四川境内的半导体大厂不在少数，比较知名有包括TI、英特尔、安森美、Diodes、Molex、ASM、MPS、士兰微、华微电子、振芯科技、乐山无线电等。此外，还有部分显示面板龙头京东方和下游惠科、长虹等，动力电池龙头宁德时代，台系电子代工三巨头鸿海、仁宝和纬创等。 目前，已有消息传出，富士康成都工厂8月15日至8月20日停止生产6天。对此，富士康方面回应称，影响不大。富士康成都工厂是苹果手表、电脑组装生产地之一。京东方B19厂已确定8月15-20日停电；目前惠科就供电问题已经在与当地政府交涉中；纬创表示，经过确认之后，营运正常，没有影响；约90%笔电产能在在四川的英业达则指出，目前没有影响。 供应链人士表示，对于PC产业链企业来说，如果只是白天停电六天，基本上影响不大，尤其目前正值PC产业库存调整期。但对于半导体制造企业来说，通常产线都是24小时不间断生产的，一旦停产往往都将会受到比较大的影响。
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2022/8/19 15:51:07
“世界芯，未来梦”。2022年8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心盛大开幕。 “2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，碰撞思想，建言献策，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。 大会以“世界芯 未来梦”为主题，南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华分别为大会致辞。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙和中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青在高峰论坛上发表主题演讲。 中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在会上发表了《从集成电路到集成系统》的主题演讲。毛军发院士回顾了集成电路的发展简史，摩尔定律正面临技术手段、经济成本等各个方面的挑战，集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊。他提出了集成系统的定义、愿景、特色、意义，并预测未来60年将会是集成系统的时代。毛院士还介绍了小芯片技术、封装中的天线技术，以及多功能无源元件技术和半导体异质集成技术，并对集成电路产业未来演进趋势进行了展望。 台积电（中国）有限公司技术总监陈敏为我们带来了《新的世界，新的契机》的主题演讲。陈敏总监分享了半导体产业发展的机会和挑战以及企业如...
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2022/8/19 15:26:29
新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据 Susquehanna Financial Group 的研究，7月份的交货时间（半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后为27周。这是交货时间连续第三个月缩短。 研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应——尤其是汽车制造商和工业设备制造商使用的那些——仍然紧张。例如，电源管理芯片的交货时间从上个月的31.3周增加到7月的32周。部分产品价格仍在上涨。 “就更广泛的行业而言，我们仍在等待库存和过度订购问题消退，”Susquehanna 分析师 Chris Rolland 周四在一份研究报告中表示。 罗兰的研究表明，该行业某些领域的需求下降——尤其是个人电脑和智能手机中使用的组件——尚未转化为全行业短缺的终结。他写道，总体交货时间仍然是“健康”市场的两倍多。 从Cisco Systems Inc.到Ford Motor Co.，芯片瓶颈已经影响到公司，造成数十亿美元的收入损失，因为他们的产品无法获得足够的半导体。 英伟达公司、英特尔公司和其他公司都表示个人电脑制造商的需求急剧下降。美光科技公司表示，作为互联网和企业网络骨干的大型数据中心的所有者也开始放缓购买组件的速度。 根据Mercury Research的数据，台式机处理器出货量在第二季度跌至近30年来的最低水平，凸显了计算机的下滑。据分析师迪恩·麦卡伦 (Dean McCarron) 称，处理器总出货量经历了自 1984 年以来最大的同比下降。 英特尔受到了不成比例的沉重打击。相比之下，竞争...
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2022/8/18 10:38:52
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）今日推出两款氮化镓 (GaN) 8 瓦功率放大器模块 (PAM)QPA3908 和 QPA3810，兼有高性能和远小于传统分立元件解决方案的占用空间的优势，从而减少网络基础设施设备制造商所需的板级占用空间。两款产品的目标应用包括用于有源天线系统的大规模 MIMO 基站和 O-RAN 网络。 QPA3908 和 QPA3810 为集成式两级 PAM，专为大规模 MIMO 应用而设计，器件输出具有 8 瓦 RMS。QPA3908 的工作频率范围为 3.7–3.98 GHz。QPA3810 的工作频率范围为 3.4–3.8 GHz。两个模块都以 50 Ω 匹配输入/输出，只需少量的外部组件。 日本电气股份有限公司 (NEC) 拥有追求技术创新以及与领先行业供应商合作的悠久传统。NEC 已与 Qorvo 合作实施 QPA3908 和 QPA3810 PAM，以提供最先进的 5G 端到端 O-RAN 网络。 Qorvo 基础设施业务部总经理 Diwakar Vishakhadatta 表示：“Qorvo 的 5G GaN 解决方案可以降低成本并增加容量，在板级上实现了更高的集成度，并降低了复杂性。我们致力于为客户合作伙伴提高效率和线性度。” QPA3908 和 QPA3810 均包含一个驱动器 PA 和 Doherty 最终级，以 8W 平均功率为整个模块提供高功率附加效率。模块是输入和输出匹配的组件，性能优越，并且经过完全组装，无需额外调整。这些单调谐模块简化了 5G 网络架构并缩短了设计时间，提供了比多个分立 PA 更出色的解决方案。 Qorvo...
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2022/8/17 11:37:41
宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年8月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出Vishay BCcomponents 193 PUR-SI Solar新系列卡扣式功率铝电容器，额定电压和类别电压分别提升至570 V和475 V。器件面向太阳能应用，特定条件下，工作电压最高可达600 V，使用寿命长，+ 105 °C和100 Hz下额定纹波电流达到2.46 A。 570 V电压下，增强型193 PUR-SI Solar系列器件的最高工作温度为 +60 °C，使用寿命5000小时（不加纹波电流），475 V电压下，最高工作温度可以达到 +105 °C，使用寿命6000小时。器件开路电压高达600 V，设计者可用一颗电容器来实现600 V组串输入电压，用两颗电容器实现1200 V组串输入电压设计，从而减少所需电解电容器数量，降低太阳能光伏逆变器总成本。 193 PUR-SI Solar系列电容器采用圆柱形铝壳，带泄压阀，用蓝色套筒绝缘，从35 mm x 30 mm 到 35 mm x 60 mm有五种封装尺寸。作为一种使用非固态电解液的极化铝电解电容器，器件符合RoHS标准，适合DC-Link缓冲和滤波应用。除太阳能光伏逆变器，典型终端产品包括工业电机控制器和电源。 器件规格表： (1) 请参阅数据表 如需样品和少量订购，可联系目录分销商。同时，新款193 PUR-SI Solar系列电容器现已量产，供货周期为19至21周。
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2022/8/16 11:36:20
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出高效率同步升压转换器。 AP72250 提供升压转换能力，专为体积小巧的消费性和工业产品应用所设计，产品包括电池供电装置、USB 电源供应器、行动电源、超级电容充电设备，以及计量系统。 AP72250 支持 900kHz 切换频率及 20?A 静态电流 (IQ)，同时涵盖 0.6V 至 5.5V 宽广的输入电压范围，最低启动电压为 1V，输出电压范围是 1.7V 至 5.5V。这款升压转换器也纳入 20mΩ 高侧及 26mΩ 低侧功率 MOSFET。 AP72250 可选择多种运作模式，并依据用户需求编程。模式包括脉冲频率调变 (PFM)、超音波 (USM) 及强制脉宽调变 (FPWM) 等模式。在重负载或轻负载的情况下，工程师可选择模式以调整运作，进而达到最高效率。因此，即使在轻负载情况下，最高仍可维持 89% 的效率。透过超音波模式 (USM)，可防止在可听频率范围内切换。 AP72250 具备绝佳线路和负载瞬态响应，可在有需要的产品应用中无缝转换升压和直通模式。AP72250 的峰值电流模式控制机制使其能处理各种输入及输出比率，因此相较业界其他解决方案，可大幅减少所需的外部组件数目，进而降低物料清单 (BOM) 成本。另外还有欠压锁定、过热保护、峰值电流限制、负电流限制，以及输出短路防护等功能。 AP72250 采用 WLCSP-12 封装 (尺寸为 1.75mm x 1.35mm x 0.45mm)。
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2022/8/15 15:01:16
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案，Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电（快速 DC 和工业）和 IT/服务器电源应用实现量身定制。它们采用热性能增强型封装，为需求最大效率、低传导损失和高性价比的高功耗应用提供理想解决方案。 在 650/750V 状态下，第四代 UJ4C/SC 系列的 RDS(on) 为 9 毫欧姆 (mohm)，实现行业低水平，该系列的额定电阻为 9、11、18、23、33、44 和 60 豪欧姆。该广泛选择为工程师提供更多器件选项，支持更大的灵活性，以实现理想成本/效率平衡，同时维持丰富的设计裕量和电路稳健性。这些器件利用独到的共源共栅 SiC FET 技术，其中，处于常开状态的 SiC JFET 与 Si MOSFET 共同封装，产生处于常闭状态的 SiC FET，这些器件提供出色的 RDS x A 品质因数，能够最大限度减少小尺寸裸片中的传导损失。 UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）总工程师 Anup Bhalla 表示：“D2PAK-7L 封装可减少紧凑内部连接回路中的电感，再加上附带的开尔文源连接，能够实现低开关损耗，支持更高的工作频率，并提高系统功率密度。此外，这些器件采用银烧结芯片贴装，通过液体冷却最大限度排出标准 PCB 和 IMS 基板上的热量，因此热阻非常低。” 采用 D2PAK-7L 封装系列的全新 750V 第四代 SiC FET 售价（1000 件起，美国离岸价）为 3.50 美元 (UJ4C0...
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2022/8/15 14:59:01
只有从流程到产品确保系统安全性，wBMS技术的全部优势才能实现。在与电动汽车(EV)车厂的早期对话中，就无线电池管理系统(wBMS)的技术和商务方面的挑战似乎令人生畏，但回报却非常丰厚，不容忽视。无线连接相对于有线/电缆架构的许多固有优势已经在无数商业应用中得到证明，BMS是又一个明确要抛弃线缆的候选领域。 图1.使用无线电池管理系统(wBMS)的电动汽车 更轻巧、模块化、紧凑型电动汽车电池组的前景——最终摆脱繁琐的通信线束——已被广泛接受。通过消除高达90%的电池组布线和15%的电池组体积，整车的设计和尺寸得以显著简化，物料清单(BOM)成本、开发复杂性和相关的人工安装/维护工作也大幅减少。 更重要的是，单一无线电池设计可以很容易在车厂的整个EV车队中进行扩展，而无需针对每个品牌和型号进行广泛且成本高昂的电池组线束重新设计。借助wBMS，车厂可以自由修改其车架设计，而不用担心需要重新布置电池组内的大量BMS布线。 从长远来看，车辆重量和电池组尺寸的持续减小对于未来几年延长电动汽车的续航里程至关重要。因此，wBMS技术将在帮助车厂提升续航能力方面发挥重要作用，进而帮助克服消费者长期挥之不去的电动汽车里程焦虑。 这不仅有望刺激电动汽车整体的市场采用率的提升，而且还使车厂有机会凭借其实现长续航的实力跃入电动汽车市场领导地位。展望未来，这仍将是电动汽车车厂的一个主要差异化因素。关于优势的更多详细说明和市场分析，请参阅 “电动汽车无线电池管理 革命已经开始，投资回报潜力巨大”1。 新安全标准 要兑现wBMS的承诺，需要克服许多挑战。当汽车行驶时，wBMS中使用的无线通信需要对干扰具有足够的鲁棒性，系统必...
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2022/8/15 9:41:37
近日，据彭博社报导援引Susquehanna Financial Group于11日发布的报告指出，7月全球芯片平均交期为26.9 周，低于6月修正后的27 周，已连续第三个月缩短。显然全球芯片供应紧张的情况正在缓解，不过报告也指出，虽然整体指标有改善，但电源管理芯片、微控制器（MCU）供应（特别是车用和工业芯片）依旧吃紧。 具体来说，7月电源管理芯片的平均交期自6月的31.3周升至32周，部分产品价格也持续走高。Susquehanna分析师Chris Rolland 指出，个人电脑、智能手机芯片需求下滑尚未终止整体供给短缺态势，目前整体芯片平均交期依旧是正常一倍。 瑞萨电子（Renesas Electronics Corp）5月宣布将投资900亿日元重启2014年10月关闭的日本山梨县甲斐市甲府12吋晶圆厂。瑞萨计划2024年重新启用这座工厂，生产电源芯片。 据日经亚洲评论报导，英国研究公司Omdia指出，2027年全球电源芯片市场产值预估将达290亿美元，几乎较2020年增加一倍。 MCU供应商微芯科技（Microchip）8月2日也曾表示，并未发现任何业绩转弱迹象，业绩受制于供给的现象预期将一路延续至2023年。 据美国媒体《汽车新闻》（Automotive News）7日报导，预测机构AutoForecast Solutions（AFS）指出，芯片短缺将导致全球汽车本周产量短少逾18万辆，包括北美车厂的10.04万辆。 AFS统计显示，今年迄今北美车厂已因芯片供给不足而削减106万辆产能，高于欧洲车厂的104万辆。 外媒pcmag.com于11日的报导显示，Mercury Researc...
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2022/8/15 9:27:21
8月8日消息，据半导体市场研究机构IC Insights的最新的报告称，今年6月份IC市场出现了前所未见的下降，这主要是由于存储芯片价格的大幅下跌。 根据WEMA，SIA和WSTS自1976年以来的数据，IC市场今年6月的销售额首次出现环比下滑。而通常6月份IC销售将会保持高个位数或两位数的增长。即使在此前最疲软的一年（1985年），6月IC的销售额也增长了1%。 IC Insights表示，这一非凡的结果令人震惊。首先，6月是一个季度结束五周的月份，与5月的四周月份相比，仅此一个月就足以产生销售增长。其次，6月份通常是IC销售一年中最强劲的月份之一，因为OEM正在购买芯片以及时构建到他们的新系统中，以便及时在返校季和年终假期期间销售。 今年6月份IC市场销售额环比下滑的最大原因是存储芯片销售额的突然急剧下降。虽然三星、SK海力士和美光在2022年第二季度的财务业绩中收入并未急剧下降，那是因为6月份的下降被4月和5月份的收益部分抵消。然而，美光预测其第4季度（截至8月）的销售额将下降17%。三星和SK海力士未提供下一季度的销售指导，但可以合理地推测，他们的第三季度业绩预期与美光预测有些相似。 通常每年第二和第三季度通常是IC销售比较强劲的两个季度。自1984年以来，第二季度的销售业绩平均增长了4.2%，第三季度的销售额平均增长了6.1%。当然，这些数字会根据行业在供需周期中所处的位置，经济实力和其他因素而上下波动。 但是在2022年第二季度，IC市场销售额增长持平，低于长期平均水平。根据IC Insights对今年剩余时间公司销售前景的评估，三季度和四季度IC销售似乎也很有可能低于其长期平均增长率。 当前IC市场疲软的主...
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2022/8/9 10:38:12
随着嵌入式市场的持续快速增长和发展，开发人员正努力优化产品开发，否则可能需要从单片机（MCU）转型到微处理器（MPU）以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出运行速度高达600 MHz的基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器，进一步扩大了旗下的微处理器系统模块（SOM）产品组合。用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB? Harmony 3提供裸机或RTOS支持，也可提供完整的Linux?主线发行版支持。 新款SOM基于SAM9X60D1G封装系统（SiP），为28 mm × 28 mm的小型手工焊接模块，在单个封装中包括MPU和DDR，以及电源、时钟和存储器。SAM9X60D1G-SOM是Microchip首款配备4 Gb SLC NAND闪存的SOM，可最大限度地存储应用设备中的数据，而板载DDR则降低了与存储芯片相关的供应和价格风险。小尺寸SAM9X60D1G-SOM还包括一个MCP16501电源管理IC（PMIC），将电源设计工作简化为单个5V电压轨，使系统实现更低功耗。 为了提供以太网连接系统可能需要的功能，SAM9X60D1G-SOM包含一个10/100 KSZ8081以太网PHY和一个带有预编程MAC地址（EUI-48）的1 Kb串行EEPROM。客户可以根据所需的安全保护等级进一步定制设计，如带有片上安全密钥存储（OTP）的安全启动、硬件加密引擎（TDES、AES和SHA）和真随机发生器（TRNG）。 Microchip 32位MPU业务部副总裁Rod Drake表示：“有了SAM9X60D1G-SOM，设计人员可以利...
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2022/8/9 10:33:39
Advanced Energy SLB系列新增300W电源，扩大了低功率开放式机架产品范围美国Advanced Energy公司（纳斯达克：AEIS）是高度工程化的精密电源转换、测量和控制解决方案的全球领导者。公司现推出新型300W电源，通过该电源，扩大了SL Power旗下 SLB系列的产品范围。SLB300电源的设计旨在便于与关键医疗和工业设备集成。通过集成高品质的电解电容器，SLB300能在功率波动中提供稳定输出的电源，并具有较长的使用寿命。Advanced Energy SLB系列新增300W电源，扩大了低功率开放式机架产品范围 (照片：美国商业资讯)SLB300是一款单输出电源，采用3'x5'x1.4'的紧凑封装即可提供300W（200W，自然风冷型）的输出功率，适合于1U机架式应用。它的特征是具有80~264 VAC的通用输入和-10℃~+70℃的较宽工作温度范围。输出电压范围为12~48V。SLB300通过了最新医疗和工业标准的双重认证，符合EN/CSA/IEC/UL62368-1、EN/CSA/IEC/UL60601-1-1（第三版）以及IECIEC60601-1（BF型）标准。该型号提供三年的保修期。“SLB300是一款多功能电源，可用于在各种关键终端系统中提供长期可靠的运行，”Advanced Energy医疗业务产品经理Paul Kingsepp称，“公司将继续扩大包括SLB系列在内的高性能、高性价比电源产品的范围。客户能从双重认证中获益，可以更容易地在医疗和工业应用中采用本系列产品。”SLB产品系列的设计旨在方便集成到实验室、牙科和手术设备、病人监护设备等医疗应用；测试和测量、通信、汽车测试、过程控制、机器制造和工厂自动化等工业应用；以及建筑照明和数字标牌等户外应用中。SLB系列双认证电源的其他型号包括SLB65 65 W自然...
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2022/8/9 10:31:19
通风不良会导致二氧化碳的快速积累。过量的二氧化碳浓度会影响健康和生产力，这是对人类健康生活的威胁。高效的室内空气质量监测系统就可防止此类问题的发生。此外，基于二氧化碳监测，可通过按需控制通风系统来实现节能。为快速、轻松地实施这些系统，开发人员必须以可控且省时的方式对系统进行测试。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了全新XENSIV? PAS CO2 Shield2Go评估板，其适用于空气质量监测和按需控制通风，进而助力实现节能。 XENSIV? PAS CO2 Shield2Go评估板 这款全新的评估板为英飞凌Shield2Go产品组合的一部分。该产品组合涵盖传感器、微控制器和安全IC，可作为集成原型设计的组成部分进行自由组合。XENSIVTM PAS CO2 Shield2Go评估板带有一个DCDC升压转换器，可为传感器提供所需的12 V电源，因此只需要一个5 V电源（例如通过微控制器板上的USB接口提供）就已足够，并且可以在不外接12 V电源的情况下实现原型设计。 另外，这块评估板配备英飞凌IC，且与该产品组合中的所有板一样，带有可随时使用的Arduino库，还可通过适配器连接Shield2Go与常见的原型外形尺寸Arduino Uno和Raspberry PIs 40针接口，从而实现快速启动。所有板均配备无焊连接器，使设计者可以直接进行堆叠而无需焊接。 这款评估板上的英飞凌XENSIVTM PAS CO2传感器尺寸很小。该器件在ppm范围内具有很高的精度和强大的性能（±30ppm；±3%读数），符合最严格的空气质量法规和标准。该传感器还具有先进的补偿和自校准算法，并带有UART、I2C和...
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2022/8/9 10:27:41
HMC7043旨在满足多载波GSM和LTE基站设计的要求，并通过多种时钟管理和分配特性来简化基带和无线电卡时钟树的设计HMC7043提供14路低噪声且可配置的输出，可以灵活地与基站收发台(BTS)系统中的许多不同器件接口，如数据转换器、本振、发射/接收模块、现场可编程门阵列(FPGA)和数字前端ASIC等。 HMC7043可生成符合JESD204B接口要求的多达7个DCLK和SYSREF时钟对。系统设计人员可以生成更少的DCLK和SYSREF对，并针对独立的相位和频率配置其余的输出信号路径。 DCLK和SYSREF时钟输出均可配置为支持CML、LVDS、LVPECL和LVCMOS等不同的信号标准，不同的偏置条件则可调整变化的板插入损耗。HMC7043独特的特性之一是对14个通道分别进行独立灵活的相位管理。 所有14个通道均支持频率和相位调整。 这些输出还可针对50 Ω或100 Ω内部和外部端接选项进行编程。HMC7043器件具有RF SYNC功能，支持确定性同步多个HMC7043器件，即确保所有时钟输出从同一时钟沿开始。 可通过改写嵌套式HMC7043或SYSREF控制单元/分频器，然后重新启动具有新相位的输出分频器来实现。HMC7043采用48引脚、7 mm × 7 mm LFCSP封装，且裸露焊盘接地。应用JESD204B时钟产生蜂窝基础设施（多载波GSM、LTE、W-CDMA）数据转换器时钟相控阵参考分配微波基带卡
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2022/8/4 16:19:52
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出一款完全集成的超宽带 (UWB) 模块，能够在工厂、仓库、自动化和安全系统中部署稳定可靠的超宽带。DWM3001C旨在加速工业物联网 (IoT) 应用，如标签、门禁控制、资产跟踪、安全气泡环境等。该模块提供了经验证的互操作性，并简化了用户与设备之间的近距离交互。 Qorvo 超宽带团队总经理 Ciaran Connell 表示：“DWM3001C 提供了无缝的解决方案，可为各种工业用途实现符合 FiRa 规范的应用，并为客户缩短上市时间，从而降低高昂的射频开发成本。” Qorvo 的 DWM3001C 提供了经认证的集成调制解调器解决方案，可简化各种使用标准低功耗 MCU 系统中的超宽带部署。超宽带的超精密定位精度使开发者能够为其互联设备的系统提供环境感知力，打造简单、智能和安全的用户体验。 Qorvo 的超宽带解决方案符合 IEEE 802.15.4z 标准，以及 FiRa 联盟 PHY - MAC 规范和车联网联盟 (CCC) 规范。作为 FiRa 和 CCC 的成员之一，Qorvo 始终致力于确保设备的互操作性和扩大超宽带生态系统。 DWM3001C 现已上市。如需了解 Qorvo 的创新超宽带技术如何在移动、汽车、工业和消费物联网市场和应用中创造新的可能性，请访问 Qorvo 的超宽带主页。有关更多技术见解，请参见此处 Qorvo 提供的一系列超宽带博客文章。
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2022/8/3 16:34:18
意法半导体的TSB582双路高输出放大器可以简化工业电机、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等感性和低阻性负载驱动电路。 TSB582 采用 4V-36V 电源，由两个运算放大器(运放)组成，每个运放的灌电流/拉电流最高200mA，可以桥接直连负载，允许用一个 TSB582 替换两个单通道功率运放或由分立元件构建的大电流驱动器。在同一个封装内集成两个运放，TSB582 能够节省高达 50% 的电路板空间并降低物料清单成本。 TSB582 有工业级和汽车级两个版本，工业版本适用于控制机器人运动和位置、传送带和伺服电机，汽车应用包括电动转向、电驱电机等电机转子位置检测，以及自动驾驶辅助系统、自动驾驶车辆的车轮旋转跟踪。 TSB582 带有内部短路保护和过热保护，具有轨到轨输出，增益带宽 (GBW) 高达 3.1MHz。工业级和汽车级版本的温度范围都达到 -40°C 至 125°C，加强了EMI抗干扰功能，并具有高达 4kV HBM 的ESD耐受能力。 新产品有两种低热阻封装可选：有外露散热焊盘的 SO8 和带有外露散热焊盘和可润湿侧面的 DFN8 3mm x 3mm封装。可润湿侧面镀锡工艺方便焊接后检查产品是否满足汽车质量保障要求。DFN8 3mm x 3mm 封装工业级产品已经上市销售，DFN8车规产品和SO8的工业级和车规产品将于 2022 年第三季度发布。
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2022/8/3 16:33:02
2022 年 8 月 2 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU产品家族的新成员——RX660微控制器（MCU）产品群。新产品支持5V工作电压，为暴露在高电磁干扰下的家用电器和工业设备提供卓越的噪声容限。RX660作为瑞萨高端RX通用MCU产品中首个支持5V的器件，也是RX产品家族中首款内置CAN FD控制器的器件，可实现高速数据通信。全新RX660 MCU的高工作电压可以省去目前许多3V MCU所需的外部噪声抑制元件，让用户能够减少开发时间与元件成本，提高系统质量。 近年来，由于功能安全及网络安全成为电子系统的关键组成部分，软件的规模不断扩大。随着更多产品型号的涌现，越来越多的产品使用了实时操作系统，以简化软件维护。此外，产品设计还需兼容空中下载（OTA）更新，以应对未来功能的不断增强。为满足这些需求，瑞萨开发了RX660。产品采用RXv3内核（6.00 CoreMark/MHz），最大工作频率为120MHz，提供高性能和出色的电源效率。这些器件具有最高1兆字节（MB）的大容量Flash和高达128千字节（KB）的RAM，并提供多种封装选项（48引脚至144引脚）。特别是通用I/O引脚的有效引脚数，相比早期支持5V工作电压的RX210产品高出10%。例如，144引脚版本的RX660有效引脚数为134，比RX210多11个。随着I/O数量的增加，更多传感器可以连接至特定封装的MCU，使现有系统的升级更加简单。 瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示：“由于周围环境中的电磁波会导致系统故障或性能降低，噪声抑制对于家用电器和工业产品至关重要。为满足用户设计具有高电源电压产品的强烈需求，瑞萨推出全新RX660 MCU。我们十分高兴能帮助...
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2022/8/2 16:49:15
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低钳位和超低电容ESD保护二极管系列产品组合。该产品组合旨在保护USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、汽车A/V监视器、显示器和摄像头等高速数据线。此外，该产品组合还旨在解决未来高速视频链路以及开放技术联盟MGbit以太网应用。 新晋产品包括2引脚单线器件PESD5V0C1BLS-Q和PESD5V0C1ULS-Q，采用超紧凑型DFN1006BD-2封装，同时优化了布线灵活性。此外，还有两款采用DFN1006-3封装的3引脚差分线路器件PESD5V0C2UM和PESD5V0C2UM-Q。为改善电气性能和信号完整性，所有版本均采用无引脚封装。 静电放电(ESD)电压钳位二极管可保护汽车子系统中的数据接口免受损坏，起到了至关重要的作用。更值得一提的是，它们不会影响数据信号完整性，也不会对其所保护系统的电磁兼容性(EMC)性能造成负面影响。Nexperia在设计ESD保护解决方案方面拥有长期累积的专业知识，可实现超低器件电容（低至0.3 pF），使这些二极管能够提供出色的信号完整性性能。为尽可能提高设计灵活性，这些二极管提供双线DFN1006-3和单线DFN1006BD-2两种封装。后一种封装具有可焊性侧面，可实现自动光学检测(AOI)。 这些AEC-Q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性，可提高高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。
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2022/8/2 11:41:39