本适用于控制机器人运动和位置、传送带和伺服电机，汽车应用包括电动转向、电驱电机等电机转子位置检测，以及自动驾驶辅助系统、自动驾驶车辆的车轮旋转跟踪。 TSB582 带有内部短路保护和过热保护，具有轨到轨输出，增益带宽 (GBW) 高达 3.1MHz。工业级和汽车级版本的温度范围都达到 -40°C 至 125°C，加强了EMI抗干扰功能，并具有高达 4kV HBM 的ESD耐受能力。 新产品有两种低热阻封装可选：有外露散热焊盘的 SO8 和带有外露散热焊盘和可润湿侧面的 DFN8 3mm x 3mm封装。可润湿侧面镀锡工艺方便焊接后检查产品是否满足汽车质量保障要求。DFN8 3mm x 3mm 封装工业级产品已经上市销售，DFN8车规产品和SO8的工业级和车规产品将于 2022 年第三季度发布。
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2022/8/3 16:33:02
2022 年 8 月 2 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU产品家族的新成员——RX660微控制器（MCU）产品群。新产品支持5V工作电压，为暴露在高电磁干扰下的家用电器和工业设备提供卓越的噪声容限。RX660作为瑞萨高端RX通用MCU产品中首个支持5V的器件，也是RX产品家族中首款内置CAN FD控制器的器件，可实现高速数据通信。全新RX660 MCU的高工作电压可以省去目前许多3V MCU所需的外部噪声抑制元件，让用户能够减少开发时间与元件成本，提高系统质量。 近年来，由于功能安全及网络安全成为电子系统的关键组成部分，软件的规模不断扩大。随着更多产品型号的涌现，越来越多的产品使用了实时操作系统，以简化软件维护。此外，产品设计还需兼容空中下载（OTA）更新，以应对未来功能的不断增强。为满足这些需求，瑞萨开发了RX660。产品采用RXv3内核（6.00 CoreMark/MHz），最大工作频率为120MHz，提供高性能和出色的电源效率。这些器件具有最高1兆字节（MB）的大容量Flash和高达128千字节（KB）的RAM，并提供多种封装选项（48引脚至144引脚）。特别是通用I/O引脚的有效引脚数，相比早期支持5V工作电压的RX210产品高出10%。例如，144引脚版本的RX660有效引脚数为134，比RX210多11个。随着I/O数量的增加，更多传感器可以连接至特定封装的MCU，使现有系统的升级更加简单。 瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示：“由于周围环境中的电磁波会导致系统故障或性能降低，噪声抑制对于家用电器和工业产品至关重要。为满足用户设计具有高电源电压产品的强烈需求，瑞萨推出全新RX660 MCU。我们十分高兴能帮助...
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2022/8/2 16:49:15
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低钳位和超低电容ESD保护二极管系列产品组合。该产品组合旨在保护USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、汽车A/V监视器、显示器和摄像头等高速数据线。此外，该产品组合还旨在解决未来高速视频链路以及开放技术联盟MGbit以太网应用。 新晋产品包括2引脚单线器件PESD5V0C1BLS-Q和PESD5V0C1ULS-Q，采用超紧凑型DFN1006BD-2封装，同时优化了布线灵活性。此外，还有两款采用DFN1006-3封装的3引脚差分线路器件PESD5V0C2UM和PESD5V0C2UM-Q。为改善电气性能和信号完整性，所有版本均采用无引脚封装。 静电放电(ESD)电压钳位二极管可保护汽车子系统中的数据接口免受损坏，起到了至关重要的作用。更值得一提的是，它们不会影响数据信号完整性，也不会对其所保护系统的电磁兼容性(EMC)性能造成负面影响。Nexperia在设计ESD保护解决方案方面拥有长期累积的专业知识，可实现超低器件电容（低至0.3 pF），使这些二极管能够提供出色的信号完整性性能。为尽可能提高设计灵活性，这些二极管提供双线DFN1006-3和单线DFN1006BD-2两种封装。后一种封装具有可焊性侧面，可实现自动光学检测(AOI)。 这些AEC-Q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性，可提高高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。
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2022/8/2 11:41:39
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了其新一代 FlightSense? 飞行时间 (ToF) 多区传感器。该产品连同一套实用的软件算法，构成一套专为PC 市场设计的用户检测、手势识别和闯入报警整体解决方案。 ● 经济实惠的用户存在检测、手势识别、“肩窥”防范非视觉总包方案，让人机交互更顺畅、信息更安全，更节能省电 ● 现已用于部分联想 PC机中[1] 意法半导体的 FlightSense 多区传感器连续扫描视野，绘制场景并收集情报，而无需使用摄像头或拍摄图像。通过使用 ToF感测技术，传感器可以检测、跟踪多个目标，高速计算目标的X/Y/Z坐标和运动方向。 最新的 VL53L5CP FlightSense 多区域传感器可以在 61 度视场角内检测 64 (8x8) 个区域，测量多个目标。该传感器配备了意法半导体专有第三代 PC 专用算法 Presence Premium PLUS，支持传感器的先进的创新功能，并增强了数据保护功能。该总包解决方案与 PC 硬件和操作系统的原生功能交互，已通过英特尔? 的最高安全级别认证。 VL53L5CP 和 Presence Premium PLUS 软件针对 PC 应用优化了功能，并支持 Windows? 11操作平台。因此，PC 设计人员可以实现智能电源管理、增强安全性和非接触式用户交互等创新功能。意法半导体的存在检测解决方案率先使用接近唤醒和离开锁定功能，可实现无缝的“常开”（always-on）用户体验，同时最大限度地节省电池电量。离开后立...
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2022/7/29 15:32:36
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使电力更为持久。 新型MOSFET非常适合智能手机、智能手表、助听器和耳机等高度小型化电子产品，迎合了更智能、功能更丰富的趋势，满足了增加系统功耗的需求。 RDS(on)与竞争器件相比性能提升了25%，可最大限度降低能耗，提高负载开关和电池管理效率。其卓越的性能还表现在自发热降低，从而增强可穿戴设备的用户舒适度。 具体而言，在VGS =4.5V时，PMCB60XN和PMCB60XNE的最大RDS(on)分别为50mΩ和55mΩ。因此，在市场上类似的30V MOSFET中，PMCB60XN和PMCB60XNE单个芯片面积导通电阻最低。此外，PMCB60XNE在集成于1.0mm ×0.6mm ×0.2mm的DSN1006小型外形中，还可提供额定2kV ESD保护（人体模型 – HBM）。这两款MOSFET的额定漏极电流最高均可达4A。 除了采用DSN1006封装的这两款MOSFET外，Nexperia还推出了一款采用DSN1010封装的12V N沟道Trench MOSFET PMCA14UN。PMCA14UN在VGS = 4.5 V时的最大RDS(on)为16mΩ，在0.96mm ×0.96mm ×0.24mm（SOT8007）尺寸下可具备市场领先的效率。 30V PMCB60XN和PMCB60XNE以及12V PMCA14UN现已供货，可从Ne...
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2022/7/27 13:51:59
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型商用1107封装IHDM边绕插件电感器---IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30，软饱和电流达422 A。Vishay Custom Magnetics IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30采用铁粉磁芯技术，在-55 °C至+180 °C严苛的工作温度范围内，具有出色的感值及饱和电流稳定性，功耗低、散热性能优异。 边绕线圈直流电阻（DCR）低至0.25 mΩ，最大限度减少损耗，改善额定电流性能提高效率。与基于铁氧体的解决方案相比，IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30在+180°C连续工作温度下，额定电流和软饱和电流分别提高30 %并保持稳定。电感器具有软饱和特性，电感值随电流增加可预期下降，不受温度影响。 电感器工作电压高达350 V，适用于大电流、高温功率应用，包括工业、医疗和防御系统DC/DC转换器、逆变器、差模扼流圈，以及电机和开关噪声抑制滤波电路。电感器有两种磁芯材料，可根据应用进行选择优化性能。 IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30标准条纹镀锡引脚适用于插件固定。同时，Vishay可根据感值、直流电阻、额定电流和额定电压要求定制器件性能。可定制的安装选项包括裸铜、表面贴装和压合。为降低锡须生长风险，电感器采用热浸镀锡。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。 器件规格表： 新型电感器现可提供样品并已实现量产，供周期为12周。
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2022/7/27 9:34:16
意法半导体VNF1048F车规高边开关控制器集成强化的系统保护诊断功能和意法半导体的I2-t硅熔断保护技术。 作为意法半导体新推出的集成I2-t保护功能的STi2Fuse系列的首款产品，VNF1048F兼容12V、24V和48V汽车电源系统(board nets)，出色的灵活性让其特别适合设计最新的能效和可靠性更高的汽车区域电子/电气(E/E)架构，同时满足智能驾驶对电气化和功能性的更高要求。 VNF1048F功能丰富，自适应性很强，配备的串行外设接口(SPI)可以连接主微控制器，配置和监测系统保护诊断功能，其中包括欠压保护、过热保护、外部高边MOSFET热保护、去饱和关断和I2-t熔断设置。该产品内置高精度数字电流测量功能，还集成了模数转换器(ADC)，用于监测对温度变化敏感的热敏电阻器电压、输出电压和漏源电压。 意法半导体的I2-t熔断是STi2Fuse产品家族的核心功能，可以执行反应快速、可重复设置、可靠的过流保护功能。采用硅熔断保险后不再需要用户可检修的保险盒以及相关布线和安装成本，有助于简化汽车线束布线，降低电缆重量。汽车自重轻量化有助于提高汽车性能，延长续航里程，减少二氧化碳排放。 VNF1048FTR现已投产，采用QFN 32L 5mm x 5mm 32引脚封装。询价和申购样片，请联系当地意法半导体销售办事处。
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2022/7/27 9:28:08
HMC704经过专门设计，具有集成式频率合成器所能具备的较佳相位噪声和较低杂散成分性能。 这款小数N分频频率合成器采用SiGe BiCMOS工艺制造，内置极低噪声数字鉴相器、VCO分频器、基准分频器和精密控制电荷泵。 该器件具有超低带内相位噪声和低杂散性能，因而支持宽环路带宽，从而可以实现更快的跳频和低微音。 精确频率模式与24位小数调制器相结合，能够生成零频率误差的小数频率，这项功能对于数字预失真系统而言很重要。 串行接口提供回读能力，与各种协议兼容。
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2022/7/26 13:22:22
兆亿微波商城收到Samtec原厂涨价函，原则上是9月1日，原厂直接刷新新系统，所有报价单、在途订单直接涨价8%。建议广大客户，八月份提货或者已经到货的尽快提走。 在9月1日前无法交货的客户以及新的订单，客户需要在原来的价格上加8%。这次涨价是史无前例的涨特价/旧价，希望广大客户可以即使联系在线客服，进行沟通。 即将要购买该品牌的客户，可以与兆亿微波商城在线客服及时联系！
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2022/7/26 11:43:14