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圣邦微新推出SGM42214AQ智能四通道高侧开关

2026/2/10 9:12:23

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SGM42214xQ 是一款智能四通道高侧开关，采用导通电阻为 150mΩ 的 N 沟道 MOSFET，专为汽车应用设计。器件集成完整的诊断与保护功能，并内置高精度电流检测电路，支持智能负载控制，适用于各类阻性、容性和感性负载。

除固定内部限流外，SGM42214xQ 还支持外部可调限流，可灵活应对浪涌电流和过载情况，进一步提升系统可靠性。

该器件符合 AEC-Q100 Grade 1 标准 (Automotive Electronics Council (AEC) standard Q100 Grade 1)，适用于汽车电子系统。

SGM42214xQ 采用绿色 TSSOP-28（裸露焊盘）封装。

圣邦微新推出SGM42214AQ智能四通道高侧开关

具备的特征

符合 AEC-Q100 汽车应用标准

器件温度等级 1

工作温度 (TA) = -40℃ 至 +125℃

4.5V 至 36V 宽供电电压范围

四通道高侧开关：150mΩ

所有开关均具备全套诊断功能

开漏诊断故障输出

统一模拟电流检测和故障输出

超低待机电流：+25℃ 时最大 0.5μA

固定内部电流限制选项

可调外部电流限制

每个通道均具有独立的过热保护

过热关断锁定或自动重试

过热关断后降低电流限制

过热保护：

温度快速升高时输出关闭

正常电流限制下自动重试

针对感性负载，输出在负电压下钳位，并优化了转换速率速率

接地故障保护和电池断电保护

过载和对地短路检测

开路/对电池短路检测

用于快速中断信号的全局故障报告

-40℃ 至 +125℃ 工作温度范围

采用绿色 TSSOP-28（裸露焊盘）封装

常见应用

PLC数字输出驱动器

多通道LED驱动器、灯泡驱动器

子模块用多通道高侧开关

多通道高侧继电器、电磁阀驱动器

免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。

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圣邦微新推出SGM42214AQ智能四通道高侧开关

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2026-02-10

SGM42214xQ 是一款智能四通道高侧开关，采用导通电阻为 150mΩ 的 N 沟道 MOSFET，专为汽车应用设计。器件集成完整的诊断与保护功能，并内置高精度电流检测电路，支持智能负载控制，适用于各类阻性、容性和感性负载。除固定内部限流外，SGM42214xQ 还支持外部可调限流，可灵活应对浪涌电流和过载情况，进一步提升系统可靠性。该器件符合 AEC-Q100 Grade 1 标准 (Automotive Electronics Council (AEC) standard Q100 Grade 1)，适用于汽车电子系统。SGM42214xQ 采用绿色 TSSOP-28（裸露焊盘）封装。具备的特征符合 AEC-Q100 汽车应用标准器件温度等级 1工作温度 (TA) = -40℃ 至 +125℃4.5V 至 36V 宽供电电压范围四通道高侧开关：150mΩ所有开关均具备全套诊断功能开漏诊断故障输出统一模拟电流检测和故障输出超低待机电流：+25℃ 时最大 0.5μA固定内部电流限制选项可调外部电流限制每个通道均具有独立的过热保护过热关断锁定或自动重试过热关断后降低电流限制过热保护：温度快速升高时输出关闭正常电流限制下自动重试针对感性负载，输出在负电压下钳位，并优化了转换速率速率接地故障保护和电池断电保护过载和对地短路检测开路/对电池短路检测用于快速中断信号的全局故障报告-40℃ 至 +125℃ 工作温度范围采用绿色 TSSOP-28（裸露焊盘）封装常见应用PLC数字输出驱动器多通道LED驱动器、灯泡驱动器子模块用多通道高侧开关多通道高侧继电器、电磁阀驱动器免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
Microchip新推出电源模块 PMBus™提供25A直流-直流功率

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2026-02-06

Microchip宣布推出MCPF1525 Power Module，这是一款高度集成的设备，配备16V Vin降压转换器，每个模块可提供25A电流，可叠加至200A。MCPF1525实现了同一机架空间内更高的功率输出，并结合了可编程的PMBus™和I2C控制。该设备旨在驱动最新一代PCIe®交换机和AI部署所需的高性能计算MPU应用。并且采用创新的垂直结构设计，最大化板面空间效率，与其他方案相比，板面面积可减少多达40%。紧凑的电源模块尺寸约为6.8毫米 x 7.65毫米 x 3.82毫米，是空间有限的AI服务器的理想解决方案。Microchip为提高可靠性，MCPF1525包含多项PMBus™报告的诊断功能，包括过热、过电流和过电压保护，以最大限度减少未检测到的故障。采用热增强封装，该器件设计用于在-40°C至+125°C的工作结温度范围内工作。板载嵌入式EEPROM允许用户编程默认的开机配置。该MCPF1525采用定制集成电感，实现低传导和辐射噪声，提升信号完整性、数据准确性和高速计算可靠性，帮助减少浪费宝贵系统功耗和时间的重复数据传输Microchip提供多种直流-直流功率模块，输入电压范围从5.5V到70V，采用超紧凑、坚固且热增强的封装，旨在提升高功率密度。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
英特尔推出全新至强 600 系列工作站处理器：更快、更强

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2026-02-06

英特尔发布全新英特尔® 至强® 600 系列工作站处理器，这是对英特尔高端工作站平台（采用英特尔® W890 芯片组）的一次全面升级。对比上一代产品：最新一代英特尔工作站处理器在多个方面均实现显著提升，包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性的增强、对更高内存速度的支持，以及前所未有的能效表现。产品优势全新英特尔® 至强® 600 系列工作站处理器为数据科学/AI 开发、工程模拟/可视化，以及媒体和娱乐内容创作等带来了诸多优势。与上一代处理器相比，新一代平台实现了多线程性能的显著跃升，强化了I/O 功能，进一步提升有线和无线连接性能，并为高级 AI 训练和推理工作负载提供了更广泛、高效的支持。英特尔® 至强® 600 系列工作站处理器采用 Intel 3 制程技术和 Redwood Cove+ 核心架构，产品线全系列型号的核心数量均获得提升——在相同功耗下，86 核的至强 698X 与上一代 64 核的至强W3595X相比，多线程性能提升高达 61%¹。平台规格英特尔® 至强® 600 系列工作站处理器拥有多达 86 个内核，睿频频率高达 4.8 GHz，与上一代英特尔处理器相比，单线程性能提升高达 9%，多线程性能提升高达 61%²。在英特尔® AMX 中增加了对 FP16 数据类型的支持，显著提升 AI 训练和推理工作负载的性能——在 AI 和机器学习工作负载中，性能比上一代英特尔处理器提升高达 17%³。支持多达 128 个 CPU PCIe 5.0 通道，为多 GPU、SSD 和网卡提供强大的平台连接性，以满足用户的工作流程需求。支持多达八通道的 DDR5 RDIMM，速度高达 6400 MT/s——高于上一代平台的 4800 MT/s...
Vishay推出新型商用和汽车级功率电感器，尺寸为紧凑型0806和1210

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2026-02-06

Vishay推出了四款新型功率电感，分别为2.0毫米×1.6毫米×1.2毫米0806和3.2毫米×2.5毫米×1.2毫米1210机箱尺寸。商用IHLL-0806AZ-1Z和IHLL-1210AB-1Z以及汽车级IHLP-0806AB-5A和IHLP-1210ABEZ-5A在11%（1210）和64%（0806）的体积中，实现了与次小竞争电感器相同的性能，同时提供更高的工作温度、更宽的电感值范围以及更低的DCR以提高效率。IHLL-0806AZ-1Z和IHLL-1210AB-1Z的端子仅在底部镀层，电感强度从0.24 μH到4.70 μH，典型DCR低至6.6 mΩ，实现更小的焊点布局，实现更紧凑的板间距。IHLP-0806AB-5A 和 IHLP-1210ABEZ-5A 的端子底部和侧面均镀有电镀，可形成焊锡圆片，增强对高机械冲击的安装强度，同时简化焊点检查。AEC-Q200 认证的器件在 +165 °C 以下提供可靠性能，比最近的复合电感高出 10 °C，典型的 DCR 最低可达 15.0 mΩ。这四款设备相比铁氧体技术性能更优，采用坚固的粉末铁体，完全封装绕组——消除气隙并磁性屏蔽，防止与附近元件的串扰——同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。该电感采用100%无铅（Pb）屏蔽复合材料结构，将杂音降至极低水平，具备高抗热冲击、防潮和机械冲击能力，能应对高瞬态电流尖峰而不饱和免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
ST为什么收购了NXP的MEMS传感器业务？

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2026-02-03

APMS总裁Marco Cassis解释了人工智能（AI）传感技术的重要性，以及意法半导体收购恩智浦微机电系统（MEMS）传感器业务将如何帮助拓宽ST的传感器产品线，将更多智能嵌入新应用和应用场景。为什么智能传感器对人工智能的发展和新兴的实体人工智能系统至关重要？人工智能依赖数据，而智能传感器是捕获和处理这些数据的切入点。为了实现可扩展且可持续的人工智能，传感器不仅要收集信息，还需要嵌入智能，实现更快的响应、节能和隐私保护。这种“感知与过程”范式对像ST这样在传感和处理技术领域领先的公司来说是一个重要机遇。数据是驱动数字经济的石油，而传感器则是从物理世界中提取数据的引擎。ST的愿景是通过将AI能力直接整合到传感器中，实现更智能、更高效的设备。这种方法不仅让传感器能够收集精确数据，还能在本地进行分析，从而实现汽车、工业、消费电子和机器人领域的应用。目标是通过边缘处理使感知更加智能、高效且保护隐私。什么是MEMS传感器，它们为什么重要？MEMS传感器是将机械和电子元件结合起来的微型设备，用于检测运动、压力或温度等物理现象。它们作为物理世界与数字世界的桥梁，使设备能够感知并与环境互动。这对于从智能手机和可穿戴设备到工业机械监控、车辆和机器人等多个领域都至关重要。MEMS传感器独特地集成了芯片上的机械运动，能够准确测量加速度、压力、温度、振动和角速率等参数。这一能力对于多种应用至关重要，包括稳定智能手机摄像头、检测可穿戴设备中的复杂手势、工业环境中的机器健康监测，以及使类人机器人能够在工厂工作。MEMS传感器是打造人工智能驱动、更智能、更安全、更响应系统的关键。ST为什么收购了NXP的MEMS传感器业务？ST和恩智浦的MEMS产品组合相互补充，在汽车、工业和消费领域形成平衡的服务。这加强了ST的研发、知识产权和产品路线图，尤其是在惯性和压力传感器快速增长的汽车安全应用领域。同时也拓...

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