很多人对芯片封装关键词并不陌生，但是您真的了解芯片封装技术吗？作为行外人士及刚入门的小白来说还是有些迷律，今天笔者针对芯片封装技术为大家做详细解答。
首先，我们先了解一下，什么是芯片封装，封装通常是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，利用一系列的技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及链接，引出接线的端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。通俗的来说是给芯片加一个外壳并固定在电路板上。
比较广义的封装是指封装工程，将封装体和基板链接固定，装配成完整的系统或者电子设备，确保整个系统综合性能的工程。
那么，芯片封装技术有什么用呢，为什么要进行封装呢，请继续阅读下文。
封装是一个比较重要的流程，获得一颗IC芯片经过从设计到制造漫长的流程，一颗芯片非常小而且很薄，如果不外施加保护，会被轻易的损伤，影响芯片的使用效果。如果芯片不使用外壳，将不方便安置在电路板上，这个时候封装技术就派上了用场。
封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部和外部电路的桥梁，芯片上的节点用导线链接到封装外壳的引脚上，这些引脚通过印制板上的导线与其它器件建立链接，封装对于集成电路起着重要的作用。