摩根士丹利本12月13日的报告中再次上调存储芯片涨价预期，其指出从修正后的每股获利来看，美股存储股现在较上一个周期要便宜得多，存储芯片行业将进入周期性增长加速、需求明显提高的时期。大摩在报告中指出，下游补库存，供给远低于需求，明年第一季存储芯片价格有望大幅上涨：“我们预估 DRAM 和 NAND 价格将在明年第一季上涨 20%，最新的预期较此前增幅翻倍，此前的预期是 DRAM 价格涨幅为 8% 至 13%，NAND 价格涨幅为 5% 至 10%。”下游客户已开始补库存，中国智能手机 OEM 厂明年第一季订单量将大幅增加，电脑 ODM/ OEM 也在建立库存。而智能手机制造商重新补库存将带来价格的上涨，库存将恢复到正常水准 (移动 DRAM 需要 4 至 6 周，NAND 需要 6 至 7 周)。从供需方面来看，存储芯片商在大幅减产之后，产量远远低于需求，随着需求的改善，明年的价格上涨前景将更加明确。进一步来看，大摩指出，人工智能 (AI) 需求将进一步提振存储芯片价格：“我们还需要考虑到明年 HBM 芯片100 亿美元市场规模长的影响，以及 AI 需求的突然出现将导致供应短缺延长。”此外，虽然 AI 应用程序大部分都部署在云端，但从 2024 年开始，边缘计算需求将变得越来越普遍 (行动 AI)，并可能逐渐进入智能手机升级周期。整体来看，大摩认为，随着每股获利年增加速，存储股往往表现优异，现在刚刚进入周期中期 / 乐观阶段，DRAM 现货价格年增为 - 16%，距离峰值水准仍有距离。而抛开估值不谈，存储芯片周期已经从今年第一季的低点恢复，进入明年将进一步改善。根据最新的产业数据，大摩上调三星和 SK 海力士的每股获利预期，并预估海力士将在第四季实现获利，并在 HBM 市占增长和大宗商品价格大幅改善的推动下，进入获利周期，到明年底 / 2025 年初将达到创纪录的水准。三星则...
浏览次数：
42
2023/12/18 13:19:21
日前，威世科技Vishay宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及双通道VOH263A和VOIH063A电压范围2.7 V至5.5 V，采用集电极开路输出，适用于低压微控制器、I2C和SPI总线系统。高速器件有助于工业应用节能，适用于低压微控制器和I2C总线系统日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及双通道VOH263A和VOIH063A电压范围2.7 V至5.5 V，采用集电极开路输出，适用于低压微控制器、I2C和SPI总线系统。日前发布的Vishay Semiconductors器件将高效输入LED与集成的可编程输出光电检测器逻辑门结合在DIP-8、SMD-8和 SOIC-8封装中。光耦每通道最大供电电流仅为5 mA，接通门限电流低，典型值为2 mA，微控制器直接连接不需要增加驱动级，从而简化设计。VOH260A、VOIH060A、VOWH260A、VOH263A和VOIH063A适用于数据通信、高速A/D和D/A转换、信号电平转换以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件内部屏蔽确保最小瞬态共模噪声抑制（CMTI）达15 kV/μs。光耦接通门限电流和供电电流低，是数字应用电流噪声隔离和断开接地环路的理想解决方案。器件符合RoHS标准，最大额定耐受隔离电压5000 VRMS，5 mm至10 mm隔离距离满足广泛要求，包括工作电压超过1000 V的应用需求。器件规格表：免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行...
浏览次数：
30
2023/12/12 15:43:03
12月7日，据国巨最新数据，11月合并净营收为93.5亿新台币，单月营收较上月增加3.2％，累计前十一月自结合并净营收为986.58亿新台币，较去年同期减少12％，11月营收为今年历史次高纪录。国巨表示，11月份合并营收环比增长，主要得益于收购法国施耐德电机高阶工业感测器事业部，但供应链的库存及终端需求仍在持续调整中。国巨原本预估，本季因假期和年底库存盘点影响，营收将季节性修正，估季减5%左右，毛利率、营益率则持平前季。但有消息传出，国巨有意调高本季展望，由原先预期营收较上季衰退约5%，上修为持平至略微成长。现阶段国巨出货以工控及车用应用为大宗，其中，车用营收比重已达25%，并持续提升利基型产品占比，包括车用、工控、网通、医疗等，加上今年顺利收购德国、法国两家传感器厂，利基品占比有望将提升到八成，能降低景气循环对营运带来的影响。随着厂商营收缓慢增长，业内也指出，被动元件的库存状况在持续改善中，库存水位有序下降。中国台湾被动元件通路商表示，包含OEM与ODM在内的终端库存平均由3.5个月降到1.7个月左右，通路商等市场库存平均也由3.5个月降到2.1个月左右，工厂库存从之前大约2~3个月降到平均1~1.5个月左右。看起来2024年Q1应该是客户订单谷底/库存也应会达相对低水位，除了前景不是很明确下单比较保守，看明年Q1相对动能较弱，估计明年下半年市场会陆续起来，尤其上半年没做足够预测的客户在下半年供需可能会有小幅失衡，提醒客户可以预先备货，整体明年还是比较审慎乐观，下半年会比上半年更值得期待一些。华新科表示，因为市场需求今年来看可能还是比较持平状态，而大部分市场预估明年应该是个还不错的年度。国巨也认为Q4到明年Q1就是本波被动组件产业下行循环谷底，国巨在营运上已经做好准备，希望明年是成长的一年。整体来看，被动元件2023年Q4整体市场库存状况持续改善中，各大厂持续调整产能，供...
浏览次数：
51
2023/12/12 15:26:01
据市调机构IDC预期，随着智能手机等终端需求逐步回温，加上人工智能（AI）芯片供不应求，2024年半导体市场销售可望重回成长趋势，较今年成长20%。IDC公布半导体产业发展最新预测，随着全球AI、高效能运算（HPC）需求爆发式增加，加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业将迎接新成长。IDC估计，2023年半导体市场销售将减少约12%，2024年存储减产效应发酵推升产品价格，加上高价高带宽内存（HBM）渗透率提高，将成为半导体市场成长主要助力，推升半导体市场销售成长20%。IDC表示，半导体AI应用将从数据中心扩散到个人设备；整车市场虽然成长有限，不过汽车智能化与电动化趋势明确，先进驾驶辅助系统和车用资讯娱乐系统将驱动车用半导体市场发展。随着部分消费电子需求回温，与AI需求提振，12吋晶圆需求已于今年下半年缓步复苏，尤以先进制程复苏最明显。IDC预期，2024年晶圆代工业可望成长两位数百分比。中国持续积极扩充半导体产能，只是美国禁令影响下，以成熟制程为主，且工控及车用芯片短期仍面临库存调整压力；IDC预期，成熟制程价格竞争可能加剧。IDC表示，半导体2.5及3D封装市场可望高度成长，2023~2028年年复合成长率可望达22%。CoWoS方面，因应市场强劲需求，供应链产能将倍数扩张，并促进AI芯片供给畅旺。IDC指出，亚太IC设计业者产品广泛多样，应用遍布全球，虽然库存去化进程漫长，不过库存调整逐渐告一段落，2024年亚太市场可望成长14%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
47
2023/12/12 15:23:07
据市调机构报道，从去年下半年开始，受消费电子产品需求下滑影响，全球存储芯片的需求也明显下滑，三星电子、SK海力士等主要厂商都受到了影响。但在削减产量、人工智能领域相关需求增加的推动下，DRAM这一类存储产品的价格已在回升，销售额环比也在增加。研究机构最新的数据就显示，在今年三季度，全球DRAM的销售额达到了132.4亿美元，环比增长19.2%，在一季度的93.7亿美元之后，已连续两个季度环比增长。全球DRAM的销售额在三季度明显增长，也就意味着主要厂商的销售额，环比将有明显增加。研究机构的报告也显示，在三季度，三星电子DRAM的销售额为52亿美元，环比增长17%，仍是第一大厂商，但所占的份额降到了39.4%；SK海力士DRAM的销售额在三季度为46.3亿美元，环比增长34.59%，所占的份额为35%，仅次于三星电子。值得注意的是，研究机构在报告中还预计，明年全球DRAM的销售额，预计将同比增长近30%，这也就意味着主要厂商的销售额，同比将会有增加。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
44
2023/12/4 16:11:20
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML）加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更加智能和直观易用，从而提供更高水平的终端用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技术提供强大的隐私和安全保护。英飞凌科技微控制器产品线高级副总裁Steve Tateosian表示：“ 英飞凌基于多年来提供解决方案的经验，推出了全新的PSoC Edge产品系列。这些经验来自于英飞凌采用MCU来打造高度实用且性能强大的系统，从而实现对世界的智能控制，并与之实现智能交互和连接。PSoC Edge提供动态可调的功耗与性能模式，能够为新一代的应用提供新兴的AI/ML需求、丰富的HMI（人机交互）功能以及安全功能。并且提供富有深度的软件和工具生态系统，以支持用户项目开发。”PSoC Edge MCU搭载高性能的Arm Cortex-M55内核，包含Helium™ DSP 增强指令集，Arm Ethos-U55、Cortex-M33以及英飞凌超低功耗 NNLite（一款专有的硬件加速器，用于加速在机器学习和AI应用中的神经网络运算）。这款产品支持 “always-on” 的传感和响应功能，适用于智能家居、安防、可穿戴设备、机器人等众多先进的物联网和工业应用。该系列产品还具有充足的片上存储资源（包括非易失性RRAM），并提供高速、安全的外部存储器支持。PSoC Edge 系列为日益复杂的新一代智能系统带来了...
浏览次数：
56
2023/12/4 16:08:09
Mini Circuits的ZVA-18403G+是一款同轴、低噪声、宽带和高增益放大器，工作频率为18至40 GHz。该型号在+9至+15 V的单一正极供电范围内运行，允许用户选择所需的工作电压。内部DC-DC转换电路在整个输入电压范围内保持恒定的效率。该放大器具有多种直流保护功能，可防止过电压、反向电压和浪涌电流，从而在操作过程中处理不当时保护其免受损坏。该放大器在整个频带上具有3.8 dB（典型值）的出色噪声系数性能，能够提供约200 mW（+23 dBm）的RF功率。该放大器是具有极高动态范围要求的应用的理想选择。兆亿微波商城作为一家一站式射频芯片采购平台，一直致力于为顾客提供便捷、优质的购物体验。一直以来兆亿微波商城都注重为顾客提供高品质的商品和优质的服务。我们与众多品牌和供应商合作，确保所售商品的品质和可靠性。我们将竭诚为您提供更好的购物体验和服务。期待与您的相遇！
浏览次数：
64
2023/12/1 17:10:48
金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案，基于自主电路平台、IC平台、工艺平台，升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品，同时为结合充电桩市场应用需求，打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电源产品。一、产品介绍基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大。金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案，基于自主电路平台、IC平台、工艺平台，升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品，同时为结合充电桩市场应用需求，打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电源产品。二、产品优势1、优势特点①高可靠隔离电压：5000VAC（加强绝缘）R3代驱动电源产品基于自主IC设计平台，在可靠性上相较于R1代和竞品有了极大的提升，隔离电压高达5000VAC（R1产品/竞品为3750VAC），满足加强绝缘设计要求，整体可靠性得到极大提升。②满足1700VDC长期绝缘要求作为现阶段主流的半导体器件，应用电压为650V/900V/1200V/1700V；R3代驱动电源基于IEC-61800-5-1标准要求，实现长期绝缘电压（持续放电）满足1700V，应用范围覆盖1700V及以下的IGBT器件。③元器件100%国产化，多项性能指标提升R3代驱动电源相较于R1代产品，在整体性能上得到了很大提升。● 效率提升：80%→86%● 纹波下降：75mVpp→50mVpp● 强带载能力：220uF→2200uF● 静电性能提升：±6kV→±8kV 2、...
浏览次数：
38
2023/11/28 14:05:19
2023 年 11 月 27日，英飞凌科技股份公司近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。PSoC 4000T MCU扩大了基于Arm® Cortex®-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容，其特点是采用了英飞凌第五代高性能CAPSENSE™电容式传感技术。与前几代产品和同类解决方案相比，新一代技术的信噪比（SNR）性能提高10倍，功耗则降至1/10。PSoC 4000T触摸感应功能可实现低功耗和待机功耗下的人机界面（HMI）操作，从而优化Always-on触摸感应设计并延长电池供电产品的电池续航能力。设计人员现在可以充分利用PSoC 4000T 提供的各种传感支持，如接近、湿度、温度和环境光传感等。第五代CAPSENSE技术为交互式用户界面提供了更好的设计，如接近感应及手势、电容式滑块、电容式触控板、小尺寸触摸屏、穿戴检测和液位检测等。英飞凌科技物联网、计算和无线业务部高级副总裁 Steven Tateosian 表示：“英飞凌致力于提供创新的尖端技术，以满足客户不断发展变化的需求。采用我们第五代CAPSENSE技术的PSoC 4000T是人机界面发展过程中的一次重大飞跃，为该行业树立了新标杆。”关于PSoC 4000T系列对于基于PSoC 4000和PSoC 4000S的设计，PSoC 4000T系列可提供一条简便的升级路径，通过软件与算法软件包的兼容性，使其也能够使用先进的第五代 CAPSENSE技术。PSoC 4000T系列适用于各种低功耗应用，包括可穿戴设备、可听戴设备、智能互联IoT设备等。ModusToolBox™英飞凌ModusToolbox™ 软件平台提供的一系列开发工具、程序库和嵌入式运行算...
浏览次数：
29
2023/11/28 14:02:35
SEMI和Techinsights预测，随着终端需求改善和库存正常化，今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%，受此驱动，四季度芯片销售额预计将环比增长4%，全球半导体制造业有望在今年第四季度复苏，为2024年持续增长奠定基础。尽管电子产品和芯片销售情况有所改善，但半导体制造指标仍然疲软，今年下半年晶圆厂产能利用率和资本支出继续下滑。总体而言，预计今年非内存领域的资本支出将高于内存领域，但前者的支出也已开始减弱，四季度的总资本支出徘徊在2020年第四季度的水平。尽管整体半导体设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于预期。此外，今年第四季度后段设备的订单预计将会增加。Techinsights市场分析总监Boris Metodiev表示虽然半导体市场在过去五个季度出现同比下滑，但由于减产已在整个供应链中发挥作用，预计2023年第四季度将恢复同比增长。另一方面，在政府激励措施和积压订单填补的推动下，前道设备销售表现一直好于IC市场，预计明年将继续保持这种势头。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
54
2023/11/23 14:04:08
TDK株式会社（TSE：6762）推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线（声音传输线）音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段尤其适合对音质要求较高的设备，因该产品电阻小，可在最小幅度降低音量的前提下控制声音失真在900 MHz频带下的阻抗可达到2600 Ω，插入损耗超过25 dB；工作温度范围：-55 °C 到+125 °C产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线（声音传输线）音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。智能手机及类似设备的音频线会发出电磁噪声，干扰内置天线，从而降低接收灵敏度。该噪声可能会造成很多问题，尤其是在需要高品质音频和有效噪声抑制的情况下。为了控制音频线路中的噪声，通常都会使用贴片磁珠。然而，尽管贴片磁珠可以有效降低噪声，但也会造成音频质量失真，进而对音频线路中的声音造成影响。全新MAF1005FR系列噪声抑制滤波器在900 MHz频带下的阻抗高达2600 Ω，插入损耗超过25 dB，可有效改善音质，降低噪声干扰。这是因为该系列使用了新开发的低失真铁氧体材料，从而维持了音质，并解决了由贴片磁珠造成的音质劣化问题。这些组件支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段。不同于每个频率范围都需要两个噪声抑制滤波器的传统产品，仅需一个MAF1005FR组件即可，这也简...
浏览次数：
56
2023/11/23 13:59:29
电子产品销售额预计将在 2023 年第四季度环比强劲增长 22%，继 2023 年第三季度增长 7% 后，随着终端需求改善，IC 销售额预计将在 2023 年第三季度增长 7% 后环比增长 4%库存正常化。尽管电子和IC销售有所改善，但半导体制造指标仍然疲软。今年下半年晶圆厂利用率和资本支出继续下降。总体而言，预计 2023 年非内存领域的资本支出将优于内存，但非内存领域的支出也已开始减弱。2023 年第四季度的总资本支出徘徊在 2020 年第四季度的水平。尽管整体半导体资本设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于预期。此外，后端设备的账单预计在 2023 年第四季度将会增加。Boris Metodiev 表示：“虽然半导体市场在过去五个季度出现同比下降，但随着供应链的减产，预计 2023 年第四季度将恢复同比增长。” TechInsights 市场分析总监。“另一方面，在政府激励措施和积压订单填补的推动下，前端设备销售的表现一直好于 IC 市场，预计明年将继续保持强劲势头。”SEMI 市场情报总监 Clark Tseng 表示：“尽管 2023 年下半年晶圆厂利用率较低且资本支出放缓，但我们预计后端设备账单将在 2023 年第四季度触底。” “这将标志着芯片制造业的重要转变，标志着芯片制造业将从低迷中复苏，并在 2024 年形成强劲势头。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
46
2023/11/21 15:56:07
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7的TO-247-3 HCC封装具有较高的爬电距离。TO-247的4引脚封装（标准封装：IKZA，Plus封装：IKY）在提高性能方面表现出众，因为它不仅能降低开关损耗，还提供了额外的优势，如更低的电压过冲、最小的导通损耗和最低的反向恢复损耗。凭借这些特性，TRENCHSTOP™ IGBT7 H7简化了设计，最大限度减少了并联器件的需求。此外，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7具有出色的防潮性能，可在恶劣环境中可靠运行。该器件通过了JEDEC 47/20/22的相关测试，特别是HV-H3TRB，符合工业应用标准，因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计，相较于前几代产品有显著改进。因此，TRENCHSTOP™ IGBT7 H7 是常用于太阳能和储能系统等中的NPC1拓扑的理想补充。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小...
浏览次数：
31
2023/11/21 15:50:11
欧洲三大芯片巨头近日陆续公布最新财报，虽然汽车芯片业务稳定增长，但考虑到库存积压的可能性，厂商也有意识配合客户控制库存。英飞凌：营收41亿欧元英飞凌公布最新财报，受惠车用芯片需求畅旺，上季营收优于市场预期，2024年度财测亦释出正向讯号。据英飞凌财报，2023财年第四季度(截至2023年9月)，营收41.49 亿欧元（约45亿美元），其中汽车电子事业部(ATV)贡献21.6亿欧元，较去年同期成长12%。第四季净利攀升2%至7.53亿欧元，而去年同期为7.35亿欧元；2023 财年收入163.09亿欧元，比上年增长 15%。对于2024 财年展望，英飞凌预计收入约为170亿欧元，相当于年增4%，调整后毛利率约45%，2024财年第一季度预计收入约为38亿欧元。英飞凌表示，预估2024年度营收成长呈现放缓，主要因个人计算机(PC)及智能型手机客户需求仍弱。英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“在2023财年，英飞凌创下了收入和盈利能力的新纪录。尽管如此，我们发现仍处于一个持续面临挑战的环境中。我们在目标市场中看到了不同的趋势。可再生能源、电动汽车和汽车行业微控制器领域的结构半导体增长仍然有增无减。相比之下，消费、通信、计算和物联网应用正在经历暂时的需求低迷时期。总体而言，我们预计2024财年收入将继续增长，但速度会放缓。我们正在对市场形势做出果断反应。意法半导体：营收44.3亿美元意法半导体则表示今年第三季度销售超出预期，这得益于汽车制造商的需求抵消了消费电子产品的疲软。据意法半导体财报显示，第三季度净营收为44.3亿美元，同比增长2.5%，好于市场预期；净利润为10.9亿美元，同比下降0.8%。按业务划分，汽车产品和分立器件产品部(ADG)营收为20.25亿美元，同比增长29.6%；模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)营收为9.90亿美元，同比下降2...
浏览次数：
48
2023/11/17 16:15:05
存储厂商华邦的总经理陈沛铭近期表示，看好人工智能（AI）对DRAM市场的带动，未来10年内DRAM产值有望倍增。他表示，服务器出货量在过去几年逐年增长7%~8%，今年罕见出现衰退情况，出货量预计从1400万台滑落至1200万台，不过未来有望恢复增长。今年AI服务器出货量不超过20万台，预计明年将激增至100万台规模，带动HBM高带宽内存供不应求。陈沛铭预计，今年全球DRAM产值约为430亿美元，预计2026年可突破1000亿美元规模。HBM产品因制造难度大，目前单位价格是DRAM的20倍，但随着未来产量提升，价格将降至DRAM的5~7倍水平。HBM在整体DRAM产值的占比，有望从今年收到4%，攀升至2027年的20%。AI服务器等的增长，也驱动DDR5内存需求增加。中国台湾PMIC公司GMT表示，预计DDR5内存的需求最早将在2024年出现明显增长。DDR5标准需要内存条上集成电源芯片（PMIC），因此会带动相关电源IC厂商的销量。GMT表示，DDR5 PMIC市场状况与Q3相比没有变化，预计在2024年之前产量不会增长。业内人士称，鉴于内存市场由三大存储公司主导，因此这些公司将对DDR5产量何时增加有最终决定权。目前DDR5内存PMIC市场的主导者是瑞萨电子、MPS、TI，GMT在新产品上已做好准备。业界预计2024年PMIC市场状况将好于今年，但是实际需求仍有待观察。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
47
2023/11/13 15:24:06
2023年11月8日，中国---意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948 和5.0A STSPIN958 集成PWM控制逻辑电路和58V功率级，以及系统保护功能和两个电流检测运放，适合驱动直流有刷电机和双极步进电机。两款芯片都支持开发者灵活地配置和扩展功率级，同时精简物料清单成本。STSPIN948芯片有两个全桥拓扑，可以配置成不同的驱动模式，让开发者能够选择种不同的配置，灵活地驱动多个不同额定功率的电机。STSPIN948有多个PWM电流控制模式可选，包含关断时间固定或电流阈值可设置，支持五种工作模式。这款4.5A IC采用7mm x 7mm VQFPN48封装。STSPIN958只有一个全桥拓扑，可以配置成驱动两个单向电机、一个双向直流有刷电机，如果把功率输出引脚并联，还可以驱动一个电流更高的单向电机。这款芯片同样提供固定关断时间和可设置电流控制模式选择，还可以选择双半桥、单全桥和半桥并联配置，支持七种电机驱动方式。这款5.0A STSPIN958采用5mm x 5mm VFQFPN32封装。宽工作电压范围，灵活多变的配置，让STSPIN948和STSPIN958电机驱动器适合各种工业应用，其中包括工厂自动化系统、纺织机、工业机器人、家用机器人、舞台灯光系统、ATM和点钞机、天线控制器、自动售货机，以及大多数常用的家电和工业设备。两款驱动芯片都允许设计人员用一个外接电阻把输出晶体管的压摆率设为0.3V/ns、0.6V/ns、1.2V/ns或2V/ns，在功耗和电磁兼容性之间找到一个理想的均衡点。内置死时机制可以有效预防击穿发生，每个MOSFET的导通电阻只有200mΩ，可以最大程度地提高能效。280ns的传播延时确保驱动快速应答系统命令。每款芯片都有一整套保护功能，...
浏览次数：
36
2023/11/13 15:21:15
2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。为了迎接现代和未来与日俱增的移动计算力需求，MediaTek跳出传统架构设计思维，开创性地设计了天玑9300的“全大核”CPU架构，包含 4个 Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4 个主频为 2.0GHz的Cortex-A720 大核，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。全大核架构的强劲多线程性能可以让终端的多任务处理更加流畅，例如同时进行游戏和视频直播，或是在进行游戏的同时播放视频。天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，为生成式AI而设计，其性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎，可实现更加高速且安全的边缘AI计算，深度适配Transformer模型进行算子加速，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。基于亿级参数大语言模型特性，MediaTek开发了混合精度 INT4 量化技术，结合MediaTek特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，可以更高效地利用内存带宽，大幅减少AI大模型对终端内存的占用，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。APU 790 还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术NeuroPilot Fusion，可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应（LoRA，Low-Rank Adapt...
浏览次数：
52
2023/11/8 16:21:03
SEMI（国际半导体产业协会）11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告显示，9月北美半导体设备销售方面，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%。SEMI数据显示，北美半导体设备订单不振，2023年Q3全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下，预计第四季度见底，但IC产业总投资在2023年第三季度持续增长。除了CoWoS封测、2/3nm、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓。SEMI预计2023年下半年，非存储类芯片的总投资额将下降。此外，WSTS/SIA统计的8月全球半导体营收及9月美国采购经理人指数年减都逐月改善，之前这些公司库存建立太多，所以要先看到库存消化，再几个步骤最后才轮到增加资本支出，难怪北美半导体设备订单不振。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
29
2023/11/8 16:19:59