TDK公司宣布已扩展其CN系列低阻软终端SMD MLCC。这款带有X7R特性的100伏元件在3225格式下实现额定电容10 μF（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – L x W x T）。这些新部件的量产计划于2026年9月开始。CN系列是TDK的专有产品线，在终端电阻方面相当于常规产品线，因其树脂电极结构得到了优化。
近年来，48伏应用在AI服务器、类人机器人、xEV及AI生态系统内的各种工业设备中应用的使用日益增加，目标是减少电线束的功耗和重量。因此，用于电力线路的100伏额定MLCC（电容容量）必须更大。相反，在软终端产品中，软终端产品越来越多地被用作防止外部应力引起的MLCC裂纹，而树脂层的加入导致的等效串联电阻（ESR）增加也是一个问题。
为解决这一问题，TDK开发了带有优化树脂电极结构的CN系列。得益于优化的材料选择和产品设计，这些元件的电容是TDK同尺寸传统电容的两倍，同时显著降低了ESR。
SMD MLCC主要特点与优势
TDK独特的端子结构实现了软终端MLCC，其低电阻与标准端子产品相当
通过树脂电极、高电压和大电容，应用可靠性更高，元件数量减少，并实现微型化
基于AEC-Q200的汽车高可靠性认证
SMD MLCC主要应用
为人工智能服务器、类人机器人、xEV及各种工业设备中的各种48伏应用，对电力线路进行平滑与解耦
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