MD宣布推出AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列处理器，为物理AI的需求提供性能。这些处理器旨在加速感知、推理和实时控制工作负载，集成了多达16个高性能AMD“Zen 5”CPU核心、一块分立级集成GPU和高效的NPU，集成在单一嵌入式SoC上。
虽然每个计算引擎都能提供卓越的独立性能，但统一的内存架构加速了现实工作量，从而提升确定性和低延迟。Ryzen AI 嵌入式 X100 系列针对机器人、工业自动化、医疗、航空航天和国防以及其他智能实时嵌入式系统等物理 AI 应用进行了优化。
Ryzen AI 嵌入式 X100 处理器带来了什么？X100系列处理器在CPU、图形和AI工作负载中提供领先计算能力。预计它们在多线程CPU性能上可提升多达2.1倍（CoreMark®）1对于大规模并发，预计图形性能提升为1.7倍（OpenGL）®2更沉浸的体验和3.5倍的代币生成吞吐量3首次代币获取时间（TTFT）快1.4倍3相比® Intel Core Ultra系列3处理器，加速物理AI工作负载。
对于需要高信号处理、低功耗和小体积的应用，Ryzen AI Embedded X100 系列处理器在峰值 FP32 性能上比 Nvidia Jetson T5000 高出多达 3 倍，信号处理更优，平均性能也高于 Nvidia RTX™ 4000 Ada 等独立 GPU 1.7 倍4在医学超声波的束成形等工作负载上。
Ryzen AI 嵌入式 X100 系列处理器由开放式软件栈驱动，包括用于应用开发的 Linux、用于 iGPU 工作负载加速的 AMD ROCm™ 软件栈、虚拟化的 Xen 虚拟机管理程序，以及业界标准的 AI 框架如 PyTorch、ONNX 和 TensorFlow，使开发者能够在熟悉的设计环境中快速构建。通过将现有代码库从 CUDA 迁移到 ROCm，开发者无需厂商锁定，就能获得性能和灵活性。
这些处理器设计为工业级可靠性，能在-40至105摄氏度的温度范围内工作，并支持在恶劣环境中长达10年全天候运行。
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