嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-62975458  17600099251
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署

2024/11/25 11:26:42
浏览次数: 18

针对5G/6G 新的应用场景需求,频岢近期推出系列化高性能基站滤波器,能满足高功率和小型化的双重需求。如图1移动通信基站示意图所示,蜂窝基站作为移动通信中的重要单元,是移动设备相互通讯的连接点,也是互联网的接口设备。

PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器为NVIDIA边缘 AI 平台提供低功耗多传感器桥接功能

为了帮助开发人员构建人工智能(AI)驱动的传感器处理系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器。

PolarFire FPGA支持多协议,作为Microchip平台的重要组成部分,是首款兼容基于MIPI® CSI-2® 的传感器和MIPI D-PHY℠ 物理层的解决方案。后续解决方案将支持多种不同接口的传感器,包括SLVS-EC™ 2.0、12G SDI、CoaXPress® 2.0 和 JESD204B。该平台使设计人员能够充分利用NVIDIA Holoscan生态系统的强大功能,同时利用PolarFire FPGA的高能效技术、低延迟通信和多协议传感器支持。

NVIDIA Holoscan可帮助简化边缘人工智能和高性能计算(HPC)应用的开发和部署,可实现实时洞察。它将低延迟传感器流和网络连接所需的硬件和软件系统整合到一个平台。该平台包括用于数据处理的优化库、用于启动人工智能推理管道开发的人工智能模型示例、用于促进快速原型开发的模板应用程序以及用于运行流媒体、成像和其他应用程序的核心微服务。

PolarFire FPGA以太网传感器桥接器能够将实时传感器数据桥接到NVIDIA Holoscan以及NVIDIA IGX和NVIDIA Jetson平台,用于边缘人工智能和机器人技术,开启了新的边缘到云应用部署可能,并支持人工智能/ML推理,可促进人工智能在医疗、工业和汽车市场的应用。

Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署

Microchip负责FPGA业务部的副总裁Bruce Weyer表示:“以太网传感器桥接器基于Microchip高能效、安全可靠的PolarFire FPGA平台,通过将我们灵活的FPGA架构与NVIDIA人工智能平台和多协议支持相结合,我们正在帮助开发人员创建创新的实时解决方案,在各种强大的人工智能驱动型边缘应用中彻底改变传感器接口模式。”

通过利用低功耗的Microchip PolarFire FPGA技术,NVIDIA Holoscan传感器桥接器通过以太网有效管理来自不同传感器的高带宽数据,可在 NVIDIA AI平台上实现实时、高性能的边缘 AI 处理。高能效设计还有利于小尺寸、对能源或成本敏感的应用。

PolarFire FPGA提供嵌入式安全性和安全功能,有助于防范潜在的网络威胁,并支持物理、设备、设计和数据完整性,从而解决传感器应用安全问题。PolarFire FPGA还具有单次事件抗扰(SEU)能力,使其在受辐射影响环境(如太空或高海拔应用和医疗环境)中具有高度可靠性。SEU抗扰能力还有助于降低数据损坏和系统故障的风险。

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。

在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 1
    2026-05-26
    金升阳SF系列接触器控制模块针对传统产品存在的关断响应慢、稳定性不足及寿命有限等问题,采用自主研发的专用IC芯片,实现20ms的快速关断。这款模块支持170-550VAC/DC的宽电压输入范围,兼容主流接触器型号,并支持单线圈无短路环设计。产品设计符合GB/T 14048.4-2020、GB/T 14808-2016等国家标准,确保产品性能稳定可靠。其适用于需要快速关断和高可靠性的工业自动化场景,如大型水泵、电磁启动器及大功率电加热控制柜等负载设备。产品特点:响应迅速,节能性能表现内置自主研发IC,可实现约20ms的快速关断,提升灭弧效率,延长电气元件寿命;智能控制降低吸持电流,达到节能效果;内置EMC及浪涌保护,提高系统安全性。降低成本,兼容性强支持单线圈无短路环设计,有助于降低物料成本;兼容“铜包铝”方案,便于成本调整;宽压输入覆盖170-550VAC及DC,适应多种电网环境;即插即用,适配多种市场主流接触器型号。运行稳定,适应环境广泛低噪音设计,噪声控制在25dB以下,适合对环境噪音有要求的场合;支持每小时1200次的空载开关,满足高频操作需求;适用温度范围为-40℃至+70℃,具备一定耐候性能。主要功能与应用:宽电压输入,满足出口市场多样需求;支持无短路环单线圈及铜包铝线圈设计;快速关断延长接触器寿命;噪声低,适合办公及医疗等环境;抗晃电功能,提升吸合稳定性;规格覆盖115-630A的主流F系列壳架;适应严苛环境与高频操作;可根据客户需求定制应用方案。典型应用场景:电网波动环境模块通过宽电压输入和抗晃电设计,在电压波动情况下仍能保持设备稳定运行,适用于煤矿行吊、配电回路等关键设备,减少设备停机风险。噪声敏感环境通过电子控制线圈方式降低运行噪声,适合楼宇自动化、智能配电室等场所,缓解办公、医疗、住宅区域的噪声影响。高频操作需求模块实现快速关断与高效灭弧,有助于延长接触...
  • 点击次数: 2
    2026-05-25
    ROHM宣布,其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。随着生成式AI的普及,AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC(高压直流供电)架构演进,在这种背景下,罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。随着生成式AI的普及,GPU的性能不断提升,数据中心的功耗急剧增加。针对这一课题,相关产品正在加速采用旨在降低输电损耗的HVDC架构。在这种大功率、高电压环境中,为了在停电或瞬停等异常情况下保护系统及海量数据,以服务器机架为单位进行电力补偿的BBU和CU(电容单元)的作用变得越来越重要。此次被采用的产品是750V耐压的SiC MOSFET“SCT4013DLL”,配置于AI服务器用±400V供电架构的电源单元中。该产品可充分发挥SiC的特性,具备最高结温(Tj)达175°C的优异耐高温性能,即使在因电压和功率密度日益提升而导致发热量增加的BBU中也能稳定工作。另外,在下一代800VDC供电架构中,由于供给BBU内部电池组的电源电压约为560V,因此同样可以使用750V耐压的罗姆 SiC MOSFET。下一代AI服务器的HVDC电源所需的备份系统,要能够在发生异常时,以瞬时响应且低损耗的方式控制高电压和大电流。针对这样严苛的要求,兼具高耐压、低损耗、耐高温特性的SiC功率器件,作为电力控制核心的关键器件备受期待。罗姆今后将继续着眼于AI服务器及数据中心市场的发展,不断加强采用SiC、GaN及硅材料的功率元器件的开发与供应。同时,通过提供与模拟IC等产品相组合的综合解决方案,为提高电力效率和实现可持续发展的社会贡献力量。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 3
    2026-05-21
    Vishay 推出了两款新型汽车级光耦合器,采用宽体封装,采用宽体封装,比较跟踪指数(CTI)为600。Vishay VOWA618A VOWA617A半导体设计用于电动汽车(EV)和太阳能逆变器实现高隔离信号,提供1500伏峰值V的VIORM,1060V有效方距的V外侧空间,以及≥11毫米的外部渐变和间隙距离。≥AEC-Q102认证设备在同级中提供了最高的爬行距离,安全裕度比典型8毫米解决方案高出38%,非常适合电网连接的车载充电器(OBC)、直流/直流转换器和电池管理系统(BMS)隔离级。在这些高压应用中,它们超越了增强绝缘的需求,将高V的IORM和VIOWM(分别比竞争对手提升6%和19%)结合,隔离电压为5300V RMS,V IOTM峰值为8000V。光耦合器每个由一个红外发射二极管组成,光耦合到宽体SMD-8封装中的硅平面光电晶体管探测器。标准方案通常提供175的CTI,而VOWA617A和VOWA618A的600 CTI则赋予其材料组1等级,即最高的绝缘组。此外,其80伏集电极-发射极电压额定提供了更多设计灵活性。与通常工作温度达到+85°C的消费级解决方案相比,光耦合器的工作温度范围更宽,范围从-40°C到+125°C,接点温度可达+145°C。符合RoHS标准、无卤素且采用Vishay Green标准,这些器件在VOWA617A端5毫安和VOWA618A端1毫安的低输入电流下,电流传输比(CTR)范围从50%到600%。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 7
    2026-05-20
    TDK推出FS3303是其微型POL家族超紧凑、非隔离的直流直流功率模块重大扩展的首款产品,适用于AI边缘系统及其他空间受限设计中的光模块。尽管体积仅为2.5 x 2.5毫米,高度仅1.2毫米,FS3303仍能在环境温度最高+90°C(降低后可达+125°C)下提供3安培电流,峰值效率约为95%。超紧凑型微型POL模块FS3303在2.5×2.5毫米的占地内提供3安培,仅1.2毫米高,支持光模块和AI边缘系统的高密度功率在+90°C以下(降额时为+125°C)时,高效率可达95%,支持ASIC、SoC、DSP和AI芯片组的低压轨道,电压从0.4V到3.3V不等集成控制器、驱动单元、MOSFET和电感元件,集成在TDK 3D芯片嵌入式封装中,最大限度地减少外部元件并最大化板块空间节省FS3303及即将推出的高性能负载点(POL)变换器系列涵盖3A至80A输出,覆盖0.3V至3.3V的轨道。它们使下一代光网络和人工智能加速器平台能够在不牺牲板块空间的前提下提升性能。例如紧凑型光模块,其速率从10 Gbit/s扩展到1.6 Tbit/s。新产品线的高度轮廓介于1.2毫米至1.7毫米之间。FS3303专为低压轨道设计,支持输入电压范围为2.7伏至6伏,输出电压范围为0.4伏至3.3伏。这使得它成为ASIC、SoC、DSP以及新兴AI芯片组的多功能解决方案,适用于需要严格监管和高瞬态性能的新型芯片。FS3303 利用了 TDK 专有的三维芯片嵌入式封装技术,集成了控制器、驱动单元、MOSFET 和功率电感。该架构最大限度地减少外部元件,提供完整的直流直流解决方案,具有卓越的面积和高度节约——非常适合下一代光收发器和边缘AI模块。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、...
  • 点击次数: 10
    2026-05-20
    在2026年5月19日召开的董事会会议上,TDK公司已决定Amperex Technology(新加坡)私人有限公司。有限公司,作为公司从事可充电电池业务的子公司,将收购Linergy Power Sdn Bhd(以下简称“Linergy”)100%的普通股,并将Linergy成为全资子公司(以下简称“股份收购”)。收购股份的原因2024年5月,为进一步提升企业价值,公司制定了长期愿景“TDK转型”,作为公司未来十年的目标,体现了公司加速为社会转型做出贡献、持续转型,为实现可持续未来的承诺。此外,公司发布了中期计划,代表其三年行动计划(2025财年3月至2027财年3月),并一直按照该愿景推动业务发展。在核心能源解决方案业务中,公司通过中小容量电池的前沿技术开发不断推出高附加值新产品,赢得了多元客户群的信任。值得注意的是,在中容量电池业务中,公司利用积累的技术和专业知识开发并供应符合客户需求的产品,从而实现差异化并扩大业务。通过收购股份,公司将能够提供灵活的全球供应结构,以满足客户多样化的需求。这将进一步增强客户信任,推动业务进一步增长,加速“TDK转型”的实现。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
1

QQ设置

    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-62975458
    1
6

二维码管理

    1
返回顶部
展开