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Abracon推出10G Base-T PoE++ RJ45 连接器

2026/5/6 11:39:20

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Abracon推出了ARJG11产品系列的新变体RJ45连接器，兼容IEEE 802.3bt标准，支持10G Base-T PoE++，下一代以太网网络。

该ARJG111为单一RJ45连接器，集成磁性元件，支持10G Base-T和PoE++ Type 4，为关键PoE设备提供可靠的吞吐量、更高的功率输出和低延迟。它支持通过Cat 6 / 6a线缆线路最长100米，适合PoE交换机、接入点以及IP/安防摄像头。

ARJG11C1和ARJG11E1是叠加式的RJ45连接器，分别配备双USB-A和USB-C端口。每个RJ45接口支持10G Base-T，集成的双端口兼容USB 3.2，支持最高10 Gbps的数据速率。

ARJG11系列RJ45连接器非常适合医疗、工业、数据通信/网络和电信应用，这些应用需要关键的PoE连接。

特色

集成磁学

10G 基-T

PoE++ 类型 4

IP68 防护等级

双USB-A和USB-C端口

优点

优越的降噪抑制

更快的数据速率可达100米

关键PoE设备提供更高功耗和更低延迟

IP68 防护等级

支持最高10Gbps的USB3.2

应用

数据通信

以太网网络

工业自动化

POS / 零售系统

交通

医疗设备

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Mini-Circuits推出非磁性手压射射线缆86N和141N系列

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直流到18 GHz非磁性柔性电缆低温环境的无镍结构从量子计算到MRI系统等领域，非磁性电缆正成为敏感环境中系统连接的关键元素。为了满足这些不断增长的需求，增加了线缆选择，推出了一系列无镍、手工成型的线缆，最小弯曲半径可达0.64英寸。（6毫米）。它们现成有多种线缆直径、长度和连接器类型，并可根据需求定制配置。新系列：86N和141N系列型号141N-10CSM141N-10CSMPMSM141N-20CSM141N-20CSMPMSM141N-30CSM141N-30CSMPMSM141N-50CSM141N-50CSMPMSM86N-10CSM86N-10CSSMPMSM86N-20CSM86N-20CSSMPMSM86N-30CSM86N-30CSSMPMSM86N-50CSM86N-50CSSMPMSM主要特色：非磁性、无镍结构外径0.086英寸和0.141英寸SMA、SMP和SSMP连接器选项标准长度为10至50厘米，库存可根据需求提供定制配置免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
ADI(亚德诺)推出A²B 2.0（汽车音频总线），助力车载音频新升级

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2026-05-06

半导体公司 Analog Devices, Inc. (ADI(亚德诺))宣布A²B 2.0（汽车音频总线）现已全面投入量产。作为ADI A²B 技术的全新升级，A²B 2.0在延续A²B多年以来的低延迟和简洁架构优势的同时，带来了更高的带宽和以太网集成能力，助力OEM厂商和一级供应商实现更丰富的座舱音频体验。久经验证的成熟技术基础：A²B十年应用历程过去十年间，A²B在汽车行业得到广泛应用，已有超过35家汽车制造商完成了总计数亿个节点的装车落地，为这项技术的下一代演进奠定了坚实基础。A²B专为要求确定性低延迟的应用而打造，以一种简洁、灵活且高性价比的音频连接方式，轻松应对路噪降噪和车内通信等严苛场景。它采用“单个主节点+多个子节点”的菊花链架构，使得布线复杂度和相关成本降低多达75%。此外，这种简洁架构无需软件开销，进一步助力OEM厂商和一级供应商缩短整体开发时间、降低开发投入。得益于涵盖OEM厂商、芯片合作伙伴和原始设计制造商(ODM)的生态系统，同时依托丰富的开发和测试工具，A²B的市场动能不断增强，产品上市进程大幅提速。转向现代车载网络和软件定义汽车(SDV)架构随着汽车向软件定义架构演进，座舱功能越来越多地依靠软件来实现和提升。这一趋势对车载连接技术提出了更高要求，不仅需要具备确定性和高带宽，还必须能与现代车载网络无缝集成。座舱技术正成为汽车制造商差异化竞争的一个关键因素，消费者对高端音频与信息娱乐体验的期望不断上升，最终推动了行业对更高带宽和先进连接的需求，而且要求与当前车载网络无缝集成。ADI全球副总裁兼汽车事业部负责人Yasmine King表示：“在座舱持续迈向软件定义的背景下，音频成为驾驶员感知车内优异体验、安全性和敏捷响应的核心要素。在这个新时代，工程师需要一种能够与更广泛...
安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作

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安森美（onsemi）与吉利汽车集团宣布，双方已达成更广泛的全球战略合作，旨在加速下一代纯电动及混动汽车的开发。此次合作将进一步深化安森美先进碳化硅（SiC）技术在吉利整车平台中的系统级集成，推动更高效、更快速的电动车研发进程。EliteSiC技术集成至吉利浩瀚超级电混系统在本次合作框架下，吉利展示了SEP浩瀚超级电混系统，该系统电驱核心采用了安森美 EliteSiC 功率技术。新一代车型可充分发挥高电压架构优势，实现更快的加速性能、更长的续航里程，以及显著缩短的充电时间。通过实现更高的功率密度，安森美的技术支持在更小、更轻量化的系统中集成更强性能，从而改善整车动态性能并优化车内空间。同时，增强的热性能有助于车辆在高负载工况下保持稳定输出，提升长期可靠性。这些优势共同转化为更加灵敏、高效、精致的驾驶体验，让驾驶者享受到起步更快、动力输出更顺畅，同时减少充电等待时间、实现更长续航。为什么 900V 架构对电动车未来至关重要转向900V 整车架构的核心意义在于更高效地传输电能。在更高电压下，整车可在更低的热损耗和能量损耗情况下输出更大的功率，这会直接带来驾驶者的体验优势，例如更快的充电速度、更长的行驶里程，以及更强劲、更稳定的性能表现。安森美 EliteSiC 解决方案正是通过在更高电压条件下实现更高能效率与可靠性，助力下一代电动汽车在速度、便利性和驾驶体验上，真正达到消费者的预期。塑造电动车平台设计的新阶段“电动车市场正进入一个由更高电压架构和日益复杂的系统所驱动的新阶段。我们与吉利扩大的合作，体现了整车厂与半导体合作伙伴正在更紧密、更早期地开展协作,以共同塑造关键的整车设计决策。通过携手合作，我们正在赋能电动车实现更高的能效和性能。”为驾驶者带来的切实价值此次深化合作将直接转化为驾驶者的实际体验益处，包括：更低能耗带来更长续航里程高电压架构支持更快充电速度更高功率密度带来更...
安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作

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2026-05-06

安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代 900V 高压电动汽车平台转型。双方的合作基于安森美 EliteSiC 技术，以提升蔚来最新电动汽车系列的能效、性能与可扩展性，其中部分车型于 2026 年北京国际车展首次亮相。带来续航、充电与性能方面的实质提升安森美 EliteSiC 增强型M3e 技术通过优化体二极管特性，显著提升开关性能，在降低损耗（Eon）的同时，保持出色的短路鲁棒性。这些技术进步带来了更高的系统输出能力、更佳的热管理表现以及整车电驱系统能效的全面提升，对于驾驶者而言，这意味着：更长续航里程，这得益于动力系统中热损耗的降低加速更强劲、更平顺，即使在高速及高负载工况下依然保持稳定加速性能更短充电时间，由高电压快充系统提供支持长期可靠性：面向严苛工况设计的电源系统合作持续深化，从 400V 迈向下一代平台此次合作的进一步拓展，建立在双方多年的合作基础之上。双方的合作始于安森美 EliteSiC 技术应用于蔚来 400V平台，如今已升级为系统级战略协同。安森美 EliteSiC 技术正成为蔚来向 900V 高压平台转型的关键支撑，其中包括在2026 北京国际车展亮相的最新旗舰 SUV ES9 以及其他多款新车型。规模化部署下一代电动汽车技术双方的合作也反映了汽车产业的重要趋势：随着电动汽车系统功率水平持续提升，汽车制造商与半导体企业正在形成更加紧密的协同关系。通过支持系统级集成，安森美正助力客户更快速、更高效地将高性能、可扩展的电动汽车平台推向市场，同时降低开发复杂度并加速落地执行。随着汽车制造商向更高电压架构与先进电驱系统转型，这种合作模式正变得愈发重要。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
Vishay宣布推出其新型薄膜子装载平台

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2026-05-06

Vishay Intertechnology， Inc.宣布其新型薄膜子装载平台，旨在支持下一代光收发机、射频模块及需要高热性能、精密校准和高频信号完整性的电子封装应用。Vishay以提供高性能薄膜基板著称，能够在传统解决方案不足的环境中实现更小、更快速、更高效的电子系统，采用被动电路元件的精密沉积和陶瓷基材（包括氮化铝（AlN）的精密加工。该方法通过新平台在要求严格的环境中实现了卓越的热导率、尺寸稳定性和电气性能。该平台针对新兴的高速数据通信应用进行了优化，包括800G、1.6T和3.2T光收发器，这些领域需要更高的功率密度和更严格的封装限制，要求增强散热、复杂的对齐问题以及低损耗互连性能。Vishay的薄膜子安装座使设计者能够在器件层面提升热管理，同时在高频下保持精确校准和信号完整性。Vishay专业薄膜副总裁Michael Casper表示：“下一代光子学和射频系统在封装层面推动了热、机械和电气性能的极限。”“我们的薄膜子装载平台为工程师提供了灵活的解决方案，既能实现高性能，又不影响可靠性。”主要特点与优势：快速生产原型，具备三个制造基地的高量产能力高热导率：铝钽基底支持高功率器件的高效散热高频性能：低损耗薄膜互连支持微波和毫米波应用微型化：紧凑、集成设计支持空间受限的模块降低制造复杂性：预沉积的AuSn或EPIG和精密加工支持复杂的制造工艺设计灵活性：定制几何形状、金属化方案和电路集成支持定制设计Vishay的薄膜子装载平台已在激光二极管安装、射频/微波模块、光学校准、结合线键与贴片处理工艺以及密封封装解决方案等多种应用中得到验证。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。

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