基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布Nexperia TrEOS产品组合再添新产品，即PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM极低钳位电压ESD保护二极管。这些器件兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压以及宽通带，浪涌抗扰度出众，出众的IEC61000-4-5浪涌等级。 Nexperia高级产品经理Stefan Seider表示：“Nexperia开发了TrEOS产品组合，专门用于为我们的客户提供一系列适用于USB3.2、USB4?、Thunderbolt?、HDMI 2.1和通用闪存等应用的高性能ESD保护解决方案。PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM的快速开关速度可为高速数据线提供极为有效的ESD峰值抑制性能，而其低触发电压有助于显著降低IEC61000-4-5 8/20 ?s浪涌脉冲所含的能量。” 单数据线PESD4V0Y1BBSF采用低电感DSN0603-2封装，触发电压为6.3 V TLP，典型器件鲁棒性和电容分别为25 A 8/20 ?s和0.7 pF。PESD4V0Y1BBSF提供的钳位电压在16 A 100 ns TLP时仅为2.4 V，在20 A 8/20 ?s浪涌时仅为3.4 V。双数据线PESD4V0X2UM采用紧凑型DFN1006-3封装，触发电压为8 V，典型器件鲁棒性超过14 A 8/20 ?s，典型器件电容为0.82 pF。 虽然这两种器件都可为USB2.0 D+/D-线路提供出色的保护作用，但PESD4V0Y1BBSF的S21通带超过7.5 GHz，因此适用于5 Gbps时的USB3.x。这两种器件都可提供高水平的抗浪涌性能，出众的IEC61000-4-5浪涌等级。
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2022/12/20 11:06:24
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块，可提高重载工业应用系统可靠性。 130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求，其高导热MTC封装具有优异的热性能。 日前发布的三款系列功率模块配有简便螺丝接头，有助于缩短组装时间，阻断电压分别为1600 V和1800 V。器件隔离电压为3600 VRMS，正向电压低至1.54 V，结壳热阻仅为0.038 °C/W 。针对工业级应用进行设计和认证，符合RoHS标准的解决方案并通过UL E78996认证。 器件规格表： 新型功率模块现可提供样品并已实现量产，供货周期为20周。
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2022/12/20 11:01:24
Holtek继HT68FV022后，再推出语音外设Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子产品等。 HT68FV024内建一组12-bit PWM的大电流输出口，可直推0.5W扬声器，音质清晰且音量大。内置LVR功能，无需外加复位电路。支持Holtek Voice Workshop平台编辑语音，最多可支持256段语音与96段语句，并提供ADPCM、u-Law & PCM语音压缩模式。支持单线、双线与主控MCU通信模式以及按键控制模式。HT68FV024提供8-pin SOP封装，具高性价比，可满足各种产品应用需求。
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2022/12/19 10:06:27
据路透社报道，虽然西方已对俄罗斯祭出芯片制裁，不过还是有不少贸易商通过其他通道来绕过规定。报道指出，今年3月，一家在土耳其注册的新贸易公司Azu International自称是IT产品的批发商，注册一周后便开始向俄罗斯运送美国电脑零件。 根据俄罗斯海关记录，在接下来的七个月里，该公司向俄罗斯出口了至少价值 2000 万美元的零部件，其中包括美国制造商生产的芯片。 土耳其商人Gokturk Agvaz是Azu International的创办人之一，他同时也在德国管理另一家IT批发商Smart Impex GmbH，在战争以前，该公司也会将美国产品卖给俄国客户。 Gokturk Agvaz表示，Smart Impex是一家在德国注册的公司，它需要停止向俄罗斯出口以遵守欧盟贸易限制，但可以向土耳其出售产品，因为土耳其是一个非欧盟国家，不执行西方对俄罗斯的大部分制裁。“这是我们不能出口到俄罗斯，只卖给土耳其的原因。”他说到。被问及Azu International对俄罗斯的销售情况时，他回答说：“这是我们的商业秘密。” 俄罗斯海关纪录显示，除了英特尔和AMD以外，被输入至俄的西方芯片还有德州仪器、ADI以及英飞凌。 英特尔发言人表示，该公司“非常认真地对待调查结果，我们正在调查此事”。该发言人表示，英特尔遵守对俄罗斯的所有制裁和出口管制，并“制定了明确的政策，即其分销商和客户也必须遵守所有出口要求和国际法。” 同样，AMD的一位发言人表示，该公司“严格遵守”所有出口法规，并已暂停在俄罗斯销售和支持其产品。“这包括要求所有 AMD 客户和授权经销商”停止向俄罗斯销售 AMD 产品。 英飞凌也表示，它“指示全球所有分销合作伙伴阻止交付并实施强有力的措施，以防止英飞凌产品或服务的任何转移违反制裁。” 德州仪器表示，自2月底以来，它还没有向俄罗斯发货。ADI没有回应置评...
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2022/12/16 14:14:51
Holtek针对直流无刷电机控制领域，推出BLDC Flash MCU BD66FM5245，可支持方波与弦波控制。具备反电动势噪声抑制滤波器可使方波Sensorless启动或低速更加稳定，非常适合各种三相或单相BLDC产品使用。 BD66FM5245具备4K×16 Flash ROM、512×8 RAM及内部系统频率20MHz，拥有14+1个通道12-bit ADC，并配置2组16-bit Timer、2组10-bit Timer与高速UART。针对BLDC控制提供16-bit转速监控Timer、3组10-bit具死区互补式PWM输出以及OCP过电流保护功能。 BD66FM5245通过内建3个比较器达成Hall 元件或Sensorless位置侦测。硬件逐周期电流保护控制功能，可直接设定输出电流的限制，电机得以在最大保护电流下持续运转。BD66FM5245提供16NSOP、20SSOP与24SSOP封装，与BD66FM5250及HT66FM5242引脚功能兼容，系列性转换顺畅。
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2022/12/16 11:08:36
RECOM 宣布推出两款高经济效益开关稳压器系列—RPMGQ-20 和 RPMGS-20 。两款都是开放式的通孔非隔离 DC/DC 降压转换器，额定输出为 20A。 RPMGQ-20 采用行业标准1/4砖式封装，RPMGS-20 则采用新兴的封装尺寸36.83 x 34.04mm并带有标准1/16砖输出引脚。两款产品从安装表面的最大高度均为15mm。输入范围18V-75V，可选标称输出为5V或12V，分别可在3.3V至8V和8V至24V的宽范围内调节。 RPMGQ-20和RPMGS-20具有非常高的效率，12V输出版本的峰值效率为98%，5V输出版本的为94%，10%负载以上的效率曲线几乎平坦。由于低损耗和先进的热设计，所有型号在空气流通的情况下满载环境温度可到90°C以上，降额温度可高达120°C。 这些产品具有完整的输入欠压、输出过流、短路和过热保护，并提供ON/OFF控制功能和远端电压检测反馈功能。
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2022/12/16 11:07:38
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。该新的B25647A*系列元件不仅具有超高的开关频率，还提供六款新开发型号，覆盖900 V至1600 V的额定电压和640 ?F至1850 ?F的电容范围，额定电流范围为160 A至210 A（具体视型号而定），最大允许热点温度为90 °C。 ModCap HF具有低至8 nH的超低ESL值，平坦的ESR vs. 频率变化曲线，能在高频工况下大幅度减少损耗，非常适合用于快速开关基于SiC的逆变器。凭借超低自感，它能防止关断电流时功率半导体上出现电压过冲，因此通常无需吸收电容器。 相比于传统的柱型设计，ModCap HF改用立方体结构设计，尺寸为205 x 90 x 170 mm。新颖的结构设计使得电容器非常适合新一代电源模块，并大幅提升了紧凑性和功率密度。 外部材料完全符合专用于牵引应用的烟火标准EN 45545-2 HL3 R23和UL94 V-0的要求。此外，针对美国市场，我们还提供经过UL认证的型号。 新元件的典型应用包括牵引用的紧凑型变流器、可再生能源，以及开关频率高的工业应用。 主要应用 ● 牵引用的紧凑型变流器 ● 可再生能源 ● 工业应用 主要特点和效益 ● 模块化设计理念 ● 宽泛的电压范围：900 V至1600 V ● 宽泛的电容范围：640 ?F至...
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2022/12/14 13:37:41
SK海力士(或‘公司'，www.skhynix.com)今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)*样品，这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps，较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。 ● 业界最快的DDR5服务器，实现数据传输速率高达8Gbps ● 与英特尔、瑞萨电子合作，SK海力士领航MCR DIMM开发 ● 努力寻求技术突破，巩固在服务器DRAM市场的领导地位 * DDR(Double Data Rate)是一种DRAM标准，主要应用于服务器和客户端，目前已经发展至第五代。MCR DIMM是一种模块产品，将多个DRAM组合在一块主板上，能够同时运行两个内存列。 *内存列(RANK) ：从DRAM模块向CPU传输数据的基本单位。一个内存列通常可向CPU传送64字节(Byte)的数据。 该MCR DIMM产品采用了全新的方法来以提高DDR5的传输速度。虽然普遍认为DDR5的运行速度取决于单个DRAM芯片的速度，但SK海力士工程师在开发该产品时另辟蹊径，提高了模块的速度而非单个DRAM芯片的速度。 SK海力士技术团队在设计产品时，以英特尔MCR技术为基础，利用安装在MCR DIMM上的数据缓冲器(data buffer)*同时运行两个内存列。 *缓冲器(Buffer) ：安...
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2022/12/8 15:37:52
越来越多的企业和个人都在寻找减少能源足迹和增加使用可再生资源的方法。为了产生显著的效果，我们应该把重点放在哪些方面？ 全球超过 65% 的电力用于为工业环境、商业建筑和个人住宅中的电机和电源供电。据 Our World in Data 资料显示，60% 的电力来自燃烧煤炭和天然气，只有不到 10%的电力 来自可再生能源。智能变频数字电机控制则可降低 25% 以上的能耗。智能数字电源控制可以更大限度地提高太阳能和风能的生产效率，并更大限度地减少超高能耗设备的电源功耗。在本文中，我们将探讨智能控制应用的一些趋势，以及分享智能控制如何降低能耗和提高可再生能源效率的示例。 智能电机控制 空调（图 1）是电网中的主要耗电设备。虽然具体的能效标准因地区而异，但所有设计都需要实施先进的电机控制和功率因数校正 (PFC) 算法，以达到目标额定值并满足功率因数规格。 控制空调中的每个电机（压缩机、冷却风扇）可能需要一个以高达 20kHz 的频率运行的控制环路。另一方面，PFC 通常需要高达 50kHz 的工作频率。因此，为了可靠地实施多个高频控制环路，微控制器 (MCU) 必须能够在几乎无延迟的情况下迅速高效地处理计算。 图1：空调系统方框图 用于空调系统的 MCU 需要多个模数 (ADC) 和脉宽调制 (PWM) 通道，以灵活地与开关事件同步，并独立采样和控制两个逆变器和 PFC 电路。模拟比较器和 PWM 干扰消除是电力电子保护所必需的。 根据国际电工委员会 60730 的要求，用于空调的 MCU 还将提供时钟保护，包括两个精度高于 1% 的片上振荡器，以及看门狗和时钟故障检测电路...
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2022/12/7 14:27:24
即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。通过这项创新解决方案，智能锁和其他门禁系统的开发人员能运用NXP的eIQ?机器学习软件，快速高效地将基于机器学习的安全人脸识别功能加入到智能家居和智能工业物联网 (IIoT) 应用中。 2022年12月5日 – 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。通过这项创新解决方案，智能锁和其他门禁系统的开发人员能运用NXP的eIQ?机器学习软件，快速高效地将基于机器学习的安全人脸识别功能加入到智能家居和智能工业物联网 (IIoT) 应用中。 i.MX RT117F跨界处理器采用NXP先进的Arm? Cortex?-M7 CPU内核，并配备2MB片上SRAM，工作频率高达1GHz，可提供更高的性能，更快、更准确的人脸识别，更高的能效，以及整体上更出色的用户体验。除了双核处理和安全功能外，i.MX RT117F还具有一个2D图形处理单元 (GPU)、两个千兆以太网端口（和一个10/100端口）、两个带PHY的高速USB OTG端口，并支持MIPI显示器和摄像头。i.MX RT117F跨界处理器与高性能3D结构光模块 (SLM) 摄像头可构成一套组合解决方案，有助于在边缘实现安全的高性能3D人脸识别，从而解决隐私问题，并消除云端方案通常存在的延迟问题。 此外，i.MX RT117F还包含运行NXP人脸生物识别验证库的许可证。该库提供功...
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2022/12/6 9:06:19
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）规范。 ●将高性能工作负载的数据传输速率提升至最高64 GT/s ●支持PCIe 6.0的全功能，提供对CXL 3.0的PHY支持 ●对延迟、功耗和面积进行优化，提供完整的IP解决方案 ●提供最先进的安全性，保护重要数据资产 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）规范。 Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统 PCIe 6.0接口子系统（图片来源：Rambus Inc.） Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示：“人工智能/机器学习（AI/ML）和数据密集型工作负载的快速发展正在推动数据中心架构的持续演进，并要求更高的性能水平。Rambus PCIe 6.0接口子系统可通过一流的延迟、功耗、面积和安全性，支持下一代数据中心对性能的要求。” ...
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2022/12/2 16:29:43
TDK开发了全新的TFM-BLE系列薄膜电源电路电感器。TDK将磁头业务中培养的薄膜技术融入到该系列电感器的制造中，并采用TDK特色的导体形成技术，将具有高饱和磁通密度的磁性金属材料用作核心材料，从而满足电源电路中电感器所需的直流偏置特性，并对智能手机电源电路等空间受限的应用场合进行了优化。薄膜电感器的引入，有助于提高电感量并减小器件尺寸，为电感器小型化以及实现高效的电源电路开辟了有效的途径。 TFM-BLE的占板面积和端子结构与通用型贴片元件一致，安装稳固，而且可以安装到通用焊盘布局中。该系列目前提供三款电感器，电感范围0.24?H至0.47?H，容差±20%，工作温度?40°C至+125°C，外形尺寸为2.0mm × 1.20mm × 0.8mm，适用于紧凑的应用环境。 从外观上看，该TDK新款电感器系列在电流和电阻水平方面明显优于上一代产品TFM201208BLD（2.0mm × 1.25mm × 0.8mm）。与传统产品（0.33?H）相比，TFM-BLE的额定电流增加了10%至5.5A，直流电阻减少了22%至25mΩ。对于这种尺寸的电感器而言，这些参数都居于业内出色水平。
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2022/12/2 16:28:01
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）开发了工业设备专用高精度数字MEMS陀螺仪加速度组合传感器“SCC400T系列（以下简称‘本产品’）”，并于2022年10月启动了量产。 随着工业设备无人化与自动化的加速，准确获取物体位置及倾斜变化等数据的需求不断增加。此外，随着工业设备的高功能化，搭载的模块亦不断增多，从而要求传感器自身的小型化。 鉴于此，本公司采用MEMS技术开发了本产品，实现了陀螺仪传感器和加速度传感器的小型封装。通过组合5DoF陀螺仪加速度传感器与1DoF陀螺仪传感器的产品阵容，也可提供6DoF解决方案。陀螺仪传感器X/Z轴的测量范围均为±300°/s，加速度计不仅可测量1次输出±6g，还可测量2次输出±8g。 本产品的特征 ● 实现陀螺仪及加速度计低噪声的新架构 ● 优异的线性特性与工作温度范围内的偏移稳定性 ● 单一封装，可组合5DoF高性能陀螺仪传感器与加速度传感器 ● 丰富的自我诊断功能 ● 高度可靠的村田3D MEMS设计 ● 基于独立低通滤波器控制的2次陀螺仪输出 ● 坚固的SOIC塑料封装，无铅焊接工艺与SMD安装满足RoHS标准 规格 主要用途 ● 惯性测量单...
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2022/12/1 13:17:43
英飞凌科技近日宣布推出全新的XENSIV? TLE4971系列磁性电流传感器，进一步丰富其车用电流传感器组合产品阵容。这款3.3V的 XENSIV? TLI4971器件采用带有集成式导轨结构的TISON封装，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四种预设电流范围。TLE4971系列拥有紧凑的设计和先进的环境感知功能，适用于各类汽车用例，包括车载充电机（OBC）、高压辅助驱动器和充电应用等。此外，TLE4971系列磁性电流传感器还可用于各种工业应用，如电动汽车直流充电机、工业驱动器、伺服驱动器、光伏逆变器等。 基于其独特的温度和应力补偿特性，英飞凌XENSIV? TLE4971磁性电流传感器可实现精确的磁电流感测，并免受因磁芯的滞后或饱和效应产生的负面影响。由于采用了差分传感结构，无需磁芯或屏蔽即可使其免受杂散场干扰。另外，该系列传感器非常适合使用氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带解决方案的应用。集成的EEPROM允许客户根据不同应用定制传感器的过流检测（OCD）阈值和抗干扰脉冲滤波器。 该传感器系列采用小型PG-TISON-8-5封装，可为各种不同的应用提供高度紧凑的设计。借助220 ?Ω的最小插入电阻与小于1 nH的电感值，系统损耗得以降低，且系统效率与测量精度得以提高。另外，该封装还具有高动态范围、高浪涌电流和领先的热性能。XENSIV? TLE4971系列器件符合AEC-Q100 一级标准，适用于工作温度高达125°C的汽车应用，并且具有更高的输出精度。为了支持工业应用，该系列所有型号的传感器均提供标准版本和UL认证版本。
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2022/12/1 13:15:41
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2022年11月30日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列螺丝接头铝电解电容器---202 PML-ST，便于设计师在更小空间内储存更高能量。从35 mm x 60 mm到90 mm x 220 mm，Vishay BCcomponents 202 PML-ST系列电容器有11种小型封装外形尺寸，电容/电压（CV）值高于前代解决方案，+85 C条件下纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 m，使用寿命长达10,000小时。 日前发布的电解电容器采用蓝色套筒绝缘的圆柱形铝壳，密封盘带有减压装置，具有200 V至450 V额定电压，56 000 ?F至15 000 ?F高容值/高压组合。例如，2200?F/400 V额定CV器件以前采用65 mm x 105 mm封装，现封装外形尺寸为50 mm x 105 mm。电容器纹波电流和ESR优于前代解决方案类似外形尺寸额定CV器件。例如，4700?F/400 V额定CV器件纹波电流提高12%，ESR降低16%。 作为采用非固态电解液的极化铝电解电容器，器件符合RoHS标准，特别适合要求使用寿命达到10至15年的各种脉冲电源滤波、缓冲和储能应用。典型终端产品包括工业电机驱动、列车和地铁铁路牵引、焊机、暖通空调（HVAC）、UPS、风力发电机和光伏逆变器、医用X光机。 器件规格表： 目录库器件备有少量样品。202 PML-ST系列电容器现已实现量产，供货周期18至20周。
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2022/11/30 16:52:18
近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK? 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用，系统输出功率最高可达352 kW。而使用EasyPACK 3B的上一代光伏逆变器的输出功率为250 kW，与之相比，采用EasyPACK? 4B的组串式光伏逆变器的输出功率可提高约40%。该模块旨在以更高的功率密度和更低的系统成本，实现结构简单但功能强大的逆变器设计，是1500 VDC组串式光伏逆变器的理想选择。 F3L600R10W4S7F_C22首发型号的推出，标志着带有三块DCB的EasyPACK 4B现已成为Easy系列的最大封装。但该模块仍然采用无基板设计、12 mm高封装以及PressFit（压接）引脚，且引脚引出位置灵活。与其他Easy封装一样，EasyPACK 4B可为平台型解决方案提供灵活性，并通过优化杂散电感减少设计工作量。该封装扩展了EasyPACK 3B的压力安装概念，可确保低热阻（Rth），并提高稳健性和产品质量。 F3L600R10W4S7F_C22首发型号为先进的中点钳位型三电平（ANPC）拓扑结构。该结构采用了最新一代1200 V CoolSiC?肖特基二极管和最新的950 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片技术，最大电流可达600 A。ANPC是组串式光伏逆变器常用的拓扑结构，它的特点是运行效率高、功率损耗低。按照拓扑结构配置芯片的模块，能够优化功率半导体的应用。 供货情况 EasyPACK 4B F3L600R10W4S7F_C22现已开放订购。全新Easy 4B封装将可用于其他规格的拓扑结构、额定电流和电压等级。
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2022/11/30 13:30:21
凭借其专利技术，onsemi（安森美） 将感应式位置传感带入了高速、高精度领域。安森美在2022 Electronica上展示了 onsemi 的新型旋转位置电感型传感器NCS32100。 凭借其专利技术，onsemi（安森美） 将感应式位置传感带入了高速、高精度领域。安森美在2022 Electronica上展示了 onsemi 的新型旋转位置电感型传感器NCS32100。 新传感器旨在取代传统基于光学编码器的位置传感器。而且，与那些传感器不同，NCS32100 不受温度和振动变化的影响。这些方面使它们非常适合极端环境条件具有挑战性的工业应用。 电感式位置传感的新机遇 今天的工业市场具有各种快速移动的机器人、传送带和其他机械。速度与高精度相结合，已成为许多应用的基准。 安森美区域市场经理Alessandro Maggioni说，电感式编码器在工业应用中享有悠久的历史，但它们历来仅限于不需要高精度且在低转速下运行的用例。借助 NCS32100，onsemi 采用了一种新方法，将电感式编码器的可靠性与光学编码器相关的精度和速度相结合。 NCS32100 使用 38 毫米传感器，在 6,000 RPM 时提供 +/-50 弧秒的精度。或者，NCS32100 可以支持高达 100,000 RPM 的速度，但精度有所降低。重要的是，电感式传感器对几乎所有形式的污染或干扰都具有低灵敏度。它们对机械振动也不敏感，并且没有“一阶”温度依赖性。 易于实施和连接 根据 Maggioni 的说法，NCS32100 传感器很容易集成到工业系统中。该芯片具有内部模拟前端，可提供自动增益和模数转...
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2022/11/30 13:27:19
实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要在开发过程的每个步骤中进行关键的微调，以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。以下是 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。 几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用： ● 超大规模数据中心：机架式服务器工作使用的功率让人难以置信，这让公用事业公司和电力工程师难以跟上不断增长的电力需求。 ● 电动汽车：从内燃机到 800V 电池包的过渡会导致动力总成的半导体组件数量呈指数增加。 ● 商业和家庭安防应用：随着可视门铃和互联网协议摄像头变得越来越普遍，它们的尺寸越来越小，这对必要的散热解决方案增加了约束。 实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要在开发过程的每个步骤中进行关键的微调，以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。以下是 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。 工艺技术创新 许多全球半导体制造商都在竞相提供电源管理产品，这些产品利用工艺技术节点在业界通用封装中实现更高的性能。例如，TI 持续投资 45nm 和 65nm 工艺技术，利用内部技术开发以及 300mm 制造效能来提供针对成本、性能、功率、精度和电压电平进...
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2022/11/29 13:09:26