AD8001电流反馈型放大器布局需要注意以下问题:
要想让 AD8001 达到规格书所标榜的高速性能,必须仔细设计印制板布局并慎重选型。必须采用低寄生参数元件,并遵循射频/高速电路设计规范。
接地层:PCB 元件面的所有空余区域应铺整块接地层,以提供低阻抗回路。输入引脚附近要将接地层挖空,减小杂散电容。
电源去耦:一律使用贴片瓷片电容(见图 13)。电容一端接接地层,另一端距每个电源引脚不超过 1/8 英寸(≈3 mm)。
大容量储能:再并联一只 4.7 µF–10 µF 的钽电解,用来在输出快速、大信号跳变时提供瞬态电流,距离可稍远。
反馈电阻:尽量靠近反相输入引脚,使该节点杂散电容降到最小。反相端电容变化 <1 pF 就会显著影响高速性能。

长线传输:若信号走线长度 >1 英寸(≈25 mm),应采用微带线或带状线设计,特征阻抗取 50 Ω 或 75 Ω,并在两端做好终端匹配。
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