联电10日公告元月合并营收204.73亿元新台币，连续4个月创下单月营收历史新高。联电今年第一季针对新合约调涨晶圆代工价格，现有产能已全线满载，订单能见度直透第四季。
此外，联电积极扩建28nm成熟制程产能，业界传出已拿下三星LSI的OLED面板驱动IC大单。
联电预估今年第一季晶圆出货量与上季持平，晶圆平均美元价格较上季提高5％，平均毛利率上看40％，产能利用率维持100％满载。法人预期首季营收将较上季成长5％并续创季度营收历史新高。
联电认为第一季目标市场中所有技术节点的需求依然强劲，受惠于全球大趋势推动而不断增长的需求，加上半导体产业结构性转变，长期成长将获得强力支撑。同时，联电28nm将进一步优化产品组合和客户群的多样化，让联电取得更高的市占率。
联电今年看好5G智能型手机OLED面板驱动IC、影像讯号处理器（ISP）等28nm及22nm订单续强，至于8吋厂成熟制程在微控制器（MCU）、面板驱动IC、电源管理IC等订单涌入下，全线满载投片将延续到年底。
而据业界消息，联电拿下三星LSI的OLED面板驱动IC大单，单月投片量将达1～1.5万片，下半年开始明显挹注营收。
联电不再与同业在先进制程市场竞争，全力巩固28nm及更成熟制程晶圆代工市场，并且锁定在面板驱动IC、WiFi无线网络、MCU、射频绝缘层上覆硅（RFSOI）等特殊制程领域。其中随着OLED面板在5G手机及穿戴装置渗透率拉高，联电接单畅旺，手握三星LSI、韩国AnaPass、联咏、瑞鼎、奇景等客户订单，等于通吃OLED面板驱动IC的高压制程晶圆代工商机。
联电看好28nm及优化的22nm晶圆代工成长动能，今年资本支出上修至30亿美元并全力扩产。联电南科Fab 12A厂的P5厂区计划第二季增加1万片产能，厦门厂亦将增1万片产能，Fab 12A厂的P6厂区预计明年第二季产能将扩到3.25万片并进入量产。
联电已跟众多客户签订长约，覆盖联电28nm近八成产能，即使2023年市况出现变化，对营运影响相对有限。
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