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意法半导体推出STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器

2025/3/24 13:40:56
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU),可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。

STM32WBA6新系列微控制器用于物联网智能设备,例如,穿戴医疗设备、健康监测器、动物项圈、电子锁、远程天气预测传感器等。新系列无线微控制器集成容量更大的内存和更多数字系统接口,同时保持能源效率,在新兴的产品设计中可以处理更丰富的功能。

STM32WBA6 MCUs还内置可以通过SESIP3和 PSA Level 3认证的安全资产,例如,加密算法加速器、TrustZone® 隔离、随机数生成器和产品生命周期管理,有助于客户满足即将出台的 RED 和 CRA 法规的要求。

意法半导体推出STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器

意法半导体通用 MCU产品部总经理 Patrick Aidoune 表示:“稳健可靠的标准化无线连接是物联网成功的关键。STM32WBA6新系列MCU具有更丰富的功能和更大的存储容量,可满足智能家居、医疗、工厂和农业等高端应用的需求。现在,有了这些产品,客户可以加快开发速度,满足消费电子和工业市场对新产品的需求:功能更多,性能更强,尺寸更小,能耗更低。”

STM32WBA6新系列微控制器的无线子系统支持蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等在 2.4GHz频段运行的网络协议,并允许设备同时使用多种协议进行通信。这样,智能家居网桥等网络系统就可以通过蓝牙与业主的手机App通信,同时还可以通过 Zigbee 等Mesh网络管理照明或恒温器。STM32WBA6 系列还有单协议产品,以满足看重简单和性价比的客户需求。

技术说明:

· 通过集成处理器内核、外设接口和无线子系统,STM32WBA6 MCU 可帮助产品开发人员简化新设计,缩小产品尺寸,节省电子物料清单成本。与之前的 STM32WBA5 系列相比,新系列 MCU 将片上闪存和 RAM容量提高多达一倍,为应用代码和数据提供了充足的存储空间。

· STM32WBA6新系列MCU具有更大的内存,片上闪存高达 2MB,RAM高达512KB,支持更复杂的应用程序。

· 原本就比较丰富的数字外设接口,现在又增加了 USB 高速接口,以及更多的数字接口,包括三个 SPI 端口、四个 I2C 端口、三个 USART 和一个 LPUART。

· STM32WBA6 系列支持同时运行多协议的无线通信功能,使其成为在其他协议上层运行的Matter协议的应用设计的理想选择。作为 STM32Cube生态系统的组件,X-CUBE-MATTER 软件包集成了 Matter SDK工具,并附带应用代码示例,可以降低应用开发难度。

· 无线子系统改进了接收性能,接收灵敏度达到 -100dBm,在最大通信距离内实现更可靠的网络连接。

· STM32WBA6 系列采用高能效的 Arm® Cortex®-M33内核,内置浮点单元和DSP扩展指令集,主频最高100MHz。

· STM32WBA5 和 STM32WBA6两个系列都支持最新的欧盟无线电设备指令 (RED) 网络安全规定,SESIP3认证目标将大大简化客户设备的合规手续。

· 封装选择范围从 7mm x 7mm UFQFPN48 到 6mm x 6mm UFBGA121(121 引脚)。

· 还有一个很薄的晶圆级芯片级封装 WLCSP88,尺寸仅为 3.78 毫米 x 3.46 毫米。

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