BGA芯片在什么情况下需要烘烤?IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。而其此种结构特点，决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位，就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察，但当集成电路芯片放置于环境中时，环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。
当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花现象，芯片直接报废。稍微次点的，就会造成芯片功能缺失等现状。而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患。严重影响企业声誉。
不同的湿敏级别有不同的烘烤条件。一般为采用125度烘。如担心氧化及老化，或是料带容易高温变形。则可采用90度+5%RH或40度+5%RH的条件烘烤。不建议使用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮成本太高。如果不烘烤突然加温就容易引起芯片内部起泡，分层损坏，烘烤目的就是防止这个原因。
芯片烘烤的步骤与设定温度：
1. 首先打开烤箱电源,对烤箱进行预热,预热温度技术参数设定为80℃(一般情况下都有80度,特殊情况下可以使用100度).
2. 当烤箱温度预热至80℃时, 撕开包装芯片的塑料袋. 将待烘烤的贴片IC芯片,BGA芯片装入烤箱,烤箱装满后,关上烤箱门, 进行烘烤并开始计时。
3. 按标准要求设定烤箱温度80℃±10℃，烘烤时间2H-4H.
4. 烘烤过程中必须有人员巡回检查烤箱运作状况,特别是温度、抽风设备及指示灯.
5. 烘烤至规定时间后,打开烤箱,检查贴片IC芯片,BGA芯片是否烤干,确认OK 后,将芯片取出烤箱.
6. 烘烤完毕后,关闭烤箱电源开关!
芯片烘烤的注意事项：
1. 烤箱必须先预热至规定温度才可将芯片装入进行烘烤.
2. 正常情况下，必须烘烤至规定时间才可出烤箱.
3. 烘烤时不可损伤芯片 !
4. 烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品!烘烤时间和烘烤温度须管制并记录!
总结,芯片的烘烤时间，最好是不要超过标准要求的时间。标准以内的烘烤时间已可很好地对芯片进行除湿。而有条件的工厂，也可尽量采用温度较低的烘烤条件进行芯片烘烤。如此，才是真正保证芯片能在不受额外影响的情况下干燥芯片。即拆即用是防止芯片受潮最好的办法。