HFHK-2000+陶瓷（LTCC）高通滤波器的概述、特性及应用
2025/5/14 13:46:11
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Mini-Circuits的HFHK-2000+是一种微型低温共烧陶瓷（LTCC）高通滤波器，通带为2100至9500 MHz，支持各种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了0.7 dB的典型插入损耗。该滤波器采用1008陶瓷小尺寸封装，是密集信号链PCB布局的理想选择，可以补充MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。
特性
典型插入损耗。0.7分贝
阻带抑制，典型。74分贝
典型通带回波损耗。18分贝
1008表面安装占地面积
功率处理：6 W
屏蔽结构：防止去谐和EMI
应用
5G低于6 GHz
雷达、电子战、电子对抗防御系统
测试和测量设备
电信和宽带无线系统
WiFi 6E
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2026-02-26
下变频混频器上图展示了一个典型的下变频应用电路，其中 AD8343 被配置为接收机混频器电子元器件。输入端的单端到差分转换通过一个 1:1 传输线巴伦 实现。输入匹配网络位于巴伦与输入引脚之间，而输出则直接从一个 4:1 阻抗比（即 2:1 匝数比）变压器取出。本振振荡信号在 –12 dBm 至 –3 dBm 的电平范围内，通过第二个 1:1 巴伦 输入。R1A 和 R1B 设置核心偏置电流为每侧 18.5 mA。L1A 和 L1B 提供所需的射频扼流，以避免对信号形成旁路。Z1、Z2A 和 Z2B 构成一个典型的输入匹配网络，其设计目的是将 AD8343 的差分输入阻抗匹配至巴伦的差分输出阻抗。中频（IF）输出通过一个 4:1（阻抗比）变压器 取出，该变压器向集电极反射出 200 Ω 差分负载。这种输出耦合 arrangement 具有较宽的带宽特性，但在某些情况下，用户可能希望考虑在集电极之间增加一个谐振 tank 电路，以提供一定程度的中频选择性。铁氧体磁珠（FB）串联在输出变压器的中心抽头上，用于解决共模稳定性问题。在此电路中，PWDN 引脚显示接地（GND），使能混频器工作。若要进入关断模式并节省功耗，必须将 PWDN 引脚电压拉至距 VPOS 不超过 500 mV 的范围内。DCPL 引脚需通过约 0.1 μF 电容旁路到地；若未这样做，会导致器件输出端噪声电平升高。
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2026-02-26
AD8343 电子元器件要求使用差分负载，原因与输入端需要差分源以获得最佳器件性能相同。此外，差分负载可提供最佳的本振（LO）到输出隔离度，以及最佳的输入到输出隔离度。在低输出频率下，通常不建议在器件输出与负载之间安排共轭匹配，即使这样做可以最大化小信号变频增益。这是因为低频时输出阻抗非常高（高电阻与小电容并联）。可参考上图，其中绘制了在器件引脚处测得的差分输出阻抗随频率变化的曲线。若使用高阻抗负载，则即使在相对较低的输出电平下，也会因足够的输出电压摆幅而导致输出削波，从而造成动态范围损失。每个输出引脚的线性电压摆幅约为 ±1 V（相对于电源电压 VPOS）。一个良好的折衷方案是在所需输出频率下，在两个输出引脚之间提供约 200 Ω 至 500 Ω 的负载阻抗（基于每路 15 mA 至 20 mA 的偏置电流）。在低于 500 MHz 的输出频率下，通过采用较低的负载阻抗，可在出现严重削波前获得更高的输出功率；但此时增益和低端失真性能可能会有所下降。在镜像频率处，输出负载阻抗也必须保持合理偏低，以避免产生显著的额外电压摆幅，否则会降低动态范围。如果不需要维持良好的输出回波损耗，可使用 4:1 至 8:1（阻抗比） 的磁通耦合变压器，为器件呈现合适的负载，并通过中心抽头提供集电极偏置，如图上图所示。除最低输出频率外，通常建议在输出引脚间连接一个电感，以对 AD8343 的输出电容进行调谐。另一方面，若希望获得良好的输出回波损耗，则可通过在输出引脚间并联一个分流电阻来对输出进行阻性加载，从而设定输出阻抗的实部。通过适当选择变压器的阻抗比和所需的分流电阻值，可实现总负载阻抗约 –500 Ω，同时优化信号传输效率和输出回波损耗。在较高输出频率下，器件的输出电导会升高（参见第一张图片），因此在高于约 900 MHz 时，对负载与 AD8343 输出之间进行共轭匹配变得合适。...
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2026-02-26
单端到差分转换AD8343 电子元器件设计用于接收差分输入信号以获得最佳性能。虽然也可施加单端输入，但信号处理能力会降低 6 dB。此外，由于非线性输入阻抗引起的偶次阶失真无法被抵消，因此在失真敏感的应用场景中，有效信号处理能力会进一步下降——即互调截点（intermodulation intercepts）性能劣化。出于上述原因，强烈建议向 AD8343 的输入端提供差分信号。除了市售的巴伦（balun）外，还有多种分立元件或印刷电路网络可产生所需的平衡波形并实现阻抗匹配。这些替代电路可用于可能降低混频器组件成本和/或提升系统性能。采用传输线形式实现的巴伦（也称为共模扼流圈）适用于频率高达约 1 GHz 至 2 GHz 的应用，但在 AD8343 所能处理的更高频率下往往损耗过大。M/A-COM 公司制造此类巴伦，而 Murata 公司则生产真正的表面贴装型巴伦。Coilcraft® 和 Toko 也是射频巴伦的制造商。
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2026-02-26
RF 端口与巴伦当将 MAX2029 用作下变频器电子元件时，其 RF 输入在内部已匹配至 50Ω，无需外部匹配元件。由于输入通过片内巴伦在直流（DC）上短路到地，因此需要一个隔直电容。在整个 815MHz 至 1000MHz 的 RF 频率范围内，RF 回波损耗通常优于 15dB。当用作上变频器时，RF 端口为单端输出，同样匹配至 50Ω。LO 输入、缓冲器与巴伦MAX2029 针对低侧本振注入架构进行了优化，本振频率范围为 570MHz 至 900MHz。作为附加功能，MAX2029 内置一个 LO SPDT 开关，可用于跳频应用。该开关可选择两个单端 LO 端口中的一个，使外部振荡器能在切换前稳定于特定频率。LO 切换时间通常小于 50ns，足以满足几乎所有 GSM 应用需求。若不采用跳频功能，可将开关设置为任一 LO 输入。该开关由数字输入 LOSEL 控制：逻辑高电平选择 LO2，逻辑低电平选择 LO1。为避免损坏器件，在施加数字逻辑信号至 LOSEL 之前，必须先向 VCC 施加电压。LO1 和 LO2 输入均在内部匹配至 50Ω，每个输入端需外接一个 82pF 隔直电容。两级片内 LO 缓冲器允许较宽的 LO 驱动输入功率范围。所有保证规格均基于 -3dBm 至 +3dBm 的 LO 信号功率。片内低损耗巴伦配合 LO 缓冲器共同驱动双平衡混频器。从 LO 输入到 IF 输出的所有接口与匹配组件均已集成在芯片内部。高线性度混频器MAX2029 的核心是一个双平衡、高性能无源混频器。得益于片内 LO 缓冲器提供的大幅值 LO 摆幅，器件展现出卓越的线性度。差分中频（IF）MAX2029 混频器的中频频率范围为 直流至 250MHz。请注意，这些差分端口特别适合提升 IIP2 性能。对于单端 IF 应用，需使用一个 1:1 巴伦，将 50Ω 差分 IF 阻抗转换为...
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2026-02-26
MAX2029 是一款高线性度无源上变频或下变频混频器电子元器件，设计用于在 815MHz 至 1000MHz 射频（RF）频率范围内提供：+36.5dBm 输入三阶截点（IIP3）6.7dB 噪声系数（NF）6.5dB 变频损耗以支持 GSM/蜂窝基站发射机或接收机应用。凭借 570MHz 至 900MHz 的本振（LO）频率范围，该混频器特别适用于低侧本振注入架构。若需引脚兼容且专为高侧本振注入设计的混频器，请参考 MAX2031 数据手册。除了提供卓越的线性度和噪声性能外，MAX2029 还实现了高度集成。器件内部包含：一个双平衡无源混频核心一个双输入 LO 可选开关一个 LO 缓冲器片内集成的巴伦允许使用单端 RF 输入进行下变频（或单端 RF 输出进行上变频），以及单端 LO 输入。MAX2029 标称所需 LO 驱动功率为 0dBm，供电电流保证低于 100mA。引脚兼容性与系列扩展MAX2029 与以下系列器件引脚兼容：MAX2039、MAX2041、MAX2042、MAX2044（覆盖 1700MHz–2200MHz、2000MHz–3000MHz、3200MHz–3900MHz 的混频器）这使得整个无源上变频器/下变频器家族非常适合需要在同一印刷电路板（PCB）布局中支持多个频段的应用场景。封装与温度范围MAX2029 采用紧凑的 20 引脚薄型 QFN 封装（5mm × 5mm），带裸露焊盘（exposed paddle）。电气性能在扩展工作温度范围 –40°C 至 +85°C 内得到保证。因此常被适用于以下应用：蜂窝频带WCDMA和cdma2000®基站GSM 850/GSM 900 2G和2.5G EDGE基站TDMA和集成数字增强网络（iDEN®）基站PHS/PAS基站WiMAX基站和客户驻地设备预...