MAFL-011223-DIE是一款匹配良好的高频均衡器。在可焊线芯片中提供一流的射频性能。

特性
0 dB均衡器
可焊线裸芯片
符合RoHS标准
ESD:HBM 3A级
应用程序
电缆损耗补偿
放大器增益斜率补偿
处理程序

请遵守以下预防措施以避免损坏:
静态灵敏度
这些电子设备对静电放电(ESD)很敏感,可能会被静电损坏。在处理这些3A级设备时,应使用适当的ESD控制技术。
引线键合
应尽量减少射频键合的环路高度。如果管芯安装在PCB上方,建议使用反向球缝焊(RBSOB)。使用两根V形射频键合线(直径=25μm)。RF键合线长度应尽量缩短,以减少电感效应。
芯片贴装
为了安装芯片,可以使用导电环氧树脂或AuSn共晶预成型体。