Molex 宣布对 CAEPlus, Inc. 进行战略投资。CAEPlus 是一家专注于开发主动液冷技术的初创公司，致力于帮助数据中心管理由 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载驱动、不断增长的热负荷。
此项投资将通过加速 CAEPlus 的 BoundaryCool™ 平台创新，推动 Molex 的数据中心热管理战略发展。BoundaryCool™ 平台是一种紧凑的主动冷却架构，可应对下一代 GPU/ASIC 的热挑战。
该战略合作将持续推动 BoundaryCool 平台的进步。该平台经过精心设计，与被动式冷板解决方案相比，可显著提高传热性能，并大幅降低 CPU/GPU/TPU 芯片温度，同时保持与传统数据中心架构的兼容性。
“CAEPlus 的成立旨在通过打造全新类别的主动液冷解决方案，应对数据中心冷却需求的快速变化。除了资金投入，Molex 还带来深厚的工程专业知识和助力创新技术规模化落地的卓越经验。”CAEPlus, Inc. 创始人兼首席执行官 Milad Bashirzadeh 表示，“我们非常期待携手推进我们的专有冷却技术，满足业界对更高性能和效率的严苛要求。”
将 CAEPlus 技术纳入 Molex 全面的热管理产品组合，将为数据中心客户提供更广泛，且经过精心设计的解决方案，以应对最为严苛的计算需求。作为协议的一部分，Molex 保留将 CAEPlus 技术应用于 Molex 可插拔 I/O 解决方案产品组合的独家许可。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件的相关信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。