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瑞萨RA8系列以MPU级性能颠覆边缘计算

2025/10/24 9:36:59
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瑞萨电子近日宣布推出两款新型微控制器(MCU)——RA8M2和RA8D2,进一步扩展了其RA8系列产品线。这两款MCU基于22纳米低功耗工艺,搭载了性能强大的1GHz Arm® Cortex®-M85处理器,并可选配250MHz的Arm® Cortex®-M33协处理器,形成了高效的双核架构。它们实现了高达7300 CoreMark的跑分,在嵌入式领域树立了新的性能标杆。RA8M2面向通用高性能计算场景,而RA8D2则专为图形显示和人机界面(HMI)应用优化,集成了丰富的高端图形外设。两款产品均采用了创新的嵌入式MRAM存储器,相比传统闪存,在数据读写速度、耐用性和功耗方面均有显著提升,为工业自动化、智能家居和物联网设备提供了强大的核心动力。

瑞萨RA8系列以MPU级性能颠覆边缘计算

基本特性

●核心性能:采用1GHz主频的Arm® Cortex®-M85主核,支持Arm的Helium™技术,显著提升了数字信号处理(DSP)和机器学习(ML)任务的效率。可选配的250MHz Cortex®-M33协处理器能高效处理系统后台任务,实现智能功耗管理。

●存储技术:内置1MB高速MRAM和2MB SRAM,提供了更快的数据写入速度和更高的耐用性。对于需要更大存储空间的应用,还提供了集成4MB或8MB外部闪存的SIP(系统级封装)选项。

●图形与多媒体:特别是RA8D2型号,集成了支持1280×800分辨率的LCD控制器、2D图形绘制引擎,并提供了MIPI CSI-2和并行相机接口,能够高效处理视觉AI和复杂的图形渲染任务。

●连接与安全:配备双千兆以太网接口、时间敏感网络(TSN)交换机、USB 2.0和CAN-FD等丰富的通信外设。在安全方面,搭载了RSIP-E50D加密引擎,支持安全启动和防篡改检测,为设备提供了高等级的安全保障。

技术难点及应对方案

●难点一:高性能与低功耗的平衡

应对方案:创新的双核架构与22nm ULL工艺是实现平衡的关键。在处理高强度计算任务时,1GHz的Cortex-M85核心全速运行;当系统处于待机或处理简单任务时,则由低功耗的Cortex-M33核心接管,使M85核心进入休眠模式,从而显著降低整体系统功耗。

●难点二:传统闪存性能瓶颈

应对方案:采用嵌入式MRAM作为主要存储介质。MRAM具备无需擦除即可字节寻址、写入速度快、耐用性极佳以及静态功耗更低等特性,完美解决了传统闪存在频繁数据写入场景下的延迟和寿命问题。

●难点三:复杂图形渲染对CPU的占用

应对方案:RA8D2内置了专用的2D图形绘制引擎,能够将常见的图形渲染任务从CPU卸载,由专用硬件加速处理。同时,对Helium™技术的优化使得JPEG解码等操作能够获得硬件加速,保障了图形界面的流畅运行。

应用领域

●工业自动化:适用于高性能PLC、工业人机界面(HMI)和复杂的电机驱动控制系统。

●智能家电:为带高清显示的冰箱、洗衣机、智能空调等家电提供核心控制与交互能力。

●消费电子:可用于视频门铃、智能音箱、图形计算器等设备。

●医疗设备:应用于病人监护仪、呼吸机等对实时性能和可靠性要求高的医疗设备。

瑞萨电子全新的RA8M2和RA8D2微控制器通过1GHz双核架构、嵌入式MRAM技术和专用的图形加速引擎,成功地将微控制器(MCU)的性能边界拓展至传统微处理器(MPU)的应用领域。它们不仅提供了卓越的原始算力,更在能效、系统集成度和安全性方面实现了全面优化,为下一代智能工业设备和消费电子产品的设计提供了强有力的核心支撑。

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