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QM45655前端模块(FEM)的概述及特性分析

2025/8/7 14:33:54
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Qorvo®QM45655是为Wi-Fi 7(802.11be)系统设计的集成移动Wi-Fi前端模块(FEM)。小尺寸和集成匹配最大限度地减少了应用程序中的布局面积。

特性

•POUT=+14.5 dBm MCS13 HE320-44dB动态EVM(TXH)

•POUT=+17 dBm MCS11 HE160-43dB动态EVM(TXH)

•POUT=+17.5 dBm MCS9 VHT160-43dB动态EVM(TXH)

•POUT=+19.0 dBm MCS7 HT20-42dB动态EVM(TXH)

•针对移动应用功能范围的广泛工作电压进行了优化

• 29 dB发射增益(TXH)

•1.9 dB噪声系数

•14.5 dB Rx增益(高增益)、12.5 dB Rx增益(低电流)和2.0 dB旁路损耗

•多种Wi-Fi TX状态,实现最高效的运行

•集成电源耦合器


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    2026-02-06
    AD620 是亚德诺半导体(ADI)生产的经典低功耗仪表放大器,广泛应用于传感器信号调理、医疗电子设备等领域。这段话展示了其在压力传感器和心电图监测中的典型应用,强调了低噪声、低功耗、小尺寸等关键优势。压力测量虽然 AD620 在许多桥式应用(如称重秤)中很有用,但它特别适合于由较低电压供电的高阻抗压力传感器,其中小尺寸和低功耗变得更加重要。上图显示了一个由 5V 供电的 3kΩ 压力传感器桥。在这种电路中,该电桥仅消耗 1.7mA。添加 AD620 和缓冲分压器后,信号调理的总电源电流仅为 3.8mA。小尺寸和低成本使 AD620 对电压输出压力传感器特别有吸引力。由于它具有低噪声和低漂移,它也适用于诊断性无创血压测量等应用。医疗心电图(ECG)AD620 的低电流噪声使其可用于心电图监测仪(如下图),其中 1MΩ 或更高的高源阻抗并不罕见。AD620 的低功耗、低电源电压要求以及节省空间的 8 引脚 mini-DIP 和 SOIC 封装,使其成为电池供电数据记录器的绝佳选择。此外,AD620 的低偏置电流和低电流噪声,加上其低电压噪声,改善了动态范围以获得更好的性能。电容 C1 的值被选择用于维持右腿驱动环路的稳定性。必须为此电路添加适当的保护措施(如隔离),以保护患者免受可能的伤害。
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    2026-02-06
    内部/外部参考源AD7616 可以使用内部或外部参考源工作。该器件包含一个片内 2.5V 带隙基准。REFINOUT 引脚允许访问片内 4.096V 参考源,该参考源由内部产生的 2.5V 参考源生成,或者允许将 2.5V 外部参考源施加到AD7616。外部施加的 2.5V 参考源也会通过内部缓冲器放大到 4.096V。这个 4.096V 缓冲参考源是 SAR ADC 使用的参考源。REFSEL 引脚是一个逻辑输入引脚,允许用户在内部参考源和外部参考源之间进行选择。如果此引脚设置为逻辑高电平,则选择并使能内部参考源。如果此引脚设置为逻辑低电平,则禁用内部参考源,必须将外部参考电压施加到 REFINOUT 引脚。内部参考缓冲器始终使能。完全复位后,AD7616 根据 REFSEL 引脚在复位前选择的状态工作在相应的参考模式下。REFINOUT 引脚对于内部和外部参考源选项都需要去耦。REFINOUT 引脚和 REFINOUTGND 之间需要一个 100 nF X8R 陶瓷电容。AD7616 包含一个配置为将参考电压放大到约 4.096V 的参考缓冲器。REFCAP 和 REFGND 之间需要一个 10 μF X5R 陶瓷电容。REFINOUT 引脚可用的参考电压为 2.5V。当 AD7616 配置为外部参考模式时,REFINOUT 引脚是高阻抗输入引脚。如果要在系统其他位置应用内部参考源,必须先进行外部缓冲。
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    2026-02-06
    接地和布局容纳 AD9833 的印刷电路板(PCB)应设计为将模拟和数字部分分开,并限制在电路板的特定区域。这有助于使用可轻松分离的接地平面。对于接地平面,通常最好采用最少蚀刻技术,因为它能提供最佳的屏蔽效果。数字和模拟接地平面应仅在一点连接。如果 AD9833 是唯一需要 AGND 到 DGND 连接的器件,则接地平面应在 AD9833 的 AGND 和 DGND 引脚处连接。如果 AD9833 处于多个器件需要 AGND 到 DGND 连接的系统中,连接应在一点进行,该星形接地点应尽可能靠近 AD9833 建立。避免在器件下方布设数字线,因为这些线会将噪声耦合到芯片上。模拟接地平面应允许在 AD9833 下方延伸,以避免噪声耦合。AD9833 的电源线应使用尽可能宽的走线,以提供低阻抗路径并减少电源线上毛刺的影响。快速开关信号(如时钟)应使用数字接地进行屏蔽,以避免向电路板其他部分辐射噪声。避免数字和模拟信号的交叉。电路板相对两侧的走线应以直角相互走线。这减少了通过电路板的馈通效应。微带技术是目前最好的技术,但在双面电路板上并不总是可行。在这种技术中,电路板的元件侧专用于接地平面,信号放置在另一侧。良好的去耦很重要。AD9833 应使用 0.1 μF 陶瓷电容与 10 μF 钽电容并联进行电源旁路。为了从去耦电容获得最佳性能,应将其尽可能靠近器件放置,理想情况下直接紧贴器件。
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    2026-02-06
    串行接口AD9833 具有标准 3 线串行接口,兼容 SPI、QSPI™、MICROWIRE® 和 DSP 接口标准。数据以 16 位字的形式在串行时钟输入 SCLK 的控制下加载到器件中。该操作的时序图见下图。FSYNC 输入是一个电平触发输入,用作帧同步和芯片使能。仅当 FSYNC 为低电平时,数据才能传输到器件中。要开始串行数据传输,应将 FSYNC 拉低,同时遵守最小的 FSYNC 到 SCLK 下降沿建立时间 t₇。FSYNC 变低后,串行数据在 SCLK 的 16 个时钟周期的下降沿移入器件的输入移位寄存器。FSYNC 可在第 16 个 SCLK 下降沿之后拉高,同时遵守最小的 SCLK 下降沿到 FSYNC 上升沿时间 t₈。或者,FSYNC 可保持低电平持续多个 16 个 SCLK 脉冲,然后在数据传输结束时拉高。这样,可以在 FSYNC 保持低电平时连续加载 16 位字流;FSYNC 仅在最后一个字加载的第 16 个 SCLK 下降沿之后拉高。SCLK 可以是连续的,也可以在写操作之间空闲为高电平或低电平。在任何情况下,当 FSYNC 变低时(t₁₁),SCLK 必须为高电平。
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    2026-02-06
    电流限制和热过载保护ADP7182 通过电流限制和热过载保护电路防止因过度功耗而损坏。ADP7182 设计为当输出负载达到 -350 mA(典型值) 时限制电流。当输出负载超过 -350 mA 时,输出电压会降低以维持恒定的电流限制。器件包含热过载保护,将结温限制在最高 150°C(典型值)。在极端条件下(即高环境温度和功耗),当结温开始升至 150°C 以上时,输出关断,输出电流降为零。当结温降至 135°C 以下时,输出重新开启,输出电流恢复至其标称值。考虑 VOUT 对地硬短路的情况。起初,ADP7182 限制电流,仅允许 -350 mA 流入短路点。如果结的自热足以使其温度升至 150°C 以上,热关断将激活,关断输出并将输出电流降为零。随着结温冷却并降至 135°C 以下,输出重新开启并导通 -350 mA 流入短路点,再次导致结温升至 150°C 以上。这种在 135°C 和 150°C 之间的热振荡导致输出端出现 -350 mA 和 0 mA 之间的电流振荡,只要短路存在,这种振荡就会持续。电流和热限制保护旨在防止器件在意外过载条件下损坏。为确保可靠工作,必须外部限制器件功耗,使结温不超过 125°C。
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