连接技术创新企业 Molex 已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。
“Teramount 的无源可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级的晶片工艺，填补了光学堆栈中的关键空白。”Molex 数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示，“通过将这一独特的技术整合到 Molex 的光学互连产品组合中，Molex 将能够提供一条更顺畅的路径，实现从早期原型到大规模 CPO 以及 AI 时代所需其他硅光子架构的无缝过渡。”
Teramount 将继续作为位于耶路撒冷的设计与工程中心发挥作用，并得到 Molex 全球光学能力的支持。它将被纳入 Molex 光学解决方案业务部门中的光学互连分部。
交易的财务条款未予披露。
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