全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出业界全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。凭借经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈和扩展温度支持，开发人员可以快速开展包括轮胎压力监测、无钥匙门禁，无线传感器和电池管理系统在内的多样化应用开发项目。
优化的设计，实现能效
基于瑞萨在低功耗蓝牙SoC（SmartBond Tiny产品家族）的前沿地位以及行业低功耗技术，全新DA14533融合业内电源管理功能：该产品内置集成式DC-DC降压转换器，可根据系统需求精确调节输出电压；工作状态下，其系统功耗较市场同类产品显著降低，传输时仅需3.1mA，接收时更降至2.5mA；在休眠模式下，电流更是极低至500nA。这些电源管理和节能特性有助于显著延长小型电池供电系统的使用寿命，并轻松满足轮胎压力监测系统任务配置中对功耗的严苛要求。
通过AEC-Q100车规级认证，配备最新安全功能
DA14533作为符合AEC-Q100 2级标准的产品，意味着其已通过严格测试，确保在极端车载环境中保持卓越品质及可靠性。此外，该产品的扩展温度范围（-40至+105°C）可进一步保证在严苛条件下的可靠性能，使之成为汽车、工业等领域对稳定性、耐用性有着极高要求系统的理想之选。该产品符合蓝牙核心规范5.3，包含最新的安全功能，可保护连接设备免受各种威胁。
Chandana Pairla, VP of Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我们的SmartBond Tiny SoC产品家族在工业市场上取得了显著成功，迄今出货量已突破1亿件。这款全新的车规级产品将助力新一代电池供电的汽车和工业系统开拓低功耗蓝牙应用的新境界，全面满足这些应用对高能效、小体积和更宽泛温度适应性的严苛要求。”
缩减BOM，降低成本并简化开发
与SmartBond Tiny产品家族中的其它低功耗蓝牙SoC器件类似，DA14533仅需6个外部组件，可提供同类最佳的工程物料清单（eBOM）。
单个外部晶振（XTAL）同时用于工作和休眠模式，因而无需为休眠模式配备单独的振荡器。采用WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装的超紧凑设计，使其成为市场上最小的车规级低功耗蓝牙SoC。得益于小巧的设计和简化的eBOM，这一产品可无缝集成到空间受限的系统中，从而降低整体系统成本，并为客户缩短产品上市时间。
DA14533的关键特性
Arm® Cortex®-M0+微控制器：作为独立应用处理器或主机系统中的数据泵
64KB RAM和12KB一次性可编程（OTP）存储器
2.4GHz射频收发器
集成式IQ降压DC-DC转换器
外部SPI闪存
单XTAL操作（单晶振）
经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈
通过AEC-Q100 2级认证，支持宽工作温度范围（-40至+105°C）
WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装
成功产品组合
瑞萨将该款全新低功耗蓝牙SoC与R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和定时器件相结合，提供包括“轮胎压力监测系统”在内的多种“成功产品组合”方案。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户推动设计流程，加快产品上市进程。
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