英飞凌科技宣布深化与NVIDIA的合作，共同推动面向AI数据中心800 VDC电源架构的发展。此次于NVIDIA柏林GTC开发者大会期间发布的合作，聚焦于高压中间总线转换器（IBC）。IBC是AI数据中心供电链路中最关键、技术要求也最严苛的电源转换环节之一。
凭借优异的性能优势，英飞凌氮化镓（GaN）技术正成为这一应用场景的重要选择。此次合作建立在双方自2025年5月首次宣布、并于同年10月进一步深化的合作成果基础之上，此前的合作重点围绕实现可维护、支持热插拔的800 VDC服务器机架。
随着AI工作负载带来的巨大功耗增长，数据中心已开始采用中间总线架构。中间总线转换器将为加速卡供电的主总线电压降至较低电压，使后续电源级能高效产生AI处理器所需、电压控制精准的核心电源与负载点（PoL）电源。
这种多级转换方式有助于降低配电损耗，同时满足电路板空间、散热限制及持续运行时间方面的严格要求。随着AI基础设施规模扩大，800 VDC正逐步进入AI数据中心的供电架构体系，与现行的交流（AC）及低压直流（DC）架构并行，为高密度算力部署提供更高效的电力分配方案。
英飞凌的GaN产品组合支持高压IBC级所需的所有电压转换比例，包括800 V转50 V、800 V转12 V以及800 V转6 V，让数据中心运营人员能够灵活优化机柜架构，而无需牺牲功率密度或效率。在兼顾高开关频率、高功率密度与高效率的设计中，GaN功率开关的优势得以充分发挥。
英飞凌在功率半导体领域的技术地位，得益于其广泛的内部制造能力以及多年积累的应用与系统技术专长。其产品组合覆盖硅、氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）的IBC解决方案，可支持客户多样化的设计需求。
英飞凌与NVIDIA的合作覆盖整个数据中心的供电链路。除IBC外，合作范围也包括双方于2025年10月宣布的电源路径保护解决方案，聚焦于热插拔控制器功能等安全与维护需求，支持未来的服务器主板适配800 VDC电源架构。
此次深化合作，进一步彰显英飞凌作为AI基础设施“从电网到核心”功率半导体合作伙伴的地位，为完整供电链路提供解决方案，覆盖面向电网的电源供应单元到处理器端的负载点。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。