Vishay推出了四款全新系列的表面贴装标准整流器，这些整流器采用低矮型DFN6546A封装且具备可润湿侧板的此类器件。
5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x 和 12 A SE120N6x 分别提供 200 V、400 V 和 600 V 反向电压，提供商业、工业和汽车应用中的电力线极性保护和铁路对轨道保护的节省空间解决方案，并提供符合 AEC-Q101 认证的版本。
作为Vishay新推出的Power DFN系列的最新封装，DFN6546A体积紧凑，尺寸为6.5毫米×4.6毫米，极低的典型高度仅0.88毫米，使发布的Vishay通用半导体整流器能够更高效地利用PCB空间。
同时，器件先进的结构和芯片布局技术允许更高的铜含量和更大的芯片尺寸，从而提升热性能、更高的电流额定和正向浪涌能力。
与SMPC（TO-277A）封装中相同封装的解决方案相比，SE50N6x、SE80N6x、SE100N6x和SE120N6x实现了10%的低档案，20%的电流额定值提高了20%，以及更高的前向浪涌能力。
该整流器采用氧化层平面芯片结设计，典型的反向漏电流小于0.1 μA，而其低正向电压降至0.77 V则降低功率损耗，提升效率。
这些设备可在-55°C至+175°C的宽温范围内工作，并具备符合IEC 61000-4-2空气放电模式的静电放电能力。
其 DFN6546A 套件的可润湿侧翼支持自动光学检测（AOI），无需进行 X 射线检测。该整流器非常适合自动布置，根据J-STD-020，最低湿度敏感度为1，最大湿度峰值为260°C。 这些设备符合RoHS标准且无卤素。
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