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Bourns推出汽车级半屏蔽功率电感器SRN3010BTA系列的扩展

2026/3/12 10:31:36

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2026年3月11日，Bourns Magnetics产品线推出SRN3010BTA系列半屏蔽功率电感器的扩展。新型SRN3010BTA-330M的电感值为33µH，采用半屏蔽结构和焊接引线，可提高产品可靠性。

SRN3010BTA系列的工作温度范围为-55°C至+125°C，符合AEC-Q200标准，为汽车级产品。该系列非常适合需要更高电感器可靠性的消费、工业和电信应用中的汽车系统、DC-DC转换器和电源。

特征

半屏蔽结构

最大轮廓1mm

通过焊接引线提高了产品的可靠性

符合AEC-Q200标准

符合RoHS标准*且无卤素**

应用

汽车系统

驾驶员辅助

信息娱乐

照明

DC-DC转换器

电源

消费电子

免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。

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瑞萨电子宣布Renesas智能模型化平台 365全面上市

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2026-03-12

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2026-03-12

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德州仪器 (TI) 宣布正与 NVIDIA 携手加速推动人形机器人安全部署

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2026-03-11

德州仪器 (TI)正与 NVIDIA 携手加速推动人形机器人在现实世界中的安全部署。通过将 TI 的实时电机控制、传感、雷达及电源技术，与 NVIDIA 先进的机器人计算、基于以太网的传感和仿真技术相结合，机器人开发人员可更早、更精准地完成感知、驱动与安全功能的验证。TI 通过为机器人各个关节与子系统提供确定性控制、传感、电源及安全技术，将 NVIDIA 的物理 AI 算力与现实世界应用相连接。此次合作将助力开发人员更快地从虚拟开发阶段推进至可量产、可规模化且符合安全标准的系统。作为此次合作的一部分，TI 利用 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge，将其毫米波雷达技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台集成，打造了一套传感器融合解决方案，为人形机器人实现低延迟 3D 感知与安全感知能力。TI 将于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在加利福尼亚州圣何塞举办的 NVIDIA GTC 大会上展示该解决方案。TI 工厂自动化、电机驱动和机器人总经理 Giovanni Campanella 表示：“下一代物理 AI 不仅需要先进的计算能力，更要求传感、控制、电源与安全系统之间实现无缝集成。TI 全面的产品组合打通了 NVIDIA 强大的 AI 算力与现实世界应用之间的壁垒，帮助开发者在开发早期即可完成完整人形机器人系统的验证。这种一体化方案将加速人形机器人从原型设计向能与人类安全协作的可商业化产品演进。”NVIDIA 机器人与边缘 AI 副总裁 Deepu Talla 表示：“要让人形机器人在不可预测的环境中安全运行，处理能力需要实现巨大飞跃，才能将复杂 AI 模型与实时传感器数据和电机控制进行同步。将德州仪器的传感和电源管理技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台相结合，可为开发人员提供具备功能安全的基础平台，从而加速下一代物理 ...
Microchip扩展了其信任平台，帮助用户满足网络安全法规

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2026-03-11

Microchip扩展了其信任平台，推出了TA101 TrustFLEX安全认证集成电路（IC）和由Kudelski Labs提供的keySTREAM®服务的TA101 TrustMANAGER。TA101 信任平台设备设计用于受CRA法规约束的产品以及构建软件定义车辆（SDV）架构的开发者，支持多种部署模型。对于拥有能够大规模安全管理加密密钥和固件的现有云基础设施的公司，该平台集成了工厂预配置的TrustFLEX安全认证集成电路。对于没有此类基础设施的公司，TrustMANAGER平台提供基于云的密码密钥生命周期管理和固件空中（FOTA）更新服务。这种集成方法为客户提供了应对严格安全要求的选择，同时显著降低实施复杂性。在工业应用中，信任平台支持国际电工委员会（IEC）62443标准和CRA合规，支持基于PKI的认证、安全认证通信、集中式安全、生命周期管理和认证固件更新。此外，Microchip的工厂内或现场配置服务有助于简化合规评估和技术文档。Microchip安全计算集团企业副总裁Nuri Dagdeviren表示：“安全需求正在迅速扩展，给开发者在实施加密密钥管理和安全更新方面带来了重大挑战。”“在Microchip，我们相信安全可以促进创新，而不是阻碍创新。我们的信任平台简化了安全生命周期，实现了便捷的集成，帮助客户更快、更有信心地将产品推向市场。”TA101 TrustFLEX（TA101-TFLXTLS）集成电路在工厂就已预配置，适用于常见的安全用例，帮助实现快速的硬件认证，而无需从零设计密码配置。这种方法旨在缩短开发时间，简化文档工作，并降低与手动配置安全集成电路相比的安全风险。密钥的安全配置在Microchip认证工厂按照通用准则（Common Criteria）规范进行。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归...
意法半导体计划硅光子学基础PIC100平台的大规模生产

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2026-03-10

意法半导体现正进入其先进的硅光子学基础PIC100平台的大规模生产，该平台被数据中心和人工智能集群的超大规模光学互联应用。800G和1.6T PIC100收发器在AI工作负载激增时实现了更高的带宽、更低的延迟和更高的能效。“继2025年2月宣布其新硅光子技术后，ST现已进入超大规模企业的大批量生产。我们的技术平台与300毫米制造线的优越规模相结合，使我们在支持人工智能基础设施超级周期方面拥有独特的竞争优势，“意法微电子质量、制造与技术总裁Fabio Gualandris说。“展望未来，我们正在规划并执行产能扩展计划，力求到2027年产量实现四倍以上。这一快速扩张完全依赖于客户长期的容量预订承诺。”即将推出的PIC100 TSV平台技术人工智能基础设施正经历前所未有的扩展，云光互连性能成为关键瓶颈。借鉴多年硅光子学创新，ST的PIC100平台提供光学性能，包括同级最佳的硅和氮化硅波导损耗（分别低至0.4和0.5 dB/cm）、先进的调制器和光电二极管性能，以及创新的边缘耦合技术。在大量生产PIC100的同时，意法计划推出其硅光子技术路线图的下一步：PIC100 TSV，这是一款全新且独特的平台，集成了透硅技术（TSV），进一步提升光学连接密度、模块集成和系统级热效率。PIC100 TSV平台旨在支持未来几代近封装光学（NPO）和协封光学（CPO），与超大规模企业长期迁移的路径相契合，推动更深层次的光学-电子集成以实现大规模化。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。

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