MMZ0603D330CT000是TDK生产的MMZ系列铁氧体磁珠，主要用于抑制信号线上的高频噪声和电磁干扰。
参数信息
阻抗：33Ω@100MHz，容差±25%
额定电流：200mA
直流电阻：最大700mΩ（以官方规格书为准）
封装尺寸：0201（0603公制），0.6mm×0.3mm×0.3mm
工作温度：55°C～+125°C
线路数：1路信号线
安装方式：表面贴装（SMD/SMT）
特性
多层片式磁珠产品，尺寸：长0.6×宽0.3×厚0.3 mm。
产品具备磁屏蔽特性，支持高密度贴装。
优化内部导体设计方案，降低导体间寄生浮置电容，显著提升高频性能；拓展并强化吉赫兹频段的EMI噪声抑制能力。
产品符合RoHS指令要求。
应用
用于消除手机、便携音频播放器、各类模块、数码相机、掌上游戏机等设备的信号线噪声。
材料特性
S材料：标准型，阻抗特性与普通铁氧体磁芯接近。用于信号线，抑制频段集中在100 MHz附近；阻抗选型适配80‑300 MHz噪声抑制。
Y材料：高频型，面向100 MHz及以上频段。适用于信号频率远离截止频率的信号线场景；阻抗适配80‑400 MHz噪声抑制。
D材料：适用于要求低频插入损耗小、高频阻抗急剧上升的场景。面向信号线，在300 MHz‑1 GHz提供高阻抗。
F材料：继承D材料特性，阻抗上升斜率更大，阻抗峰值向更高频段偏移。在600 MHz直至吉赫兹区间噪声抑制效果优异。
使用注意事项
1.焊接前务必对器件预热，预热温度需保证焊锡温度与器件本体温差不超过150℃。
2.器件贴装到PCB板后，禁止电路板弯折、粗暴操作，避免器件承受应力。
3.不要将电感暴露在杂散磁场环境中。
4.操作过程注意防静电放电。
5.手工焊接时，烙铁仅接触PCB焊盘；烙铁头温度不得超过350℃，焊接时间不超过3秒。