AMD将推出首批支持通用芯片组互连Express连接的Versal自适应SoC，实现与为专用工作负载打造的共封芯片组的直接通信。
Versal 射频设备支持什么？
AMD Versal™ RF 系列设备将成为首批支持 UCIe 1.1 连接的 Versal 自适应 SoC。它们将支持最多四个独立的UCIe-SP（标准封装）接口和最多两个UCIe-AP（高级封装）接口，提供多太比特每秒的整合封装带宽。随着市场成熟，将会增加支持UCIe的更多AMD自适应SoC。
Versal RF 系列设备有什么独特之处？
Versal RF 系列自适应 SoC 集成了高分辨率射频数据转换器、专用的硬知识产权（IP），用于数字信号处理（DSP）、人工智能引擎和可编程逻辑，集成在单芯片设备中。它们提供高达80次TOPS（万亿次/秒运算）的异构DSP计算，并通过将六个设备的功能整合到一个封装中，实现显著的SWAP-C（体积、重量、功耗和成本）优势。
加入UCIe连接将显著扩展这些能力，使Versal RF系列芯片组能够直接与针对特定工作负载优化的共封芯片组通信，例如：
第三方射频AFE或数据转换器
人工智能加速芯片组
CPU
GPU 专用计算
定制安保引擎
通信处理器
专用ASIC应用
芯片组有什么变化？
芯片组将专用功能更靠近。历史上，集成射频前端、人工智能加速器、光接口、内存子系统或定制ASIC需要板级连接，这会增加延迟、功耗、体积和设计复杂度。UCIe提供标准化的封内互连，使异构芯片组（包括不同厂商的硅片）之间能够高效通信。
UCIe的优势将使客户能够利用现有且经过验证的芯片组构建定制系统，节省时间并降低重新设计大型单片SoC的成本。这些福利包括：
高带宽小芯片间通信
与采用板级 GTM2 串行接口的 AMD 设备相比，延迟更低，功耗更佳
经过验证的硅知识产权的再利用
降低开发成本的潜力
更快上市时间
通过芯片组集成实现设计灵活性
为部分Versal RF系列自适应SoC引入UCIe连接，将该设备转变为可扩展的芯片组平台，能够服务广泛的下一代射频、人工智能、网络和通信应用，并实现SWAP-C的减少。
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