TDK与Microchip合作展示了一款面向下一代机器人系统的分布式传感器节点平台。
该新平台结合了TDK集团旗下InvenSense的传感技术、Microchip的dsPIC33A数字信号控制器(DSC)和基于LAN8651/LAN8679的10BASE-T1S单对以太网连接,实现机器人应用的实时智能和边缘AI处理。

如今的人形机器人可能包含100个或更多传感器,因为机器人越来越依赖传感器进行智能感知、运动控制、力与扭矩测量、关节监测、安全和环境感知。新的Microchip + TDK平台旨在帮助机器人开发者在机器人中集成更多智能传感器节点,同时简化布线和通信,提升传感器感知能力。通过在dsPIC33A DSC边缘本地处理传感器数据,该解决方案可以降低延迟、网络流量以及机器人中央控制器的计算负载。
新平台的演示板结合了Microchip dsPIC33A DSC、LAN8651/LAN8679 10BASE-T1S连接、TDK InvenSense ICM-42688-P 6轴惯性测量单元(IMU)以及用于兼容的额外TDK传感器的MikroE扩展连接器。Microchip dsPIC33A DSC可以在本地处理和融合InvenSense IMU数据,然后通过10BASE-T1S网络传输相关信息。
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