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LSM6DSO系统级封装器件：始终开启的3D加速计和3D陀螺仪

2026/1/5 13:28:18
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1.什么是LSM6DSO 系统级封装器件？

LSM6DSO 是一款系统级封装器件，内置 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪，在高性能模式下功耗仅 0.55 mA，并支持始终开启的低功耗功能，为消费者带来最佳的运动体验。

LSM6DSO能够满足主流操作系统要求，提供真实、虚拟和批处理传感器，并配备 9 KB 动态数据缓存空间。

LSM6DSO系统级封装器件：始终开启的3D加速计和3D陀螺仪

意法半导体（ST）的 MEMS 传感器模块系列采用成熟稳健的制造工艺，该工艺已广泛用于微机械加速度计和陀螺仪的生产。各类传感元件通过专门的微机械加工技术制造，而 IC 接口则采用 CMOS 技术开发，可设计出经调校的专用电路，使其特性与传感元件更好地匹配。

LSM6DSO 的加速度满量程为 ±2/±4/±8/±16 g，角速度满量程为 ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。

该模块内置专为 OIS 设计的可配置信号处理路径和辅助 SPI，可同时用于陀螺仪与加速度计，因此能完整支持 EIS（电子防抖）和 OIS（光学防抖）应用。

LSM6DSO 具备出色的抗机械冲击能力，是系统工程师开发高可靠性产品时的首选器件。

芯片采用塑料焊盘网格阵列（LGA）封装。

2.具备哪些特点？

功耗：组合高性能模式下仅 0.55 mA

加速度计与陀螺仪均可“始终开启”，且保持低功耗

智能 FIFO 缓存高达 9 KB

兼容 Android

加速度计量程：±2/±4/±8/±16 g

陀螺仪量程：±125/±250/±500/±1000/±2000 dps

模拟供电电压：1.71 V – 3.6 V

独立 I/O 供电（1.62 V）

紧凑封装：2.5 mm × 3 mm × 0.83 mm

主处理器数据同步接口：SPI / I²C & MIPI I3C℠ 串行总线

辅助 SPI：专用于陀螺仪和加速度计的 OIS 数据输出

高级计步功能：步行检测、计步器

支持显著运动检测、倾斜检测

标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D 方向、单击与双击

可编程有限状态机：可处理加速度计、陀螺仪及外部传感器数据

内置温度传感器

符合 ECOPACK、RoHS 及“绿色”环保标准

3.常用于哪些应用中？

运动跟踪和手势检测

传感器集线器

室内导航

物联网和连接设备

手持设备的智能节能

EIS和OIS用于相机应用

振动监测和补偿
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