Mini-Circuits的SYDC-20-12UHP+表面贴装双向耦合器为1至150 MHz的应用提供了高达150 W的超高功率处理和0.18 dB的低主线损耗。该型号具有独特的散热器设计,可在高功率下可靠运行而不会过热,使其成为需要高功率能力和小尺寸的系统的理想选择。

该耦合器具有安装在8引脚印刷层压板基座上的芯线结构,带有环绕式端子,具有出色的可焊性。该装置尺寸为0.690x0.433x0.028英寸,可容纳密集的电路板布局。
具备的特性
高功率处理,高达150瓦
极低干线损耗,典型值0.20 dB。
回波损耗大,典型值为29 dB
应用
移动电话
SYDC-20-12UHP+功能图
