嗨，欢迎来到兆亿微波官方商城！
会员中心
服务热线: 010-82888379  13718660290
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

Qorvo 推出 ACT82120 电源管理IC，集成LDOS

2026/9/23 9:51:50
浏览次数: 19

Qorvo推出ACT82120电源管理IC，该芯片在单一高度集成的PMIC中，提供了为便携式电子设备优化的完整单单元充电生态系统。该集成电路结合了1.5A的JETA切换电池充电器、集成的VBAT控制MOSFET、两个低IQLDO、按键输入和四个25毫安LED驱动器。

通过充电方案的全可编程性（包括预充电电流、快充电流、终端电流、充电电压和电池温度保护）实现了设计灵活性。此外，实时调整充电配置文件，允许通过与外部MCU或处理器通信实现微调的多回路充电方案。支持无线充电和通过USB-C的有线充电，并智能选择选项，增强了PMIC的灵活性，以满足多种应用需求。

Qorvo 推出 ACT82120 电源管理IC，集成LDOS

按键输入和四通道LED驱动器的组合，使终端用户能够进行基本交互，无需微控制器通信。车载所有可编程设置的NVM存储，使系统在启动时能够完全运行，几乎无需外部通信。通过I2C总线的通信允许在设计过程中配置PMIC，并在终端应用中即时与微控制器通信。小型机型WLCSP和少量外部组件保持整体解决方案紧凑。

主要特性

双充电输入支持，支持独立输入电流限制

4V至5.75V USB充电输入范围

4V到13V无线充电输入范围”

“高度集成的PMIC与：

符合JEITA标准，1.5A开关降压充电器

2个低400nA智能化LDO

4通道LED驱动”

充电器输入端的23V阻断保护

集成充电器VBAT FET

用于3个LED动画序列的集成易发性存储器

按键输入，具短、中、长按检测

支持超低功耗运输模式

可编程温度阈值

实时调整充电模式以支持多步电池充电

内置ADC配备6个遥测通道

典型应用

耳机充电盒

物联网设备

便携式单电池供电电子产品

智能眼镜充电盒

医疗穿戴设备

免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
在线留言询价
推荐阅读
  • Microchip推出了ATFCD52高速电容数字化器来增强机器人触觉感知
    点击次数: 3
    2026-11-11
    Microchip推出了ATFCD52高速电容数字化器，将细网格二维电容传感器阵列的信号转换为高灵敏度数字数据。外部处理器可以利用这些数据计算法向力和剪切力，帮助机器人抓握器和灵巧的人形手调整抓握和操作物体的方式。该 ATFCD52 支持最多 52 个通道，最多 32 条发射线（TX）× 20 条接收线（RX），使得密集的二维电容传感器阵列能够覆盖接触面捕获数据。20个并行的片上模拟前端同时获取所有接收线路，实现最高800 Hz的帧率，具体取决于传感器阵列的大小。这种高速采集帮助系统检测滑倒的开始，并在物体掉落或压碎前调整握持。进一步提升性能的是，ATFCD52设计用于解析低于1飞法拉（fF）的电容变化，提供检测细微触感传感器变形所需的灵敏度。这种灵敏度对于轻触尤为重要，因为在嘈杂的电气环境中，电容变化极小且难以区分。在机器人系统中，这些信号难以与伺服电机、电力电子设备和开关调节器产生的电噪声区分开来。跳频和过采样也有助于减轻这种干扰，支持在电气噪声环境中的触觉感应。对于系统级处理，ATFCD52可根据应用性能需求与微芯片MCU、MPU或FPGA配合使用。开发者可以选择适合局部控制或高通量计算的处理架构，同时将电容数字化器整合进更广泛的微芯片系统解决方案中。除了机器人领域，ATFCD52的灵活性使其适用于增强现实和游戏配件、数据采集手套和脚垫以及电子皮肤等可穿戴感应设备。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
  • TDK与Microchip合作，支持机器人传感器网络
    点击次数: 4
    2026-11-11
    TDK与Microchip合作展示了一款面向下一代机器人系统的分布式传感器节点平台。该新平台结合了TDK集团旗下InvenSense的传感技术、Microchip的dsPIC33A数字信号控制器（DSC）和基于LAN8651/LAN8679的10BASE-T1S单对以太网连接，实现机器人应用的实时智能和边缘AI处理。如今的人形机器人可能包含100个或更多传感器，因为机器人越来越依赖传感器进行智能感知、运动控制、力与扭矩测量、关节监测、安全和环境感知。新的Microchip + TDK平台旨在帮助机器人开发者在机器人中集成更多智能传感器节点，同时简化布线和通信，提升传感器感知能力。通过在dsPIC33A DSC边缘本地处理传感器数据，该解决方案可以降低延迟、网络流量以及机器人中央控制器的计算负载。新平台的演示板结合了Microchip dsPIC33A DSC、LAN8651/LAN8679 10BASE-T1S连接、TDK InvenSense ICM-42688-P 6轴惯性测量单元（IMU）以及用于兼容的额外TDK传感器的MikroE扩展连接器。Microchip dsPIC33A DSC可以在本地处理和融合InvenSense IMU数据，然后通过10BASE-T1S网络传输相关信息。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
  • 英飞凌推出全球首款300 mm碳化硅晶圆
    点击次数: 4
    2026-11-10
    英飞凌科技在奥地利菲拉赫工厂成功将300 mm碳化硅晶圆加工成功能性功率器件。英飞凌是全球首家在大规模半导体晶圆厂环境中实现这一创新里程碑的企业。该成果利用现有硅制造设备得以实现。此次率先成功制造出功能性功率器件，体现了英飞凌对于为客户提供全面高性能碳化硅（SiC）功率半导体产品组合，并确保长期稳定供应的重视。相较于200 mm晶圆，300 mm晶圆的芯片生产技术更先进，生产效率也大幅提升，得益于更大的晶圆直径，单片晶圆的芯片生产数量可达200 mm晶圆的2.3倍。这一里程碑展现了未来在300 mm晶圆上实现碳化硅全面规模化生产的潜力。英飞凌将与客户及合作伙伴紧密协作，规划300 mm碳化硅的技术路线与产能爬坡节奏，同时持续推进现有200 mm碳化硅制造路线图。先进的碳化硅功率技术能兼具成本效益和稳定供货，满足英飞凌客户在汽车、可再生能源、工业以及AI数据中心等领域的应用需求。碳化硅是实现高效电能转换的关键半导体材料。凭借其优异的材料特性，碳化硅可实现更低的功率损耗、更高的功率密度，并可在高电压和高温环境下高效运行，广泛应用于牵引逆变器、车载充电器、电动汽车充电桩、大型储能系统、工业传动装置以及不间断电源等领域。AI数据中心领域对碳化硅的需求也在不断增长，其应用正进一步拓展至固态变压器、固态断路器与供电单元等领域。英飞凌凭借其广泛的CoolSiC™产品组合，可满足上述应用需求。与此同时，英飞凌还在其德国德累斯顿工厂成功验证了冷切割（Cold Split）技术用于300 mm碳化硅晶圆的可行性。相较于传统的线锯切割（Wire Sawing）工艺，冷切割技术可从碳化硅晶锭分离出晶圆，不仅能减少材料损耗，还可大幅缩短加工时间，从而以更低的资本支出从同一晶锭中获取更多晶圆。这两项技术进展使英飞凌能够根据市场需求扩大碳化硅生产规模，满足客户不断变化的需求。免责声明：本文为转载文章，转...
  • 金升阳推出4000W固定变比砖类电源— VRF4D50FB-4000WR3
    点击次数: 3
    2026-11-10
    金升阳推出4000W固定变比砖类电源— VRF4D50FB-4000WR3，可广泛应用于系留无人机、医疗成像设备、IBA中间母线架构、机器人配套供电及HVDC高压母线变换等场景。金升阳VRF4D50FB-4000WR3是一款4000W高压输入、隔离降压单路输出DC/DC砖类模块电源，输入输出电压比值固定为16:1。该模块采用标准全砖封装、铝合金外壳，具备超高转换效率、高功率密度、宽温运行、多机并联、PMBus通信、高隔离耐压等核心优势，是高压母线架构下大功率轻量化母线转换的优选解决方案。具备的优势：峰值效率98.1%，散热与减重双向优化在650V标称输入下满载效率可达97.8%，峰值效率98.1%。固定变比架构天然损耗更低，大幅降低模块发热，减少散热结构体积、重量开销，非常适配系留无人机这类对自重、热管理高度敏感的机载平台；低热耗也降低整机热积累，保障装备长时间持续稳定运行。高压输入500-800VDC，-40℃ to +100℃宽温运行工业装备母线电压波动、野外高低温工况是常态。本产品输入电压范围500~800VDC，最高可承受850VDC瞬态过压，适配高压长线输电母线方案。输入欠压保护450V启动/480V释放；输入过压保护830V启动/800V释放，提供充足的保护裕量。工作温度覆盖-40℃ to +100℃，外壳温度≥70℃后启动降额，过温保护阈值110℃，确保在高温环境下仍可平稳运行。轻量化、高可靠、智能化（1）隔离耐压4300VDC，实现输入-输出可靠隔离；（2）单机重量典型值290g，标准全砖封装（116.80×61.00×12.70mm），功率密度724.4W/in³；（3）支持5台并联均流，最大20kW输出；（4）支持PMBus通信，可读取输入/电流/功率、输出电压、内部温度等关键参数，也可读取故障告警、故障状...
  • ST意法半导体STM32H7系列再添新成员，满足工业应用的严苛要求
    点击次数: 3
    2026-11-09
    意法半导体STM32H7P微控制器搭载CoreMark®基准测试得分达2773的Arm® Cortex®-M7内核，并新增数字信号处理（DSP）和边缘AI硬件加速功能，以满足数字电源、电机控制、状态监测及其他关键工业应用的需求。该架构集成了意法半导体的硬件信号处理器（HSP）和Neural-ART™神经网络处理单元（NPU）。HSP是一款兼具高性能、高性价比和高能效的DSP加速器，支持矩阵、向量及数字信号处理运算。通过将这些工作负载从主CPU卸载至HSP，可释放Cortex-M7的处理资源，并减少对专用外部DSP的需求。与在Cortex-M7上通过软件执行相比，HSP可将快速傅里叶变换（FFT）的处理速度最高提升至5倍。新款微控制器配备更大容量的紧耦合存储器（TCM），支持快速访问指令和数据，充分释放该架构在实时控制、信号处理和AI推理方面的性能潜力。针对寻求高性能、高性价比微控制器的客户，新系列以接近此前配备1MB Flash的STM32H7系列产品的价格，提供高达2MB的Flash，用于非易失性代码和数据存储。这使面向通用及大众市场的设计无需转向成本更高的平台，即可获得更强的实时处理性能和更大的存储容量。除计算能力提升外，STM32H7P还采用了新近推出的STM32G5混合信号系列的先进模拟外设，包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）和比较器，以及定时器资源，为控制应用提供有力支持，进一步助力工业应用开发。Neural-ART NPU突破了纯软件执行对边缘AI工作负载的限制，在提高效率的同时，支持规模更大、结构更复杂的神经网络。该NPU为STM32H7P系列带来高达85 GOPS（每秒850亿次运算）的算力。在运行意法半导体用于太阳能逆变器安全防护的AI电弧故障断路器（AFCI）模型时，其推理速度已被证明达到软件执行的40倍。此外，...
热门分类
品牌排行
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台，致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域，平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
扫一扫官方微信
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
京ICP备2020039586号
网站地图
X
1

QQ设置

购物车 购物车 购物车
    1
在线询价
    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-82888379
    1
6

二维码管理

微信询价 微信询价 微信询价
    1
一键配单
    1
会员中心
    1
返回顶部
展开