11月3日消息，据外媒报导，韩国三星电子近日告诉投资者，该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程技术及性能增强版的4nm（SF4X）制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点，将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位，并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。三星电子在一份声明中表示，由于移动市场需求的反弹，加上高性能计算（HPC）市场需求的持续增长，预计整体市场将触底反弹，迈向增长方向。“因此，我们将在2024年下半年量产第二代3nm制程，以及用于HPC领域的第四代4nm制程技术来增强技术竞争力。”根据现有数据显示，三星第二代3nm（SF3）制程技术，是针对第一代3nm（SF3E）制程技术的重大的升级。虽然目前第一代的3nm技术仅用于制造加密货币挖矿应用的小型芯片。但三星表示，其第二代3nm技术将通过允许在同一单元类型内，使用不同的环绕删极（GAA）晶体管/纳米片信道宽度，以进一步提供更大的多功能性设计。尽管三星没有直接比较两代3nm制程的差异，但三星表示，第二代3nm制程技术比第二代的4nm米制程技术（4LPP）提供了更重大进步。其中，包括在相同功率和复杂性的情况下，执行性能提高了22%，或者在相同频率和晶体管数量下，功耗降低34%。而且，芯片面积也将减少21%。第二代3nm制程技术将于2024年下半年进入大批量生产阶段，同时比第一代3nm制程有更好的复杂设计选择。另外，三星的4nm系列程技术也在不断发展当中。对此，三星则准备推出强化版的4nm（SF4X）制程技术，以为数据中心使用的高性能CPU和GPU进行而定制化的生产，这也将是近年来第一个专为高性能计算（HPC）应用而设计的制程节点。三星的强化版的4nm制程技术有望将性能提高10%，同时功耗降低23%。虽然，三星尚未透露此比较的基准，但很可能参考了他们的当前标准的4nm制程技术流程。这种增强版制程是通...
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2023/11/6 14:50:11
11月6日消息，据台媒消息，相关手机芯片厂商爆料称，近期不少大陆手机品牌厂商在华为Mate 60系列新机热销之后，也感受到市场可能转暖的氛围，叠加库存水平的持续降低，以及高通及联发科新一代旗舰芯片的陆续推出，已经陆续开始追加订单。有中国台湾供应链厂商指出，部分以新兴市场为主的大陆手机品牌厂商，由于此前堆积的库存已消化得差不多，也展开库存回补动作。联发科在此前的法说会上也表示，过去几个月，已观察到整体渠道库存改善，尤其是在手机领域。联发科的库存已连续五个季度降低，到第三季末库存周转天数已达90天的健康水准，并预期整体库存环境在未来几季将继续改善。报道称，虽然这些追加订单来不及于双11之前出货，但今年双11购物节销售成绩好坏，可以当作观察指标，如果卖得好，加单的芯片就可以成为延续销售动能。也有手机相关芯片业者指出，韩系一线手机大厂（三星电子）折叠机销售成绩不错，近期也放出了追加订单的信息。另外，10月25日，移动处理器大厂高通在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3，这也是高通首款以生成式AI为核心设计的移动平台。随后，小米14系列首发了骁龙8 Gen3，并取得了惊艳的市场表现。根据小米官方数据，开售仅5分钟，小米14系列首销销量便猛增至上代首销总量的6倍。首销4小时（10月31日20时-24时），打破了“天猫、京东、抖音、快手”四大平台，所有国产手机一年来“首销全天销量及销售额”纪录。小米14在京东平台的首销成绩比iPhone 15 Pro当天的销量还要高。值得注意的是，联发科将于11月6日晚间正式发布新一代的旗舰移动平台天玑9300，将带来“全大核”的创新设计以及强劲的生成式AI能力。vivo X100系列将会首发，预计也将会带动一波销量。联发科此前也预期，新一代旗舰芯片的相关出货将带动其四季度手机业务营收的增速高于第三季度。而手机业务的强劲成长，将可抵销...
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2023/11/6 14:45:18
中国台湾工研院产科国际所估计，今年全球晶圆代工产值将减少12%至1248.15亿美元，台积电市占率将达55%，稳居龙头宝座。在全球晶圆代工产值方面，市调机构DIGITIMES研究中心估计，今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元，2024年营收可望回升。台积电总裁魏哲家也预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%。对于“半导体景气何时触底反弹？”魏哲家表示，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。10月30日，中国台湾工研院产科国际所产业分析师黄慧修在研讨会上表示，随着客户库存修正结束，需求逐渐恢复正常，且3纳米制程开始大举贡献业绩，2024年中国台湾晶圆代工产值可望回升至2.82万亿元新台币，增加14.7%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/1 14:38:27
自从摩尔定律提出后，一直以迅猛的速度推动科技进步。过去的摩尔定律通过半导体制程的微缩，每隔约二年时间，在同样的芯片面积上，电芯片的数量将增加一倍。时至今日，半导体制程已接近物理极限，这导致半导体生产的复杂度增加和制造成本上升。为寻找新技术的成长机会，半导体产业必须找到可行的技术进步方向。研究人员开始提出深度摩尔（More Moore）、超越摩尔（More than Moore）和新元件（Beyond CMOS）。深度摩尔和新元件属于技术突破，技术实现时间不确定性高。深度摩尔是指持续在制程技术上创新，推动集成电路的线宽持续缩小，由于半导体制程已接近物理极限，制程微缩面临着愈来愈复杂的技术难题，导致技术突破时程不确定性增加。新元件主要目的为开发出有别于CMOS的新型开关元件，以处理数据。通过开发出具有更高性能、更低能耗、更高功能密度、稳定且适合大规模生产的元件，增加芯片的运算能力。找寻更好的元件属于未来的探索，具极高的不确定性。超越摩尔是通过封装技术的创新，将不同制程的产品整合在同一封装中，辅以芯片间高速传输技术，以实现过去单芯片的效能。此技术不仅将不同制程的产品整合至一个封装，也可整合不同的芯片，使芯片具备多样化的功能。超越摩尔还强调制程优化和系统算法优化的创新，以提升整体系统性能。虽然不同技术研发方向代表不同的机会和挑战，但从目前状况评估，超越摩尔的技术路线是满足功能需求下最符合商业效益的路径。实现科技目标的道路不只是一种方式。人类都市化过程中，透过将模组化居住空间单元，垂直堆叠居住空间的公寓或大楼，可以在相同土地面积下容纳更多的人口，半导体制程也是如此。当制程微缩面临重大科技挑战时，为实现技术目标，透过封装技术的革新，是推动半导体持续进化的重要途径。制程创新不再仅局限于特定尺寸的缩小，而是通过新颖的封装技术，以超越平面结构来提升系统的整体性能和功能多样性。小芯片模式主要包...
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2023/11/1 14:36:01
国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。硅晶圆是目前大多数半导体的基本材料，可以制造大多数半导体器件，同时也可以用作衬底材料。SEMI的统计包含晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片，上述数据不包含未抛光或回收的晶圆。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/30 15:17:25
华为今日发布 2023 年前三季度经营业绩，实现销售收入 4566 亿元人民币，同比增长 2.4%，净利润率 16.0%。华为轮值董事长胡厚崑表示：“公司经营结果符合预期。感谢客户、伙伴一直以来对华为的信任和支持。面向未来，我们将持续加大研发投入，发挥公司产业组合优势，不断提升产品和服务竞争力，为客户、伙伴和社会创造更大价值。”今年上半年，华为实现营收 3082.90405 亿元，去年同期为 2986.79722 亿元；营业利润 523.15402 亿元，去年同期 167.78348 亿元；利润总额 521.5788 亿元，去年同期 168.76671 亿元；净利润为 465.22777 亿元，去年同期为 146.29236 亿元，同比增长约 218.01%。2023 年上半年研发费用达到了 826.03873 亿元，上年同期为 790.62946 亿元，同比增加约 35.41 亿元。本文源自：IT之家免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/30 15:10:17
天风证券分析师郭明錤10月24日发文，表示预计苹果未来将投资数十亿美元来发展生成式AI，以追赶竞争对手。他表示，最新的调查显示苹果2023年大约采购了2000~3000台AI服务器，2024年预计将采购1.8万~2万台，这会占据全球AI服务器总出货量的1.3%、5%。郭明錤认为，合理推断苹果将要采购的主力型号是英伟达HGX H100，该产品每台集成8颗H100 GPU。下一代英伟达B100有望于2024年第四季度发布，预计也会在苹果公司的采购清单内。目前每台HGX H100服务器价值约25万美元，因此预计苹果2023年将累计花费6.2亿美元，2024年花费47.5亿美元来购买AI服务器。郭明錤表示，2023年英伟达AI芯片短缺，因此苹果的采购数量偏小；2024年Meta计划采购多达4万台AI服务器，远超苹果，而微软预计将采购8~10万台。他还表示，预计苹果为了保证训练大模型时的隐私安全，倾向于自己购买服务器，而不是选择云服务。郭明錤称，苹果目前在AI基础设施方面落后于竞争对手，为了赶上进度，未来需每年至少投入数十亿美元。关于苹果决定自行开发AI服务器用芯片，以节省成本，郭明錤表示认可这是个值得关注的趋势，但是目前此事没有消息。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/26 16:07:19
市调机构Counterpoint Research在报告中指出，由于市场需求疲软，每部智能手机摄像头数量进一步减少以及渠道库存调整，全球智能手机CMOS图像传感器（CIS）出货量在2023年上半年同比下降14%至20亿个。Counterpoint Research分析师在评论终端市场时表示：“具有挑战性的经济环境，对消费者信心造成了影响，导致智能手机出货量低于预期。在2023年上半年，每部智能手机的平均摄像头数量也从2022年下半年的3.9个进一步下降至3.8个。就后置摄像头而言，双摄像头和三摄像头智能手机的份额一直在增加，而四摄像头及以上摄像头的份额则在减少。安卓OEM厂商，一直在积极减少摄像头的数量，以节省成本或空间。同时，相机、处理单元和算法的融合是提高相机整体性能和图像质量的核心。”从供应商的角度来看，该机构副总监Ethan Qi指出：“在2023年上半年，索尼是唯一一家CIS出货量同比增长的供应商，这要归功于苹果iPhone的强劲表现，在市场低迷时期保持了弹性。由于销售疲软和安卓市场的渠道库存调整，三星和豪威都经历了不同程度的同比下滑。”另外，Counterpoint Research认为，虽然终端市场仍然疲软，但预计智能手机OEM将从第三季度开始补充库存，为新机型的发布做准备，并缓解库存水平。然而由于经济的不利因素，与上半年相比，复苏将相当温和。预计2023年全年，全球智能手机CIS出货量将同比下降10%至42亿个。来源：集微网免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/26 16:05:06
BTL2752系列是一款双通道、高速、低边门极驱动芯片，输出侧采用轨到轨方式，芯片的两个通道可并联使用，以增强驱动电流能力；支持两个标准逻辑选项：双路反相和双路同相。产品特点● 拉电流与灌电流能力可高达5A● 部分版本集成单独的使能管脚● 快速上升和下降时间（典型值7ns和6ns）● 输入端口支持TTL和CMOS电平● 传输延时低至13ns● 集成电源电压欠压保护功能● 输出端口可耐受5A负向电流● 信号输入脚最大可抗-5V的持续负压● 输入脚具有施密特特性，以提高抗干扰能力应用领域● 微型光伏逆变器● 电机传动● 车载电源、充电桩● 工业电源● PFC、LLC、SR电源该系列驱动芯片可以广泛应用于PFC、DCDC、同步整流、反激等领域的低边功率器件的驱动或在变压器隔离驱动中用于驱动变压器，适配系统功率从百瓦级到几十千瓦不等。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/23 13:53:19
三星电子在昨天的三星存储技术日中，展示了内存和闪存产品线的最新路线图和时间表并发布针对高性能计算（HPC）市场的 HBM3E 内存芯片。三星在会上表示其已在 2023 年 5 月开始量产 12nm 级 DRAM，11nm 级正在开发中，它将提供业界最高密度。同时三星还在为亚 10nm DRAM 准备新的 3D 结构从而实现超过 100Gb 的单芯片容量。而在闪存上，三星透露了第九代 V-NAND 的开发工作已步入正轨，将基于双堆栈结构提供业界最高的层数。三星已获得新型 V-NAND 的功能芯片，并计划明年初开始量产。三星在昨日一并发布了代号为Shinebolt 的下一代 HBM3E DRAM，其拥有每引脚 9.8 Gbps，总体 1.2TBps 的传输速率。目前三星 HBM3 的 8H 和 12H 产品已经进入量产阶段，HBM3E Shinebolt 样片已发货给客户。此外，三星还计划提供将下一代 HBM、先进封装技术和代工产品结合在一起的定制一条龙服务。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/23 13:42:52
去年台积电（TSMC）总裁魏哲家证实，2nm制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术，预计2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批采用N2工艺制造的芯片。据相关媒体报道，台积电正全力以赴，已经开始准备2nm芯片的试产前期工作。一方面为了保持与三星和英特尔之间的领先优势，另一方面是为了满足苹果和英伟达对于芯片制造的要求。消息人士透露，台积电已经派出工程师和支持人员到中国台湾新竹科学园区的研发工厂，为2nm试产做准备。今年台积电将建立一条小规模生产线，目标是生产1000片晶圆，2024年进行试产工作。如果一切顺利，台积电将扩建新工厂的生产线。由于台积电在N2工艺首次引入全新的GAA晶体管，可能会遇到不可预知的状况需要处理，因此尽早开始生产变得更加重要。随着市场环境的改变，客户竞争比以往任何时候都更加激烈，而台积电的主要合作伙伴都积极地投资于其定制的解决方案，以确保生产能顺利进行，而且让芯片有更好的表现。台积电还将人工智能应用到制造环节，以提高效率，并节约能源，从而减少碳排放。此外，台积电还在2nm制程节点准备了N2P和N2X工艺，以满足不同的芯片制造需求。文章来源：超能网免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/20 13:58:15
美国政府10月17日公布了新的出口管制措施，进一步限制更多高性能AI芯片出口，同时将13家中国公司列入实体清单。英伟达公司依规发布了8-K文件，对出口管制做出解释。英伟达表示，美国政府暂行最终规则修订了ECCN 3A090和4A090要求，对包括中国在内的D1、D4、D5类国家和地区（包括但不限于沙特阿拉伯、阿联酋、越南，但不包括以色列）限制性能超过特定阈值的集成电路芯片。英伟达称，此次出口管制设计的产品包括但不限于：A100、A800、H100、H800、L40、L40S以及RTX 4090。目前，英伟达RTX 4090系列显卡逐渐在电商渠道下架。国内英伟达旗舰店已下架RTX 4090显卡，华硕、七彩虹等英伟达合作商也同样纷纷下架该型号的非公显卡，店铺均已显示无货状态。京东平台搜索RTX 4090显卡，多数显卡显示预约中，少数现货定价多为2万元以上。京东自营渠道也全面下架各款RTX 4090显卡。这也导致部分拥有RTX 4090库存的商家对其定价直接跳涨，多达2万元以上，甚至出现近5万元的高价。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/20 13:54:36
据台媒《经济日报》报道，人工智能服务器建设热潮兴起，带动AI加速芯片需求增长，连带高频宽内存（HBM）高度成长，机构预估，2024年HBM营收可望增加172%。机构表示，HBM是AI加速芯片的关键动态随机存取内存，目前以HBM2e为市场主流规格，随着英伟达的H100、H800处理器，及AMD的MI300系列产品量产，HBM3规格产品需求逐步攀升。机构指出，三星、SK海力士及美光将陆续推出新一代产品HBM3e，速度可以提升至每秒8Gb，增强2024年及2025年新款AI加速芯片的性能表现。机构预期，2024年HBM营收可望增加172%，HBM因平均售价高于其他DRAM产品，将可显著挹注存储供应商营收。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/19 13:23:16
意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。2023 年 10 月 13 日，中国——意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。片上集成的电源和收发器有助于简化车身控制器设计，适用于天窗、座椅、尾门、车门和照明模块。这些控制器的适用性非常出色，还适用于网关、HVAC暖通空调控制器、无钥匙进入系统、远程信息处理控制单元和控制面板。在该系列的现有产品中，SPSB081C3 和 SPSB081C5分别包含3.3V固定电压 LDO稳压器和5V 固定电压 LDO稳压器，以及一个 CAN 收发器。SPSB0813和SPSB0815 还增加了一个LIN 收发器。全系产品都有辅助 LDO稳压器，可通过片上SPI 端口将其设为独立的 3.3V 或 5V 稳压器，或主 LDO稳压器的电压跟踪器。四个高边驱动器的最大拉电流为140mA，可以驱动LED 和传感器，为每个通道提供电流监测功能和10 位 PWM 定时器。全系产品集成各种安全保护功能，提供故障安全信号系统所需的诊断输出引脚。即使没有被设计为安全硬件单元，这些功能也能满足ISO 26262功能性安全要求。所有输出均具有过流保护和开路负载...
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2023/10/18 10:53:55
据韩国科学技术信息通信部16日公布的数据，9月韩国信息通信技术（ICT）出口额180.6亿美元，同比减少13.4%，已连续15个月呈降势，但降幅收窄至年内最低纪录。显示器出口额增长1%，半导体（-14.4%）、手机（-5.2%）、电脑和周边产品（-48%）、通信设备(-17.2%）等多数品目减少。半导体出口额降幅虽为两位数，但金额为99.9亿美元，其中系统芯片和存储芯片分别为41.6亿美元和54.3亿美元，均创今年最高值。由此，半导体出口减幅为年内最低值，呈逐渐改善势头。按出口地区来看，对越南出口增长1.9%，对中国、美国和欧盟出口分别减少22%、18.7%和12.2%。另外，9月ICT进口额为107.6亿美元，同比减少16.8%，据初步统计，ICT贸易收支实现73亿美元顺差。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/18 10:38:07
2023 年 10 月 13 日，中国——意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。片上集成的电源和收发器有助于简化车身控制器设计，适用于天窗、座椅、尾门、车门和照明模块。这些控制器的适用性非常出色，还适用于网关、HVAC暖通空调控制器、无钥匙进入系统、远程信息处理控制单元和控制面板。在该系列的现有产品中，SPSB081C3 和 SPSB081C5分别包含3.3V固定电压 LDO稳压器和5V 固定电压 LDO稳压器，以及一个 CAN 收发器。SPSB0813和SPSB0815 还增加了一个LIN 收发器。全系产品都有辅助 LDO稳压器，可通过片上SPI 端口将其设为独立的 3.3V 或 5V 稳压器，或主 LDO稳压器的电压跟踪器。四个高边驱动器的最大拉电流为140mA，可以驱动LED 和传感器，为每个通道提供电流监测功能和10 位 PWM 定时器。全系产品集成各种安全保护功能，提供故障安全信号系统所需的诊断输出引脚。即使没有被设计为安全硬件单元，这些功能也能满足ISO 26262功能性安全要求。所有输出均具有过流保护和开路负载故障指示功能。主LDO（固定电压）稳压器具有过压保护和热保护电路，而辅助LDO（可设置）稳压器具有过载、过热、短路和反向偏置保护功能。两个稳压器都具有启动接地短路监测和稳压器故障连续监测功能。SPSB081系列符合 AEC-Q100汽车电子标准，额定工作温度范围 -40°C 至 150°C，最高工作温度为175°C。 ...
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2023/10/16 13:18:13
2023 年前 9 个月，中国半导体进口同比下降 14.6%。据海关总署周五公布的数据显示，1-9月中国进口集成电路数量达3559亿颗，低于去年同期的4167亿颗。过去三季度集成电路进口总额同比下降19.8%至2529亿美元，较今年前三个月26.7%的降幅有所改善。相比之下，中国的整体进口额在同一 9 个月内下降了 7.5%。2022年前三季度，在全球半导体供应链趋紧的情况下，中国集成电路进口量下降12.8%，但进口额增长1.5%。今年中国的集成电路进口趋势较过去几个月略有改善。今年前8个月芯片进口量下降15.1%，而前7个月下降16.8%，前6个月下降18.5%。这反映了许多中国科技公司发现自己陷入的困境，因为它们在华盛顿及其盟友施加的令人窒息的出口限制的情况下继续寻求开发项目。例如，根据 6 月份的一份报告，中国对半导体的巨大需求为新的人工智能(AI) 开发项目提供动力，这为英伟达图形处理单元(GPU)（例如 Nvidia 公司的 A800 和 H800 设备）创造了快速增长的市场。尽管美国政府于去年 8 月禁止芯片供应商 Advanced Micro Devices 和 Nvidia 向中国出口某些产品，但这种场外交易显然还是繁荣起来， Nvidia 几乎垄断了用于训练人工智能系统的 GPU。与此同时，今年前九个月，中国从美国盟友韩国、 日本和台湾（全球半导体供应链中的主要经济体）的进口总额继续下降。海关数据显示，前三季度中国自韩国进口总额骤降23%，跌幅居中国主要贸易伙伴之列。来自日本和中国台湾的进口分别下降16.3%和20%。来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自南华早报，谢谢。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/10/16 13:13:08
继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采。目前在算力领域，多家企业正围绕AI大模型热潮带来的智算市场加快布局，将智算视为今年的重点业务板块，产业链中的高性能服务器、交换机、CPO、存储芯片等多细分领域将受益；同时，国产化算力替代亦存在机会，不过国产芯片短期尚存短板。据中国电信官网消息，公司AI算力服务器（2023-2024年）集采项目已批准，此次招标人为中国电信集团有限公司、中国电信股份有限公司。记者获悉，本项目分4个标包，分别为训练型风冷服务器（I系列）、训练型液冷服务器（I系列）、训练型风冷服务器（G系列）、训练型液冷服务器（G系列）。预估采购规模为4175台，I系列配套InfiniBand交换机1182台。值得关注的是，此次集采以训练型服务器为主，实际上近段时间在人工智能、大模型方面中国电信频频发声。2023中国算力大会上，中国电信董事长柯瑞文称，“当前算力基础设施正由通用算力为主向通算、智算、超算一体化演进，为以人工智能为代表的新一轮科技革命和产业变革注入强劲动力。”根据公司最新财报，中国电信持续优化“2+4+31+X+O”算力布局，上半年智算新增1.8EFLOPS，达4.7EFLOPS，增幅62%。7月初，中国电信还首发TeleChat大模型。中国电信亦同步披露一项智算集采。根据公告，天翼云2023年GPU智算专区建设工程项目现已具备采购条件，拟采取单一来源方式采购。因涉及需要HPC相关性能优化的软件包授权，为华为不可替代的专有技术，本次确定单一来源供应商为华为。AI高算力需求牵引服务器内高速通信技术迭代升级AI大模型迭出带来数据处理量指数级增长，带动AI云端算力需求快速拉升。自2022年下半年以来AIGC（AI-Generate...
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2023/10/13 13:45:18