HMC-XDB112是一款单芯片无源倍频器,采用GaAs异质结双极性晶体管(HBT)技术,适用于低频率倍频比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,HBT器件已完全钝化以实现可靠操作。
HMC-XDB112无源倍频器MMIC可兼容常规的芯片贴装方法,以及热压缩和热超声线焊,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。
应用
点对点无线电
VSAT
测试仪器仪表
军事和太空
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