Vishay推出了一系列紧凑型0402和0603机壳的薄膜芯片电阻器。该系列基于氮化铝（AlN）基板，在标准表面贴装覆盖下兼具功率处理能力和高频性能，使设计师能够在不牺牲射频性能或增加板块空间的情况下实现更高的功率密度。
CHEP系列在其同级动力表现上树立了新的标杆。虽然竞争方案通常额定功率低于1瓦，但目前发布的器件在0402机壳尺寸中提供标准功率为1.2瓦，0603机壳尺寸为1.8瓦。根据数据手册指南安装时，功率等级分别提升50%，达到1.8瓦和2.8瓦，从而在更小的占地内实现更高的功率密度。
电阻工作范围很广，并配有翻转芯片或环绕端子。作为翻板器件安装时，0402 机箱尺寸的电阻可达到 50 GHz 的频率，而环绕式有源正面安装则支持最高 20 GHz 的频率。0603 机箱尺寸的设备支持最高 40 GHz 的频率。
CHEP系列设计以最小化内部电抗，LC值低至1 x 10⁻²⁴。由此产生的低寄生效应减少相位移，保持恒定阻抗，并最小化噪声，提升射频性能;而标准0402和0603机壳尺寸便于融入广泛接受的地面模式，简化设计和布局。
这些设备非常适合电信和互联应用，包括近地轨道卫星、基站终端、5G和6G网络，以及远程无线单元（RRU）和天线等射频基础设施。其他应用还包括航空航天和国防系统，如无人机、卫星有效载荷、制导和遥测系统、数据链以及相控阵雷达系统。
电阻范围从20 Ω到120 Ω，公差可达±1%，温度系数±100 ppm/°C，±可按需提供50 ppm/°C。这些设备符合RoHS标准，无卤素，采用Vishay Green标准，工作温度范围为-55°C至+155°C。
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