Vishay最新推出的27款标准型与TMBS®整流器，以行业最小的DFN33A封装（3.3mm x 3.3mm）实现突破性性能：标准整流器支持600V高压与6A电流，TMBS®系列更在60V-200V区间达成9A超高载流能力。独创的侧边焊盘设计提升焊接良率30%，全系通过AEC-Q101车规认证，为车载电源模块、工业变频器及5G基站设备提供高可靠性解决方案。
DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封装尺寸，具有3.3 mm x 3.3 mm的紧凑尺寸，典型厚度低至0.88 mm，因此，日前发布的Vishay General Semiconductor整流器能够更有效地利用PCB空间。与传统SMB（DO-214AA）和eSMP®系列SMPA（DO-220AA）相比，封装尺寸分别减小44 %和20 %。此外，器件厚度比SMB（DO-214AA）和SMC薄2.6倍，比SMPA（DO-220AA）薄7 %。同时，整流器优化的铜质设计和芯片贴装技术保证了卓越的散热性能，可在更高的额定电流下工作。
这些器件适用于低压、高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、基带天线热插拔电路中的极性保护和轨到轨保护，以及交换机、路由器和光网设备的以太网供电（PoE）。对于这些应用，整流器可在高达+175 °C的高温下工作，同时，器件超低的正向压降和低漏电流提高了设计效率。DFN33A封装具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，可进行自动光学检测（AOI），而无需进行X射线检测。
这些整流器非常适合自动贴装，根据J-STD-020标准，其湿度灵敏度（MSL）为1级，最高回流峰值温度达260 °C。这些器件符合RoHS规范，无卤素，其哑光镀锡引脚符合JESD 201 第二类晶须测试要求。
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