Mini-Circuits的SBDC-6-62HP+表面贴装双向耦合器提供高达10W的高功率处理和0.8 dB的低主线损耗,通常适用于30至600 MHz的应用。该耦合器具有安装在8引脚印刷层压板基座上的芯线结构,带有环绕式端子,具有出色的可焊性。该装置尺寸为0.38 x 0.50 x 0.25“,可容纳密集的电路板布局。

特性
高功率处理,10W
全十年带宽
主线损耗低,0.8 dB
高指向性,20 dB
出色的驻波比,1.20:1
应用
甚高频/超高频
信号监测
通讯
军用移动电话
电气原理图

外观尺寸图


