兆亿微波：TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）针对ESD保护应用推出超小型的高功率TVS（瞬态抑制）二极管，进一步扩展了I/O接口的双向过压保护元件的产品组合。新元件采用芯片级封装，尺寸仅为400 x 200µm²(CSP01005) 或 600 x 300µm²(CSP0201), 封装高度也极低，仅为100µm。
新型TVS二极管的设计工作电压为5V，响应电压为6.8 V。在不同的峰值脉冲电流条件下，两款新元件的端接电压也不相同：当峰值脉冲电流为8 A时，钳位电压为7.2 V；当峰值脉冲电流为16 A时，端接电压为8 V。不同类型的新元件可提供不同的寄生电容，其中SD0201SL-GP101型的寄生电容为12 pF，而SD01005SL-GP101型的寄生电容为5 pF。此外，新元件还具有其他特点和优势，比如响应时间短，漏电流低（仅2 nA@3.3 V）。
新型保护元件的设计满足IEC 61000-4-2标准，其ESD接触放电电压可达24 kV，大幅领先于标准要求。尽管它们尺寸小巧，但具有高达8 A的大浪涌电流负载能力，满足IEC 61000-4-5 (8/20?s) 标准要求。
凭借超小的尺寸，新元件不仅广泛用于物联网 (IoT)、智能家居或工业4.0的各种应用，还特别适合可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表和助听器等产品。
主要应用
· 各种物联网 (IoT)、智能家居或工业4.0设备
· 智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表和助听器等
主要特点与优势
· I/O接口的双向保护
· ESD 保护性能满足 IEC 61000-4-2 标准要求
· 接触放电电压最高可达 24 kV
· 浪涌电流负载能力高达 8 A，满足IEC 61000-4-5 (8/20 ?s) 标准要求
· 钳位电压：8 V
· 400 x 200 ?m2 或 600 x 300 ?m2的芯片级封装，占用空间极小
· 超低封装高度：仅100 ?m