根据SEMI最新统计，2024年全球半导体销售额预计将达到6305亿美元，同比增长19.7%，呈现显著反弹。冯莉预测，2025年全球市场规模有望突破7000亿美元，增幅达11.2%。若保持这一增速，到2030年，全球半导体市场规模将站上1万亿美元的历史高位。
报告指出，增长主要由两大引擎驱动：AI基础设施与汽车半导体。随着人工智能在各行业的深度融合，算力需求激增，带动高端芯片与服务器市场快速增长；同时，汽车电动化、智能化转型持续推进，车用芯片需求持续旺盛，成为半导体市场的重要支撑。
中国产业：产能扩张与政策加持并举
在中国市场方面，冯莉透露，2024年中国集成电路（IC）产业销售额预计达1.4万亿元人民币，同比增长14%。与此同时，中国晶圆制造产能持续提升，特别是在成熟制程领域。据预测，到2028年，中国在22nm至40nm主流工艺节点上的产能将占全球总产能的42%，显示出中国在成熟制程方面的集中发力。
政策层面，冯莉特别强调了大基金三期（规模3440亿元人民币）的加码布局。该基金将重点投向设备、材料等半导体产业链的关键薄弱环节，旨在提升自主可控能力，完善本土供应链生态。
全球竞速：产业政策成关键变量
冯莉还指出，在全球范围内，多国纷纷推出半导体产业扶持政策，以强化本土供应链韧性。她表示，SEMI致力于搭建开放协同的国际化平台，促进全球产业链合作，共同应对技术挑战与市场波动。
有分析认为，随着地缘政治因素与科技竞争加剧，半导体已成为各国战略布局的核心领域。中国在产能规模与政策支持下有望进一步提升话语权，但在高端设备、EDA工具等环节仍需加强协同创新。
整体来看，半导体产业已步入新一轮成长周期。在AI、智能汽车等新兴应用的拉动下，全球市场万亿美元规模可期。而中国作为重要增长极，在产能、资本与政策的共振中，或将重塑全球半导体竞争格局。
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