Bourns宣布发布Model FLP1004N089D4、FLP1606N078D6、FLP1606N355D6、FLP1608N250D6、FLP2009N025D8、FLP2009N086D8、FLP2009N091D8、FLP2009N092D8和FLP2009N141L3 LTCC(低温共烧陶瓷)低通滤波器,这些九款型号旨在解决尺寸限制和频率选择性滤波无线通信设计的需求。

FLP系列采用LTCC多层陶瓷结构,将被动元件集成为紧凑的单片元件,支持从直流到3800 MHz的工作频率,同时能在-40°C至+85°C的温度范围内运行。
随着无线通信设备持续跨越多个频段和应用环境,设计者常面临在不牺牲滤波性能的前提下缩小电路尺寸的挑战。将多个无源元件集成到单一LTCC结构中有助于减少板块空间需求,同时简化射频电路布局。FLP系列满足这些需求,支持亚GHz物联网设备、LTE基础设施和终端、GNSS应用以及5G系统。紧凑的整体结构还为微电子无线通信设计提供了可靠的方法,适用于不同环境条件。
该系列型号的电气规格

LTCC系列低通滤波器的特性
低温共烧陶瓷(LTCC)多层陶瓷结构——将被动元件集成为单一整体结构,有助于减少元件数量和板材空间
多种封装尺寸的紧凑形态——支持空间受限的无线通信设计
工作频率范围从直流到3800 MHz——涵盖多个具有特定型号滤波特性的无线通信频段
符合RoHS标准* - 符合全球环境法规
应用
物联网设备(FLP1004N089D4、FLP1606N078D6、FLP2009N086D8、FLP2009N092D8、FLP2009N091D8、FLP2009N025D8和FLP2009N141L3)——支持紧凑型连接设备的无线连接和通信功能
GNSS应用(FLP2009N141L3)——为基于卫星的定位和导航接收器提供过滤
5G系统(FLP1606N355D6)——支持3300 MHz至3800 MHz的5G频段过滤要求
LTE基础设施与设备(FLP1608N250D6)——专为LTE网络设备和无线通信设备设计
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