Qorvo的QPA1006D是一款宽带功率放大器MMIC，采用Qorvo生产的0.15 um GaN on SiC工艺（QGaN15）制造。覆盖10.7-12.7 GHz
QPA1006D提供>35瓦的饱和输出功率和>17 dB的大信号增益，同时实现>39%的功率附加效率。
QPA1006D射频输入端口直流接地，可实现最佳ESD性能。QPA1006D射频端口具有隔直电容器，匹配50欧姆。
QPA1006D可以支持各种操作条件，包括CW操作，使其非常适合商业和军事系统。无铅，符合RoHS标准。
主要特点：
•频率范围：10.7-12.7 GHz
•PSAT（PIN=29 dBm）：>46 dBm
•PAE（PIN=29 dBm）：>39%
•功率增益（PIN=29 dBm）：>17 dB
•小信号增益：>21.5 dB
•偏压：VD=20 V，IDQ=1200 mA
•封装尺寸：6.09 x 4.24 x 0.10毫米
应用
•卫星通信
•雷达
•点对点通信
装配说明
部件放置和粘合剂连接装配注意事项：
• 真空吸笔和/或真空吸盘是首选的拾取方法。
•放置过程中必须避免空气桥。
•在自动放置过程中，力冲击至关重要。
回流工艺装配说明：
•使用AuSn（80/20）焊料，并限制暴露在300℃以上的温度下 最高30秒。
•应使用具有还原气氛的合金站或传送炉。
•不要使用任何类型的焊剂。
•热膨胀系数匹配对于长期可靠性至关重要。
•设备必须存放在干燥的氮气环境中。
互连工艺装配注意事项：
•热超声球键合是首选的互连技术。
•力、时间和超声波是关键参数。
•不应使用铝线。
•焊盘尺寸较小的设备应使用0.0007英寸的导线进行连接。