TDK扩展了其表面贴装多层压敏电阻（MLV）产品家族，推出了标准X系列（CT0402*X、CT0603*X、CT0805*X、CT1206*X、CT1210*X、CT1810*X和CT2220*X），用于工业应用。这些新型SMD MLV不仅能保护电子设备免受过压，在紧凑的体积内保持高可靠性和高性能，还帮助客户将二氧化碳足迹减少多达30%。基于定制且创新的陶瓷成分，这些部件可在比标准MLV更低的温度下烧结，从而降低能源消耗。此外，原材料本身的二氧化碳足迹较小。
X系列面向电源、工厂自动化、工业物联网和传感器接口，这些领域需要微型化和电气稳健性，包括恶劣环境。此前，X1系列已发布并逐步升级，面向基于同一技术平台的汽车应用。
X系列机壳尺寸从EIA0402到EIA2220，均方根电压额定为3.5至40 V，压漏电阻电压为8至350 V。它们提供24至450伏的夹紧电压，并能承受根据IEC 61000-4-2高达15千伏空气放电的静电放电（ESD）。为了防浪涌，峰值电流承受范围从最小覆盖面积的1安培到最高800安培不等。可根据客户进行个性化调整。
这些压敏电阻对电压瞬变响应速度在0.5纳秒内，电容值低至6 pF，保持高速数据线的信号完整性。组件在-55至+125°C的温度范围内可靠运行。 X系列采用支持大量自动化装配的包装选项，能够无缝融入现代SMT工艺。
通过结合紧凑的尺寸、快速响应时间和坚固的电气额定功率，X系列增强了电子设计的耐久性，从而延长了使用寿命，并在多种工业应用中提升了系统可靠性。
主要特点与优势
根据IEC 61000-4-2，可靠地提供最高15 kV空气放电的静电保护
低漏电流
最高可达+125°C时温度降级
高寿命鲁棒性
稳定保护水平
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