HMC787A是一款通用型双平衡混频器，采用符合RoHS标准的12引脚陶瓷无铅芯片载体(LCC)封装，可用作3 GHz至10 GHz范围内的上变频器或下变频器。
该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。HMC787A通过优化的巴伦结构提供出色的本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)隔离性能，采用17 dBm的LO驱动电平工作。陶瓷LCC封装无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
HMC787AG是一款通用型双平衡混频器，可用作3 GHz至10 GHz频率范围的上变频器或下变频器。
该混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，无需外部元件或匹配电路。
HMC787AG通过优化的巴伦结构提供高本振(LO)至RF及LO至中频(IF)隔离性能，采用13 dBm至21 dBm的LO驱动电平工作。
封装与接口设计
封装形式：采用符合 RoHS 标准的 12引脚陶瓷无引脚芯片载体（LCC）封装。这种封装消除了引线键合的需求，与高产量的表面贴装制造技术兼容。
引脚配置：
LO（引脚2）：本振输入，内部交流耦合并匹配到 50 Ω。
RF（引脚8）：射频输入，内部交流耦合并匹配到 50 Ω。
IF（引脚5）：中频端口，直流耦合。若不需要直流工作，可外接串联电容进行交流耦合。
GND 与 EPAD：多个接地引脚及底部裸露焊盘（EPAD），在设计 PCB 时必须将其可靠连接到 RF/dc 接地，以满足散热和射频接地需求。
典型应用领域
得益于其宽频带、低损耗和高隔离度的特性，HMC787A 被广泛应用于以下场景：
微波无线电通信系统
工业、科学和医疗（ISM）频段及超宽带（UWB）无线电设备
高端测试设备和传感器
军用最终用途（如雷达系统、军用通信设备等）