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LEE1-84+表面贴装封装高线性增益块放大器简述

2026/7/20 15:23:21
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LEE1-84+是一款低成本表面贴装封装的高线性增益块放大器，采用InGaP/GaAs HBT半导体工艺制造。该放大器的工作范围为直流至4000 MHz，具有高动态范围，在2 GHz时具有典型的5 dB噪声系数、19.1 dB增益、+20.9 dBm P1dB和+35 dBm OIP3。这种性能组合使其成为灵敏、高动态范围接收器应用的理想选择。

LEE1-84+表面贴装封装高线性增益块放大器简述

LEE1-84+在单个+5 V电源上运行，消耗108 mA，与50Ω匹配良好，采用小型、低剖面的1.5×1.5 mm QFN型封装，便于集成到密集的电路板布局中。

具备特性

高增益，典型。19.1分贝

OIP3高，典型。+35 dBm

典型高P1dB。+20.9 dBm

单电源电压，+5V时为108mA

1.5×1.5 mm 6引脚QFN型封装

应用

卫星通信

5G MIMO和回程微波无线电系统

雷达、电子战和电子对抗防御系统

ISM频段应用

LEE1-84+功能图（俯视图）

LEE1-84+表面贴装封装高线性增益块放大器简述

LEE1-84+绝对最大额定值

LEE1-84+表面贴装封装高线性增益块放大器简述
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